[Thread ufficiale]Ivy Bridge i3-i5-i7

Cosmos

ahh scusa non avevo capito allora a cosa alludevi, intendevi il consumo :asd:

ombra75

Cosmos ha scritto:

ahh scusa non avevo capito allora a cosa alludevi, intendevi il consumo

esattoO0

lo so che il tdp è il calore prodotto da dissipare..ma piu o meno corrisponde hai consumi che ti legge coretemp ..

EDIT:il 2500k in defoult(turbo x37) consuma 76w in full load..a riposo 6w:AAAAH:

vi invito a leggere questo articolo

http://www.anandtech.com/show/5763/undervolting-and-overclocking-on-ivy-bridge :lamer:

piattaforma test

ntel Core i7-3770K

Intel All-In-One Liquid raffreddamento

MSI Z77A-GD65

G.Skill 4x4GB 2400 9-11-11

1250W OCZ ZX Series Gold (75% efficiente a 50W + 90% + efficiente a 250W +)

2x ASUS HD 7970 GPU

alcuni test:

...correggetemi se sbaglio..ma a me sembra che sin che si rimane a frequenza stock l assorbimento sia piu basso di un 2600k..come si overclocca la cpu(e neanche di tanto)l assorbimento di corrente diventa superiore a quello del 2600k :AAAAH:naturalmente dipende dalla bonta della cpu,cioè con che voltaggio arriva a data frequenza..comunque l assorbimento mi sembra maggiore..

torr3nt

A me invece perplime la questione temp, su 'sta storia che si sta diffondendo dell'opportunità o meno dell'uso della pasta termica al posto della saldatura tra ihs e die che ne pensate? Si riprendono in considerazione le scoperchiature? :asd:

tom1

non credo ci sia questo problema

STEO971

Io penso che andrò di 2011 ,visto che con l'uscita di questi fantomatici ivy bridge . i prezzi scenderanno mi è appena stato confermato dall'assistenza di e-chiave a partire da fine maggio

tom1

azz molto tardi

STEO971

in che senso molto tardi

tom1

come disponibilità

Devil_Mcry

Ivy Bridge Temperatures – It’s Gettin’ Hot in Here | Overclockers

ecco perchè scaldano

c'è la pasta termica, l'HIS non è saldato!

probabilmente allora l'efficienza termica di IB è davvero buona, gran parte del gap termico a temperature alte è dovuto alla pasta ficcata in mezzo

su SB l'HIS è saldato...

torr3nt

Ciao Devil,

scusa ....ma io mi fido di Tom :asd:

tom1 ha scritto:

non credo ci sia questo problema

:ZzzzZ:

ombra75

articolo molto interessante..finalmente ci si comprende qualcosa..

altro che 77w di tdp..se l HIS fosse saldato come nei sandy bridge sarebbe piu alto di 95w eccome..da quello che ho compreso la differenza tra i due sistemi grosso modo è di 16 a 1 in conduttivita termica (5w tim-80w saldatura)..

non voglio fare polemiche ne altro..ma a me questa sembra solo una mera scelta commerciale..

hanno voluto fare apparire un prodotto come volevano loro..cioè consumi piu bassi,temperature piu basse e migliori prestazioni dovute ad una maggiore velocita di interconnessione fra thread nonostante abbiano visto che i tri-gate,si, offrono una maggiore velocita(veramente meno di quello che ci si aspettava)..ma non sono per niente piu freddi e sinceramente non mi sembrano neanche che abbiano poi tutta questa differenza di consumo superata una certa frequenza..consumano niente a defoult..ma se si overcloccano dai graffici sembra che consumi di piu di un 2600k a 4.8ghz e non di poco..la pasta termica al posto della saldatura mi sembra un modo di mascherare le cose..

credo che con la saldatura del his sul die gli ivy bridge diventerebbero molto piu overcloccabili e gestibili..anche se ho il sospetto che questo sistema produttivo sia piu "fragile" del precedente e che magari sia proprio per non evidenziare altri problemi dovuti a questo sistema prod. che si sia scelto di limitarne le capacita..

ora vedremo se ci saranno cambiamenti o cosa altro ne tireranno fuori..questa storia mi intriga sempre di piu..

tom1

allora Intel al momento sta giocando molto di marketing (come ha sempre fatto) , ma stavolta il processo produttivo non lo ha completato in toto , quindi ha sfornato ivy con questo sistema. Il che non vuol dire che vuole rifilarci qualcosa di migliore ( ma che in effetti è simile a SB) ma cerca di testare sulla nostra pelle il processo produttivo. Penso che , tempo 4 mesi e vedremo un nuovo Step con His Saldato.

j0h

lo penso anche io

ombra75

tom1 ha scritto:

allora Intel al momento sta giocando molto di marketing (come ha sempre fatto) , ma stavolta il processo produttivo non lo ha completato in toto , quindi ha sfornato ivy con questo sistema. Il che non vuol dire che vuole rifilarci qualcosa di migliore ( ma che in effetti è simile a SB) ma cerca di testare sulla nostra pelle il processo produttivo. Penso che , tempo 4 mesi e vedremo un nuovo Step con His Saldato.

intel gioca di marketing ma mai come ora tom..non è un comportamento molto etico..se ci fosse una vera concorrenza abbasserebbe la cresta :leggi: .per me possono tenerseli..

tom1

certo fra , ma sai bene chi ha il coltello dalla parte del manico

ombra75

fonte guru3d

MSI Z77A-GD65 motherboard review

tom1

io continuo a dire che un upgrade può essere fatto ad ivy

keroro.90

Ecco qua riguardo all HIS...

Potential source of Ivy Bridge heat problems discovered - eTeknix

tom1

già postato da ivan

ombra75

tom1 ha scritto:

io continuo a dire che un upgrade può essere fatto ad ivy

non a queste condizioni tom..

naturalmente se uno passa da un socket 775 con cpu exxxx o qxxxx,ok ci sta..ma anche li io aspetterei il nuovo step sempre se ci sarà per avere un prodotto migliore..ora come ora si rischia di prendere un prodotto con step iniziale che sarà parecchio svalutato in futuro se uno vorrà rivenderlo..

hai detto che il coltello dalla parte del manico ce l hanno loro..per me in questo ti sbagli..siamo noi quelli che ce l hanno..se non vendono vedi come si muovono..