IBM e Micron annunciano Hyper Memory Cube, una nuova tecnologia per la produzione di chip di memoria 3D
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IBM ha sviluppato una nuova tecnologia per la produzione di memorie su più livelli con tecnologia Through-Silicon Vias. Questa tecnologia utilizza dei tunnel verticali nel silicio per interconnettere i transistor su più livelli, permettendo di ottenere prestazioni senza precedenti.
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IBM ha sviluppato una nuova tecnologia per la produzione di memorie su più livelli con tecnologia Through-Silicon Vias. Questa tecnologia utilizza dei tunnel verticali nel silicio per interconnettere i transistor su più livelli, permettendo di ottenere prestazioni senza precedenti.
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