<![CDATA[IBM e Micron annunciano Hyper Memory Cube, una nuova tecnologia per la produzione di chip di memoria 3D]]>ibm-logo.jpgIBM ha sviluppato una nuova tecnologia per la produzione di memorie su più livelli con tecnologia Through-Silicon Vias. Questa tecnologia utilizza dei tunnel verticali nel silicio per interconnettere i transistor su più livelli, permettendo di ottenere prestazioni senza precedenti.

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]]>https://www.xtremehardware.com/forum//topic/23517/ibm-e-micron-annunciano-hyper-memory-cube-una-nuova-tecnologia-per-la-produzione-di-chip-di-memoria-3dRSS for NodeMon, 11 May 2026 21:58:30 GMTMon, 05 Dec 2011 09:12:04 GMT60<![CDATA[Reply to IBM e Micron annunciano Hyper Memory Cube, una nuova tecnologia per la produzione di chip di memoria 3D on Mon, 05 Dec 2011 09:12:04 GMT]]>ibm-logo.jpgIBM ha sviluppato una nuova tecnologia per la produzione di memorie su più livelli con tecnologia Through-Silicon Vias. Questa tecnologia utilizza dei tunnel verticali nel silicio per interconnettere i transistor su più livelli, permettendo di ottenere prestazioni senza precedenti.

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