[Thread Ufficiale] AMD Zacate/Ontario - Aspettando Bulldozer
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capitan_crasy ha scritto:
Grande Lab, grazie per le informazioni...Ce una possibilità che pochi o nessuno hanno valutato...
Premetto è un ipotesi assolutamente non confermata!
AMD potrebbe immettere sul mercato delle CPU BD basato sul socket AM3 rinunciando in parte al suo nuovo sofisticato sistema di alimentazione (consumi/TDP più alti) e qualche punto di percentuali in meno di prestazioni...
Ce un precedente ovvero le prime CPU a 45nm erano basate sul vecchio socket AM2+ ovvero i Phenom2 920 e 940...
L'idea è di rendere meno traumatico il passaggio tra il socket AM3 e il socket AM3+ oppure per anticipare l'uscita di BD e lasciare alle CPU socket AM3+ più tempo per la produzione...
da quel che si può intuire dall'annuncio di Asus sembrerebbe proprio così
sarebbe un bello scoop
oppure era una bufala che quel pin in più serviva ora per l'alimentazione degli attuali bulldozer ed è magari legato a funzionalità non ancora implementate o non così importanti, cosa che porterebbero ad un passaggio veramente graduale da AM3 a AM3+.
Se fosse vero non vedo però cosa ci ha guadagnato AMD con questa bufala...
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capitan_crasy ha scritto:
Grande Lab, grazie per le informazioni...Ce una possibilità che pochi o nessuno hanno valutato...
Premetto è un ipotesi assolutamente non confermata!
AMD potrebbe immettere sul mercato delle CPU BD basato sul socket AM3 rinunciando in parte al suo nuovo sofisticato sistema di alimentazione (consumi/TDP più alti) e qualche punto di percentuali in meno di prestazioni...
Ce un precedente ovvero le prime CPU a 45nm erano basate sul vecchio socket AM2+ ovvero i Phenom2 920 e 940...
L'idea è di rendere meno traumatico il passaggio tra il socket AM3 e il socket AM3+ oppure per anticipare l'uscita di BD e lasciare alle CPU socket AM3+ più tempo per la produzione...
Sarebbe la soluzione più probabile per questo enigma.
Comunque se AMD produrrà CPU BD per AM3 mi chiedo come i produttori di mobo riusciranno a risolvere il problema dell'interfaccia per il rilevamento termico della CPU...
Parlo del "Sideband Temperature Sensor Interface" (SB-TSI)" di BD, le attuali mobo AM3 adottano un diodo termico incompatibile, è molto probabile che la temp della cpu non venga rilevata o presenti grossi problemi di rilevamento effettivo, nulla toglie che si può rilevare la temp in modo indiretto con errori del 10-20%, ma sarebbe una gran cag..a.
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Novità ?
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Il sito vr-zone.com pubblica la notizia dove Nvidia renderà attiva la sua tecnologia SLI anche su piattaforme AMD per alcuni chipset serie 900.
Il supporto sarà possibile grazie ad un aggiornamento BIOS apposito e senza l'aggiunta dello switch PCI-Express Nvidia nF200:
Lo SLI sarà attivo sui nuovi chipset AMD 990FX (2-way - 2x16 o 3-way - 3x8) e 990X (2-way - 2x8); resta fuori il 970 dove è possibile una configurazione Crossfire 1x16 più 1x4.
Infine, secondo il sito, i nuovi chipset AMD serie 900 saranno disponibili entro il mese di maggio 2011...
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Dei proci trapelavo qualche bench e magari qualche scottante novità ?
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Emergono le prime immagini delle CPU ES sample di Bulldozer e di Llano per il mercato desktop!
ES Bulldozer
Anche se OPN è coperto per la maggior parte si può dedurre che questo sample è un EVT con frequenza di clock standard da 2.60Ghz; purtroppo non si può stabilire il numero di core...
Il numero di PIN è uguale al socket AM2 (due in più del socket AM3) ma la posizione è diversa; tale configurazione è compatibile meccanicamente con il socket AM3.
ES Llano
Anche questa APU è un sample EVT con frequenza di clock pari a 2.40Ghz.
Dall'immagine di CPU-Z si capisce che lo step produttivo è lo 0, mentre viene confermata la cache L2 da 1MB; purtroppo mancano le caratteristiche della GPU integrata.
Il socket destinato a queste APU per il mercato desktop è FM1, la quale assomiglia vagamente ad vecchio socket 754.
Gli ES visti da queste immagini sono relativamente"vecchi" essendo sample EVT; l'ultimo stadio di sviluppo sono i sample DVT dove in pratica rappresentano al 90% le CPU destinale alla produzioni in volumi...
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ottimo...non vedo l'ora di vedere qualche bench serio..
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Quindi BD sarà supportato dal scoket AM3 o no ?
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swattolo ha scritto:
Quindi BD sarà supportato dal scoket AM3 o no ?BD dovrebbe essere su AM3+....ma le mobo am3+ potranno montare anche proci am3, se non sbaglio...
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E l'inverso invece non é possibile quindi, giusto ?
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Secondo il sito Xbit lab le prestazioni grafiche di una APU Llano modello A8-3550 (Radeon HD 6550 (400SP) @ 594MHz) avrebbe 3 volte le prestazioni grafiche di un Intel Core i5-2300 al bench 3DMark Vantage (P3335 contro P1007).
Secondo le informazioni il modello di AMD avrebbe un turbo core da 300Mhz la quale agisce sulla frequenza di clock su 2 core dei 4 core a disposizione; aggiornata anche la tecnologia Crossfire X dove in presenza di GPU ATI Whistler e Seymour aumenteranno le prestazione grafiche fino al 75%.
Mancano informazioni sulla frequenza di clock dei core X86 della APU e le effettive performance di essi sulle soluzioni Intel...
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swattolo ha scritto:
Quindi BD sarà supportato dal scoket AM3 o no ?Il supporto al socket AM3 sulle CPU AM3+ è dato da una specie di hack completamente artigianale (cioè senza supporto di AMD) da parte di Asus e MSI; in realtà non si conosce l'effetto o le limitazioni di questo adattamento un pò sforzato...
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capitan_crasy ha scritto:
Secondo il sito Xbit lab le prestazioni grafiche di una APU Llano modello A8-3550 (Radeon HD 6550 (400SP) @ 594MHz) avrebbe 3 volte le prestazioni grafiche di un Intel Core i5-2300 al bench 3DMark Vantage (P3335 contro P1007).Secondo le informazioni il modello di AMD avrebbe un turbo core da 300Mhz la quale agisce sulla frequenza di clock su 2 core dei 4 core a disposizione; aggiornata anche la tecnologia Crossfire X dove in presenza di GPU ATI Whistler e Seymour aumenteranno le prestazione grafiche fino al 75%.
Mancano informazioni sulla frequenza di clock dei core X86 della APU e le effettive performance di essi sulle soluzioni Intel...
l'a8 è l'octa core vero? non mi pare corretto confrontarlo con l'5 2300... andrebbe confrontato con 2600k o il 2500k che hanno il doppio di EU.
In questo caso il gpu score di intel sale a circa 1600. Che rimane sempre la metà ma non il triplo
Comunque aspettiamo e speriamo di poter aver modo di recensirle in anteprima... sono davvero curioso e speranzoso.
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Le085 ha scritto:
l'a8 è l'octa core vero? non mi pare corretto confrontarlo con l'5 2300... andrebbe confrontato con 2600k o il 2500k che hanno il doppio di EU.In questo caso il gpu score di intel sale a circa 1600. Che rimane sempre la metà ma non il triplo
Comunque aspettiamo e speriamo di poter aver modo di recensirle in anteprima... sono davvero curioso e speranzoso.
A8-3550 è una APU a 4 core basata su architettura K10 costruita a 32nm SOI...
Per ora solo BUlldozer serie FX-8000 saranno soluzioni 8 core ma non avranno nessuna GPU integrata...
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che serve l'igp in una soluzione di alto livello poi ...
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Devil_Mcry ha scritto:
che serve l'igp in una soluzione di alto livello poi ...In effetti
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Ragazzi ma allora non ho ben capito...Se si acquista una Mboard tipo ASUS M4a89GTD PRO o MSI 890GXM-G65 AM3 sono poi compatibili con le nuove CPU Am3+? Secondo i comunicati della casa madre si...o meglio aspettare le nuove mamme giù AM3+ di Gigabyte e ASROCK ? io vorrei prenderne una da sostituire alla mia ASUS M4A785TD-V EVO con vga integrato ma non so se conviene aspettare le nuove mamme...Quando dovrebbero uscire quelle di Gigabyte e Asrock con pieno supporto Am3+ e Chipset 890GX ?
Grazie...
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io direi di aspettare, a meno che non hai urgenza..
usciranno verso giugno credo, poco prima di bulldozer
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Le085 ha scritto:
io direi di aspettare, a meno che non hai urgenza..usciranno verso giugno credo, poco prima di bulldozer
Allora credo proprio aspetterò che escano le nuove schede mamme...Sto vendendo Mboard e VGA...
...Il Pc fisso rimarrà in stand by per un mesetto allora...A cosa punto? Gigabyte o Asrock ? :cheazz:...Vedremo anche cosa propone ASUS ed MSI cmq...Ma ho posseduto già mboard ASUS ed MSI...Vorrei provare qualcosa di diverso... -
Ecco cosa ne pensa ASRock sulla presunta compatibilità di BD sul socket AM3
Dichiarazioni ASRock:
1) Il diametro dei fori del nuovo socket AM3 + è maggiore. Si tratta di 0,51 millimetri invece di 0,45 millimetri. ASRock nota possibili problemi meccanici con le CPU AM3 + sul socket AM3.
2) Le nuove MB AM3 + utilizzano Serial VID. La comunicazione tra il controllore di potenza Vcore per la CPU è 3,4 MHz e non avviene a 400 KHz. 3) ASRock dichiara e promette una migliore gestione dell'energia e di risparmio nel consumo di energia.
4) Nella scheda madre AM3 +, la tensione con l'aumento della corrente può essere ridotta in modo significativo..
5) Le variazioni Vcore (rumore) nelle schede madri AM3 + sono molto inferiori a quelli dei modelli AM3.
6) La corrente massima nel AM3 + CPU sono aumentate da 110A (AM3) a 145A (AM3 +).
7) Migliore dissipazione grazie al nuovo sistema di aggancio per il dissipatore.
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