[Thread Ufficiale] AMD Zacate/Ontario - Aspettando Bulldozer
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Emergono nuovi dettagli sull'architettura Bulldozer dal programma dell'evento "International Solid-State Circuits Conference 2011" la quale si terrà dal 20 al 24 Febbraio 2011:
4.5 design Solutions for the Bulldozer 32nm Soi 2-core processor 3:15 pM
Module in an 8-core cpu
T. Fischer1, S. Arekapudi2, E. Busta1, C. Dietz3, M. Golden2, S. Hilker2, A. Horiuchi1, K. A. Hurd1,
D. Johnson1, H. McIntyre2, S. Naffziger1, J. Vinh2, J. White4, K. Wilcox4
1AMD, Fort Collins, CO
2AMD, Sunnyvale, CA
3AMD, Austin, TX
4AMD, Boxborough, MA
The Bulldozer 2-core CPU module contains 213M transistors in an 11-metal layer 32nm high-k metalgate
SOI CMOS process and is designed to operate from 0.8 to 1.3V. This micro-architecture improves
performance and frequency while reducing area and power over a previous AMD x86-64 CPU in the
same process. The design reduces the number of gates/cycle relative to prior designs, achieving
3.5GHz+ operation in an area (including 2MB L2 cache) of 30.9mm2.
4.6 40-Entry Unified Out-of-Order Scheduler and Integer Execution Unit for the AMD Bulldozer x86-64 Core
M. Golden, S. Arekapudi, J. Vinh, AMD
A 40-instruction out-of-order scheduler issues four operations per cycle and supports single-cycle operation wakeup. The integer execution unit supports single-cycle bypass between four functional units. Critical paths are implemented without exotic circuit techniques or heavy reliance on full-custom design. Architectural choices minimize power consumption.
14.3 An 8MB Level-3 Cache in 32nm SOI with Column-Select Aliasing
D. Weiss, M. Dreesen, M. Ciraula, C. Henrion, C. Helt, R. Freese, T. Miles, A. Karegar, R. Schreiber, B. Schneller, J. Wuu, AMD
An 8MB level 3 cache, composed of 4 independent 2MB subcaches, is built on a 32nm SOI process. It features column-select aliasing to improve area efficiency, supply gating and floating bitlines to reduce leakage power, and centralized redundant row and column blocks to improve yield and testability. The cache operates above 2.4GHz at 1.1V.
Un modulo Bulldozer con due core sarà composto da 213 milioni di transistors costruiti a 32nm, la tensione di funzionamento sarà da un minimo di 0.8V ad un massimo di 1.30V.
Le frequenze di clock previste sono di 3.50Ghz+ compresa la cache L2, per un totale di 30.9mm2.
La cache L3 sarà di 8MB divise in 4 subcaches indipendenti; la frequenza sarà di 2.40Ghz ad una tensione di 1.1V.
E probabile che AMD rilascerà altre informazioni proprio durante questo evento.
Intero programma ISSCC 2011 in formato PDF
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Spunta una nuova Roadmap sulle piattaforme AMD per il 2011:
Piattaforma Scorpius
CPU Zambezi 4/6/8 core con architettura Bulldozer a 32nm SOI
Socket AM3+, Turbocore 2.0, L3 da 8MB, gestione Max DDR3 1866Mhz
Chipset 990FX/990X/970
Southbridge SB950 (Hudson D3 FCH?)
Schede video con GPU ATI Northern Islands
Piattaforma Lynx
APU Llano da 2/3/4 core con architettura K10 a 32nm SOI
Socket FM1, Turbocore 2.0, GPU integrata DX11, gestione Max DDR3 1600Mhz
Southbridbe Hudson D3 FCH
Schede video con GPU ATI Northern Islands
Piattaforma Brazos
APU Zacate da 1/2 core con architettura Bobcat a 40nm bulk
Socket FS1, GPU integrata DX11, gestione DDR3
Southbridge Hudson D1 FCH
La novità più importante è la confermato della tecnologia Turbocore 2.0 anche sui core X86 di Llano!
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AMD conferma che il core "Sepang" composto da 10 core con architettura Bulldozer di seconda generazione avrà il controller DDR3 configurabile a triple channel e il PCI-Express 3.0 integrato nel DIE; ci sarà anche un nuovo Socket chiamato C2012.
Il core “Terramar” sarà composto da due core Sepang, montati sullo stesso package per un totale di 20 core, avrà il controller DDR3 configurabile in modalità Quad channel; anch'esso avrà il PCI-Express 3.0 integrato nel/nei DIE.
Sembra che però il core "Komodo" versione desktop del core Sepang, abbia il controllo DDR3 configurabile solo in modalità dual channel in quanto il socket rimarrà il futuro AM3+; con ogni probabilità la gestione del PCI-Express 3.0 sarà gestito da chipset esterni.
Il core Sepang, Terramar, e Komodo saranno disponibili nel 2012.
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Tanto in fin dei conti il triple channel non è che faccia chissà che differenza nelle applicazioni normali... Anche se a mio parere visto che comunque le nuove cpu non sono compatibili con le vecchie mobo, AMD poteva approfittarne per un cambio di socket, tutto sommato indolore.
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Ecco qui un OTTIMO articolo:
AMD Talks Fusion: Technology, Software, Strategy - X-bit labs
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lowenz ha scritto:
Ecco qui un OTTIMO articolo:AMD Talks Fusion: Technology, Software, Strategy - X-bit labs
Grazie per la segnalazione.
Xbit lab pubblica un'intervista a Godfrey Cheng (director of client technology unit AMD) sulle future soluzioni APU Ontario/Zacate e Llano...
In una rapida sintesi Cheng non aggiunge niente di particolarmente nuovo; da segnalare i 90GFLOPS di Zacate, l'utilizzo di un controller DDR3 1333Mhz single channel per Ontario/Zacate, niente turbo core per Bobcat (almeno per il momento), l'utilizzo di una tecnologia simile al ATI PowerXpress (spegnimento della GPU discreta in caso di basso utilizzo della APU) quando le soluzioni Llano sono abbinate a GPU esterne, compresa un eventuale evoluzione della tecnologia Hybrid Crossfire.
Per finire AMD si sta impegnando al massimo a proporre nel 2011 nuovi software OPENCL per lo sfruttamento della GPU in calcoli GPGPU...
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Il sito Xbit lab pubblica le prime immagini della piattaforma Brazos basate sulle soluzioni APU Zacate:
Il modello in questione è il GA-E350V-USB3 (formato mini-ITX) composto da una APU modello E350 dual core @ 1.60Ghz, GPU integrata HD6310 con DX11 e UVD 3.0; il TDP dichiarato e di 18W..
La scheda presenta due slot per memorie DDR3 1333Mhz in single channel la quale possono raggiungere i 1800mhz in overclock, 4 porte SATA 3.0, USB 3.0 gestite da un chip esterno e addirittura uno slot PCI-Express 16X (la quale dovrebbe avere 4 linee PCI-Express).
Per il momento non si conosce ne il prezzo, ne la data di presentazione...
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Dei prezzi delle cpu e i vari modelli appartenenti a bulldozer si sa nulla ?
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swattolo ha scritto:
Dei prezzi delle cpu e i vari modelli appartenenti a bulldozer si sa nulla ?
E' ancora troppo presto per dirlo, comunque sia la strategia di AMD è simile a quella adottata per le GPU DX11 ovvero sfruttare al massimo la produzione con chip relativamente piccoli per avere massima resa sul Wafer e prezzi più contenuti...
Si sa che il DIE Orochi (modello 8 core di Zambezi) sarà più piccolo di quello di Thuban, versione 6 core dell'attuale K10 a 45nm, mentre il 6 core di BD dovrebbe essere più piccolo/uguale al DIE dell'attuale core Deneb a 45nm...
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capitan_crasy ha scritto:
Il sito Xbit lab pubblica le prime immagini della piattaforma Brazos basate sulle soluzioni APU Zacate:Il modello in questione è il GA-E350V-USB3 (formato mini-ITX) composto da una APU modello E350 dual core @ 1.60Ghz, GPU integrata HD6310 con DX11 e UVD 3.0; il TDP dichiarato e di 18W..
La scheda presenta due slot per memorie DDR3 1333Mhz in single channel la quale possono raggiungere i 1800mhz in overclock, 4 porte SATA 3.0, USB 3.0 gestite da un chip esterno e addirittura uno slot PCI-Express 16X (la quale dovrebbe avere 4 linee PCI-Express).
Per il momento non si conosce ne il prezzo, ne la data di presentazione...
E' un ottima piattaforma che dai numeri dovrebbe dar testa a Intel
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In attesa di qualche info in più, sarà difficile fra sb e questa piattaforma
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Nuova versione (v3.65) del programma HWiNFO32 la quale aggiunge un supporto avanzato alla AMD Family 15h, ovvero all'architettura Bulldozer...
Changes in HWiNFO32 v3.65 - Released on: Dec-21-2010:
Enhanced support of ATI PM2 sensors.
Added support of CHiL CH8266 PWM (for monitoring of GPU voltage, current, power).
Added universal support of CSMI SAS (improved drive detection).
Enhanced sensor monitoring on ASUS Rampage III GENE/Extreme.
Enhanced support of AMD Family 15h.
Added support of Intel XTU v2.1.
Added nVidia GeForce GTX 570.
Enhanced sensor monitoring on Intel 6-series desktop boards.
Added nVidia GeForce GT 540M.
Enhanced support of Ivy Bridge-DT/MB.
Added preliminary support of Ivy Bridge-EP/EX (Ivytown).
Enhanced sensor monitoring on MSI GX620.
Improved recognition of Arrandale ECC.
Added support of SMSC SCH3112/4/6 LPC HW monitor.
Fixed Benchmark comparison label issue.
Added Intel Core 2nd generation logos.
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Bene bene
Ho visto el integrate Intel e fanno un pò schifo in SB, speriamo che queste AMD siano nettamente migliori
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Nuova roadmap AMD sui presunti tempi di sviluppo del silicio per quanto riguarda le soluzioni Bobcat (Ontario/Zacate), Llano e Bulldozer:
Per Bobcat i primi sample sono stati distribuiti nel mese di Agosto 2010, i sample DTV sono stati distribuiti nel mese di Ottobre 2010, mentre la produzioni in volumi è iniziata a Novembre 2010; la presentazione è prevista al CES 2011 dal 6 al 9 Gennaio.
Per Bulldozer i primi sample sono venuti pronti nel mese di Dicembre 2010, i sample DTV dovrebbero essere pronti nel mese di Febbraio 2011, mentre la produzioni in volumi dovrebbe cominciare a Marzo 2010; la presentazione ufficiale dovrebbe avvenire nel mese di Aprile/Maggio del 2011.
Per le APU Llano i primi sample dovrebbero essere pronti entro Marzo 2011, i sample DVT e la produzione in volumi dovrebbero iniziare nel mese di Giugno 2011; la presentazione è attesa per il mese di Luglio 2011.
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speriamo non subentrino ulteriori ritardi per Llano e che le date di Bulldozer siano rispettate.
Per Bobcat la sensazione è molto più ottimistica visto che qualche prodotto si sta già adesso timidamente affacciando sul mercato.
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Qualche settimana fa, con l'uscita di questa roadmap sui chipset per socket AM3+, AMD aveva rinominato l'attuale chipset 880G con IGP DX 10.1 a 980G mantenendo tutte le caratteristiche invariate.
Secondo questa nuova roadmap sembra che AMD sia tornata sui suoi passi proponendo il nome 880G anche per il socket AM3+; vengono confermati i nuovi chipset 990FX,990X e 970:
Per quanto riguarda il southbridge sarà utilizzato, su tutti i chipset socket AM3+, il nuovo SB950 che contrariamente alle aspettative non avrà le porte USB 3.0 integrate; quindi sembra proprio che la piattaforma Scorpius per CPU Bulldozer si affiderà a chip esterni per la gestione delle porte USB 3.0.
Confermato invece 4 porte USB 3.0 gestite dal southbridge "Hudson M3/D3" sulla piattaforma Lynx per APU Llano...
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Secondo il sito tcmagazine.com AMD inizierà lo sviluppo della piattaforma Deccan, edere designata della piattaforma "Brasoz", entro il primo trimestre 2011, la spedizione dei primi Sample è prevista per il secondo trimestre 2011, mentre le prime spedizioni sono previsti entro la fine del 2011.
La piattaforma Deccan sarà composta dalle APU Krishna/Wichita, soluzioni da 1 fino a 4 core X86 con GPU integrata DX11 costruiti a 28nm HKMG provenienti dalla FAB GlobalFoundries.
AMD per il momento sta mantenendo fede alla promessa di presentare ogni anno (più o meno) una nuova piattaforma per ogni mercato dove sono presenti le sue CPU/APU...
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capitan_crasy ha scritto:
Secondo il sito tcmagazine.com AMD inizierà lo sviluppo della piattaforma Deccan, edere designata della piattaforma "Brasoz", entro il primo trimestre 2011, la spedizione dei primi Sample è prevista per il secondo trimestre 2011, mentre le prime spedizioni sono previsti entro la fine del 2011.La piattaforma Deccan sarà composta dalle APU Krishna/Wichita, soluzioni da 1 fino a 4 core X86 con GPU integrata DX11 costruiti a 28nm HKMG provenienti dalla FAB GlobalFoundries.
AMD per il momento sta mantenendo fede alla promessa di presentare ogni anno (più o meno) una nuova piattaforma per ogni mercato dove sono presenti le sue CPU/APU...
Interessante la nuova piattaforma , ancora di più il fatto che Amd stia quasi per seguire la legge di Moore
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Un utente del forum di online9999.com mostra le prime immagini della piattaforma Brazos "E350M1" targata ASrock.
La scheda in formato Mini-ITX monta un E-350 a 1.60Ghz, due slot DDR3, uno slot PCI-Express 16X meccanico, HDMI e 2 porte USB 3.0.
L'utente avrebbe eseguito alcuni bench sulla GPU della APU, ottenendo un punteggio di 3.798 nel bench 3DMark 05; inoltre avrebbe ottenuto, alla risoluzione 1024x768, un frame rate sufficiente in quasi tutti i giochi testati da lui, tranne per i titoli Starcraft 2 e World of Warcraft.
Per maggiori informazioni Clicca qui...
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Davvero interessante grande capitan per il post
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