[Thread Ufficiale] AMD Zacate/Ontario - Aspettando Bulldozer
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Ratatosk ha scritto:
Gioco a nascondino o verità? :cheazz:In ogni caso il risultato è decisamente eccellente, visto che il bersaglio dichiarato è il mercato attualmente occupato dall'ignobile Atom.
Ciao Ratatosk...
L'utilizzo del single channel per una GPU da 80SP è alquanto strana e secondo me non "pianificata"; ma dato che le soluzioni Zacate/Ontario avranno una sola linea produttiva è probabile che in caso di problemi nella fase di sviluppo si possano accettare dei compromessi senza rimandare l'intera linea produttiva.
Mi piacerebbe vedere sui futuri documenti tecnici AMD se esiste qualche Errata sul memory controller di BOBCAT, tanto per confermare alcune voci (sempre che AMD voglia rilasciare certe informazioni)...
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AMD conferma che nel 2012 le nuove APU Krishna/Wichita, evoluzioni delle attuali soluzioni Ontario/Zacate, saranno costruiti da GlobalFoundries con il processo produttivo a 28nm bulk con tecnologia HKMG!
Attualmente le soluzioni Bobcat sono costruiti da TMSC con tecnologia produttiva a 40nm bulk; il loro ingresso nel mercato è atteso per fine 2010/inizio 2011.
Anche TMSC sta preparando i 28nm HKMG e per il momento non si sa se AMD continuerà il rapporto con quest'ultima fonderia per la produzione della prossima generazione di GPU AMD, attese per la seconda parte del 2011.
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capitan_crasy ha scritto:
Secondo il sito Xbit lab AMD presenterà entro il terzo trimestre 2011 la nuova piattaforma "Kodiak" destinata al mercato professionale.Le CPU di questa nuova piattaforma saranno basate su architettura Bulldozer, andranno a sostituire l'attuale serie composta da processori K10 modelli Phenom2 e Athlon2 distinte dalla lettera B.
Verranno proposti CPU da 4/6/8 core con un TDP massimo di 95W, accompagnati da schede mamme con socket AM3+ e chipset derivanti dalla serie 880G con IGP DX10.1 (RV620) attualmente destinati al mercato mainstream.
Una buona notizia è che queste schede mamme socket AM3+ sono compatibili anche con le CPU socket AM3 attualmente in commercio; questo è un altro punto a favore per la conferma della retrocompatibilità anche sulle schede AM3+ destinate al mercato desktop.
La piattaforma Kodiak sarà presentata prima della piattaforma "Carina" destinata anch'essa al mercato professionale ma composta dalle nuove APU Llano.
Questa decisione è stata presa per via del posticipo al terzo trimestre 2011 subito da Llano; attualmente però non si sa di quanto tempo sia stata rinviata la piattaforma "Carina".
Non capisco il perché una piattaforma professionale si fermi ad un TDP max di 95W :cheazz: a meno che... il 32nm al debutto sia solo HKMG e che preveda il low-k in un 2° tempo... quindi con una riduzione tale TDP/potenza da portare il 95W a sostituire il 125W.
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no paolo...
Le piattaforme destinate al professionale con socket AM3+ saranno basate su gli stessi modelli per il mercato desktop con TDP a 95W.
AMD considera inutile utilizzare le CPU 125W per i PC destinati all'ufficio; inoltre anche gli attuali K10 serie B sono venduti solo a 95W...
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Arrivano nuove informazioni sui chipset AMD serie 900 destinati alle piattaforme per CPU con architettura Bulldozer!
Nel secondo trimestre 2011 AMD presenterà il modello di punta 990FX la quale sostituirà e manterrà le caratteristiche (anche costruttive) del modello precedente 890FX; anche i modelli 990X/970 andranno a sostituire gli attuali 790X/870 e a parte l'aggiunta della tecnologia IOMMU le altre caratteristiche resteranno invariate.
Anche se assente in tabella i chipset serie 900 dovrebbero essere già pronti per HyperTransport alla versione 3.1.
AMD 990FX:
Chipset di fascia alta per socket AM3+
42 linee PCI-Express 2.0 (16+16+6+4)
Crossfire Ready
Hyper Transport 3.1
Configurazioni possibili Crossfire:
4 Slot PCi-Express 16x meccanici ( 8x elettrici per ogni slot )
3 Slot PCI-Express 16x meccanici ( 2 slot con 8x elettrici e uno 16x )
2 Slot PCI-Express 16x meccanici ed elettrici
AMD 990X:
Chipset di fascia Media/Alta per socket AM3+
22 Linee PCI-Express 2.0 (16+6)
Crossfire Ready
Hyper Transport 3.1
Configurazioni possibili Crossfire:
2 Slot PCI-Express 16x Meccanici ( 16x elettrici per il primo slot e 8x elettrici per il secondo slot )
AMD 970:
Chipset di fascia Media per socket AM3+
22 Linee PCI-Express 2.0 (16+6)
No Crossfire
Hyper Transport 3.1
Configurazioni possibili:
1 Slot PCI-Express 16x meccanico ed elettrico
Novità assoluta è il chipset 980G con grafica integrata derivante dal "vecchio" 880G, cioè basata su RV620 con IGP DX10.1 e UVD 2.0; in pratica è un semplice rebranding.
Questo chipset sarà certificato solo per piattaforma con socket AM3+, mentre il modello 880G potrà essere montato sia sul nuovo socket AM3+ sia sul vecchio socket AM3.
Questo chipset potrebbe essere presentato entro il primo trimestre 2011 lanciando così in anteprima le prime piattaforme con il nuovo socket AM3+!
AMD 980G:
Chipset con grafica integrata di fascia Media per socket AM3+
IGP DX10.1 UVD 2.0
22 Linee PCI-Express 2.0 (16+6)
Hybrid Crossfire Ready
Hyper Transport 3.X
Configurazioni possibili:
1 Slot PCI-Express 16x meccanico ed elettrico
Per quanto riguarda i nuovi southbridge AMD presenterà SB950 destinato per i chipset 990FX/990X e 970, mentre SB920 sarà per il chipset 980G.
Anche se non è segnato da queste caratteristiche, SB950 sarà quello che ospiterà le porte USB 3.0 gestite direttamente dal southbridge; mentre il SB920 NON avrà questa nuova tecnologia.
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Emergono nuovi dettagli sull'architettura Bulldozer dal programma dell'evento "International Solid-State Circuits Conference 2011" la quale si terrà dal 20 al 24 Febbraio 2011:
4.5 design Solutions for the Bulldozer 32nm Soi 2-core processor 3:15 pM
Module in an 8-core cpu
T. Fischer1, S. Arekapudi2, E. Busta1, C. Dietz3, M. Golden2, S. Hilker2, A. Horiuchi1, K. A. Hurd1,
D. Johnson1, H. McIntyre2, S. Naffziger1, J. Vinh2, J. White4, K. Wilcox4
1AMD, Fort Collins, CO
2AMD, Sunnyvale, CA
3AMD, Austin, TX
4AMD, Boxborough, MA
The Bulldozer 2-core CPU module contains 213M transistors in an 11-metal layer 32nm high-k metalgate
SOI CMOS process and is designed to operate from 0.8 to 1.3V. This micro-architecture improves
performance and frequency while reducing area and power over a previous AMD x86-64 CPU in the
same process. The design reduces the number of gates/cycle relative to prior designs, achieving
3.5GHz+ operation in an area (including 2MB L2 cache) of 30.9mm2.
4.6 40-Entry Unified Out-of-Order Scheduler and Integer Execution Unit for the AMD Bulldozer x86-64 Core
M. Golden, S. Arekapudi, J. Vinh, AMD
A 40-instruction out-of-order scheduler issues four operations per cycle and supports single-cycle operation wakeup. The integer execution unit supports single-cycle bypass between four functional units. Critical paths are implemented without exotic circuit techniques or heavy reliance on full-custom design. Architectural choices minimize power consumption.
14.3 An 8MB Level-3 Cache in 32nm SOI with Column-Select Aliasing
D. Weiss, M. Dreesen, M. Ciraula, C. Henrion, C. Helt, R. Freese, T. Miles, A. Karegar, R. Schreiber, B. Schneller, J. Wuu, AMD
An 8MB level 3 cache, composed of 4 independent 2MB subcaches, is built on a 32nm SOI process. It features column-select aliasing to improve area efficiency, supply gating and floating bitlines to reduce leakage power, and centralized redundant row and column blocks to improve yield and testability. The cache operates above 2.4GHz at 1.1V.
Un modulo Bulldozer con due core sarà composto da 213 milioni di transistors costruiti a 32nm, la tensione di funzionamento sarà da un minimo di 0.8V ad un massimo di 1.30V.
Le frequenze di clock previste sono di 3.50Ghz+ compresa la cache L2, per un totale di 30.9mm2.
La cache L3 sarà di 8MB divise in 4 subcaches indipendenti; la frequenza sarà di 2.40Ghz ad una tensione di 1.1V.
E probabile che AMD rilascerà altre informazioni proprio durante questo evento.
Intero programma ISSCC 2011 in formato PDF
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Spunta una nuova Roadmap sulle piattaforme AMD per il 2011:
Piattaforma Scorpius
CPU Zambezi 4/6/8 core con architettura Bulldozer a 32nm SOI
Socket AM3+, Turbocore 2.0, L3 da 8MB, gestione Max DDR3 1866Mhz
Chipset 990FX/990X/970
Southbridge SB950 (Hudson D3 FCH?)
Schede video con GPU ATI Northern Islands
Piattaforma Lynx
APU Llano da 2/3/4 core con architettura K10 a 32nm SOI
Socket FM1, Turbocore 2.0, GPU integrata DX11, gestione Max DDR3 1600Mhz
Southbridbe Hudson D3 FCH
Schede video con GPU ATI Northern Islands
Piattaforma Brazos
APU Zacate da 1/2 core con architettura Bobcat a 40nm bulk
Socket FS1, GPU integrata DX11, gestione DDR3
Southbridge Hudson D1 FCH
La novità più importante è la confermato della tecnologia Turbocore 2.0 anche sui core X86 di Llano!
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AMD conferma che il core "Sepang" composto da 10 core con architettura Bulldozer di seconda generazione avrà il controller DDR3 configurabile a triple channel e il PCI-Express 3.0 integrato nel DIE; ci sarà anche un nuovo Socket chiamato C2012.
Il core “Terramar” sarà composto da due core Sepang, montati sullo stesso package per un totale di 20 core, avrà il controller DDR3 configurabile in modalità Quad channel; anch'esso avrà il PCI-Express 3.0 integrato nel/nei DIE.
Sembra che però il core "Komodo" versione desktop del core Sepang, abbia il controllo DDR3 configurabile solo in modalità dual channel in quanto il socket rimarrà il futuro AM3+; con ogni probabilità la gestione del PCI-Express 3.0 sarà gestito da chipset esterni.
Il core Sepang, Terramar, e Komodo saranno disponibili nel 2012.
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Tanto in fin dei conti il triple channel non è che faccia chissà che differenza nelle applicazioni normali... Anche se a mio parere visto che comunque le nuove cpu non sono compatibili con le vecchie mobo, AMD poteva approfittarne per un cambio di socket, tutto sommato indolore.
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Ecco qui un OTTIMO articolo:
AMD Talks Fusion: Technology, Software, Strategy - X-bit labs
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lowenz ha scritto:
Ecco qui un OTTIMO articolo:AMD Talks Fusion: Technology, Software, Strategy - X-bit labs
Grazie per la segnalazione.
Xbit lab pubblica un'intervista a Godfrey Cheng (director of client technology unit AMD) sulle future soluzioni APU Ontario/Zacate e Llano...
In una rapida sintesi Cheng non aggiunge niente di particolarmente nuovo; da segnalare i 90GFLOPS di Zacate, l'utilizzo di un controller DDR3 1333Mhz single channel per Ontario/Zacate, niente turbo core per Bobcat (almeno per il momento), l'utilizzo di una tecnologia simile al ATI PowerXpress (spegnimento della GPU discreta in caso di basso utilizzo della APU) quando le soluzioni Llano sono abbinate a GPU esterne, compresa un eventuale evoluzione della tecnologia Hybrid Crossfire.
Per finire AMD si sta impegnando al massimo a proporre nel 2011 nuovi software OPENCL per lo sfruttamento della GPU in calcoli GPGPU...
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Il sito Xbit lab pubblica le prime immagini della piattaforma Brazos basate sulle soluzioni APU Zacate:
Il modello in questione è il GA-E350V-USB3 (formato mini-ITX) composto da una APU modello E350 dual core @ 1.60Ghz, GPU integrata HD6310 con DX11 e UVD 3.0; il TDP dichiarato e di 18W..
La scheda presenta due slot per memorie DDR3 1333Mhz in single channel la quale possono raggiungere i 1800mhz in overclock, 4 porte SATA 3.0, USB 3.0 gestite da un chip esterno e addirittura uno slot PCI-Express 16X (la quale dovrebbe avere 4 linee PCI-Express).
Per il momento non si conosce ne il prezzo, ne la data di presentazione...
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Dei prezzi delle cpu e i vari modelli appartenenti a bulldozer si sa nulla ?
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swattolo ha scritto:
Dei prezzi delle cpu e i vari modelli appartenenti a bulldozer si sa nulla ?
E' ancora troppo presto per dirlo, comunque sia la strategia di AMD è simile a quella adottata per le GPU DX11 ovvero sfruttare al massimo la produzione con chip relativamente piccoli per avere massima resa sul Wafer e prezzi più contenuti...
Si sa che il DIE Orochi (modello 8 core di Zambezi) sarà più piccolo di quello di Thuban, versione 6 core dell'attuale K10 a 45nm, mentre il 6 core di BD dovrebbe essere più piccolo/uguale al DIE dell'attuale core Deneb a 45nm...
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capitan_crasy ha scritto:
Il sito Xbit lab pubblica le prime immagini della piattaforma Brazos basate sulle soluzioni APU Zacate:Il modello in questione è il GA-E350V-USB3 (formato mini-ITX) composto da una APU modello E350 dual core @ 1.60Ghz, GPU integrata HD6310 con DX11 e UVD 3.0; il TDP dichiarato e di 18W..
La scheda presenta due slot per memorie DDR3 1333Mhz in single channel la quale possono raggiungere i 1800mhz in overclock, 4 porte SATA 3.0, USB 3.0 gestite da un chip esterno e addirittura uno slot PCI-Express 16X (la quale dovrebbe avere 4 linee PCI-Express).
Per il momento non si conosce ne il prezzo, ne la data di presentazione...
E' un ottima piattaforma che dai numeri dovrebbe dar testa a Intel
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In attesa di qualche info in più, sarà difficile fra sb e questa piattaforma
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Nuova versione (v3.65) del programma HWiNFO32 la quale aggiunge un supporto avanzato alla AMD Family 15h, ovvero all'architettura Bulldozer...
Changes in HWiNFO32 v3.65 - Released on: Dec-21-2010:
Enhanced support of ATI PM2 sensors.
Added support of CHiL CH8266 PWM (for monitoring of GPU voltage, current, power).
Added universal support of CSMI SAS (improved drive detection).
Enhanced sensor monitoring on ASUS Rampage III GENE/Extreme.
Enhanced support of AMD Family 15h.
Added support of Intel XTU v2.1.
Added nVidia GeForce GTX 570.
Enhanced sensor monitoring on Intel 6-series desktop boards.
Added nVidia GeForce GT 540M.
Enhanced support of Ivy Bridge-DT/MB.
Added preliminary support of Ivy Bridge-EP/EX (Ivytown).
Enhanced sensor monitoring on MSI GX620.
Improved recognition of Arrandale ECC.
Added support of SMSC SCH3112/4/6 LPC HW monitor.
Fixed Benchmark comparison label issue.
Added Intel Core 2nd generation logos.
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Bene bene
Ho visto el integrate Intel e fanno un pò schifo in SB, speriamo che queste AMD siano nettamente migliori
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Nuova roadmap AMD sui presunti tempi di sviluppo del silicio per quanto riguarda le soluzioni Bobcat (Ontario/Zacate), Llano e Bulldozer:
Per Bobcat i primi sample sono stati distribuiti nel mese di Agosto 2010, i sample DTV sono stati distribuiti nel mese di Ottobre 2010, mentre la produzioni in volumi è iniziata a Novembre 2010; la presentazione è prevista al CES 2011 dal 6 al 9 Gennaio.
Per Bulldozer i primi sample sono venuti pronti nel mese di Dicembre 2010, i sample DTV dovrebbero essere pronti nel mese di Febbraio 2011, mentre la produzioni in volumi dovrebbe cominciare a Marzo 2010; la presentazione ufficiale dovrebbe avvenire nel mese di Aprile/Maggio del 2011.
Per le APU Llano i primi sample dovrebbero essere pronti entro Marzo 2011, i sample DVT e la produzione in volumi dovrebbero iniziare nel mese di Giugno 2011; la presentazione è attesa per il mese di Luglio 2011.
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speriamo non subentrino ulteriori ritardi per Llano e che le date di Bulldozer siano rispettate.
Per Bobcat la sensazione è molto più ottimistica visto che qualche prodotto si sta già adesso timidamente affacciando sul mercato.
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