Temperature Intel Centrino DUO P7550

Devil_Mcry

Si possibile, anche se non ho mai verificato, in un portatile è giusto l'ora a dare noie in caso di clear cmos ma alla fine nemmeno la mettevo a posto quando capitava. Poteva essere la batteria o il controller, in ogni caso è durato meno di 3 anni quel notebook nel suo insieme per il problema del chipset e delle saldature BGA

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Allora non la sostituisco la pila. E' sempre stato alimentato a batteria o rete elettrica, a maggior ragione, la pila del bios ha fatto il suo dovere poche volte e temo che sia ancora abbastanza carica. Sono tentato di sostituirla visto il suo costo irrisorio. Chiedo al venditore del lettore cd/dvd supermulti se ne ha una altirmenti lascio quella che c'è.

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In ambito Meccanico, se non ricordo male, alcuni meccanici, quando debbono smontare un complessivo a volte

sono meticolosi o probabilmente fissati da appuntarsi una determinata vite dello stesso tipo

Negli smontaggi dei portatili, si potrebbe fare la stessa cosa e infatti se uno sportellino ha 3 viti, una volta svitate

e tolto lo sportellino, lo poggio da una parte e dentro vi lascio le viti nell'ordine con il quale le ho smontate nonostante

le tre viti siano dello stesso tipo!

E' tanto preciso quanto inutile però è preciso. E voi?

Devil_Mcry

E' abbastanza inutile, fai solo attenzione alla lunghezza delle viti. I portatili si smontano con il manuale alla mano, quindi rimontarlo è solo un processo di reverse. Separati magari solo le viti per non far casino

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Si, io mi riferivo all'accortezza di rimettere le viti al loro posto così come sono state tolte. A prescindere dal fatto che le viti siano dello stesso tipo o meno. Il metodo è metterle in fila indiana da sinistra verso destra, tenendo presente la posizione che occupavano sulla parte avvitata. La prima vite tolta, diventa la prima sul tavolo a partire da sinistra, la seconda dopo la prima e così via...

Un altro metodo è quello di svitarle e appoggiarle una ad una riproducendo la stesso percorso che delineano sulla parte smontata. E' un metodo inutile, ma scrupoloso, meticoloso e preciso.

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Approfitto di questo thread per domandarvi:

I ricambi per il notebook Acer Aspire3935 vengono ancora prodotti da Acer?

Devil_Mcry

prova a vedere su ebay, comunque dubito vista l'età del portatile

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Devil_Mcry ha scritto:

prova a vedere su ebay, comunque dubito vista l'età del portatile

Grazie ugualmente per la risposta. Su ebay, isi trovano ricambi. Il costo della batteria da nuova per es. varia di molto da e-shop a e-shop. Pensavo che nonostante avesse 4 anni, si trovassero i ricambi nuovi.

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Senti, ma sul datasheet riporta un Tjmax di 105°c e ho notato. C'è un'altra tabella alla quale si fa riferimento al valore Tstorage di 85°c pagina 31. L'inglese debbo studiarlo perbene.

Non mi è chiaro perchè un processore composto da due core abbia una sola temperatura di riferimento. Evidentemente e banalmente un solo valore vale per il core 1 e 2. Quando uno o l'altro, sono vicini a quel valore, non sono ben raffreddati.

Devil_Mcry

cover ha scritto:

Senti, ma sul datasheet riporta un Tjmax di 105°c e ho notato. C'è un'altra tabella alla quale si fa riferimento al valore Tstorage di 85°c pagina 31. L'inglese debbo studiarlo perbene.
Non mi è chiaro perchè un processore composto da due core abbia una sola temperatura di riferimento. Evidentemente e banalmente un solo valore vale per il core 1 e 2. Quando uno o l'altro, sono vicini a quel valore, non sono ben raffreddati.

Il DIE nei dual core penryn è monolitico. I due core di fatto sono nello stesso pezzo di silicio.

Il DIE è comunque monolitico e spesso le temp le prendono al centro geometrico di esso quindi è solo una, ma nel caso del tjmax le protezioni entrano in azione in modo dinamico anche su singolo core. La Tstorage non dovrebbe riguardare te in alcun modo, al max devi cercare la TCase.

La Tjmax è la massima temp per Intel dopo la quale entrano in funzione i sistemi di protezione della CPU, come il thermal throttling, alarm etc ed è misurata dai sensori, il controllo è dinamico può entrare in throttle anche solo un core ma in ogni caso è una temp che non dovrebbe mai essere raggiunta.

Nelle altre CPU, ad esempio il mio 4770k, il tjmax è di 100° con una tcase max di 72.5° mi pare, questo implica che in teoria, stock, il mio processore potrebbe operare costantemente a 72.5° senza problemi (a maggior ragione per il fatto che la tcase è più bassa della lettura dei sensori).

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Devil_Mcry ha scritto:

Il DIE nei dual core penryn è monolitico. I due core di fatto sono nello stesso pezzo di silicio.
Il DIE è comunque monolitico e spesso le temp le prendono al centro geometrico di esso quindi è solo una, ma nel caso del tjmax le protezioni entrano in azione in modo dinamico anche su singolo core. La Tstorage non dovrebbe riguardare te in alcun modo, al max devi cercare la TCase.

La Tjmax è la massima temp per Intel dopo la quale entrano in funzione i sistemi di protezione della CPU, come il thermal throttling, alarm etc ed è misurata dai sensori, il controllo è dinamico può entrare in throttle anche solo un core ma in ogni caso è una temp che non dovrebbe mai essere raggiunta.

Nelle altre CPU, ad esempio il mio 4770k, il tjmax è di 100° con una tcase max di 72.5° mi pare, questo implica che in teoria, stock, il mio processore potrebbe operare costantemente a 72.5° senza problemi (a maggior ragione per il fatto che la tcase è più bassa della lettura dei sensori).

Sei un ingegnere o studi elettronica/informatica a livello universitario?

Devil_Mcry

Sono quasi ing informatico, mi devo ancora laureare, e quindi si alcuni corsi sono in quella direzione ma quanto detto lo leggi nel datasheet e su internet, forum etc, nel senso non se ne parla a livello universitario (se non in generale in alcuni corsi di fisica dei semiconduttori etc).

SACD

Devil_Mcry ha scritto:

Il DIE nei dual core penryn è monolitico. I due core di fatto sono nello stesso pezzo di silicio.
Il DIE è comunque monolitico e spesso le temp le prendono al centro geometrico di esso quindi è solo una, ma nel caso del tjmax le protezioni entrano in azione in modo dinamico anche su singolo core. La Tstorage non dovrebbe riguardare te in alcun modo, al max devi cercare la TCase.

Mmm dubito che sia al centro geometrico secondo me il sensore viene fatto su un lato del die e forse ce ne è anche uno sul package; al centro romperebbe non poco ai layautisti.. :asd: Le metal più calde perchè portano la sezione di potenza sono le ultime che stanno sulla parte superiore del sandwich che è anche quella più vicina al dissipatore che ci monti.

Devil_Mcry

No se guardi il datasheet la tcase viene misurata dall'esterno, al centro dell'IHs che al 99% è anche il centro del DIE. Non so perchè la misurano così, non me lo sono mai chiesto in realtà però è cmq una temp. Inferiore a quella che leggono i sensori di solito...

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In ogni caso, ho notato che scrivi con una certa familiarità per questi argomenti. Non sei il primo venuto infatti sei laureando in ing. informatica. In bocca al lupo per la laurea! Chi diventa ingegnere per me, ha una marcia in più. Nonm è facile con tutta quella matematica e nonostante mi piaccia e la odio nello tesso tempo, non ho proseguito gli studi. Mi sono fermato al diploma in materia.

So bene che tutte quelle info si trovano nel datasheet, ma ti sei espresso agevolmente sull'argomento.

Quando hai smontato il compaq, hai incontrato difficoltà per svincolare la scheda madre dal lower case? Non basta svitare le viti. A volte, sono incastrate al case. Presumo che tu abbia svincolato la scheda madre usando un po di forza magari con qualche utensile in plastica che interponendosi fra il lower case e la scheda madre, permette di spingerla in un lato o nell'altro.

Ho un tavolo grande, ma è sconsigliato usare qualsiasi panno o tovaglia per ridurre l'elettricità statica. Vorrei poggiare tutto su qualcosa di morbido! Pazienza!

Devil_Mcry

L'ho fatto qualche anno fa, il Compaq mi pare che si smontava abbastanza agevolmente, l'HP che ho aperto dopo invece (di cui ci sono alcune foto anche qui sul forum) era più rognoso, le porte laterali e il dissipatore si incastravano nella scocca e bisognava fare un po' di attenzione, comunque nulla di che...

Per il discorso del morbido, io ho messo sempre sotto un asciugamano, è vero che c'è il problema dell'elettricità statica ma senza braccialetto non è l'asciugamano a fare la differenza.

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L'ho smontato tutto. Presto seguiranno foto. Il fermo che mantiene il "bus a nastro" della tastiera si è rottperchè da una partera già criccato. E' in plastica.

La scheda madre è venuta via agevolmente. Ho usato lo scatolo di una vecchia scheda madre per poggiarla. Ho provveduto a scaricare spesso la corrente statica tramite un termosifone, ma quando la spostavo con il modulo bluetooth collegato, sentivo dei rumorini e temevo che avessi scaricato la corrente statica sulla scheda madre. Stupidamente mi sono accorto dopo dell'uso dei pantaloni della tuta e non è un bene usarli ,ma puntualmente andavo a scaricare la corrente statica con il termosifone o gancio che mantiene il sacco da boxe. In Acer, usano metterela pasta sul dissipatore e ho trovato cumuli di pastasui bordi è tutta incrostata sul blocco in rame. sul microprocessorepraticamente non c'è pasta. Quello che mi meraviglia, è la presenza della pasta termica da un'altra parte. La scheda video è integrata. Devo togliere la vecchia e mettere la nuova anche qui??

Io la metto solo sul microprocessore e il dissipatore una volta montato sulla scheda madre andrà a poggiarsi sopra al microprocessore, si adagierà pure sulla pasta.

In questo

è stata messa sul microprocessore e stop. Avendo avuto a che fare solo con il pentium IV, non ero sicuro sul metodo di spalmatura.

Nessuno sta rispondendo... :gluglu: e andando per logica e considerando il quadratino di rame posto sul dissipatore, la pasta termica dovrebbe essere spalmata su quell'area li. nel caso che la mettessi sul micoprocessore piccolissimo e lasciassi fare al dissipatore affinchè la spalmi sull'area interessata, non è meglio?

SACD

La pasta termica va solo sopra il chip della cpu che e` la parte rialzata che vedi ( il tuo video non lo posso vedere) ne metti un po in un punto e la stendi con qualcosa o con un dito a cui ci metti intorno il cuki trasparente altrimenti non ti si pulisce piu`...

La quantita che ci va su una volta tirata e un velo quella che ci mettono loro e` troppa e sopratutto la mettono dal loato opposto perche` si assembla con le macchine e risulta piu` comodo cosi`

Chiaramente se e` agevole cambia anche quella della gpu , ma prima in entrambi i casi elimina ogni traccia di quella vecchia.

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SACD ha scritto:

La pasta termica va solo sopra il chip della cpu che e` la parte rialzata che vedi ( il tuo video non lo posso vedere) ne metti un po in un punto e la stendi con qualcosa o con un dito a cui ci metti intorno il cuki trasparente altrimenti non ti si pulisce piu`...
La quantita che ci va su una volta tirata e un velo quella che ci mettono loro e` troppa e sopratutto la mettono dal loato opposto perche` si assembla con le macchine e risulta piu` comodo cosi`

Chiaramente se e` agevole cambia anche quella della gpu , ma prima in entrambi i casi elimina ogni traccia di quella vecchia.

Io l'homessa anche su un altrocomponente che sembra la cpu. Si trova a fianco alla cpu. Per metterla e tenere pulita la parte circostante dove sporgono i pin dello stampato, non so uante volte ho ripetuto l'operazione. Il componente sulla destra presenta dei contatti e ho dovuto ripulire tutto più e più volte perchè la pasta si insediava fra loro.

Carico solo una foto perchè è necessaria.[ATTACH=CONFIG]4537[/ATTACH]

Mi riferisco all'altro microprocessore a destra. Ho messopoi tolto e rimesso pasta finchè non è uscita bene anche uella superficie.Vorrei accertarmi che lapasta debba andare anche lì. Quando ho giratolasceda madre, c'erano pezzi di pasta termica sopra.

Lapasta termica va anche sul componente alla destra?

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HO scoperto che il ltto che ho comperato, non è quello giusto per il modello di notebook a disposizione. Meg, mi aveva detto che il modello era simile. NIente, mi tocca rimontare quello vecchio purtroppo!