Organizzazione Flussi d’aria - Features

In questo paragrafo riporteremo alcune caratteristiche a livello termico dei cabinet in esame:

LOOP TERMICO: in questo caso si è scelto di utilizzare slot PCI perforati quindi potrebbe essere presente il fenomeno del “negative loop” orizzontale, tale per cui le temperature della scheda grafica possono aumentare a causa del potenziale ricircolo di aria calda dall’esterno. Ciò si verifica quando c’è un fenomeno di pressione negativa, ovvero sbilanciamento tra ventole in estrazione e in immissione, in favore delle prime. Il Carbide Air 540 è a pressione positiva quindi questo problema non è presente, per come viene fornito dalla casa madre.

ISOLAMENTO TERMICO PSU: Il posizionamento dell’alimentatore nell’Air 540 è atipico ma anche in questo caso l’organizzazione dei flussi non permetterà l’immissione di aria calda all’interno del cabinet quindi isolerà termicamente lo scompartimento inferiore. L’areazione laterale è garantita da una griglia nella paratia destra.

VENTILAZIONE FRONTALE E LATERALE: Non è possibile installare ventole lateralmente per l’areazione dedicata delle schede video, ma c’è ampia predisposizione per ventole frontali e superiori. Il flusso internoverso le schede video in questo caso non è ostacolato dai cage degli HDD.

DESIGN A TORRE ATX: una configurazione del genere è classica, quindi vengono bilanciate le performance del sistema verso la CPU, diminuendo però quelle della VGA in quanto il calore generato da quest’ultima, salendo per convezione, ristagna sul PCB della scheda grafica, surriscaldandolo leggermente. In configurazioni MultiGPU inoltre avremmo un deciso aumento di temperature della prima scheda grafica, posizionata in prossimità del dissipatore della CPU. Per questa ragione è consigliabile un orientamento Silverstone simile a quello delle soluzioni Raven, Fortress 02 o Temjin TJ11, che di fatto annulla questo problema e lo risolve alla radice. Con questo orientamento c’è un parziale isolamento termico dell’alimentatore, e generalmente una buona aerazione degli hard disk, in quanto di solito è presente una, o più, ventola nella parte frontale in immissione. Nel caso di dissipatori passivi, o configurazioni totalmente passive, lo standard ATX è difficilmente consigliabile, a meno che non si adottino soluzioni particolari e molto complesse.

DESIGN BANCHETTO ORIZZONTALE: l’Air 540D permette, con una piccola mod, l’installazione in una configurazione orizzontale, che permette di migliorare le performance in diversi modi. A tal fine vi rimandiamo alla lettura dei test termici, nei capitoli seguenti. Le performance in questo caso saranno le migliori possibili, a patto che sia levata la paratia sinistra finestrata laterale (in questo caso superiore). In configurazioni MultiGPU inoltre non avremmo un deciso aumento di temperature della prima scheda grafica, posizionata in prossimità del dissipatore della CPU. Con questo orientamento c’è un parziale isolamento termico delle componenti in quanto il calore sale verso l’alto per convezione. Nel caso di dissipatori passivi, o configurazioni totalmente passive, questo standard non è ottimale, ma con ventole da bassi RPM si ottengono ottime performance.

Tipologia di ventole utilizzate

La dotazione potenziale del case è notevole, sono presenti tre ottime ventole da 140mm. La rumorosità non è eccessiva sotto carico ed al massimo degli RPM, quindi non saranno moleste. Nella seguente tabella vi riportiamo i dettagli dei modelli:

La pulizia delle griglie frontalee superiore necessita della rimozione della protezione in plastica. Il case ha tre ventole che presentano RPM contenuti, 1200, però essendo da 140mm tendono a generare comunque un modesto quantitativo di rumore se poste al massimo dei giri. Consigliamo l’utilizzo di un fan controller ed il settaggio a 1000RPM.