Packaging e primo contatto

Il kit comprende 4 moduli di memoria da 4 Gbyte racchiusi in una confezione molto elegante provvista di finestra d’ispezione.

La parte posteriore ospita in più lingue una breve descrizione oltre alla formale etichetta che identifica univocamente il prodotto. Il Product Number CMD16GX3M4A2133C9 si può dire, in gergo cheè di tipo “parlante”, ossia è di tipo strutturato ed è quindi possibile risalire alle seguenti informazioni:

CORSAIR

MEMORY

DOMINATOR

16G (16GBYTE)

X3(DDR3)

M4(4 Moduli ossia Quad Channel)

2133(Frequenza Operativa)

C9(Cas Latency)

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La confezione è stata studiata per aprirsi a libro ed è tenuta chiusa da un feltrino.

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La cura maniacale riposta nel confezionamento del prodotto, si nota anche dallo stampo di spugna solida in cui sono racchiusi i moduli DIMM al fine di tenerle ferme e lontane da spigoli che ne avrebbero minato seriamente l’integrità in caso di cadute o urti improvvisi. Ovviamente non manca il classico blister trasparente a scopo protettivo.

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Dalle foto è possibile notare la scritta “Dominator” serigrafata sulla fascia superiore cromata di ogni singolo modulo.

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Il supporto superiore, se così vogliamo chiamarlo, ha la funzione di ospitare anche il materiale plastico-trasparente che trasmette il fascio di luce longitudinalmente lungo tutto il modulo di memoria proiettandolo naturalmente verso il basso. L’effetto estetico ottenuto con questo accorgimento sarà davvero affascinante.

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Riportiamo le misure nella seguente tabella.

Svitate le 4 viti passanti tramite un cacciavite Torx, è possibile sfilare la fascia metallica superiore.

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Così facendo si scopre il dissipatore vero e proprio, ed esercitando una leggere pressione su più punti, è possibile mettere a nudo il modulo. Esso è composto da 8 chip per lato per un totale di 16 ICs per modulo.

Dalla tabella in base alla revisione del modulo stampata sull’adesivo presente su uno dei lati del modulo possiamo inizialmente risalire al produttore dei chip nonché alla dimensione (in Mbit) ed al numero, e quindi alla capacità del modulo.

Dalla macro è distinguibile la sigla impressa al laser sul chip.

K4B2G0846D - HCH9

I chip sono da 2 Gbit ciascuno ed ogni chip è organizzato in 8 blocchi da 258Mbit. Effettuando ricerche in rete, abbiamo conferma che i chip sono di produzione Samsung, e sono inoltre realizzati con il nuovo processo litografico a 30nm e per questo necessitano di tensioni di esercizio estremamente contenute. Per lo stesso motivo, come vedremo, sono molto propensi a lavorare a frequenze molto superiori a quelle di target. A questo link è possibile, per chi volesse approfondire, leggere la scheda tecnica.