Due tabelle postate dal sito EXPreview, mostrano l'architettura modulare dei processori Intel di quarta e quinta generazione, rispettivamente chiamate Haswell e Broadwell. Questi processori, con processo produttivo da 22 nm e 14 nm, saranno compatibili con il socket 1150.
I moduli 1M e 2M identificano le CPU dotate di due core con 4MB di cache L3 e quattro core con 8MB di cache. Il suffisso DT indica CPU destinate al mercato Desktop (come le attuali CPU su socket LGA 1155), E (Extreme) per quelle di fascia alta, MB (mobile) per notebook e ULT (Ultra Low TDP) ULX (Ultra eXtreme Low TDP) per quelle a basso consumo indirizzate agli ultrabook o tablet. Vengono riportate nelle ultime colonne il modello del chip video integrato, GT2 o GT3, e il TDP dichiarato delle varie soluzioni.
Il 2014 vedrà invece l'introduzione dei processori Broadwell da 14nm, anch'essi suddivisi ancora tra socket LGA 1150 (D, Desktop) e soluzioni SoC BGA e PGA per il settore mobile e dal consumo particolarmente contenuto. Se queste informazioni saranno confermate, sembra che le soluzioni dual core saranno presenti solo sottoforma di SoC BGA, lasciando al consueto settore desktop LGA i soli quad core.
