AMD annuncia oggi la disponibilità di nuove soluzioni grafiche AMD Embedded Radeon per diversi form factor. La gamma di prodotti è progettata espressamente per applicazioni che richiedano funzionalità di visualizzazione e calcolo parallelo.
Queste schede grafiche rappresentano l’impegno continuo di AMD per l’innovazione nel mercato embedded, offrendo agli ingegneri le maggiori scelte possibili per raggiungere i loro obiettivi di design, da alte prestazioni con la massima efficienza energetica.
La nuova offerta copre infatti un’ampia gamma di esigenze, dai 192 GFLOPS ai 3 TFLOPS per quanto riguarda le prestazioni, ma anche da 20 a meno di 95 watt di thermal design power. I prodotti sono presentati nelle configurazioni Multi-Chip Module (MCM), Mobile PCI Express® Module (MXM) e PCIe®, e AMD è l’unica azienda a offrire soluzioni MCM. Tutti questi prodotti offrono supporto esteso e longevità, con il giusto mix di performance, potenza e quantitativo di memoria grafica che consente di rispondere alle esigenze della gran parte dei clienti.
E8950MXM
- Type B Mobile PCI-Express Module (MXM)
- 32 Compute Units1; 3 TFLOPS single precision (Peak)
- 8GB GDDR5 Memory; 256-bit wide
- <95W Thermal Design Power
- Support for 4K hardware-accelerated decode and encode
- AMD Eyefinity technology for up to 6 display outputs2
- Support for DirectX® 12, OpenGL 4.5, and OpenCL™ 2.0
E8870MXM ed E8870PCIe
- 12 Compute Units; 1.5 TFLOPS single precision (Peak)
- 4GB GDDR5 Memory; 128-bit wide
- <75W Thermal Design Power
- Dual HD decode of H.264, VC-1, MPEG-4 and MPEG-2
- AMD Eyefinity technology for up to 6 display outputs
- Support for DirectX 12, OpenGL 4.5, and OpenCL 2.0
E6465MCM, E6465MXM ed E6465PCIe
- 2 Compute Units; 192 GFLOPS single precision (Peak)
- 2GB GDDR5 Memory; 64-bit wide
- <20W Thermal Design Power
- Dual HD decode of H.264, VC-1, MPEG-4 and MPEG-2
- AMD Eyefinity technology for up to 4 display outputs
- Support for Direct® X11.1, OpenGL 4.5, and OpenCL 1.2
