WiFi, WiMAX e DVB-H in unico chip, da Intel
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Sembra che INTEL , secondo quanto riporta il sito di informazione Electroniscweekly, abbia ultimato una soluzione di un CHIP che integri all'interno funzionalità WiFi, WiMAX e DVB-H.
L'obiettivo di una soluzione di questo tipo è di permettere ai produttori di dispositivi mobili di integrare all'interno di questi un chip di simile capacità, con evidenti ovvi vantaggi, soprattutto per telefoni cellulari, palmari e dispositivi portatili multimediali, per permettere a chi utilizza tali apparecchi dotati del suddetto chip di essere connessi in rete in qualunque condizione.
Nel corso della settimana ci sarà la fase di tape out del chip, cioàè il passaggio dal progetto su carta alla produzionel chip, inoltre sembra che il chip sarà costituito da nove differenti "processing elements" per la gestione di tutti e tre i protocolli. Questi elementi che compongono il chip saranno collegati tra di loro, assieme ad un altro chip ARC 605 che funzionerà da bus di controller utilizzando il protocollo Open Core (OCP).
Si parla di una dimensione di ben 24 millimetri quadrati e sarà caratterizzato da un consumo di 79mW in ricezione e 72mW in trasmissione.
Gianni Marotta
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Sembra che INTEL , secondo quanto riporta il sito di informazione Electroniscweekly, abbia ultimato una soluzione di un CHIP che integri all'interno funzionalità WiFi, WiMAX e DVB-H.
L'obiettivo di una soluzione di questo tipo è di permettere ai produttori di dispositivi mobili di integrare all'interno di questi un chip di simile capacità, con evidenti ovvi vantaggi, soprattutto per telefoni cellulari, palmari e dispositivi portatili multimediali, per permettere a chi utilizza tali apparecchi dotati del suddetto chip di essere connessi in rete in qualunque condizione.
Nel corso della settimana ci sarà la fase di tape out del chip, cioàè il passaggio dal progetto su carta alla produzionel chip, inoltre sembra che il chip sarà costituito da nove differenti "processing elements" per la gestione di tutti e tre i protocolli. Questi elementi che compongono il chip saranno collegati tra di loro, assieme ad un altro chip ARC 605 che funzionerà da bus di controller utilizzando il protocollo Open Core (OCP).
Si parla di una dimensione di ben 24 millimetri quadrati e sarà caratterizzato da un consumo di 79mW in ricezione e 72mW in trasmissione.
Gianni Marotta
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fichissimo... questo chippettino sarà un must sui prossimi notebook! cavolo 24mm^2 che spettacolo...
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Una cosa spettacolare!:n2mu:
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ma come fanno?!?!
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beh... se consideri quello che fanno stare in una cpu...
nn credo che sia così difficile far entrare tutto quello in 24mm2 ....
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