Shuttle annuncia anche il modello DH170
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Shuttle come terzo modello della serie, presenta il nuovo DH170 che entra a pieno diritto nella gamma di mini-PC Shuttle compatibili con la piattaforma Skylake. Attualmente sono disponibili una variante nel classico formato Cube, una variante nel versatile formato da 3 litri e una variante nel formato compatto da 1,3 litri. "Questo tipo di case è adatto per l'utilizzo in condizioni particolarmente esigenti, dove è comunque richiesta un'elevata potenza di calcolo", afferma Tom Seiffert, Head of Marketing & PR di Shuttle Computer Handels GmbH. "Il case in acciaio di soli 43 mm di spessore offre una buona protezione dalle sollecitazioni meccaniche e resiste a temperature ambiente fino a 50 °C."
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Shuttle come terzo modello della serie, presenta il nuovo DH170 che entra a pieno diritto nella gamma di mini-PC Shuttle compatibili con la piattaforma Skylake. Attualmente sono disponibili una variante nel classico formato Cube, una variante nel versatile formato da 3 litri e una variante nel formato compatto da 1,3 litri. "Questo tipo di case è adatto per l'utilizzo in condizioni particolarmente esigenti, dove è comunque richiesta un'elevata potenza di calcolo", afferma Tom Seiffert, Head of Marketing & PR di Shuttle Computer Handels GmbH. "Il case in acciaio di soli 43 mm di spessore offre una buona protezione dalle sollecitazioni meccaniche e resiste a temperature ambiente fino a 50 °C."
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