[Thread Ufficiale] AMD Zacate/Ontario - Aspettando Bulldozer
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Ratatosk ha scritto:
Cosa che io, fra l'altro, odio
bhe non sei l'unico
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via di sto passo finisce che saltano direttamente a BD2 -.-
vediamo a settembre cosa succederà, se dovessero finire le Q4 per davvero, visto la puntualità di AMD si rischia di vederle arrivare a dicembre pff
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Devil_Mcry ha scritto:
via di sto passo finisce che saltano direttamente a BD2 -.-vediamo a settembre cosa succederà, se dovessero finire le Q4 per davvero, visto la puntualità di AMD si rischia di vederle arrivare a dicembre pff
:2funny::2funny: -
Nuova roadmap AMD targata aprile 2011 pubblicata dal sito computerbase.de per quanto riguarda il mercato server nel 2013:
Per il 2012 vengono confermati le CPU Sepang da 10 core e Terramar da 20 core (due core sepang sullo stesso package) basati sul socket C2012/G2012.
Nel 2013 ci saranno le CPU Macau da 10 core e le CPU Dublin da 20 core costruiti con il processo produttivo a 28nm anziché i 22nm previsti inizialmente da GF per il 2013.
Quasi sicuramente si tratterà di silicio con tecnologia SOI, processo comunque non previsto nei piani di IBM.
Per quanto riguarda l'architettura gli stessi numeri di core fa pensare più ad un BD di terza generazione piuttosto che una nuova architettura.
Aggiornamento:
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28nm? o.O
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Ratatosk ha scritto:
28nm? o.OEbbene si, se la roadmap è vera GF sta lavorando a un processo produttivo completamente nuovo (via di mezzo tra i 32nm e i 22nm?) non previsto da IBM.
Se le cose stanno così significa che i 22nm di GF sono stati posticipati per qualche motivo pur non essendo neanche cominciato lo sviluppo sul silicio per le CPU...
Ce da dire che GF ha già fatto vedere le prime SRAM a 22nm SOI...
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Sono molto scettico su quest'ipotesi...
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anche io
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Ratatosk ha scritto:
Sono molto scettico su quest'ipotesi...tom1 ha scritto:
anche ioLe prossime roadmap sicure verranno mostrate a novembre al financial analyst oppure ne sapremo di più durante la presentazione di BD...
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capitan_crasy ha scritto:
Le prossime roadmap sicure verranno mostrate a novembre al financial analyst oppure ne sapremo di più durante la presentazione di BD...lo spero davvero capitano
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P.S.
Se per caso BD sarà un fallimento è lui quello da picchiare!
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bene lo hai screnshottato con titolo e name and surname
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beh a me pare che abbia una faccia da schiaffi
Speriamo bene... cmq anche Intel sta facendo flop.. nella fretta con Sandy Bridge-E si è persa per strada molte feature... tra chi ritarda troppo e chi non mantiene le promesse mi pare che ci sia un po' di crisi in giro...
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Sì, pare anche a me, SB-E in ritardo, IB in ritardo, BD in ritardo, Kepler. Ultimamente le uniche cose non in ritardo sono state la APU e le GPU di AMD, alla faccia di chi sentenziò che l'acquisto di ATI fu una stupidata...
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AMD to launch high-end FX series processors in September
Lol, il triple core, mi piacerebbe sapere come intendono farlo
Certo che Digitimes ne spara di boiate...
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Ratatosk ha scritto:
Sì, pare anche a me, SB-E in ritardo, IB in ritardo, BD in ritardo, Kepler. Ultimamente le uniche cose non in ritardo sono state la APU e le GPU di AMD, alla faccia di chi sentenziò che l'acquisto di ATI fu una stupidata...difficile dire come sarebbero andate le cose...
sicuramente l'acquisto di ATI è stata una grossa spesa, che probabilmente ha fatto perdere terreno ad AMD nel settore CPU.
Ad ogni modo credo che l'acquisizione abbia dato i suoi frutti e rappresenta per AMD un grande punto di forza specialmente ora che si sta evolvendo verso il GPU computing.
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Vi confermo che la roadmap sui 28nm per le future piattaforme Server è assolutamente autentica!
Aggiungo due slide interessanti sulla gestione del consumo di BD:
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Che cosa bizzarra, lo sviluppo di un half node per una CPU, tanto più in SOI ho sempre pensato non valesse la candela, che riescano a fare uno shrink ottico?
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Ratatosk ha scritto:
Che cosa bizzarra, lo sviluppo di un half node per una CPU, tanto più in SOI ho sempre pensato non valesse la candela, che riescano a fare uno shrink ottico?Io spero in un evoluzione dell'architettura piuttosto che un semplice Die shrink...
Per quanto riguarda questo 28nm forse AMD "salta" i 22nm per passare direttamente ai 20/18nm...
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si ma devono concrettizzare , solo slide non servono a nulla
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