problema overclock 4790k e temperature
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cobain ha scritto:
salve raga ho appena preso una bella hero e un 4790k volevo overcloccarlo che so a 4500 minimo ,mi sono accortoche ho temp troppo alte in full.
devo solo scoperchiarlo.io avrei deciso di scoperchiarlo con un grosso taglierino usando la lama del taglierino.con la dovuta attenzione penso che non avro problemi.Ho visto in rete qualche video vedo che dopo lo scoperchiamento mettono della roba color argento sul die non ho capito cosa sia.cosa è?npon è certo pasta termoconduttiva.
dato che devo scoperchiare mi fate un elenco di quello che mi serve?in un video ho visto pure una spece di soluzione trasarente che han messo sulla cpu non ho capito di cosa si tratta.
mi elencate per favore tutto l'occorrente che mi serve per scoperchiare.?
ciao, le temperature alte con questi tipi di CPU ormai sono stra conosciuti come anche lo scoperchiamento ( con annessa perdita della garanzia).
Il metodo della morsa è il più veloce e sicuro, casomai chiedi ad un amico.
quel liquido che hai visto che mettono sulla CPU si chiama liquido pro che non è altro che metallo liquido.
per la pulizia della pasta termica stock di Intel usa dell'acetone per le unghie della mamma o sorella.
il taglierino lo potresti usare solo per tirare via il grosso della vecchia pasta termica interna.
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il taglierino lo potresti usare solo per tirare via il grosso della vecchia pasta termica interna.
ed anche qui si consiglia e consiglio le classiche carte prepagate di plastica o patente o codice fiscale.
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Tom ci vuole bene!
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Collaboratory Liquid Pro, ne ho fatte tre di cpu (3770)con questo liquido, è ottimo ma è una schifezza da tirare via se si decidesse di usarlo tra dissipatore e cpu, problema irrisorio nel caso dello scoperchiamento visto che non lo si tocca più. Tantissimi scappottano con la morsa ed il martello e si trovano benissimo, funziona al 100% con le dovute cautele. Io sono refrattario all'idea di andare intorno ad un processore con la mazza, per cui ho sempre usato la lametta, qualsiasi taglierino è troppo spesso a mio avviso. Lametta dei rasoi da barbiere, quella con doppia lama sui lati per intenderci, si avvolge di nastro isolante un lato tagliente che fungerà poi da presa, si scalda la cpu con l'asciuga capelli fino a renderla bella calda al punto di essere difficilmente maneggiabile (sui 70 gradi grosso modo) e poi si inizia il lavoro. Bisogna penetrare all'incirca 3 mm sotto il coperchio lungo tutto il perimetro, l'importante è mantenere l'angolo di spinta parallelo al coperchio per non rasare la base del die. Ne ho fatti tre e sono usciti tutti bene, morsa e martello sono senz'altro più pratici.
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Tex ha scritto:
Tom ci vuole bene!
Ovvio. Halloween è passato da un pezzo

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tom1 ha scritto:
Ovvio. Halloween è passato da un pezzo
mi scuso con lei reverendo tom, la sua battuta non l'ho capita.
le chiedo di avere pazienza nel spiegarmi il suo significato ma in sfizzera fa freddo
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Andrea74 ha scritto:
Collaboratory Liquid Pro, ne ho fatte tre di cpu (3770)con questo liquido, è ottimo ma è una schifezza da tirare via se si decidesse di usarlo tra dissipatore e cpu, problema irrisorio nel caso dello scoperchiamento visto che non lo si tocca più. Tantissimi scappottano con la morsa ed il martello e si trovano benissimo, funziona al 100% con le dovute cautele. Io sono refrattario all'idea di andare intorno ad un processore con la mazza, per cui ho sempre usato la lametta, qualsiasi taglierino è troppo spesso a mio avviso. Lametta dei rasoi da barbiere, quella con doppia lama sui lati per intenderci, si avvolge di nastro isolante un lato tagliente che fungerà poi da presa, si scalda la cpu con l'asciuga capelli fino a renderla bella calda al punto di essere difficilmente maneggiabile (sui 70 gradi grosso modo) e poi si inizia il lavoro. Bisogna penetrare all'incirca 3 mm sotto il coperchio lungo tutto il perimetro, l'importante è mantenere l'angolo di spinta parallelo al coperchio per non rasare la base del die. Ne ho fatti tre e sono usciti tutti bene, morsa e martello sono senz'altro più pratici.allora non ho capito bene dopo lo scoperchiamento ci si mette il liquid pro sul die e basta giusto?poi è opzionale se incollare o meno ihs col silicone tutto corretto?
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esatto
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Tex ha scritto:
esattoe dopo l'applicazione del liquid pro sul die e richiusura dell ihs ci va messa la pasta termica sopra ihs oppure no?
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Sì esatto,
Metti la liquidazione pro, chiudi e tra ihs e dissipatore ci metti la pasta termica.
Puoi anche mettere il silicone se vuoi chiudere saldamente ma non serve... il carrello che tiene la cpu su socket e sufficiente.
Anche qui su forum c'è chi ha postato varie immagini del scoperchiamento
Sicuramente utili per capire. Dacci un occhiata!
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Il ri delid è rischioso? ???
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Fritzproject ha scritto:
Il ri delid è rischioso? ???no se fatto sempre con calma
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Stasera mi sa che ci riprovo, penso di aver steso male la liquid, Xke a 4.7 con 1.25 il core più freddo sta a 86 , e fino qui tutto in linea, quello più caldo tocca i 100 ??. Ma a sto punto ora mi tocca darci di lametta credo no? Giusto per sapere ? Xke credo che a darci di mazza si risci di far colare la liquid sui componenti o sbaglio?? Scusate, ma sono in parà x le temperature
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sicuro ci sono dei problemi. Controllato di aver steso un velo sottile e che hai serrato bene dopo il dissipatore/
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Certamente prima di rifare il delid controllo la pasta, nel caso riprovo a metterla (mx4) rifaccio i bench e controllo, lo step successivo se pure così va male , liquid pure tra cpu e dissi, se ancora nn si allineano lo riapro.
Per sicurezza ricontrollo il backplate è la gabbia del silver arrow
È come ultima spiaggia provo pure a spostare i banchi di ram, che pur essendo i vengeance pro ( low profile) mi cozzano sulla ventola che dovrebbe stare verso il fronte del case ( io le ho messe sul 2 e 4 canale come consigliato da Msi)
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