[Guida]Delid Intel 3570K/3770K - 4670K/4770K - Ivy Bridge/Haswell

tom1

di solito con la ultra basta una goccia che basta a coprire l'intero DIE

MarcP

Devil_Mcry ha scritto:

piu che altro questa è meno corposa di una pasta normale, se la spalmi in realta quasi non ne metti... io ne avevo mesao un po sul DIE e un poco sul IHS per essere sicuro...

Era la prima volta che la usavo... e questo suggerimento di metterla anche sotto il IHS, tanto c'è l'ombra, è opportuno per la prox volta.

HO provato anche LINX AVX2 con i 44x100 di CPU, vcore 1,260, Cache 42x100, Vcache a 1.170 e VRM a 1,760... a 2048 MB i GFlops sono 196 e la temperatura max 96°.

Ciao

tom1

diciamo viaggia sulla stessa linea di devil

MarcP

tom1 ha scritto:

di solito con la ultra basta una goccia che basta a coprire l'intero DIE

differenze tra la PRO e la ULTRA?

tom1

MarcP ha scritto:

differenze tra la PRO e la ULTRA?

la ultra e' 100% metallica come composto

la pro non ha additivi metallici

megthebest

la pro dicono sia meglio.. di uno due gradi (ho visto dei test.. e cmq la pro costa più della ultra..)..

che la MORSA sia con me.. ho ordinato la CLP e next week.. mi sa che scoperchio...

lo smalto ce l'ha mia moglie..

poi metto la artic silver 5 tra ihs e dissy..

tom1

lo smalto serve solo se non vuoi usare il IHS

Devil_Mcry

tom1 ha scritto:

lo smalto serve solo se non vuoi usare il IHS

lo smalto serve solo se metti la CLP, il problema è che i VRM sono li attaccati

se non usi l'IHS non serve a niente, tanto probabilmente usi una pasta normale, se invece uno toglie l'IHS e monta tutto senza IHS ma con CLP vanno comunque smaltati i caps

MarcP

megthebest ha scritto:

la pro dicono sia meglio.. di uno due gradi (ho visto dei test.. e cmq la pro costa più della ultra..)..
che la MORSA sia con me.. ho ordinato la CLP e next week.. mi sa che scoperchio...

lo smalto ce l'ha mia moglie..

poi metto la artic silver 5 tra ihs e dissy..

eheheh... la scimmia... però è in effetti facile... 5 colpi di martello su un pezzo di legno neanche grosso pensa... lungo 15cm. largo 5, ma spesso solo 1/2 cm.... perchè quello più spesso era di legno tenero, mentre quello da 0,5 mm era durissimo.

5 colpetti, l'ltimo più forte e il IHS si è staccato. Per evitare che la PCU volasse o si danneggiasse, ho messo sopra un asciugamano

Poi mettere la Lpro, una volta che hai capito la quantità da usare, e dopo averla messa 2 volte lo si impara, è una stupidaggine, così come rimontare il dissi. come DEVIL ha suggerito, se ne metti un po di LPro anche sotto il IHS in corrispondenza del DIE, non sbagli, dovresti trovare l'impronta.

Un pò di attenzione nel chiudere il socket... occorre fare attenzione a non spostare l' IHS... e a centrarlo bene. Ti consiglio una foto della CPU per rimettere poi il IHS nello stesso punto.

p.s. usa lo smalto sopra i VRM...

Ciao

tom1

potevi postare due foto del lavoro

MarcP

tom1 ha scritto:

potevi postare due foto del lavoro

eheh... sono momenti ad altissima concentrazione... sei preso dalla tensione per non sbagliare... qualche foto l'ho fatta a CPU scoperchiata... prima e dopo la pulizia e l'ho anche postata...

Comunque... una volta fatto, è una stupidaggine... lo puoi rifare 100 volte... occorre solo sapere quello che si fa e farlo con precisione.

Ciao

tom1

non vedo foto qui

dinamite2

megthebest ha scritto:

la pro dicono sia meglio.. di uno due gradi (ho visto dei test.. e cmq la pro costa più della ultra..)..
che la MORSA sia con me.. ho ordinato la CLP e next week.. mi sa che scoperchio...

lo smalto ce l'ha mia moglie..

poi metto la artic silver 5 tra ihs e dissy..

oh bravo finalmente ti sei deciso anche te.

Scelta saggia quella di scoperchiare, vedrai dopo che benefici

Devil_Mcry

curiosità...

dai sensori della mia mobo leggo:

power in VRM mpower 190w

power out VRM mpower 170w

(efficienza 90%, in linea con le spec)

consumo CPU 150W

penso che i VRM INTERNI abbiano anche loro un 90% di efficenza, ma con 2 serie di vrm in cascata ci sono 20w dissipati inutilmente sulla cpu...

MarcP

tom1 ha scritto:

non vedo foto qui

eheh... okok...

Così IHS e DIE dopo aver scoperchiato...

Così dopo aver tolto il silicone e altre schifezze varie... il DIE è lucido come uno specchio...

...

MarcP

Questa invece la situazione della CPU quando l'ho riaperta perchè risultando il promo core a 75 gradi e il terzo a 92 gradi, era evidente, e consigliato, rivedere la liquid pro perchè sicuramente era stata messa male.

Avendo finora usato solo le paste tipo artic, noctua, il metodo classico prevede UN VELO di pasta, perchè più ne metti peggio è, e quindi così mi sono regolato... un velo... sul DIE.

Alla riapertura cella CPU, questo mi si è presentato:

Come si vede, la L-PRO è sparita... riaprendo non ne ho trovato più sul DIE e l'IHS è asciutto.

Conclusione... HO rimesso la L-PRO sul DIE non come un velo, come la veccia pasta, ma creando una superficie liquida, riflettente come uno specchio...

Oggi metterei anche la l-pro sotto l'IHS prestando attenzione al momento del serraggio del socket a rimettere il IHS precisamente al suo posto sulla CPU e a mantenere saldo l'IHS finchè il socket non è bloccato.

tom1

ben fatto

Gianluca92

uhm vediamo le nuove temp

MarcP

amd fan ha scritto:

uhm vediamo le nuove temp

IERI... prima dello scoperchiamento...

Dopo lo scoperchiamento, ma con la differenza di 15 gradi tra il primo core ed il terzo...

OGGI dopo aver rimesso la L-PRO per bene...

Cioè, in definitiva la temp in FULL load si è abbassata mediamente a core di 20/25 gradi...

Sono passato dai 92 gradi in AVX1 ai 79 gradi in AVX2... a 4300 MHz... e chi ha provato Linx AVX2 sa di che si stà parlando.

Bisogna solo avere il coraggio di prendere a martellate il pezzo di legno poggiato sulla CPU... dopo di che è una sciocchezza...

E' come imparare ad andare in bici...

Ciao

Gianluca92

Ottimo davvero