[Guida]Delid Intel 3570K/3770K - 4670K/4770K - Ivy Bridge/Haswell

[tom1]

Delid Intel 3570K/3770K - 4670K/4770K - Ivy Bridge/Haswell

 

Guida allo scoperchiamento

 

coming soon... foto personali

 

 

Occorrente:

Morsa

Nastro Carta

Martello In gomma o normale

Ciocco di Legno abbastanza uniforme e grande

Manualità

Pazienza

 

 

Video Esplicativi

 

[tom1]

Delid Intel 3570K/3770K - 4670K/4770K - Ivy Bridge/Haswell

 

Guida allo scoperchiamento

 

coming soon... foto personali

 

 

Occorrente:

Morsa

Nastro Carta

Martello In gomma o normale

Ciocco di Legno abbastanza uniforme e grande

Manualità

Pazienza

 

 

Video Esplicativi

 

[tom1]

postate le vostre cpu cabrio o le vostre scoperchiate

[tom1]

Per i più fortunati si può cercare questo bracket che permette di sfruttare la cpu cabrio senza il relativo IHS un pò come il kit EK

[Devil_Mcry]

[dinamite2]

Tom ma quella staffa sai mica chi la vende o dove è possibile acquistarla?

Io comunque ho scoperchiato il mio col metodo del martello e morsa.

Il mio problema piu grosso è stato bloccare la cpu nella morsa, dato che ho una morsa molto scadente da 6 euro, con le ganasce non allineate perfettamente....

Ma una volta bloccata la cpu, scoperchiarla è stata un gioco da ragazzi.

3/4 piccoli colpi di martello (di gomma), e l'his è venuta via tranquillamente e senza problemi

[tom1]

allora raga mettete anche screen del tipo TEmperature Before/After ed anche il batch in modo da renderci conto di come vanno e stilo una lista in prima pagina .

[dinamite2]

qui invece come sto usando la cpu...

senza his, a diretto contatto con il waterblock.

Per questo quel bracket mi farebbe davvero comodo

@tom, io non so' ancora nemmeno se funziona

[tom1]

Quel bracket frà purtroppo è quasi introvabile essendo stato fatto dalla Asus a misura per una guida all'oc estremo sulla Maximus VI Extreme di cui sto vedendo le immagini e fa paura di come abbiamo moddato la M6E

[tom1]

dinamite2 ha scritto:

qui invece come sto usando la cpu...

senza his, a diretto contatto con il waterblock.

Per questo quel bracket mi farebbe davvero comodo

@tom, io non so' ancora nemmeno se funziona

dato che ti voglio bene anche se stai sempre a chiedere di la quando ci siamo noi tuoi amici . Ti rispondo al tuo dubbio che ho letto.(Guarda come ti voglio bene )

1-con una scheda telefonica o bancomat elimina il silicone restante

2-per proteggere gli ICs presenti a lato DIE prendi dello smalto trasparente per unghie e passacelo sopra agli ICs.

Ovviamente il procedimento vale per coloro che usano la cpu cabrio e non per coloro che riapplicano l'IHS

[dinamite2]

no dai Tom, io chiedo sempre qui e prima di tutti viene xtremehardware...

Ho messo dello smalto trasparente, ma credo che potevo anche non metterlo dato che tra die e waterblock utilizzo una comunissima pasta termica e non la liquid pro che è conduttiva.

[Devil_Mcry]

y

io ho perso 30°

liquid pro tra DIE e IHS, MX2 dopo

[tom1]

dinamite2 ha scritto:

no dai Tom, io chiedo sempre qui e prima di tutti viene xtremehardware...

Ho messo dello smalto trasparente, ma credo che potevo anche non metterlo dato che tra die e waterblock utilizzo una comunissima pasta termica e non la liquid pro che è conduttiva.

ahahah dai che scherzo frà lo sai . Comunque lo smalto serve anche a proteggere eventualmente gli iCs da un contatto con la base del waterblock

Devil_Mcry ha scritto:

y

io ho perso 30°

liquid pro tra DIE e IHS, MX2 dopo

ivan se riesci posta gli screen cosi stilando una classifica rimando al post con gli screen

[tom1]

Interessante prova che è stata fatta misurando una cpu non scoperchiata ed una scoperchiata con sostituzione pasta ed aggiunta di uno spessore di carta.

Stock

Scoperchiata con spessore di carta

Risultati

[Devil_Mcry]

tom1 ha scritto:

ahahah dai che scherzo frà lo sai . Comunque lo smalto serve anche a proteggere eventualmente gli iCs da un contatto con la base del waterblock

ivan se riesci posta gli screen cosi stilando una classifica rimando al post con gli screen

nn li ho, ho formattato dopo aver stabilizzato il tutto

[tom1]

lol

[tom1]

comunque il fattore che porta alle elevate temperature della cpu in Ivy e Haswell non è dovuto principalmente alla pasta seppur mediocre usata da Intel quanto più allo spessore che intercorre tra il die e l'IHS. Scoperchiando si colma in parte tale gap e si stabilizza inoltre usando TIM migliori.

[tom1]

Posto quest'immagine che potrà essere utile a qualcuno

[Opmet]

Molto interessante, mi piacerebbe poter partecipare

[tom1]

Opmet ha scritto:

Molto interessante, mi piacerebbe poter partecipare

fallo con la cpu del portatile :asd: