Intel Haswell socket 1150 4670K / 4770K "Overclocking Club"
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tom1 ha scritto:
sicuro di aver steso bene la pasta e montato correttamente il dissipatore?La pasta era preapplicata e il dissi mi sembra montato bene anche perchè a riposo sto a poco più di 30° :cheazz:
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Viva la pasta del capitano!!
Inviato da casa tua

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pollopopo ha scritto:
Viva la pasta del capitano!!Inviato da casa tua

????? in effetti dopo che uno spende più di 300 euro si aspettere molto ma molto di più da intel (sti lordi)....?
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haswell a parita di freq@ con un sandy va meglio...
giusto ad aria ci fai 4.2gigetti siccome bolle, io quando stavo con sandy ma ne andavo liscio a 5.4 ad aria
benchatiscoperchia ragazzo, cosi puoi salire
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Tex ha scritto:
haswell a parita di freq@ con un sandy va meglio...giusto ad aria ci fai 4.2gigetti siccome bolle, io quando stavo con sandy ma ne andavo liscio a 5.4 ad aria
benchatiscoperchia ragazzo, cosi puoi salire
Tex io però sono con un 3570k nell'altro pc a 4.5 con 1.19 di vcore stabile con Linx oltre tutto e sono ad aria con un noctua...però in full stress non supero i 72 gradi idle 27 e game 42...
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Bhe un 3570k a 4.5 GHz con 1.19v è molto buono...
In ogni caso ivy bridge poteva essere tenuto senza scoperchiare, ora con haswell superata una certa soglia è impossibile...
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Opmet ha scritto:
Bhe un 3570k a 4.5 GHz con 1.19v è molto buono...In ogni caso ivy bridge poteva essere tenuto senza scoperchiare, ora con haswell superata una certa soglia è impossibile...
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Purtroppo devo darti ragione ho un 4770k e ho speso 350 euro per un liquido custom per avere poi delle temp che avevo anche con uno swiftech h220...che delusione e sto a 4.3 con un vcore di 1.20...con temp in idle di 25 gradi in game 43 e in full stress di 72 però non sono stabile con Linx col resto dei programmi di stress invece si tipo ibt occt e prime95 e con tutti i game vorrei portarlo almeno a 4.6 ma dovrei mettere un vcore almeno a 1.30 e sai le temp dove arriverebbero....
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Sono frequenze e voltaggi ingestibili con qualsiasi sistema di dissipazione senza scoperchiare... purtroppo.

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Opmet ha scritto:
Sono frequenze e voltaggi ingestibili con qualsiasi sistema di dissipazione senza scoperchiare... purtroppo.
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La tentazione è grande di scoperchiare ma ho troppo paura di rovinarlo...con quel metodo del martello se ti cade la parte dei piedi in terra pieghi tutto e poi che ci faccio lo uso come fermacarte?????
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scorpioneross ha scritto:
La tentazione è grande di scoperchiare ma ho troppo paura di rovinarlo...con quel metodo del martello se ti cade la parte dei piedi in terra pieghi tutto e poi che ci faccio lo uso come fermacarte?????Inviato da mio iPhone utilizzando Tapatalk
I processori Intel non hanno piedi...
Basta stare attenti e mettere tipo una scatola dalla parte opposta rispetto a dove si da la martellata, cosi in caso dovesse "partire" la cpu andrebbe a finire nella scatola.
Personalmente mi son fatto aiutare da un amico, io davo di martello e lui teneva la scatola

5 minuti ed hai fatto.
Più che altro bisogna stare estremamente attenti a stendere la liquid pro

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Opmet ha scritto:
I processori Intel non hanno piedi...Basta stare attenti e mettere tipo una scatola dalla parte opposta rispetto a dove si da la martellata, cosi in caso dovesse "partire" la cpu andrebbe a finire nella scatola.
Personalmente mi son fatto aiutare da un amico, io davo di martello e lui teneva la scatola

5 minuti ed hai fatto.
Più che altro bisogna stare estremamente attenti a stendere la liquid pro

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Ottima complicità devo dire ?? scusa come non hanno piedini??quelli che stanno sotto sono piedini che si piegano con un soffio intendo quello che poi vanno dentro la mobo...quanto hai guadagnato in gradi?
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scorpioneross ha scritto:
Ottima complicità devo dire ?? scusa come non hanno piedini??quelli che stanno sotto sono piedini che si piegano con un soffio intendo quello che poi vanno dentro la mobo...quanto hai guadagnato in gradi?Inviato da mio iPhone utilizzando Tapatalk
I processori amd hanno i piedini che si conficcano nel socket, nelle CPU Intel è il contrario i piedini sono sul socket della mobo e fanno contatto con la cpu.

Ho guadagnato circa 20° e le temp dei core variano dal più caldo al più fresco di massimo 5° adesso

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Opmet ha scritto:
I processori amd hanno i piedini che si conficcano nel socket, nelle CPU Intel è il contrario i piedini sono sul socket della mobo e fanno contatto con la cpu.
Ho guadagnato circa 20° e le temp dei core variano dal più caldo al più fresco di massimo 5° adesso

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quindi dici che non rischierei di piegare niente allora?io ero convinto di aver visto i piedi come in amd per intenderci....cazzarola!!!e se invece del martello usassi un taglerino e giro giro provassi a togliere la guarnizione?
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scorpioneross ha scritto:
quindi dici che non rischierei di piegare niente allora?io ero convinto di aver visto i piedi come in amd per intenderci....cazzarola!!!e se invece del martello usassi un taglerino e giro giro provassi a togliere la guarnizione?Il metodo della morsa è molto meno pericoloso di quel che possa sembrare, vedi qualche video su YouTube, cercando intel delid...
Io reputo il metodo con il rasoio molto più pericoloso, si corre il rischio di intaccare qualche pista e ci vuole molto più tempo.
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Opmet ha scritto:
Il metodo della morsa è molto meno pericoloso di quel che possa sembrare, vedi qualche video su YouTube, cercando intel delid...Io reputo il metodo con il rasoio molto più pericoloso, si corre il rischio di intaccare qualche pista e ci vuole molto più tempo.
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ora alla fine mi fai salire la scimmia pure di questa cosa..

senti ma poi cosa hai usato da mettere una normale pasta?tipo usassi la mx4 andrebbe bene?e per rifare la guarnizione per rimettere apposto il tutto poi ?cosa si usa? -
Mettere una "normale" pasta tra die e l'ihs è inutile. Se apri metti la liquid pro, altrimenti lascia perdere.
La guarnizione non serve, rimetti la cpu nel socket, poggi l'ihs (il coperchio) e poi fermi tutto col sistema di ritenzione della mobo, metti una normale pasta termica e poi fissi il dissipatore/waterblock

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Opmet ha scritto:
Mettere una "normale" pasta tra die e l'ihs è inutile. Se apri metti la liquid pro, altrimenti lascia perdere.La guarnizione non serve, rimetti la cpu nel socket, poggi l'ihs (il coperchio) e poi fermi tutto col sistema di ritenzione della mobo, metti una normale pasta termica e poi fissi il dissipatore/waterblock

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bella sta cosa per oguarda non so se la posso postare io ci provo al limite mi censurate questa discussione..ho visto qui
che sto tizio apre il 3570k anche lui a liquido con il mio o.c di 4.5 e l ostesso vcore di 1.19 e in stress test fa vedere le temp che porca paletta non sono diverse alle mie con un raffreddamento a aria e senza essere scoperchiata...perche? -
Perché come ho scritto sopra ivy bridge 3570k-3770k non soffrivano così tanto come gli attuali haswell che superati i 4.2-4.3 diventano ingestibili

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Opmet ha scritto:
Perché come ho scritto sopra ivy bridge 3570k-3770k non soffrivano così tanto come gli attuali haswell che superati i 4.2-4.3 diventano ingestibili
Inviato dal mio HUAWEI Ascend G600
a ecco ok...credo proprio che allora mi organizzo e provero in questa impresa..
grazie Opmet di avermi fatto salire la scimmia :n2mu:
:asd: -
scorpioneross ha scritto:
a ecco ok...credo proprio che allora mi organizzo e provero in questa impresa..
grazie Opmet di avermi fatto salire la scimmia :n2mu:
:asd:Siamo qui per questo

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