[Guida]Guida alle paste termiche (Thermal Grease o Thermal Compound)
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Dopo una mezza giornata passata a scegliere la pasta migliore per 3570k creo un bel thread che fungerà da guida.
Pasta termica (Thermal Grease o Compound)
Iniziamo intanto con il dire che cos'è, si tratta di un fluido abbastanza viscoso che va interposto tra la sorgente di calore e il dissipatore, quindi nel nostro caso tra l'his della cpu o vga e la base del dissipatore stesso.
Lo scopo principale è quello di ridurre al minimo la resistenza termica di contatto tra base del cooler e his del chip da raffreddare, infatti se non si interponesse nessuna pasta, sia sul cooler che sulla cpu sarebbero presenti i normali segni di lavorazione e si avrebbe la presenza di bolle d'aria che distruggono lo scambio termico.
Avremo una situazione del genere:
Il discorso finitura però lo affronterò in un altro thread che creerò a breve nella sezione air cooling.
La pasta dovrà quindi andare a riempire tutti questi solchi che sono presenti e che come potete ben immaginare non si accoppiano perfettamente.
Le qualità di una pasta devono quindi essere:
-Elevatissima conducibilità termica
-bassa viscosità
-bassa tensione superficiale
La prima è sicuramente la qualità più importante, ma anche le altre due non sono da sottovalutare, infatti bassa viscosità e bassa tensione superficiale sono caratteristiche necessarie per far si che la pasta arrivi a infilarsi in tutti i microsolchi e microcavità che i due corpi da accoppiare presentano.
Altro ruolo importante che si lega ai precedenti due,lo ha la forza di precarico con qui viene fissato il dissipatore, infatti più quest'ultima è elevata e più elevata sarà la pressione di contatto e minori saranno le dimensioni delle bolle d'aria che sono ancora presenti nelle cavità più ostiche da raggiungere dalla pasta stessa.
Passiamo ora alla pasta vera e propria.
Le paste possono essere catalogate in base a vari fattori:
In primis in base alla miscela di materiali usati, avremo quindi:
-Paste a base siliconica (maggior parte)
-Paste a base ceramica (come artic ceramique)
-Paste a base carbonica
-Paste a base di metallo liquido (le più performanti ma con qualche difetto)
Oppure in base alla viscosità
-Bassa viscosità
-Media viscosità
-Alta viscosità
O infine range di utilizzo
-Paste per applicazioni sottozero
-Paste per utilizzo ad aria o liquido.
Analisi dei materiali dei thermal compound, l'analisi in se non è per niente semplice, infatti ogni produttore non fornisce una lista precisa dei materiali usati, e la maggior parte sono segreti essendo un campo di sperimentazione e ricerca molto importante, infatti nei chip il flusso termico da smaltire ha valori tra i più elevati nel campo ingegneristico.
Paste a base siliconica.
Sono le paste più comuni, si tratta di un olio a base siliconica miscelato con particelle metalliche tipo argento o allumina che permette di avere una buona conducibilità termica, ce ne sono di moltissimi tipi, da modelli molto economici e scarse prestazioni a tipi molto performanti come artic mx-4 e gelid gc-extreme che hanno prestazioni simili e a volte superiori sia paste a base ceramica che carbonica.
Tipico esempio.
Paste a base ceramica
Sono paste composte principalmente da ossidi di zinco. sono generalmente performanti e non troppo costose e in linea con la paste a base siliconica più performati.
Tipica esempio:
Paste a base carbonica
Questo tipo di paste utilizzano nano-particelle di carbonio sotto forma di diamante per incrementare lo scambio termico. sono adatte per OC spinti (elevati TDP) ma sono anche abbastanza care.
Esempio di IC diamond 24 (con diamante)
Paste a base di metallo liquido
Queste paste sono le nuove nate, sono super-performanti, anche differenze di 4/5 gradi rispetto alle tradizionali, il che non è poco, visto che la altre paste salvo caso ecclatanti hanno differenze che oscillano tra 1 e 2 gradi celsius.
Sono formate da una lega metallica a base di gallio, l'elevata conducibilità deriva proprio da quest'ultimo, infatti essendo un metallo è presente il legame metallico che presente ottime qualità per quanto riguarda conducibilità elettrica e termica.
La conducibiltà elettrica però mette spesso a rischio la vita della cpu che è esposta al pericolo di scariche elettrostatiche. inoltre la pasta tende ad attaccare il metallo della cpu e del cooler e la rimozione della pasta provoca la scomparsa delle serigrafie del produttore della cpu che in alcuni casi fa decadere la garanzia.
Scelta della pasta termica.
Per la scelta basterà valutare il tipo di utilizzo che se ne vuole fare, se OC sfrenato e sotto zero o semplice ottimizzazione delle temperature.
In genere quelle ceramiche e siliconiche sono ottime per qualunque uso quotidiano, mentre per OC spinto si preferisce il metallo liquido.
Ecco una serie di review dove vengono confrontate moltissimi modelli:
Thermal Compound Roundup - February 2012 | Hardware Secrets
Geek Tested: 17 Thermal Pastes Face Off | Maximum PC
80-way Thermal Interface Material Performance Test | Thermal Interface Material,Thermal Paste,Heatsink Compound,80-Way Thermal Interface Material Best Thermal Paste Heatsink Compound Cooling Performance Comparison Benchmark Tests (un po vecchia ma molto tosta)
http://www.coolingtechnique.com/best-of/87-paste-termoconduttive.html (necessario registrarsi per vedere i risultati)
Come potete vedere i risultati possono essere diversi tra loro, infatti si misurano differenze di decimo di grado e lo strumento e la posizione dello stesso ha molta rilevanza, inolte il buon funzionamento della pasta dipende anche dalla potenza da dissipare.
In generale le migliori e più famose sono:
Artic Mx-2/Mx-4 , Gelid Gc extreme, Nocuta Nt-h1, e Proligmatech Pk-1 Ic diamond 7 (carbonica) o liquid pro (metallo liquido)
Stesura della paste (coming soon)
Per chi volesse farsela da se:
https://sites.google.com/site/hwocstyle/-how-to-create-your-personal-thermal-compound
Ovviamente consigli e correzioni sempre ben accette...
keroro.90
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Dopo una mezza giornata passata a scegliere la pasta migliore per 3570k creo un bel thread che fungerà da guida.
Pasta termica (Thermal Grease o Compound)
Iniziamo intanto con il dire che cos'è, si tratta di un fluido abbastanza viscoso che va interposto tra la sorgente di calore e il dissipatore, quindi nel nostro caso tra l'his della cpu o vga e la base del dissipatore stesso.
Lo scopo principale è quello di ridurre al minimo la resistenza termica di contatto tra base del cooler e his del chip da raffreddare, infatti se non si interponesse nessuna pasta, sia sul cooler che sulla cpu sarebbero presenti i normali segni di lavorazione e si avrebbe la presenza di bolle d'aria che distruggono lo scambio termico.
Avremo una situazione del genere:
Il discorso finitura però lo affronterò in un altro thread che creerò a breve nella sezione air cooling.
La pasta dovrà quindi andare a riempire tutti questi solchi che sono presenti e che come potete ben immaginare non si accoppiano perfettamente.
Le qualità di una pasta devono quindi essere:
-Elevatissima conducibilità termica
-bassa viscosità
-bassa tensione superficiale
La prima è sicuramente la qualità più importante, ma anche le altre due non sono da sottovalutare, infatti bassa viscosità e bassa tensione superficiale sono caratteristiche necessarie per far si che la pasta arrivi a infilarsi in tutti i microsolchi e microcavità che i due corpi da accoppiare presentano.
Altro ruolo importante che si lega ai precedenti due,lo ha la forza di precarico con qui viene fissato il dissipatore, infatti più quest'ultima è elevata e più elevata sarà la pressione di contatto e minori saranno le dimensioni delle bolle d'aria che sono ancora presenti nelle cavità più ostiche da raggiungere dalla pasta stessa.
Passiamo ora alla pasta vera e propria.
Le paste possono essere catalogate in base a vari fattori:
In primis in base alla miscela di materiali usati, avremo quindi:
-Paste a base siliconica (maggior parte)
-Paste a base ceramica (come artic ceramique)
-Paste a base carbonica
-Paste a base di metallo liquido (le più performanti ma con qualche difetto)
Oppure in base alla viscosità
-Bassa viscosità
-Media viscosità
-Alta viscosità
O infine range di utilizzo
-Paste per applicazioni sottozero
-Paste per utilizzo ad aria o liquido.
Analisi dei materiali dei thermal compound, l'analisi in se non è per niente semplice, infatti ogni produttore non fornisce una lista precisa dei materiali usati, e la maggior parte sono segreti essendo un campo di sperimentazione e ricerca molto importante, infatti nei chip il flusso termico da smaltire ha valori tra i più elevati nel campo ingegneristico.
Paste a base siliconica.
Sono le paste più comuni, si tratta di un olio a base siliconica miscelato con particelle metalliche tipo argento o allumina che permette di avere una buona conducibilità termica, ce ne sono di moltissimi tipi, da modelli molto economici e scarse prestazioni a tipi molto performanti come artic mx-4 e gelid gc-extreme che hanno prestazioni simili e a volte superiori sia paste a base ceramica che carbonica.
Tipico esempio.
Paste a base ceramica
Sono paste composte principalmente da ossidi di zinco. sono generalmente performanti e non troppo costose e in linea con la paste a base siliconica più performati.
Tipica esempio:
Paste a base carbonica
Questo tipo di paste utilizzano nano-particelle di carbonio sotto forma di diamante per incrementare lo scambio termico. sono adatte per OC spinti (elevati TDP) ma sono anche abbastanza care.
Esempio di IC diamond 24 (con diamante)
Paste a base di metallo liquido
Queste paste sono le nuove nate, sono super-performanti, anche differenze di 4/5 gradi rispetto alle tradizionali, il che non è poco, visto che la altre paste salvo caso ecclatanti hanno differenze che oscillano tra 1 e 2 gradi celsius.
Sono formate da una lega metallica a base di gallio, l'elevata conducibilità deriva proprio da quest'ultimo, infatti essendo un metallo è presente il legame metallico che presente ottime qualità per quanto riguarda conducibilità elettrica e termica.
La conducibiltà elettrica però mette spesso a rischio la vita della cpu che è esposta al pericolo di scariche elettrostatiche. inoltre la pasta tende ad attaccare il metallo della cpu e del cooler e la rimozione della pasta provoca la scomparsa delle serigrafie del produttore della cpu che in alcuni casi fa decadere la garanzia.
Scelta della pasta termica.
Per la scelta basterà valutare il tipo di utilizzo che se ne vuole fare, se OC sfrenato e sotto zero o semplice ottimizzazione delle temperature.
In genere quelle ceramiche e siliconiche sono ottime per qualunque uso quotidiano, mentre per OC spinto si preferisce il metallo liquido.
Ecco una serie di review dove vengono confrontate moltissimi modelli:
Thermal Compound Roundup - February 2012 | Hardware Secrets
Geek Tested: 17 Thermal Pastes Face Off | Maximum PC
80-way Thermal Interface Material Performance Test | Thermal Interface Material,Thermal Paste,Heatsink Compound,80-Way Thermal Interface Material Best Thermal Paste Heatsink Compound Cooling Performance Comparison Benchmark Tests (un po vecchia ma molto tosta)
http://www.coolingtechnique.com/best-of/87-paste-termoconduttive.html (necessario registrarsi per vedere i risultati)
Come potete vedere i risultati possono essere diversi tra loro, infatti si misurano differenze di decimo di grado e lo strumento e la posizione dello stesso ha molta rilevanza, inolte il buon funzionamento della pasta dipende anche dalla potenza da dissipare.
In generale le migliori e più famose sono:
Artic Mx-2/Mx-4 , Gelid Gc extreme, Nocuta Nt-h1, e Proligmatech Pk-1 Ic diamond 7 (carbonica) o liquid pro (metallo liquido)
Stesura della paste (coming soon)
Per chi volesse farsela da se:
https://sites.google.com/site/hwocstyle/-how-to-create-your-personal-thermal-compound
Ovviamente consigli e correzioni sempre ben accette...
keroro.90
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riservarto
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Bella guida! ma forse è il caso di spostare in cooling
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Non saprei...poi volevo finire la parte di stesura in modo che ci fosse un po di guida al montaggio cpu...
Su cooling sicuramente tra un po metto (appena finita la sessione) una parte sulla finitura e geometria del cooler....
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beh il fatto è che gli stessi concetti si applicano anche alle schede video per esempio si parla di dissipazione termica e non direttamente di cpu.
però così su due piedi non sarebbe giusto metterla in air cooling percchè è valida anche per liquid o extreme... intanto ci penso
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Ottima,bravo!
Inviato dal mio LT26i con Tapatalk 2
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Si è un po un calderone magico...
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se fatto bene ci esce un'ottima cosa.
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Ma è il forum che ha problemi o il mio browser?..non mi salva le modifiche al post.
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iscritto, bel lavoretto
attendiamo altri sviluppi
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