Intel Ivy Bridge: ecco il motivo delle temperature più alte
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Uno dei punti di forza, che era lecito attendersi dal nuovo processo produttivo di Intel, era la temperatura di esercizio inferiore rispetto alla generazione precedente. Recensioni alla mano però hanno dimostrato che così non è ed anzi, sembrerebbe essere maggiormente difficoltoso smaltire il calore prodotto dalla CPU in condizioni di overclock.
Inizialmente si è subito pensato che la riduzione dell'architettura, da 32 nm a 22 nm, avesse delle complicanze in termini di superficie di contatto con l'IHS, richiedendo pertanto una maggiore efficienza dissipativa per mantenere le stesse temperature di Sandy Bridge; vi è stata infatti una riduzione del 25% della dimensione del die. Non ultimo, tali inconvenienti sono stati attribuiti ad un processo produttivo non del tutto maturo.
Tutte ragioni più o meno valide, ma sembra esserci dell'altro.
I ragazzi di Overclockers, con un po' di coraggio, hanno rimosso l'IHS del processore Ivy Bridge, scoprendo qualcosa di molto interessante.
Tra l'IHS (la copertura del processore che andrà a contatto con il dissipatore) ed il die, c'è uno strato di TIM (Thermal Interface Materials) invece della saldatura fluxless, utilizzata per i processori Sandy Bridge. Ci sono molte differenze? Con valori approssimativi, si può considerare che la conducibilità termica di una pasta è dell'ordine di 5 W / mK e che la lega invece raggiunge circa gli 80 W / mK: circa 16 volte maggiore!
Tale pasta, dalla composizione ignota, si comporta quasi più come una resistenza che come un ottimo conduttore per trasportare il calore in maniera rapida dal die all'IHS.
L'unico vantaggio, che potrebbero trarre solo gli overclockers più esperti, è che ora è possibile rimuovere l'IHS data l'assenza della saldatura.
Non si hanno ancora informazioni su possibili step evolutivi su tali processori che andranno a migliorare, in qualunque modo, il contatto tra il die e l'IHS.Andrea Fanfani
Redazione XtremeHardware
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Uno dei punti di forza, che era lecito attendersi dal nuovo processo produttivo di Intel, era la temperatura di esercizio inferiore rispetto alla generazione precedente. Recensioni alla mano però hanno dimostrato che così non è ed anzi, sembrerebbe essere maggiormente difficoltoso smaltire il calore prodotto dalla CPU in condizioni di overclock.
Inizialmente si è subito pensato che la riduzione dell'architettura, da 32 nm a 22 nm, avesse delle complicanze in termini di superficie di contatto con l'IHS, richiedendo pertanto una maggiore efficienza dissipativa per mantenere le stesse temperature di Sandy Bridge; vi è stata infatti una riduzione del 25% della dimensione del die. Non ultimo, tali inconvenienti sono stati attribuiti ad un processo produttivo non del tutto maturo.
Tutte ragioni più o meno valide, ma sembra esserci dell'altro.
I ragazzi di Overclockers, con un po' di coraggio, hanno rimosso l'IHS del processore Ivy Bridge, scoprendo qualcosa di molto interessante.Tra l'IHS (la copertura del processore che andrà a contatto con il dissipatore) ed il die, c'è uno strato di TIM (Thermal Interface Materials) invece della saldatura fluxless, utilizzata per i processori Sandy Bridge. Ci sono molte differenze? Con valori approssimativi, si può considerare che la conducibilità termica di una pasta è dell'ordine di 5 W / mK e che la lega invece raggiunge circa gli 80 W / mK: circa 16 volte maggiore!
Tale pasta, dalla composizione ignota, si comporta quasi più come una resistenza che come un ottimo conduttore per trasportare il calore in maniera rapida dal die all'IHS.
L'unico vantaggio, che potrebbero trarre solo gli overclockers più esperti, è che ora è possibile rimuovere l'IHS data l'assenza della saldatura.
Non si hanno ancora informazioni su possibili step evolutivi su tali processori che andranno a migliorare, in qualunque modo, il contatto tra il die e l'IHS.Andrea Fanfani
Redazione XtremeHardware
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questa è una notizia lol
ma che gli è saltato in mente a intel? comemai hanno adottato una soluzione del genere?
edit-
le saldature costano, la crisi si fa sentire
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diciamo per dare fumo negli occhi
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Ho la vaga impressione che sia stata una scelta voluta, ossia hanno risparmiato sulla saldatura ed hanno usato una comune pasta termica più che altro per evitare overclock troppo spinti per comuni dissipatori, vi immaginate overclock over 5 GHz con pochissimi volt?
Cmq questa cosa mi sta facendo venir voglia di prenderne uno e scoperchiarlo
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scoperchiato sicuramente lo raffreddi meglio che lappato...
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questa mattina girava questo link
http://www.overclock.net/t/1249419/p...ed-without-ihs
un utente di overclock.net che l ha reso cabrio e ci ha fatto dei test..
test che non mi convincoso perchè è la prima volta che vedo una cpu scoperchiata col dissi a diretto contatto col die che scalda uguale o addirittura qualche grado in piu..sicuramente l ha posizionato male o il dissipatore aveva raggiunto la sua massima portata..comunque 100 e passa gradi a 4.8ghz..pazzesco..come si fa a dire che ste cpu sono piu fresche di un SB?io non comprendo..
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matti da legare!
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probabilmente lo spessore "mancante" del coperchio impedisce il corretto posizionamentopressione sul die... è assolutamente impossibile quella temperatura......
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