[Thread Ufficiale] AMD Zacate/Ontario - Aspettando Bulldozer
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davvero belle allora aspetto per fare l'upgrate del mio pc....?
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capitan_crasy ha scritto:
AMD ha dichiarato che una versione di Bulldozer sul socket AM3 sarebbe stata penalizzata in termini di prestazioni/consumo e sarebbe costata di più; tuttavia sul socket AM3+ si potrà montare le vecchie CPU socket AM3...é strano però che abbiano risolto il tutto con un solo pin...perchè se su socket am3+ si possono usare processori am3, le funzioni dei pin sono le stesse..
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per quel che riguarda intel sul socket 1155 c'è un voltaggio in meno rispetto all'1156, e cambia completamente la mappa dei pin, risolvendo si spera anche il problema di burn
su am3+ nn so, anche secondo me quel pin non può far + di tanto la diff, vorrei vedere la mappa... se però è compatibile elettricamente vuol dire che gli altri hanno tutti lo stesso significato di prima, senno le cpu am3 non andrebbero
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keroro.90 ha scritto:
é strano però che abbiano risolto il tutto con un solo pin...perchè se su socket am3+ si possono usare processori am3, le funzioni dei pin sono le stesse..La differenza non sta nel PIN (quello serve solo per rendere incompatibile a livello meccanico le CPu socket AM3+ sul socket AM3) ma nella alimentazione della CPU diversa e più complessa da quella delle CPU socket AM3...
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Con due nuove slide pubblicate dal sito turco donanimhaber.com emergono nuovi dettagli, la quale confermano le precedenti voci sui nuovi chipset AMD serie 900 destinati alla piattaforma Scorpius:
AMD 990FX :
Chipset di fascia alta per socket AM3+
42 linee PCI-Express 2.0 (16+16+6+4)
Crossfire Ready
Hyper Transport 3.1
Configurazioni possibili Crossfire:
4 Slot PCi-Express 16x meccanici ( 8x elettrici per ogni slot )
3 Slot PCI-Express 16x meccanici ( 2 slot con 8x elettrici e uno 16x )
2 Slot PCI-Express 16x meccanici ed elettrici
AMD 990X:
Chipset di fascia Media/Alta per socket AM3+
26 Linee PCI-Express 2.0 (16+6+4)
Crossfire Ready
Hyper Transport 3.1
Configurazioni possibili Crossfire:
2 Slot PCI-Express 16x Meccanici ( 16x elettrici per il primo slot e 8x elettrici per il secondo slot )
AMD 970:
Chipset di fascia Media per socket AM3+
26 Linee PCI-Express 2.0 (16+6+4)
No Crossfire
Hyper Transport 3.1
Configurazioni possibili:
1 Slot PCI-Express 16x meccanico ed elettrico
SB950:
Southbridge per TUTTI i nuovi chipset AMD/ATI
6 porte SATA 3.0 TRIM Support
4 Linee PCI-Express 2.0
Configurazione RAID
RAID 0, RAID1, RAID 5, RAID 10
14 Porte USB 2.0
No Porte USB 3.0
2 porte USB 1.1 dedicate
Gestione Lan 10/100/1000 integrato
Gestione High Definition Audio mediante chip esterno
SB920:
Southbridge per TUTTI i nuovi chipset AMD/ATI
6 porte SATA 3.0 TRIM Support
4 Linee PCI-Express 2.0
Configurazione RAID
RAID 0, RAID1, RAID 10
14 Porte USB 2.0
No Porte USB 3.0
2 porte USB 1.1 dedicate
Gestione Lan 10/100/1000 integrato
Gestione High Definition Audio mediante chip esterno
I southbridge serie 900 porteranno un nuovo gestore per il RAID e il supporto avanzato per gli hard disk SSD (pieno supporto alla tecnologia TRIM); viene confermato l'assenza delle porte USB 3.0 in modo da mantenere la compatibilità "pin to pin" con i vecchi southbridge; per finire ci sarà un potenziamento delle linee PCI-Express utilizzabili per i servizi aggiuntivi.
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e sale sempre di più la scimmia.
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Domanda? niente chipset con grafica integrata? Se non erro le cpu top di gamma bulldozer non integreranno le APU, quindi per chi vuole la grafica integrata dovrà per forza orientarsi verso modelli di fascia intermedia?
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E' anche possibile che questa possa diventare la scelta per il mercato consumer (non per quello server in cui i chipset grafici integrati sono quasi sempre AMD o Matrox) ma mi sembra improbabile.
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Le085 ha scritto:
Domanda? niente chipset con grafica integrata? Se non erro le cpu top di gamma bulldozer non integreranno le APU, quindi per chi vuole la grafica integrata dovrà per forza orientarsi verso modelli di fascia intermedia?Può darsi che esca il 880G su socket AM3+ per la piattaforma Kodiak (modelli Bulldozer da 4/6/8 core TDP 95W destinati più che altro al mercato degli uffici); in alcune roadmap si parlava di un modello 980G+SB920 con le stesse caratteristiche del 880G cioè IGP basata sul RV620 DX10.1 UVD 2.0...
Dovremo aspettare il Cebit 2011 per vedere le prime schede mamme con socket AM3+...
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Aspetto!
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Secondo alcune nuove slide rilasciate da donanimhaber.com AMD avrebbe integrato la tecnologia Hybridcrossfire anche per le APU Llano.
Questa tecnologia dovrebbe funzionare con le GPU di nuova generazione "Turks" la quale dovrebbero sostituire le attuali soluzioni HD5500/HD5600:
Nella seconda Slide vengono confrontate soluzioni con Athlon2+HD5500 e un i3 540+HD5500 contro APU Llano con GPU della famiglia "Beavercreek" destinata per le soluzioni a 4/3 core con TDP da 65 a 100W su socket FM1 (desktop).
Se nel grafico tutte e tre le soluzioni sono più o meno alla pari, spicca invece la soluzione Llano con Beavercreek e Turks in Hybridcrossfire nel reparto grafico.
Attualmente mancano le caratteristiche sia dei core X86 sia della GPU, compresi frequenze e valore del TDP.
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capitan_crasy ha scritto:
Nella seconda Slide vengono confrontate soluzioni con Athlon2+HD5500 e un i3 540+HD5500 contro APU Llano con GPU della famiglia "Beavercreek" destinata per le soluzioni a 4/3 core con TDP da 65 a 100W su socket FM1 (desktop).
Se nel grafico tutte e tre le soluzioni sono più o meno alla pari, spicca invece la soluzione Llano con Beavercreek e Turks in Hybridcrossfire nel reparto grafico.
Attualmente mancano le caratteristiche sia dei core X86 sia della GPU, compresi frequenze e valore del TDP.
Questa slide se e' vera ha un valore notevole, perche' definisce le performance di Llano come equivalenti, all'incirca, ad un Athlon II 640 + HD5550
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Ratatosk ha scritto:
Questa slide se e' vera ha un valore notevole, perche' definisce le performance di Llano come equivalenti, all'incirca, ad un Athlon II 640 + HD5550Quello che mi lascia perplesso è che un Llano, godendo del passaggio al 32nm, a parità di clock di un Athlon II 640, dovrebbero avere un TDP almeno del 40% inferiore.
Se ci basiamo che chip grafici della stessa potenza hanno un TDP dai 20 ai 30W ma non sul 32nm, praticamente un Llano dovrebbe avere una disponibilità di TDP riservata ai core di almeno 80W, il che dovrebbe concedere sicuramente un clock risultante superiore all'Athlon II 640.
Se poi a questo ci aggiungiamo che Llano ha molte ottimizzazioni sia indirizzate ad un ulteriore diminuzione dei consumi e inoltre si parlava di un incremento di IPC a parità di clock, mi sembra incredibile che tutto ciò non si traduca in prestazioni di almeno un 20-30% superiori ad un Athlon II 640 sulla potenza di elaborazione dei core.
Probabilmente il grafico tiene in considerazione unicamente la parte grafica e non quella dei core. Però, per evitare fraintendimenti, era meglio specificarlo per bene.
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Quei grafico dovrebbero essere realizzato con componenti da laboratorio, attualmente è ancora presto per avere i primi sample su Llano.
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sembrerebbe che questa nuova cpu by AMD spaccherà veramente di brutto!!! Dai che magari torno ad AMD!!!!
Marco
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Ma speriamo...
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Prima recensione eseguita da anandtech su una piattaforma MSI E-350IA con APU Zacate modello E-350:
Per la recensione completa Clicca qui...
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Sembra comportarsi davvero bene e consumare poco, sicuramente la piattaforma Mobile sui portatili allungherà la durata della batteria no ?
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