Overclock Phenom II X4
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case orizzontale, vga spostata il resto invariato:

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aris, non è che magari è proprio il dissi sul processore a darti problemi? può darsi che il case, posizionato in orizzontale, permetta al diss di appoggiarsi per bene sull'his mentre in verticale si inclina verso il basso distaccandosi dalla superficie da dissipare.....
oppure hai il procio spiritato...
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Rankine ha scritto:
aris, non è che magari è proprio il dissi sul processore a darti problemi? può darsi che il case, posizionato in orizzontale, permetta al diss di appoggiarsi per bene sull'his mentre in verticale si inclina verso il basso distaccandosi dalla superficie da dissipare.....oppure hai il procio spiritato...
bhà la clip di montaggio stringe bene ma già dalle temp che vedo ora credo proprio che il problema sia il peso e l'inclinazione:muro:
fabio hai centrato il problema al primo colpo. il dissipatore flette e non sta attaccato per bene... incredibile... ma zio fester... 3 minuti e sono già a 62°C :AAAAH::AAAAH:
dai ma che palle....

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L'ho sempre detto che se diventerò un grande ingegnere non sarà per le conoscenze di meccanica razionale....

Dai, meno male che almeno abbiamo scoperto la fonte del problema

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Rankine ha scritto:
L'ho sempre detto che se diventerò un grande ingegnere non sarà per le conoscenze di meccanica razionale....
Dai, meno male che almeno abbiamo scoperto la fonte del problema

appena torno dalla montagna allora ordino un mugen2 :perfido:
cmq è allucinante che le clip di fissaggio non lo riescano a tenere bello schiacciato...

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case verticale... la cosa è lampante! il dissi non fa contatto bene! ma pensa te!
:muro:

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visto il sistema di fissaggio del dissipatore ho preparato tre spessorini di cartone provvisori per vedere se una maggiore pressione possa risolvere il problema del contatto. ora vediamo un pò.
prima prova 1 spessorino
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ah ci stavo pensando anch'io, magari trovando anche delle rondelline da mettere tra i pin di plastica, quelli che si incastrano sulla mobo, e la piastrina di fissaggio, in modo da diminuire la lunghezza degli stessi e far si che la piastrina rimanga più "tesa"...
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Rankine ha scritto:
ah ci stavo pensando anch'io, magari trovando anche delle rondelline da mettere tra i pin di plastica, quelli che si incastrano sulla mobo, e la piastrina di fissaggio, in modo da diminuire la lunghezza degli stessi e far si che la piastrina rimanga più "tesa"...con le rondelle è dura. guarda che sistema di fissaggio ha il mio dissi:
http://www.thermalright.com/new_a_page/product_page/cpu/si-128/installation_cpu_cooler_si128.htm
è un sistema del kaiser e lo noto solo ora...
:muro: -
mmh..... lasciamo perdere il discorso delle rondelle...
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ecco la prova del 9:
sistema in verticale, ventole al massimo cpu [email protected]
no spessorino

1 spessorino da circa 1mm

2 spessorini

se si prendono come esempio i 72°C nel primo caso nemmeno 4 minuti di occt e ci si arriva, secondo caso circa 5 e nell'ultimo bene 7 minuti
:muro:mamma mia ed io che pensavo a chissà quale magheggio dell'elettronica... tutta colpa della forza di gravità

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arrivata carta vetrata 1200 e due fogli di 2000:fiufiu:

più un bel barattolo di pasta abrasiva... si inizia a lavorara un pò seriamente

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ecco il materiale:
ecco il dissipatore come si presentava prima del trattamento:
passata di 1200:
passata 2000 e pasta abrasiva e alcool:
è venuta bene come prima lappatura? :perfido:
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bene bene una lappatura che la mattina ti ci specchi

cmq gli attacchi amd non mi hanno mai convinto

il termometro che abbiamo noi molto economico è il revoltec thermoeye
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One1ros ha scritto:
bene bene una lappatura che la mattina ti ci specchi
cmq gli attacchi amd non mi hanno mai convinto

il termometro che abbiamo noi molto economico è il revoltec thermoeye
dove lo trovo? sulla baya non esiste

cmq prima prova fallita... 4 minuti 71°C...
ora piglio a testate tutto!
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apix_1024 ha scritto:
dove lo trovo? sulla baya non esiste
cmq prima prova fallita... 4 minuti 71°C...
ora piglio a testate tutto!
è inutile...rimane palesemente instabile ... la struttura non ce la fa a dissipare tutto il calore

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Le085 ha scritto:
è inutile...rimane palesemente instabile ... la struttura non ce la fa a dissipare tutto il calore
la lappatura non gli ha fatto un baffo... se non aumentare ancora di più il divario tra pc probe e hwmonitor... ora siamo a ben 17-18°C di differenza...

che bello ho perso 1 ora per la gloria di aver lappato un dissipatore senza poi sfruttarlo...
:2funny:

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aris mà se cambiamo dissipatore????
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bear85roma ha scritto:
aris mà se cambiamo dissipatore????si marco è questione di tempo visto che giovedì vado in montagna e torno il 15... poi mi piglio il mugen2 :perfido: e dopo son cazzi per sto phenom:perfido::perfido:
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apix_1024 ha scritto:
la lappatura non gli ha fatto un baffo... se non aumentare ancora di più il divario tra pc probe e hwmonitor... ora siamo a ben 17-18°C di differenza...
che bello ho perso 1 ora per la gloria di aver lappato un dissipatore senza poi sfruttarlo...
:2funny:

dai ci racimolerai qualche euro in + quando lo vendi:)
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