Raffreddamento chipset DFI LANParty UT ICFX3200 T2R/G
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Scusa, non ho neanke postato la foto.
Ekkola quì:
Per northbridge intendo quello più vicino al processore (il dissipatore con la scritta "Lan party")
Il southbridge è quello più in basso
northbridge:1
southbridge:2
Tutte le volte che ho montato il dissipatore mi sono accurato di stringerlo ben bene (per paura che cadesse).
Strana come cosa...ma chiedo ancora: 65° è una buona temperatura per il chipset oppure non ci siamo ancora?
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si pk sb e nb sono quelli...
66 gradi è una buona temperatura...specie per chipset così caldi...in ogni caso non c'è da allarmarsi o da temere rotture per questo...
rimane il fatto che l'hr05 DEVE andar meglio del dissi stock....
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Le085 ha scritto:
rimane il fatto che l'hr05 DEVE andar meglio del dissi stock....
mmm... è vero, pensandoci bene l'HR-05 non ha risolto un gran che...
Ho visto sul topic che mi hai passato che l'utente lucagiordan è arrivato ad un massimo di 42° in full MA con un altra scheda madre quindi credo che un paragone tra la mia mobo e la sua è "quasi" da escludere.
Dico "quasi" perché lucagiordan a differenza mia ha messo una pad termoconduttivo della microcool mentre io ho messo l'arctic 5.
Ora: il pad termoconduttivo della microcool costa quasi quanto l'hr-05 e non vorrei spendere troppo per questo problemino del chipset se la temperatura va bene così.
Forse l'unica opzione è acquistare un liquid metal pad della coolaboratory che è venduta in piccole quantità a prezzi non eccessivi.
Ma la differenza tra un pad termico ed una pasta ( di alta qualità) è così accentuata da far scendere le temperature di 10 o 15 gradi??
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l'altro utente (narco)aveva una mobo come la tua ma non ricordo come è andata a finire con lui..
l'unico motivo per cui ti ho detto di mettere il pad è perchè la superficie del chip non è liscia...la pasta termica comune non è buona er ricoprire spessori elevati...la struttura del pad dovrebbe megliorare lo scambio...tutto qui...con questo non è detto al 100% che possa migliorare le cose
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Le085 ha scritto:
l'altro utente (narco)aveva una mobo come la tua ma non ricordo come è andata a finire con lui..l'unico motivo per cui ti ho detto di mettere il pad è perchè la superficie del chip non è liscia...la pasta termica comune non è buona er ricoprire spessori elevati...la struttura del pad dovrebbe megliorare lo scambio...tutto qui...con questo non è detto al 100% che possa migliorare le cose
Forse ho trovato!! Narco ha optato per il blu ice pro il quale, andando a vedere nelle specifiche ha la base in rame.
Ora credo che l'accoppiata Dissipatore in rame (che ho sentito dire che dissipa molto meglio dell'alluminio) quindi credo che accoppiata di buon pad termico e buon dissipatore in alluminio facciano scendere la temperatura.
Vabbè, chiudiamola qui, poi si vedrà più in la di fare anche questa prova il rame... ma per adesso ho finito i soldini:asd:
Comunque ti ringrazio moltissimo Le085 per la tua assistenza, grazie mille!!!!:n2mu:
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