Presentazione delle memorie

Le memorie si presentano nel tipico blister Corsair per le memorie di questa classe, che si presenta in maniera molto accattivante:

GAMMA DOMINATOR XMS:

Le memorie si presentano con il dissipatore al alte prestazioni Dual-path Heat Xchange (DHX) che caratterizza la serie DOMINATOR:

Vediamo nello specifico l’esclusivo sistema di dissipazione.

Gli ingegneri di Corsair hanno sviluppato un design innovativo che massimizza la dissipazione del calore, anche nelle  DDR2 più overcloccate, grazie alla presenza del fan Airflow, il quale permette di raggiungere in piena stabilità ben 1111MHz con CAS 4.

Nei moduli Dominator, la tradizionale placca a contatto con chip memoria è stata arricchita da alcune alette superiori per incrementare la superficie dissipante; hanno un'altezza complessiva di circa 5 cm (escluso il sistema di ventilazione), quindi superiore ai 3,2 cm delle Corsair XMS dotate di tradizionale dissipatore di calore passivo. L'ingombro è in ogni caso tale da non creare problemi d'installazione dei moduli all'interno del case, ma potrebbe rappresentare un ostacolo in presenza di dissipatori di calore particolarmente grandi o su schede madri con Slot memoria posizionati molto vicino al processore.

Analizziamo l’innovativo sistema di raffreddamento Dual-path Heat Xchange (DHX) di Corsair:

Il calore è il nemico principale di tutti i componenti dei computer. L’eccessivo calore infatti ha un impatto considerevole sulle prestazioni dei componenti hardware e quindi anche per le ram ad alte prestazioni è importante mantenere bassa la temperatura dei chip.

Con memorie DDR2 tradizionali, il metodo standard di creare una memoria coinvolge un BGA (Ball Grid Array), in un BGA, piccole palline saldate, organizzate in una griglia, sono i componenti che permettono di collegare il chip al modulo di base.

Il primo passo innovativo del sistema di raffreddamento DHX è stato fatto mettendo i capi dei chip BGA direttamente nel PCB (circuito stampato della memoria). Quando un BGA è saldato su un modulo di memoria, si crea un percorso completamente fatto di metallo dalla superficie della RAM allo strato base di rame del PCB. In questo modo si ha un eccellente metodo di dissipazione del calore.

Infatti uno studio condotto da Micron Semiconductor indica che più di metà del calore prodotto dal modulo di memoria viene rimosso in questo modo.

DHX Technology usa tre vie per dissipare il calore delle memorie:

• Classica dissipazione attraverso la parte superiore dei chip BGA a contatto col dissipatore;
• Dissipazione addizionale attraverso il retro del BGA connesso con il circuito prestampato del modulo di memoria;
• Un flusso d’aria forzato tra i moduli.

Vediamo nello specifico il sistema di areazione:

Alcuni moduli della serie Dominator, in particolare quelli TWIN2X2048-8888C4DF oggetto di questa recensione vengono dotati da Corsair di un sistema di raffredamento attivo: si tratta del Dominator Airflow.

E' composto da 3 ventole da 40 millimetri di diametro che soffiano aria direttamente sui moduli memoria, così da garantire un più efficace smaltimento del calore durante il funzionamento.

Il kit di raffreddamento, è comunque disponibile come accessorio anche per le altre memorie della famiglia Dominator a un prezzo che si aggira sui 20 €.

Si attesta a un livello di rumorosità molto basso e praticamente inudibile proprio perché minore rispetto alla ventola del dissipatore CPU. L’alimentazione delle ventole avviene tramite un connettore tachimetrico (come tutte le normali ventole) da collegare direttamente alla scheda madre.

Come possiamo vedere è un sistema di raffreddamento particolarmente originale: la tradizionale placca a contatto con chip memoria è stata arricchita da alcune alette superiori, ottenendo per l'appunto un'altezza complessiva del modulo ben superiore ai tradizionali moduli DDR2 in commercio.