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ASUS presenta una nuova e completa famiglia di VGA dedicate al digital entertainment, ottimizzate per le DirectX 11 e dotate di avanzate funzionalità proprietarie per assicurare brillanti livelli prestazionali in particolar modo con le applicazioni multimediali. Arrivano in Italia le nuove schede video ASUS HD 6670, HD 6570 e HD 6450.

Intel presenta una nuova roadmap per i suoi chipset, per la prima volta fanno la loro comparsa i successori degli attuali chipset per LGA 1155. Si tratta dei chipset Panther Point, che saranno lanciati contemporaneamente ai nuovi proscessori Ivy Bridge a 22nm.

Club 3D annuncia l'introduzione della nuova Radeon HD 6670 1 GB DDR5.

Aerocool – Be cool! Be Aerocool! annuncia la disponibilità del nuovo chassis X-Warrior.

Club 3D rilascia una versione con sistema di dissipazione passivo della neonata HD 6450, la nuova entry level AMD.

Point of View introduce sul mercato la nuova GeForce GTX 590 che prende il nome di GTX 590 Beast Edition, caratterizzata da un bel water block Aquargrafx che garantisce un'elevata efficenza che consiste in temperature più basse d'esercizio e overclock più spinti.

Palit Microsystems Ltd, il produttore leader di schede VGA, presenta la nuova scheda DX11 con architettura Fermi – Palit GeForce GT520. Supporta DX11, Blu-Ray 3D e le ultime tecnologie NVIDIA. La nuova Palit Geforce GT520 é progettata per ogni tipo di PC multimediale.

Il chipset Z68 sarà annunciato ufficialmente l'8 Maggio, ma sono apparse in rete le prime immagini della Gigabyte GA-Z68X-UD7-B3 in uno shop di Taiwan. Il prezzo è di 397$, tasse escluse.

HP ha presentato oggi le nuove e convenienti workstation HP Z210, che vanno ad ampliare la gamma delle potenti workstation Z e ha aggiunto alla propria linea di workstation mobile i nuovi modelli HP EliteBook 8760w e 8560w. Questi nuovi prodotti sono il frutto e la prova dei continui investimenti di HP nel mercato delle workstation desktop e mobile, di cui l'azienda detiene la leadership, come emerso anche dalle ricerche condotte da IDC.

La Zalman, produttore Coreano specializzato nella produzione di sistemi di raffreddamento ad aria silenziosi, è lieta presentarvi la nuova serie Superspeed USB3.0 External H.D.D enclosure.

Introdotto da Intel Corporation e Micron Technology Inc. sono riuscite a realizzare chip di memoria NAND flash con processo produttivo avanzato a 20 nm. Nel dettaglio sono riuscite a produrre una 8-gigabyte (GB) multi-level cell (MLC) NAND flash, fornendo in questo modo una elevata capacità e dimensioni dei chip ridottissime. Questo permetterà una riduzione dei costi e finalmente una concorrenza nell'ambito delle capacità tra i dischi a stato solido e gli hardisk meccanici. A beneficiarne sarà il mercato della musica, video, dei libri e i tanti dispositivi quali smartphone, tablet PC che fanno largo uso di unità di memorizzazione a stato solido (SSD).

Un innovativo dispositivo, ideale per realizzare una completa infrastruttura wireless tra le pareti domestiche, che integra le funzionalità di un modem ADSL e di un router Wi-Fi 802.11n e che, grazie all’antenna 5dBi esterna, assicura la copertura anche alle zone dove le soluzioni tradizionali non riescono ad arrivare.