A distanza di circa un anno nei riguardi di Ivy Bridge, PCEva ripropone il test termico delle CPU Intel di quarta generazione con un'altra pasta termica tra IHS e die. Su Ivy Bridge, il cambio della pasta termica ha manifestato un guadagno di quasi 20°C, ma questa volta, per Haswell, sembrano esserci altri risultati.

La versione in test è una CPU retail Core i7-4770K, montata su una scheda madre GIGABYTE Z87X-OC, RAM G.Skill F3-17000CL11D-8GBXL e alimentatore Enermax Revolution 85+ 1050W. Con temperatura ambiente di 26°, il test è stato esguito con il dissipatore Noctua NH-U14S e TIM Collaboratory Liquid Ultra, stressando il processore alla frequenza di 4,4 GHz e tensione di 1,25V con il software Prime95 in Small FFTs per 20 minuti.

I risultati con la pasta termica standard, in blu, e quelli con la liquid ultra, in rosso, sono stati raccolti nel seguente grafico.

Il guadagno termico è stato di 12-15°, non ampio come visto su Ivy Bridge, e la CPU è risultata stabile anche a 4,5 GHz e 1,315V con temperatura massima di circa 80°; bisogna considerare inoltre la singolarità dell'esemplare testato.

Haswell sembra dunque soffrire anche più di Ivy Bridge un overclock spinto ad aria nonostante il cambio della pasta termica; limite dell'architettura da 22nm? Colpa del regolatore di tensione integrato? O della banda di cache L1 e L2 raddoppiata? Chi più e chi meno, probabilmente è una somma di alcuni accorgimenti che non facilitano lo smaltimento del calore generato da un die così concentrato.

Sarà sempre per questo motivo che il passaggio a Broadwell da 14 nm è stato rimandato e arriverà una versione refresh di Haswell?

Diversamente, secondo quanto riportato su TechPowerUP, sembra accadere per le CPU del socket LGA2011, dove la CPU i7-4960X, Ivy Bridge-E, sembra proprio utilizzare una saldatura tra il die e l'IHS, permettendo un migliore smaltimento di calore rispetto a qualsiasi pasta termica. Se poi vorrete controllare di persona, considerate l'alta probabilità di danneggiare una CPU da 1.000 Dollari.