Martedì, Dic 2021
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Streacom annuncia il nuovo case fanless DB1

Streacom è lieta di annunciare il nuovo case ultracompatto DB1. Streacom da sempre è un brand focalizzato al rapporto qualità/prestazioni e riduzione delle dimensioni dei propri prodotti. I più ricorderanno sicuramente i vari modelli FC focalizzati ad un uso 'HTPC e simili. Come il mondo tecnologico spinge su nuovi e potenti prodotti Hardware di pari passo si segue la scia dell'ottimizzazione dei consumi e delle dimensioni. Proprio in quest'ottica crede Streacom che annuncia un nuovo case ultracompatto. 

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DB1 è il nome dell'ultima creazione di Streacom. Un case totalmente fanless e ultracompatto con dimensioni di 222 x 222 x 101 mm e un volume totale inferiore ai cinque litri, lo Streacom DB1 è costituito da pannelli di alluminio di 4 mm di spessore, un dissipatore di calore estruso di 21 mm di spessore, solidi pilastri in alluminio ed è realizzato mediante fresatura CNC con trattamento superficiale sabbiato / anodizzato. A dispetto della qualità premium il prezzo è altamente competitivo.

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La bellezza del DB1 è data dalla semplicità del suo design che utilizza soli 4 solidi pilastri in alluminio per collegare il dissipatore di calore e il pannello laterale che a loro volta fissano in posizione i pannelli anteriore, posteriore, superiore e inferiore. Questo approccio riduce notevolmente la complessità, combina la funzionalità (poiché i pilastri fungono anche da piedini) e significa che l'intero case può essere completamente smontato con solo 8 viti.

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Questo design consente anche una grande flessibilità nell'orientamento e nel posizionamento del case, ogni pannello può essere ruotato per consentire il posizionamento sinistro o destro e gli orientamenti invertiti. La modularità significa anche che i requisiti per la personalizzazione sono minori, rendendola un'ottima piattaforma per le aziende che si occupano di integrazione di sistemi.

Con il nostro approccio al fanless, il raffreddamento viene effettuato dal case stesso e il DB1 non fa eccezione. Utilizzando lo stesso spessore del blocco CPU in rame, il supporto CPU regolabile e il supporto dissipatore di calore del nostro DB4, il calore viene trasferito dalla CPU al dissipatore di calore (pannello laterale) utilizzando heatpipes in rame da 6 mm e dissipato nell'ambiente lungo la sua superficie e le alette che sono ottimizzate per convezione naturale.

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Con la combinazione del supporto universale per CPU e del supporto per dissipatore di calore regolabile completamente in posizione, non ci sono praticamente problemi di compatibilità della scheda madre poiché la posizione del socket non è un fattore limitante e i conflitti con i componenti della scheda sono ridotti al minimo.

Il supporto per CPU è compatibile con tutti gli attuali socket desktop e c'è anche un supporto CPU compatto opzionale per espandere tale compatibilità a socket meno comuni come FCBGA 1667 o CPU saldate.

È difficile apprezzare quanto siano piccoli e stretti alcuni dei nostri case compatti, al punto che a volte ci viene chiesto se è possibile installare un alimentatore SFX o addirittura ATX al loro interno.

In un certo modo, il DB1 non è molto più grande della scheda madre ITX che contiene, e questo fattore di forma ultra piccolo è reso possibile solo dall'uso di una NanoPSU che si collega direttamente alla scheda madre.

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Oltre a ridurre lo spazio richiesto, l'uso del Nano PSU ha altri due vantaggi:

  • Riduce la quantità di calore che viene scaricata all'interno del case mentre la conversione da AC a DC avviene nell'adattatore AC esterno
  • È fanless, non c'è bisogno di espandere quanto sia importante per un sistema fanless

Con il TDP di riferimento, l'assorbimento di potenza e il prezzo per cui è stato progettato il DB1, era importante avere una soluzione di alimentazione adeguata, quindi stiamo introducendo una nuova unità NanoPSU che può soddisfare questi criteri. Il Nano90 è il nostro NanoPSU più compatto ed economico mai realizzato, che eroga 90 W di potenza senza rumore e sarà disponibile al lancio del DB1.

Modularità e versatilità sono principi che cerchiamo sempre di incorporare nei nostri progetti, quindi con il DB1 abbiamo reso tutti i pannelli intercambiabili e abbiamo aggiunto un'opzione per ruotare gli interni di 90 gradi, consentendo qualsiasi variazione del dissipatore di calore e della posizione / orientamento del pannello frontale.

Il DB1 era ovviamente progettato per funzionare principalmente con l'orientamento verticale in quanto occupa la minima quantità di spazio sulla scrivania e offre anche le migliori prestazioni di raffreddamento poiché la convezione è ottimizzata. Può tuttavia essere utilizzato anche con orientamento orizzontale con la possibilità di posizionare l'I / O anteriore su entrambi i lati del case. Anche l'I / O anteriore è modulare e utilizza lo stesso modulo del DA2, quindi il cavo Type-A 19PIN incluso può essere sostituito con un Type-C 19PIN o 3.1 Gen2 opzionale o qualsiasi standard futuro. Questa modularità e l'approccio multipiattaforma fanno parte del nostro impegno più ampio per la continuità del prodotto e per garantire che il case che acquisti oggi non diventi obsoleto quando verrà rilasciato nuovo hardware.


Il DB1 sarà disponibile presso i rivenditori nel primo trimestre del 2021 ad un prezzo di circa 109 EUR / 129 USD.

Il Nano90 sarà disponibile contemporaneamente ad un prezzo di circa 68EUR / 79USD.

Per ulteriori informazioni vi rimandiamo alla pagina del prodotto: https://streacom.com/products/db1-fanless-chassis/

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