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Corsair lancia la rivoluzionaria tecnologia Dual-path Heat Xchange (DHX)

 
 

Fremont, CA (Agosto 28, 2006) –Corsair® Memory, leader mondiale nella progettazione e produzione di memorie ad alte prestazioni, ha svelato oggi la tecnologia Dual-path Heat Xchange (DHX), l’ultima innovazione nel design di moduli ad alte prestazioni. Questa tecnologia che migliora sia prestazioni che affidabilità, sarà disponibile nell’ultima linea di prodotti che Corsair ha lanciato oggi: la serie DHX XMS2 DOMINATOR. I miglioramenti forniti dal DHX rendono possibile il primo taglio di velocità al mondo PC2-8888 C4 (1111MHz alla CAS Latency 4) su un paio di moduli da 1GByte ciascuno. 

 

Il modulo DHX XMS2 DOMINATOR PC2-8888 C4 avrà inoltre una ventola Corsair DOMINATOR Airflow che provvede ad un notevole incremento della circolazione dell’aria attraverso le alette di raffreddamento del modulo. Per festeggiare il lancio del modulo PC2-8888 Corsair offrirà anche un modulo più economico PC2-8500 C5 per i clienti che desiderano le caratteristiche avanzate del DHX senza l’esigenza dell’incremento prestazionale offerto dalla soluzione PC8888 C4.

 

Corsair lancia la rivoluzionaria tecnologia Dual-path Heat Xchange (DHX) Il Dual-path Heat Xchange (DHX) è la tecnologia di dissipazione termica per moduli di memoria più avanzata al mondo. Questa nuova tecnologia aumenta sensibilmente la dissipazione termica del modulo in modo che il calore generato dai chip RAM possa essere eliminato più efficacemente. RAMs che operano a temperature inferiori godono di prestazioni migliori e maggiore affidabilità.

 

 Siccome i tradizionali dissipatori di calore sono fissati esclusivamente sulla parte posteriore del rivestimento (package) esterno dei chip di memoria (BGA), non c’è una via di fuga diretta per il calore generato dalla RAM all’interno del package. La nuova tecnologia Dual-Path Heat Xchange (DHX) sviluppata dagli ingegneri Corsair usa due vie per permettere al calore di disperdersi dalla memoria.

 

La prima via innovativa si trova attraverso le connessioni dei chip BGA verso il circuito stampato (PCB). Quando i componenti BGA sono saldati sopra il modulo di memoria, viene creato automaticamente un percorso termico completamente metallico dalla superficie della RAM agli strati piani in rame dentro il PCB. Questa via termica fornisce una rimozione del calore estremamente efficiente. Infatti uno studio di Micron Semiconductor (application note TN-00-08) dimostra che ben oltre la metà del calore generato da un modulo di memoria viene rimossa in questo modo.

 

Per massimizzare le prestazioni di questo percorso termico è stato realizzato un PCB speciale. L’altezza è stata aumentata e presenta sulla sommità una griglia di contatti termici utilizzati per connettere lo strato di rame interno al PCB ad un dissipatore dedicato.

 

Il secondo, più tradizionale, percorso per il calore è attraverso il retro del package BGA verso dei dissipatori ad alta efficienza di alluminio estruso. Pertanto il modulo presenta quattro dissipatori: due connessi ai chip RAM e due al PCB.

 

Questi dissipatori sono stati progettati appositamente per l’ambiente del personal computing, con lamelle orientate sia in senso verticale che orizzontale per avvantaggiarsi dell’aria fornita sia dalla ventola della CPU che del case. Il risultato è un modulo con caratteristiche termiche superiori che operando a temperature inferiori ottiene un’affidabilità e margini di overclocking maggiori rispetto ad un modulo tradizionale con dissipatori stampati o a nido d’ape.

 

 

 

 

Le caratteristiche termiche superiori fornite dal DHX sono ottimizzate per l’utilizzo di un flusso d’aria incidente.  Un flusso d’aria forzato direttamente sopra iI modulo può essere dunque utilizzato per migliorarne ulteriormente le prestazioni. Corsair ha sviluppato una ventola DOMINATOR Airflow progettata per essere accoppiata con il dissipatore DOMINATOR che permette una rimozione ancora maggiore del calore dai moduli DHX XMS2 DOMINATOR. Questa unità contiene tre ventole regolabili da 40mm per fornire un flusso d’aria indicente al sottosistema delle memorie. La modesta velocità di rotazione necessaria le rende quasi prive di rumore.

 

 

La produzione dei dissipatori DOMINATOR utilizzando la tecnologia DHX technology, in aggiunta al DOMINATOR Airflow, consente a Corsair di garantire l’affidabilità del modulo fino a 2.5 volts (2.4 volts, +/- 5%).  La combinazione di questo voltaggio esteso e la ridotta temperatura operativa permette a Corsair di offrire moduli con un funzionamento garantito PC2-8888, o 1.111Mhz, alla latenza CAS 4.

 

Come tutti i nuovi moduli XMS di Corsair, i DHX XMS2 DOMINATOR sono forniti anche degli Enhanced Performance Profiles (EPP), il nuovo standard aperto per il Serial Presence Detect (SPD) sviluppato unitamente da NVIDIA®  e Corsair.  EPP semplifica l’over-clocking per i neofiti e fornisce un livello di controllo insuperabile per gli esperti.

 

 

“La serie DHX XMS2 DOMINATOR è il culmine di tutta la recente ricerca e sviluppo condotta da Corsair sulle prestazioni dei moduli di memoria.” ha commentato John Beekley, VP of Applications in Corsair.  “Questi moduli DHX XMS2 DOMINATOR hanno la tecnologia di dissipazione termica più avanzata sul mercato fornendo prestazioni ed affidabilità inarrivabili. La combinazione della tecnologia DHX con il dissipatore DOMINATOR e l’unità Airflow costituisce senza dubbio alcuno la soluzione di memoria più avanzata oggi disponibile per gli appassionati.”

 

 “La serie DHX XMS2 DOMINATOR è un’estensione naturale della linea vincente XMS DDR2 di Corsair”, ha spiegato Richard Hashim, Director of Product Marketing.  “Durante gli ultimi anni ci siamo concentrati nello sviluppare e portare sul mercato tecnologie all’avanguardia per i moduli di memoria.  La nostra abilità nel produrre un range completo e ricco di innovazioni di moduli DDR2 che funzionano sia su piattaforme Intel che AMD è quello che si attende la comunità degli appassionati.  Siamo entusiasti per le prestazioni e l’aumentata affidabilità che i nostri clienti troveranno nella serie DHX XMS2 DOMINATOR.  Aspettatevi di trovare i prodotti sul mercato già settimana prossima.”

 

La nuova serie DHX XMS2 DOMINATOR e l’accessorio DOMINATOR Airflow saranno disponibili presso i rivenditori per la prima settimana di settembre.  Al momento del lancio i moduli DHX XMS2 DOMINATOR saranno offerti in due tagli di velocità: 

 

Codice Prodotto

Densità

CAS Latency

Dual-Path Heat Xhange Technology (DHX)

DOMINATOR Airflow Fan

TWIN2X2048-8888C4DF

2GB (2 moduli da 1GB)

CL4

Si

Incluso

TWIN2X2048-8500C5D

2GB (2 moduli da 1GB)

CL5

Si

Opzionale

L’accessorio DOMINATOR Airflow:

Codice Prodotto

CMXAF1