Intel Ivy Bridge i7-3770K testato con un'altra pasta termica

Due giorni fa abbamo visto come l'efficienza della pasta termica utilizata tra die ed HIS, nei processori Intel Ivy Bridge, non sia particolamente elevata.

Due giorni fa, grazie a PCWatch,

abbamo visto

come l'efficienza della pasta termica utilizata tra die ed HIS, nei processori Intel Ivy Bridge, non sia particolamente elevata.

Un ulteriore test giunge dal forum di

PCEva

, dove è stata sostituita la TIM Intel, ovvero la Star DRG33, con una più performante e nota Noctua NH-T1.

Abbiamo già evidenziato nella nostra

recensione

, come dopo una certa soglia di frequenza, i processori Ivy Bridge scaldino molto, limitandone le potenzialità in overclock con sistemi dissipativi convenzionali. Vediamo dunque se anche i risultati ottenuti da PCEva evidenziano che tale problema derivi proprio dalla TIM adottata da Intel.

La configurazione è così composta: Intel i7-3770K, Noctua NH-D14, MSI Z77A-GD65, G.Skil F3-14900CL9D-8GBSR, Plextor PX-128M2P, MSI 6570 ed Enermax Revolution 85+ 1050W.

Il sistema è stato testato alla frequenza di 4,4 GHz e con Vcore di 1,160 V, con il software stress-test Prime95.

Con la pasta termica di serie, in poco tempo sono state raggiunte temperature molto elevate, fno a 91°C e si è presto verificato una BSOD.

Utilizzando invece la pasta termica Noctua NH-T1, la temperatura massima raggiunta è stata di 71°C (ben 20°C in meno) e non si è manifestata alcuna schermata blu.

In quest'ultimo grafico, sono state confrontate altre paste termiche e, dove indicato, anche con il dissipatore a diretto contatto con il die.

È indubbiamente vantaggioso rimuovere l'IHS e sostituire la pasta termica presente con una più prestante, ma la pratica andrà inevitabilmente a far decadere la garanzia sul processore.

Andrea Fanfani

Redazione XtremeHardware