Come è già noto, anche l'ultima architettura dei processori Intel, con la nuova famiglia Skylake da 14nm, utilizza una pasta termoconduttiva tra il die e l'IHS, al posto della più efficiente saldatura. Sul sito PC Watch sono stati pubblicati i risultati dopo aver sostituendo la TIM reference (thermal interface material) con la Prolimatech PK-3 e la Coollaboratory Liquid Pro.
La CPU Intel i7-6700K è stata testata su una scheda madre ASUS Z170-A, con dissipatore Cryorig R1 Ultimate alla temperatura della stanza di circa 27,5°. Oltre al piccolo die, dalle foto si può notare che il PCB del processore Skylake è di poco più sottile di quello Haswell (i7-4770K), 0,8 mm vs 1,1 mm, ma l'altezza complessiva è comunque la medesima e non ci saranno problemi con l'utilizzo dei propri dissipatori.
Di seguito potete controllare il vantaggio in condizioni stock e con overclock a 4,6 GHz e 1,325V, sia in idle che sotto stress (con il benchmark Prime95).
