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ho levato la banana


Le085

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finalmente ho levato la maledetta banana

 

il guadagno è stato di 4o 5 gradi...non moltissimo visti i 65 gradi in full con 4300 a 3ghz con 1,4 da bios

 

ne ho approfittato dello sbananamento per rimettere il big typhoon che anche se come temperature era uguale al vanquisher come rumore non c'è paragone

(ventola da 12 1300 rpm 16 dba)vs (ventola da 92 2200 rpm)

 

devo dire che il vanquisher forse potev dare di + visto che togliendo il disi oggi ho notato che c'era davvero troppa pasta (il dissi era nuovo e la pasta era già appiccicata sotto dalla casa) tanto che era trasbordata quasi fin sulla staffa

 

mettere il big typhoon è stato però un po' problematico. La mia versione infatti non è quella con le clip ma con le staffe e i bulloni.

In particolare c'e una staffa dietro alla mobo che era attaccata con biadesivo e gommapiuma alla mobo.

La "gommapiuma" (insomma una specie) però si era squagliata e l'ultima volta ho fatto una faticaccia per levarla riducendola ovviamente in pezzi...

 

la gommapiuma è però indisoensabile perchè la staffa va a finire sopra i piedini dei condensatori e dei mosfet ei quindi senza la staffa nn spiana :azz:

 

mi sono dovuto arrangiare così:

file.php?n=370&w=o

 

questo invece il contatto che sembra buono

file.php?n=371&w=o

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non mi la,ento infatti...rimane il fatto però che a meno di non avere un his completamente storto il 4300 scalda veramente tanto.

La lappatura per il momento me la risparmio, quando si inizieranno a trovar quad a 45nm sui 150 euro penso che il 4300 andrà in pensione:fiufiu:

verso maggio penso:D

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la gommapiuma volendo la potevi non mettere, usavi 3 rondelline per ogni angolo e stop!!!!!! cmq dai io su 5° non ci sputerei sopra!!!!!

per rondelline quali intendi? quelle rosse oppure rondelle metalliche?

tengo a precisare che i piedini dei condensatori sporgono di circa 2 mm:(

 

cmq se metti le rondelle a quel punto diventa inutile usare la staffa: la staffa non fa + pressione sulla mobo se non sui 4 angoli.

 

A quel punto basterebbe toglierla e mettere solo le 4 viti.

 

invece credo che sia un ottimo supporto per evitare che la mobo si pieghi e di conseguenza la cpu faccia contatto male

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per rondelline quali intendi? quelle rosse oppure rondelle metalliche?

tengo a precisare che i piedini dei condensatori sporgono di circa 2 mm:(

 

cmq se metti le rondelle a quel punto diventa inutile usare la staffa: la staffa non fa + pressione sulla mobo se non sui 4 angoli.

 

A quel punto basterebbe toglierla e mettere solo le 4 viti.

 

invece credo che sia un ottimo supporto per evitare che la mobo si pieghi e di conseguenza la cpu faccia contatto male

 

sbagli!!!! le viti fanno pressione su quei 4 angoli e la mobo si storce!!!!! mettendo una rondella rossa(quella isolante) + 2/3 rondelle metalliche con la staffa, la mobo rimane dritta perchè la staffa fa sempre da bilanciere, scusa allora anche con la gommapiuma la staffa non serve, è la stessa cosa di mettere le rondelle!!!!! io secondo te la staffa della Thermalright Kit Aggancio LGA775 con le rondelle dietro, e la mobo è dritta, con o senza rondelle la placca farà sempre da bilanciere!!!!!!

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sbagli!!!! le viti fanno pressione su quei 4 angoli e la mobo si storce!!!!! mettendo una rondella rossa(quella isolante) + 2/3 rondelle metalliche con la staffa, la mobo rimane dritta perchè la staffa fa sempre da bilanciere, scusa allora anche con la gommapiuma la staffa non serve, è la stessa cosa di mettere le rondelle!!!!! io secondo te la staffa della Thermalright Kit Aggancio LGA775 con le rondelle dietro, e la mobo è dritta, con o senza rondelle la placca farà sempre da bilanciere!!!!!!

boh nn ti capisco...con le 3 rondelle e la staffa sotto la cpu rimane il vuoto ...secondo me nn è la stessa cosa, tende a flettere di + perchè il dissipatore va a spingere al centro,

 

poi vabbeh ormai ho messo il cartone mi va + che bene così...tanto sta dietro e nn si vede:fiufiu:

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non mi la,ento infatti...rimane il fatto però che a meno di non avere un his completamente storto il 4300 scalda veramente tanto.

La lappatura per il momento me la risparmio, quando si inizieranno a trovar quad a 45nm sui 150 euro penso che il 4300 andrà in pensione:fiufiu:

verso maggio penso:D

direi che a volte dipende dal batch della cpu...

le prime con q635/q640 come la mia, giaravano liscie liscia a 3Ghz con vcore di 1,28v e max temperature in full di 55°

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direi che a volte dipende dal batch della cpu...

le prime con q635/q640 come la mia, giaravano liscie liscia a 3Ghz con vcore di 1,28v e max temperature in full di 55°

q640a243

 

ce l'ho da febbraio...era appena uscito...purtroppo non ho avuto fortuna

 

o meglio c'ha messo la zampino pirella

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boh nn ti capisco...con le 3 rondelle e la staffa sotto la cpu rimane il vuoto ...secondo me nn è la stessa cosa, tende a flettere di + perchè il dissipatore va a spingere al centro,

 

poi vabbeh ormai ho messo il cartone mi va + che bene così...tanto sta dietro e nn si vede:fiufiu:

 

è una questione di fisica, fa da forza contrapposta!!!! cmq sia come l'hai messo tu sia con le rondelle fa lo stesso lavoro!!!!! io te lo dicevo per levare via la gommapiuma e avere una mobo + pulita se possiamo intenderla così!!!!!

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è una questione di fisica, fa da forza contrapposta!!!! cmq sia come l'hai messo tu sia con le rondelle fa lo stesso lavoro!!!!! io te lo dicevo per levare via la gommapiuma e avere una mobo + pulita se possiamo intenderla così!!!!!

posso concordare sul fatto che solo con le viti spancia di +

 

ma che con la gommapiuma sia uguale alle rondelle non mi convince:stordita:

 

poi per la pulizia nn è un problema...là dietro me ne infischio...

 

tra l'altro il case nn è neanche finestrato e mettere la finestra sarebbe inutile visto che da quel lato ho la parete del mobiletto:azz:

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