Redazione di XtremeHardwar Posted September 2, 2007 Share Posted September 2, 2007 Armonk (USA) - Da diversi anni vari player dell'industria dei semiconduttori stanno sviluppando tecniche di assemblaggio tridimensionale dei chip, chiamate 3D chip stacking, che permettano di migliorare la densità dei circuiti riducendo gli spazi di silicio inutilizzato. Tra queste aziende c'è anche IBM, che proprio ieri ha annunciato il raggiungimento di un traguardo particolarmente importante. Quote Link to comment Share on other sites More sharing options...
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