Armonk (USA) - Da diversi anni vari player dell'industria dei semiconduttori stanno sviluppando tecniche di assemblaggio tridimensionale dei chip, chiamate 3D chip stacking, che permettano di migliorare la densità dei circuiti riducendo gli spazi di silicio inutilizzato. Tra queste aziende c'è anche IBM, che proprio ieri ha annunciato il raggiungimento di un traguardo particolarmente importante.

]]>https://www.xtremehardware.com/forum//topic/3704/ibm-e-pronta-per-i-chip-3dRSS for NodeFri, 22 May 2026 13:11:51 GMTSun, 02 Sep 2007 09:22:15 GMT60Armonk (USA) - Da diversi anni vari player dell'industria dei semiconduttori stanno sviluppando tecniche di assemblaggio tridimensionale dei chip, chiamate 3D chip stacking, che permettano di migliorare la densità dei circuiti riducendo gli spazi di silicio inutilizzato. Tra queste aziende c'è anche IBM, che proprio ieri ha annunciato il raggiungimento di un traguardo particolarmente importante.

]]>https://www.xtremehardware.com/forum//post/86894https://www.xtremehardware.com/forum//post/86894Sun, 02 Sep 2007 09:22:15 GMT