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anche io me la cavicchio, ti spiego come ho fatto, poi se hai qualche consiglio ben venga

ho preso un filo di rame (piiiicccoooolooo) l'ho saldato prima sullo stampato poi ho sagomato l'integrato e l'ho fissato sopra con del nastro

ho avvicinato il filo al reoforo tagliato e ci ho strusciato il saldatore con la punta stagnata

il collegamento è riuscito... il problema è farne 3 di questi collegamenti

al secondo ho fatto un mega pastrocchio e mi è andato in corto tutto... per fortuna che ho il succhia stagno a pistola :hypo:

se riuscissi almeno a saldarli poi cospargerei tutto di vernice isolante e sarebbero + stabili dei piedini originali haha

il problema è riuscirci...

io nn ne so niente di WII e modifiche alle console, ma col saldatore qualcosa so fare, mi fai una foto ai piedini tagliati per capire come sono stati tagliati e magari aiutarti a capire come "aggiustarli"?

Marco

io ho un problemone, avevo acquistato qualche wii da modificare e dare ad amici ma quelli della nintendo hanno avuto la trovata geniale (per non dire altro...) di tagliare sul chip i 3 piedini per la modifica... come si fa se non ci sono quei piedini?

ho provato con tanta pazienza a risaldarli ma essendo tagliati proprio sull'integrato è uno strazio

le non modificabili si riconoscono dall'assenza di un pallino verde sulla scatola

se qualcuno sa qualcosa vi prego... fatemi sapere

Purtroppo per l'azienda nipponica, nonostante la rivisitazione del circuito stampato, fonti taiwanesi riportano che sarebbero in arrivo nuove ed efficaci modchip, preparate per far fronte alla mossa di Nintendo.

Nintendo potrebbe adottare cosi' il packaging BGA (ball grid array).

Fonte della News