<![CDATA[Le schede madri ASUS Serie 9 perfette per la nuova piattaforma AMD AM3+]]>asus_logo.jpgCernusco sul Naviglio (MI) – 18 ottobre 2011 — A seguito del rilascio del socket AM3+ di AMD, ASUS è la prima azienda sul mercato a offrire una gamma diversificata di schede madri della Serie 9 a supporto delle nuovissime CPU AMD FX a 32nm, i primi processori a integrare 8 core sullo stesso chip. Le motherboard sfruttano inoltre la tecnologia NVIDIA® Quad-GPU SLI™, che offre agli utenti una maggior possibilità di scelta nell’utilizzare un sistema multi-GPU, e l’esclusiva tecnologia Dual Intelligent Processors 2 (DIP2), definita “la miglior tecnologia per la gestione dell’alimentazione” dai media in tutto il mondo. Inoltre, ASUS ha adottato l’esclusivo BIOS UEFI e la seconda generazione della tecnologia DIP, ovvero DIGI+ VRM (digital power design), oltre alla tecnologia USB 3.0 Boost, che offre agli utenti il pieno supporto del protocollo UAS per incrementare istantaneamente le velocità dei drive USB fino a un massimo del 170%.

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]]>https://www.xtremehardware.com/forum//topic/22515/le-schede-madri-asus-serie-9-perfette-per-la-nuova-piattaforma-amd-am3RSS for NodeTue, 12 May 2026 07:33:09 GMTTue, 18 Oct 2011 11:23:42 GMT60<![CDATA[Reply to Le schede madri ASUS Serie 9 perfette per la nuova piattaforma AMD AM3+ on Tue, 18 Oct 2011 11:23:42 GMT]]>asus_logo.jpgCernusco sul Naviglio (MI) – 18 ottobre 2011 — A seguito del rilascio del socket AM3+ di AMD, ASUS è la prima azienda sul mercato a offrire una gamma diversificata di schede madri della Serie 9 a supporto delle nuovissime CPU AMD FX a 32nm, i primi processori a integrare 8 core sullo stesso chip. Le motherboard sfruttano inoltre la tecnologia NVIDIA® Quad-GPU SLI™, che offre agli utenti una maggior possibilità di scelta nell’utilizzare un sistema multi-GPU, e l’esclusiva tecnologia Dual Intelligent Processors 2 (DIP2), definita “la miglior tecnologia per la gestione dell’alimentazione” dai media in tutto il mondo. Inoltre, ASUS ha adottato l’esclusivo BIOS UEFI e la seconda generazione della tecnologia DIP, ovvero DIGI+ VRM (digital power design), oltre alla tecnologia USB 3.0 Boost, che offre agli utenti il pieno supporto del protocollo UAS per incrementare istantaneamente le velocità dei drive USB fino a un massimo del 170%.

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