<?xml version="1.0" encoding="UTF-8"?><rss xmlns:dc="http://purl.org/dc/elements/1.1/" xmlns:content="http://purl.org/rss/1.0/modules/content/" xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom" version="2.0"><channel><title><![CDATA[Mushkin DDR3 Copperhead]]></title><description><![CDATA[<p dir="auto"><a href="images/stories/mushkin_copperhead.jpg"><img src="http://www.xtremehardware.com/images/stories/thumbnails/thumb_mushkin_copperhead.jpg" alt="thumb_mushkin_copperhead.jpg" /></a></p>
<p dir="auto">Mushkin ha annunciato un nuovo kit di memorie per utenti enthusiast, chiamato Copperhead, dotate di un kit di raffreddamento molto particolare.</p>
<p>Come si può vedere dall'immagine il sistema di raffreddamento é diviso in due parti. La prima costituisce la placca in rame a contatto diretto con i moduli, la seconda, la parte sovrastante composta dal raffreddamento a liquido.</p>
<p><a href="http://www.xtremehardware.com/index.php?option=com_content&amp;view=article&amp;id=3148"><img src="http://www.xtremehardware.com/forum/images/readmore.gif" alt="readmore.gif" /></a></p>
]]></description><link>https://www.xtremehardware.com/forum//topic/12515/mushkin-ddr3-copperhead</link><generator>RSS for Node</generator><lastBuildDate>Sat, 16 May 2026 15:53:46 GMT</lastBuildDate><atom:link href="https://www.xtremehardware.com/forum//topic/12515.rss" rel="self" type="application/rss+xml"/><pubDate>Mon, 09 Nov 2009 13:48:40 GMT</pubDate><ttl>60</ttl><item><title><![CDATA[Reply to Mushkin DDR3 Copperhead on Mon, 09 Nov 2009 13:48:40 GMT]]></title><description><![CDATA[<p dir="auto"><a href="images/stories/mushkin_copperhead.jpg"><img src="http://www.xtremehardware.com/images/stories/thumbnails/thumb_mushkin_copperhead.jpg" alt="thumb_mushkin_copperhead.jpg" /></a></p>
<p dir="auto">Mushkin ha annunciato un nuovo kit di memorie per utenti enthusiast, chiamato Copperhead, dotate di un kit di raffreddamento molto particolare.</p>
<p>Come si può vedere dall'immagine il sistema di raffreddamento é diviso in due parti. La prima costituisce la placca in rame a contatto diretto con i moduli, la seconda, la parte sovrastante composta dal raffreddamento a liquido.</p>
<p><a href="http://www.xtremehardware.com/index.php?option=com_content&amp;view=article&amp;id=3148"><img src="http://www.xtremehardware.com/forum/images/readmore.gif" alt="readmore.gif" /></a></p>
]]></description><link>https://www.xtremehardware.com/forum//post/178481</link><guid isPermaLink="true">https://www.xtremehardware.com/forum//post/178481</guid><dc:creator><![CDATA[Redazione di XtremeHardwar]]></dc:creator><pubDate>Mon, 09 Nov 2009 13:48:40 GMT</pubDate></item></channel></rss>