Totocellux ha scritto:

Vuoi vedere che becco nella strategia di Intel!

il 920 dovrebbe tirare ancora fino al 3° trimestre del 2010.

imho, acquistare un 860 ora a questi prezzi (mediamente 50€ + costoso del 920) sarebbe alquanto fuori luogo.

Poi, come dico sempre, ognuno fa del proprio denaro l'uso che più ne vuole

bear85roma ha scritto:

Si purtroppo intel sta creando un pò di confusione, come già detto in altri thread, cmq andando avanti la cosa verrà automatica...

Sono d'accordo con DJ del fatto che useranno le 2 piattaforme diversamente, una x il mercato piu economico, fascia medio bassa, e l'altra la 1366 per la fascia alta... In qst modo, in base alle esigenze dell'utente, c sarenno le 2 alternative.

Penso anche io cmq che il fuori produzione del 920 sarà imminente...Bhà staremo a vedere-.... :cheazz:

Dovendo usare il pc principalmente come workstation quale sarebbe la soluzione più valida? considerando che un occhio al risparmio è sempre ben accetta

Il fatto è che non riesco ad occhio a confrontare le due piattaforme, come invece si riuscirebbe confrontando le vecchie e care configurazioni basate sul 775...

probabilmente questa soluzione non è certo accattivante, mentre lo è molto di più una soluzione core i5 750 più mobo un po' più economica

una soluzione per il gaming molto appetitosa

a corredo un buon dissipatore è d'obbligo vorrei capire in effetti le reali capacità di queste nuove piattaforme...

alla fine il fatto che in dual channel si sale di più mi sembra un motivo in più per dire che il tri-channel è proprio inutile nella maggior parte dei casi

le considerazioni di toto su questa mobo invece sono molto ragionevoli e avevo in effetti notato anche io queste stranezze

un'altra cosa che mi ha colpito è stata l'assenza del sata3, ma probabilmente giustificata dai problemi riscontrati con i controller marvell di ui si è letto giorni fa...

Un'assenza che per ora non è affatto limitante ma che in un futuro non molto lontano in cui gli ssd saranno ancora più performanti potrebbe essere un collo di bottiglia...

dj883u2 ha scritto:

grazie antonio......

Totocellux ha scritto:

La risposta è decisamente no.....non ha senso spendere soldi se la differenza di prezzo tra un sistema Intel Core i5 e un sistema Inlel Core i7 920 è bassa.

Secondo me, Intel punta ha dividere il mercato in due....mi spiego meglio.

Le soluzioni TOp saranno con il nuovo processore Core i9 + scheda madre X58.

La fascia media invece sarà con Intel Core i5 e scheda madre P55. I core i7 920 sono destinati a scomparire e si partirà solo dalla prosuzione di Core i7 950 in su.

La facia bassa con X48 e Q9xxx

Se le prestazioni non dovessero distanziarsi ragionevolmente, penso che potrei orientarmi per una soluzione simile a quella testata da windwithme, con un conseguente (e piacevole) risparmio in termini economici

Confermando che la mobo sembra davvero ben sviluppata e costruita, occorre anche passare alle valutazioni critiche sul lavoro di GigaByte.

Sarà, e forse potrò sbagliarmi, ma assolutamente non capisco il posizionamento di questa scheda che costerà decisamente non poco, e comunque al pari di molte valide soluzioni X58.

Non comprendo il perchè di ben 24 fasi su una piattaforma non-top, così come non capisco le motivazioni che hanno portato all'utilizzo di 6 slot di memoria quando P55 gestisce in realtà solo il Dual Channel :cheazz:

Avendo bene a mente le problematiche aggiuntive del ctrl di memoria nel gestire già una seconda coppia di segnali, figuriamoci con la terza

Non vedo per niente bene tutti quei mosfet utilizzati nel lato inferiore del pcb: sembrano decisamente troppi!!

A funzionare ovviamente funzionano e anche bene: ma a medio-lungo termine il persistente calore superficiale in quell'area, che riceve ben poco flusso d'aria diretto, potrebbe verosimilmente provocare delle problematiche.

Altrimenti che senso avrebbe il dissi posizionato sul lato superiore del pcb per il raffreddamento degli analoghi fratelli più fortunati? :cheazz:

Alla fine, tra qualche mese questa mobo potrà divenire senz'altro un must, ma attualmente me ne sfuggono gran parte delle motivazioni

@Le085

sebbene d'accordo che 4.0Ghz@stock sia un risultato decisamente appetitoso (+33%), è stato ottenuto con l'HT disattivato, e le temp comunque prossime ai 95°C, quindi molto lontane da un ottenimento stabile in daily.

Imho, un analogo paragone con i risultati di X58 potrebbe rivelarsi fuorviante: lavorando il ctrl di memoria in solo Dual Channel, favorisce una stabilità operativa decisamente superiore al corrispettivo X58 con Tri-Channel attivato.

Infatti, anche con X58 lavorando con soli 2 moduli si riescono ad ottenere risultati in frequenza stabili, ben più importanti che con Tri-Channel attivato

In definitiva, se la mobo viene a costare praticamente la stessa cifra, e la cpu solo poco meno, ha senso optare per una soluzione di questo tipo, rispetto a 920 + X58 di fascia media/medio-alta?

cpu and mobo are awesome..

DDR3 2000 CL9 9-9-24 1T

Sandra Memory Bandwidth-24962MB/s

EVEREST Memory Read-18665MB/s

MSI 4890 CorssFireX

3DMARK VANTAGE 20068

Currently there is only original cooler, when OC to 4GHz, the CPU temperature is too high.

So you have to disable HT to run at 4GHz. As I get other hi-end cooler, I will do more test again.

200/2000 stable frequency doesn’t need too much setup. Voltage is also not high. As the experience, P55 OC ability is close to X58.

Finally, pull up CPU/DDR3 clock

CPU 188 X 22=> 4136MHz

Hyper 4 X PI 1M=> 10.608s

CPUMARK 99=> 642

DDR3 2256 CL9 9-9-24 1T

Sandra Memory Bandwidth-26890MB/s

EVEREST Memory Read-19789MB/s

It can reach above 4.1GHz with original Cooler. The CPU OC range is good.

But the original cooler is not good enough, when it’s over 3.8G, the temperature could be over 90 degree.

Due to DDR3 only run at dual channel, DDR3 clock can pull up easier than triple channel i7.

GIGABYTE GA-P55-UD6

Good

1.GIGABYTE hi-end P55 products has high quality package and components.

2.24 phase PWM with DES energy saving technology. It makes PWM efficiency be better.

3.2oz PCB, All Japanese solid capacitors, Debug LED and built in Power/Reset//Clear CMOS buttons

4.P55 supports ATI CrossFireX and Nvidia SLI simultaneously.

5.Rich BIOS items, Wide voltage range and good OC ability in CPU/DDR3

6.Built in 10 SATAII, IO expansion capability is high, 8 USB and 2 USB/eSATA combo ports.

Weakness

1. P55-UD6 price is too high for normal users.

2. As new structure, CPU categories are less. There’s only i7-860 and i5-750 have higher C/P.

Performance ??????????

Components ??????????

Specification ??????????

Outlook ??????????

C/P Value ??????????

As for first stage of LGA 1156 focus on mid-hi end, LGA 1336 CPU+MB price compare to LGA 1156 CPU+MB are not much.

Only if you use i5-750 without HT, these 2 platforms price gap will be 100~150USD.

Otherwise, current P55 boards in the market are around 5000~9000NTD which is 150~275USD.

By contrast, X58 boards are launched around 10 months and the price is around 6500~10000NTD which is 200~300USD.

In MB price, new P55 boards are positioning on more hi-end and the market will have more lower price P55 boards in the future.

During that time, the price gap between 2 platforms will be bigger.

For CPU, LGA 1156 will have more variety i5/i7 CPU, even entry i3 or dual core i7 CPU to support LGA 1156 will make this platform be more affordable.

GIGABYTE will also have over 10 models as naming UD3/UD4/UD6 P55 MB.

Now LGA 1156 platform starts from mid-high market and there are more PCU and vary boards in the market.

We are looking forward LGA 1156 structure platform moving to mainstream market to make users have more choice in affordable price.

GIGABYTE this time except puts lots efforts in hardware components and BIOS but also software.

GIGABYTE provides more software with P55 to make users have more convenient features.

Performance test

CPU default clock 133 X 22=> 2931MHz

DRAM DDR3 1600 CL8 8-8-24 1T

Turbo Boost Tech disable

Hyper 8 X PI 32M=> 19m 35.946s

CPUMARK 99=> 455

CrystalMark 2004R3

CINEBENCH R10

1 CPU=> 4142

x CPU=> 17087

PCMark Vantage=> 13679

DDR3 1600 CL8 8-8-24 1T

Sandra Memory Bandwidth-19571MB/s

EVEREST Memory Read-14583MB/s

MSI 4890 CorssFireX

3DMARK VANTAGE 18278

Enable HT in i7-870 2.93GHz to simulate 8 core performance is also the highest performance in LGA 1156.

LGA 1156 DDR3 dual channel performance is also 30% higher than LGA 775. It all attribute to CPU built in memory controller.

OC Test

CPU default clock 200 X 20=> 4000MHz

DRAM DDR3 2000 CL9 9-9-24 1T 1.66V

CPU Multi-Threading disable

Hyper 4 X PI 32M=> 9m 52.739s

CPUMARK 99=> 622

CrystalMark 2004R3

CINEBENCH R10

1 CPU=> 5710

x CPU=> 20483

There are 4 ratios. If not OC and select 12.0, it operates as 133/1600.

Voltage page

Load-Line Calibration StandardLevel1/Level2

CPU Vcore 0.50000~1.90000V

QPI/Vtt Voltage 0.800~1.940V

PCH Core 0.850~2.080V

CPU PLL 1.500~2.580V

DRAM Voltage 1.300~2.600V

This function can enable SAMRT TPM

PC Health Status

UD6 is hi-end product. The voltage items and range in BIOS are rich.

The setup above is I run stable at 200/2000. If you have good quality or similar hardware, you can refer to the setup.

Test configuration

CPU: Intel Core i7-870

MB: GIGABYTE P55-UD6

DRAM: CORSAIR Dominator 2GBX2 DDR3 1866C9D

VGA: MSI R4890 CYCLONE DDR5 1GB CrossFireX

HD: CORSAIR CMFSSD-64GB2D (RAID 0)

POWER: Antec TruePower New TP-750

Cooler: Intel Cooler

GIGABYTE latest OS software - Smart6

SMART QuickBoot, SMART QuickBoost, SMART Recovery, SMART Dual BIOS,SMART Recorder and SMART TimeLock.

QuickBoot has BIOS and OS.

Default setup has 3 OC modes to enhance system perfoemance.

Recovery page

Set up computer utility time. Normally use to control kids at home.

Heat pipe design for PWM

P55 NB heat-pipe design

P55 is single chip design. Besides CPU built-in memory controller, it also take in charge of PCI-E X16/X8 bridge.

SB heat sink

24 phase PWM components in PCB back

Due to new CPU built in memory controller, as you install DDR3, normal design is installing from the 2nd set DIMM.

UD6 is special. You need to install from white DIMM slots.

Boot up screen

Main adjustment menu

CPU frequency, ratio and other setup

CPU related technology items

The core technology is same as hi-end product LGA1366 which launched last year and make minor modification.

It will replace current mid-high product line.

Currently, LGA 1156 Chipset is P55, is Intel single chipset MB.

Some MCH functions are built in CPU. This is the key difference between P55 and X58.

Also, X58 is triple channel and QPI design. P55 is dual channel design.

Not hard to see that all MB manufacturers has announced their P55 products.

Same as hi-end X58, P55 also separate into hi-end, mid-end and entry price level.

This is GIGABYTE most hi-end one. The model name is P55-UD6.

Product package is big color box. It’s also the usual size for hi-end product.

GIGABYTE P55-UD6 Body

Ultra Durable3 is the key feature

Now the first launch LGA1156 CPU are i5-750, i7-850 and i7-870 3 models. The i7 support HT technology.

This article is retail version LGA 1156, the most hi-end one, Intel Core i7-870, clock 2.93GHz, L3 8MB.

Intel quad core CPU all bundle with copper bottom Cooler.

However, for i7 with HT, the original cooler cannot suffer for OC.

Back to GIGABYTE P55-UD6 detail

Lower left corner

3 X PCI-E (X16?X8?X4), support CrossFire and SLI Technology at X8+X8

2 X PCI-E X1

2 X PCI

Realtek 8111D dual LAN ships support Teaming

Realtek ALC889A supports 7.1 channel and High Definition Audio/Dolby Home Theater technology.

PCB is MADE IN TAIWAN

Lower right corner

6 X blue SATAII, support RAID 0, RAID 1, RAID 5 and RAID 10

2 X white SATAII, support RAID 0, RAID 1 and JBOD

1 X IDE

Dual BIOS means dual protection. SB position is GIGABYTE SA and JMB362TA2 chip.

Blue button is Reset, black one is Clear CMOS and also built-in Debug LED.

Upper right corner

6 X DIMM DDR3 support 800/1066/1333/1600. The highest DDR3 capacity is 16GB.

Not same as the others P55 with 4 DIMM. UD6 is 6 DIMM slots and provide more expansion capability.

DDR3 has 2 phase PWM and next by is 24-PIN power in.

Upper left corner

LGA 1156 CPU Socket

UD6 use 24 phase PWM which is the most hi-end spec in the market now.

For phase numbers, there are many discussions in the internet. Some think it’s good and some don’t.

I think if the energy saving design is good, and change phases by utility rate. More phase design is good.

IO

8 X USB 2.0

2 X RJ-45 LAN

2 X eSATA/USB 2.0 combo

1 X S/PDIF fiber/coaxial output

1 X 1394a