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Ci troviamo spesso a pubblicare i comunicati stampa che ci pervengono da IBM, azienda che ci stupisce sempre per l'impegno che mette nella ricerca. Spesso c'è da rimanere a bocca aperta per le scoperte a cui giungono, anche perchè il loro portafolio di scoperte invade molteplici campi. Oggi parliamo di un problema quantomai d'attualità al giorno d'oggi: i sistemi di raffreddamento e la dissipazione del calore. I ricercatori IBM di Zurigo hanno parlato al BroadGroup Power and Cooling Summit di Londra di un nuovo approccio per migliorare il raffreddamento dei chip. Chiamato "high thermal conductivity interface technology" permette un duplice miglioramento - in base a due diverse implementazioni - nella rimozione del calore rispetto ai modelli attuali. In una prima implementazione, molto vicina ad essere utilizzata nella produzione attuale, la tecnologia permette un miglior contatto termico tra il package del chip e i componenti atti alla dissipazione del calore. I ricercatori hanno sviluppato un sistema che permette tre ramificazioni sulla superficie. Quando si applica il dissipatore, la pasta termoconduttiva si espande più uniformemente sulla superficie, restituendo un trasporto del calore dieci volte superiore. Questo sistema è stato studiato direttamente osservando la natura, in cui vengono dissipate grandi quantità di calore da piante e animali con un dispendio di energia ridotto. I riceratori sono giunti tuttavia alla conclusione che i sistemi di raffreddamento odierni sono giunti al limite, per questo IBM ha parlato di un secondo stadio di questa tecnologia: "direct jet impingement" è una tecnologia basata sul raffreddamento a liquido, in cui si convoglia l'acqua nella parte posteriore del chip e la si riporta in un sistema chiuso utilizzando un sistema composto da 50.000 microcanali e una complessa struttura di ritorno a tre ramificazioni. Il team ha mostrato che è possibile dissipare 370 watt per centimetro quadrato con l'ausilio dell'acqua come liquido refrigerante. Attualmente un sistema ad aria raggiunge una dissipazione di 75 watt circa per centimetro quadrato. Quest'ultimo sistema utilizza meno energia degli attuali, ma i ricercatori affermano che è ben lontano dell'essere proposto per una produzione industriale e una distribuzione sui mercati. IBM sta comunque contrattando i produttori di sistemi di raffreddamento per licenziare questa tecnologia. La prima tecnologia invece, sarà sul mercato tra un anno circa. Fonte:Tom's

AMD e Rambus hanno stretto un accordo che prevede l´utilizzo da parte della prima delle tecnologie Rambus relative alle memorie XDR, DDR2, DDR3 ed alle interfacce PCI Express ed FB-DIMM. Anch... http://www.dinoxpc.com/News/news.asp?ID_News=10143&What=News