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In rete sono apparse le prime immagini anzi le prime misurazioni per vedere se molti dissipatori abbinati con ram ad altro profilo possano andare bene sulle nuove schede madri X79.A quanto sembra la risposta è no soltanto per dissipatori maggiori di 110 mm e ram ad alto profilo da 55 mm. Difatti come vedremo nelle immagini la distanza tra gli slot nelle motheboard X79 è di soli 110 mm. Ecco le immagini

Ecco le prime foto del upgrade kit Noctua per il socket Intel LGA2011 presente sulle schede madri con chipset X79 che ospiteranno i processori Sandy Bridge-e. NM-I2011

Da Intel arriva un nuovo dissipatore per cpu sandy bridge socket 1155 a basso profilo, il cui nome è hst1155lp.Di seguito le immagini di questo dissipatore che si è low profile ma si estende molto.L'uso è sicuramente destinato ai mini pc in quanto adotta una ventola stile notebook/netbook.Ma diamo uno sguardo.

Ormai l'immissione in concomitanza di sandy bridge-e per l'intel i7-2700k è arrivata, a quanto sembra sono state anche aggiornate le ultime revisioni della cpu, di fatti ci sarà anche il modello liscio classificato con la S. A seguire uno screen

Ed ecco che il vostro moderatore Tom vi propone quest'oggi questa chicca.Di cosa parlo , bhè parlo della MSI X79 non ancora uscità ma di prossima immissione sul mercato sotto stretto test con Phase tanto per divertisi un pochino con le nuove motheboard X79. Configurazione MSI X79-GD65 Intel i7-3960K G.skill Ripjaws X :perfido: Foto :perfido: Video In Action

Il titolo che ho dato è tutto un "progetto" . A seguire mostrerò le varie schede madri Gigabyte sul nuovo socket 2011 con il chipset X79 di imminente lancio.Nelle immagini sono mostrate la Gigabyte X79-OC modello di punta per gli amanti dell'overclocking e degna erede della X58-OC. A seguire anche la G1 ed altre. Ma bando alle ciance diamo uno bello sguardo all'aula di motheboard X79 targate Gigabyte. "Tutti all'appello" "Nessuno Manca procediamo con la lezione" :clapclap::clapclap:

L'uscita di Sandy Bridge-E è alle porte e a dimostrazione di tutto ciò,stanno proliferando schede madri lga 2011 con chipset X79 come se niente fosse. Oltre le schede madri anche i primi esemplari di SB-E stanno arrivando ed in Europa sono arrivati già i primi esemplari di i7-3930k e i7-3960k. Ecco due immagini a conferma di quanto detto. i7-3930K i7-3960k

Ed ecco che il vostro moderatore Tom vi propone quest'oggi questa chicca.Di cosa parlo , bhè parlo della MSI X79 non ancora uscità ma di prossima immissione sul mercato sotto stretto test con Phase tanto per divertisi un pochino con le nuove motheboard X79. Configurazione MSI X79-GD65 Intel i7-3960K G.skill Ripjaws X :perfido: Foto :perfido: Video In Action

[Thread Ufficiale] Asus socket FM1 - chipset A75 Asus ha presentato le sue proposte sul nuovo socket AMD FM1 con chipset A75 il quale supporta le nuovissime APU ( Accelerated Processing Unit) Llano di AMD. Le APU fondono la CPU e la GPU per avere ottime prestazioni in ogni campo. La nuovissima serie F1A75 di Asus è la scelta migliore per chi cerca il meglio.

_______________ Z68 Extreme 4 _______________ Link: *Overview* *Specifications* *Download* *Manual* *PDF* *Memory Support List* *CPU Support List* *VGA Support List* _______________ Z68 Pro3 _______________ Link: *Overview* *Specifications* *Download* *Manual* *PDF* *Memory Support List* *CPU Support List* _______________ Z68 Pro3 M_______________ Link: *Overview* *Specifications* *Download* *Manual* *PDF* *Memory Support List* *CPU Support List*

Asrock annuncia la nuova scheda madre Z68 Extreme4 dal form factor ATX, 30.5*24.4cm che viene equipaggiata con condensatori allo stato solido di alta qualità costruiti in Giappone.

Cerco MoBo Dual Socket 370 (P3, venivano usate spesso nei Server), che supporti CPU Tualatin clock1400/fsb133MHz/L2cache512MB che abbia preferibilmente Slot VGA AGP 4/2x con 3 o 4 slot di SDRAM (168 o 182 pin) come esempi, cito seguenti modelli: - Iwill DVD266u-RN - SuperMicro P3TDDE - Tyan Tiger 230T S2507T Comunque, possono essere anche altre, basta che abbiano caratteristiche simili a quelle sopra. Valuto vs offerte. Grazie, Saluti,

Nuovo dissipatore da Cooler Master. Il nuovo Hyper 212, si mostra subito con un look semplice, il led blu, è montato su una ventola installabile come aggiunta, quindi è solo una opzione. Ecco il led, si vede bene in questa immagine. La nuova e particolare struttura, cioè quella delle alette, è stata proggettata in modo che l'aria circoli in maniera più produttiva. Tutto questo, per un massimo di 19 dbA (decibel) di rumore. Il Cooler Master Hyper 212, è compatibile con tutti i Socket Maggiori info al sito ufficiale. fabio nardozzi

IL SOCKET AM2 di AMD si evolverà in AM2 nel terzo trimestre del 2007. L'AM2 includerà il supporto per l'ultimo enorme Hypertransport 3, capace di far registrare valori tra 4,0 e 4,4 GT/s dove l'esatta velocità dipende dalla frequenza del northbridge. Le CPU AM2+ saranno compatibili del indietro con le attuali CPU AM2, e anche le nuove CPU che è previsto vengano annunciate nel 2007, dovrebbero lavorare con le schede madri precedenti, ma non al massimo della loro velocità. Dovranno infatti dipendere dall'HT 2 e non dall'HT 3, e anche le attuali CPU funzioneranno con le future piattaforme AM2+. AM3 è ora previsto dalla seconda metà del 2008. AMD sostiene di aver fatto attendere l'AM3 perché il passaggio alle DDR3 non avverrà fino alla metà del 2009, quando AM3 sarà in orario prima che arrivi il grande cambiamento. Questa scelta va inquadrata anche nell'ottica della pianificazione della produzione a 45 nanometri pianificata da AMD. È logico pensare che almeno qualcuna delle CPU AM3 sarà realizzata con il processo produttivo a 45 nanometri. L'AM2+ e i core del 2007 introdurrà hanno il sistema TSI per il controllo della ventola. TSI che sta per "Thermal Sense Interface", è molto più accurata dell'attuale diodo termico e aiuterà a risparmiare sui costi. Farà parte del futuro southbridge e Super I/O.

AMD ha rinviato il lancio dei processori Socket AM3 a metà del 2008, originariamente attesi per il terzo trimestre 2007. Il K8L utilizzerà così il Socket AM2+ anzichè l'AM3, secondo i produttori taiwanesi.La differenza tra il Socket AM2 e il Socket AM2+ risiede nell'adozione del bus HyperTransport 3.0 anzichè dell'HyperTransport 1.0. Le CPU Socket AM3 saranno compatibili con le schede madri Socket AM2 e Socket AM3, tuttavia le motherboard AM3 non potranno ospitare CPU AMD AM2. In conseguenza di tutto questo, AMD ha rinviato l'adozione delle DDR3 a metà 2008, quando il primo processore Socket AM3 sarà prodotto a 45 nm.Le gli sviluppi saranno questi, Intel potrebbe avere il coltello dalla parte del manico per diverso tempo, in vantaggio sia sui quad-core che sul processo produttivo (nonchè sull'adozione delle DDR3).

Sembra che l'iniziativa Torrenza di AMD stia portando i primi frutti concreti, nella forma di prodotti di altre aziende che possano sfruttare il Socket 1207 pin che AMD ha introdotto nel mese di Agosto per le cpu Opteron con supporto alla memoria DDR2. Stando alle informazioni pubblicate dal sito The Register, IBM avrebbe intenzione di utilizzare proprio questo Socket per le future cpu Power7, abbinandole a schede madri per processori Opteron opportunamente modificate. E' possibile che Sun possa seguire questa scelta di IBM, adattando i propri processori UltraSPARC e UltraSPARC T1 al Socket 1207 pin nel momento in cui verranno resi disponibili sul mercato. Una scelta di questo tipo potrebbe aprire la strada a sistemi particolarmente flessibili, dotati di un elevato numero di Socket che possano ospitare differenti tipologie di processori. Del resto, questo altro non è che la base dell'approccio Torrenza di AMD: fornire una piattaforma unificata nella quale sia possibile utilizzare processori e coprocessori che siano collegati dallo stesso bus, differenziati tra di loro a seconda del tipo di applicazione verticale che devono svolgere. Del resto, la stessa Intel sta seguendo un trend simile per la propria gamma di prodotti: entro il 2009, possibilmente già dal 2008, Intel prevede di unificare il Socket di connessione tra processori Itanium e Xeon, rendendo quindi più semplice configurare sistemi Itanium in quanto si potranno utilizzare le stesse schede madri già disponibili per sistemi Xeon.

Igloo 7220 è la nuova serie di cooler realizzata da GlacialTech espressamente per i system integrator che utilizzano i processori di casa AMD e che da oggi, con una sola famiglia di dissipatori, potranno soddisfare tutti i loro fabbisogni nell¹ambito del raffreddamento. Taipei, Taiwan, 24 agosto 2006 ­ GlacialTech, una delle più importanti realtà nell¹ambito della produzione di sistemi per la dissipazione del calore per PC desktop, server, PC case, VGA e HDD, amplia ulteriormente la propria gamma di soluzioni per i processori di casa AMD con la nuova serie Igloo 7220. Dedicata in particolare ai system integrator che utilizzano i processori di casa AMD, sono studiati per raffreddare al meglio anche le recenti CPU con socket AM2. Caratterizzata da una particolare struttura alleggerita della ventola, che ha permesso di ridurre ulteriormente il peso complessivo rispetto alla precedente serie 7210, Igloo 7220 consente di mantenere sotto controllo anche le temperature dei processori AMD più ³hot², assicurando al contempo massima silenziosità e semplicità d¹installazione. Per soddisfare al meglio ogni necessità, la nuova serie GlacialTech prevede tre differenti modelli, che si distinguono per il diverso rapporto performance/rumorosità. Igloo 7220 ed Igloo 7220 light sono, infatti, ideali per CPU AMD64 fino a 89 W con livelli di rumorosità rispettivamente di 32 e 25 dBA, mentre il modello Igloo 7220 Pro, con i suoi 38 dBA di emissioni, è perfetto per i processori Dual-Core Opteron 885 con frequenza fino a 2.6 GHZ (95 W). Tutti i modelli della nuova serie GlacialTech Igloo 7220 sono compatibili con i processori AMD Socket AM2, 754, 939 e 940 e sono immediatamente disponibili sul mercato italiano con un prezzo al pubblico di 6,00 euro (IVA inclusa). Maggiori informazioni sul sito Internet: www.glacialtech.com Nata nel 2001 da un team composto da un gruppo di ricercatori altamente qualificati e da un management di fama internazionale, GlacialTech è oggi una delle più importanti realtà nell¹ambito della produzione di sistemi di dissipazione del calore per PC desktop, server, PC case, schede grafiche e hard disk. La gamma di prodotti GlacialTech è ampia ed articolata e comprende soluzioni per tutte le principali piattaforme presenti sul mercato. Grazie alla propria capacità di realizzare soluzioni performanti, affidabili e dagli elevatissimi livelli costruttivi, GlacialTech ha saputo raggiungere in soli tre anni la leadership di settore in diversi paesi europei e stringere accordi di partnership con vendor di primo piano tra cui Fujitsu-Siemens e Panasonic.

cerco disperatamente mobo 478, chipset i875, i865 qualsiasi marca modello basta che abbia uno di questi chipset e lo slot AGP.

Ciao a tutti, come da titolo cerco Amd Athlon X2 3800 Socket 939 a 120-125€ massimo spedito. Se tiene un minimo di overclock @ vcore default (magari 2500-2800mhz) offro 150€ sempre ss inc

Salve a tutti..dopo un po' di assenza torno...e più agguerrito che mai... Ancora DRY ICE e ancora socket 478..ma stavolta con un nuovo amichetto..il mio pentium-m 740 dothan La config. che stavoltà andrà sotto il freddo ghiaccio: Pentium-m Dothan 740 Asus p4p800-e NO MOD + Asus CT 479 FULL MOD 2x512mb ddr crucial ballistix pc3200 + ddr booster (da ritirare in posta ) Asus V9999GT 256mb (l'unica 6800gt con 2 connettori di alimentazione) Coolermaster XtremePower 430w + CWT 350w di supporto extra I bench: Superpi 1M 3Dmark2001 Suicide shot la Benchata si avrà a breve..ma come mio solito apro il topic in largo anticipo... Non so se vi ricordate l'ultima volta..del mio piccolo amico: forse parteciperà anche lui alla festicciola...il WR di categoria è a soli 74mhz.. Foto dei componenti: (tumbnail per gli utenti 56kappa) le foto..però non sono nula..senza gli shot...e spero di poterveli dare a breve... aspetto vostri commenti...

Secondo quanto riportato da Vr-Zone, Intel presenterà due nuovi socket per Nehalem, architettura di prossima generazione attesa per il 2008. Le due proposte saranno rappresentate dal socket B (LGA1366) e dal socket H (LGA715). Secondo il sito l'architettura Nehalem a 45nm si presenterà in due vesti: La prima con controller di memoria integrato e CSI (LGA1366) La seconda senza controller di memoria integrato (LGA715) Molto interessante a mio avviso il controller di memoria integrato e CSI...si vede che Intel da atto alla bontà del progetto di Amd.

Sembra che l'iniziativa Torrenza di AMD stia portando i primi frutti concreti, nella forma di prodotti di altre aziende che possano sfruttare il Socket 1207 pin che AMD ha introdotto nel mese di Agosto per le cpu Opteron con supporto alla memoria DDR2. Stando alle informazioni pubblicate dal sito The Register, IBM avrebbe intenzione di utilizzare proprio questo Socket per le future cpu Power7, abbinandole a schede madri per processori Opteron opportunamente modificate. E' possibile che Sun possa seguire questa scelta di IBM, adattando i propri processori UltraSPARC e UltraSPARC T1 al Socket 1207 pin nel momento in cui verranno resi disponibili sul mercato. Una scelta di questo tipo potrebbe aprire la strada a sistemi particolarmente flessibili, dotati di un elevato numero di Socket che possano ospitare differenti tipologie di processori. Del resto, questo altro non è che la base dell'approccio Torrenza di AMD: fornire una piattaforma unificata nella quale sia possibile utilizzare processori e coprocessori che siano collegati dallo stesso bus, differenziati tra di loro a seconda del tipo di applicazione verticale che devono svolgere. Del resto, la stessa Intel sta seguendo un trend simile per la propria gamma di prodotti: entro il 2009, possibilmente già dal 2008, Intel prevede di unificare il Socket di connessione tra processori Itanium e Xeon, rendendo quindi più semplice configurare sistemi Itanium in quanto si potranno utilizzare le stesse schede madri già disponibili per sistemi Xeon. Bene, molto bene. Ciao;)

come da titolo, causa esplosione alimentatore e di conseguenza di ogni condensatore che avevo sulla mobo, ora usabile per live cd linux e basta.

Nel corso del mese di Maggio AMD ha presentato le nuove piattaforme di processore Socket AM2, sviluppate per poter fornire compatibilità tra memorie DDR2 e processori Athlon 64 e Athlon 64 X2. Come noto, il controller memoria è integrato all'interno del processore nelle architetture AMD Athlon 64, pertanto l'utilizzo di una nuova tecnologia di memoria richiede necessariamente il passaggio ad un nuovo processore, e di conseguenza anche ad un nuovo Socket. Il sito web: http://www.dailytech.com/article.aspx?newsid=3169 ,fornisce nuove interessanti informazioni sulla compatibilità della prossima generazione di processori AMD per sistemi desktop, attualmente indicate con il nome di AM3; queste cpu verranno introdotte sul mercato nel corso del 2007, presumibilmente attorno alla metà dell'anno, e porteranno compatibilità anche con le memorie DDR3. La novità più interessante starebbe nella compatibilità di questi processori con le attuali schede madri Socket AM2 disponibili in commercio, ovviamente con la limitazione di poter utilizzare solo memoria DDR2. All'atto pratico, quindi, un possessore di scheda madre Socket AM2 potrà , non appena i processori Socket AM3 verranno immessi in commercio, acquistarne uno e montarlo nel proprio sistema così da poter avere a disposizione una superiore potenza elaborativa. Facendo questo, ovviamente, verrà mantenuta invariata la memoria di sistema che continuerà ad essere quella DDR2 utilizzata in precedenza. Cambiando anche scheda madre con una dotata di Socket AM3 sarà invece possibile, con la nuova cpu, utilizzare anche la memoria DDR3 ma con tale configurazione non sarà possibile utilizzare un processore Socket AM2. Le memorie DDR3 e quelle DDR2 utilizzano Slot di connessione con la scheda madre a 240 pin, sviluppati meccanicamente in modo differente così da evitare che si possa montare un modulo DDR3 su scheda madre pensata solo per moduli DDR2 e viceversa. Le cpu Socket AM3 potranno utilizzare indifferentemente memoria DDR2 oppure DDR3, ma non contemporaneamente sulla stessa motherboard; il memory controller quindi supporterà entrambi gli standard ma non utilizzabili nello stesso momento. I processori AM3 verranno costruiti con tecnologia produttiva a 65 nanometri, ma non saranno le prime cpu Athlon 64 per le quali AMD adotterà tale processo costruttivo; per la fine del 2006 sono attese al debutto le prime cpu Socket AM2 a 65 nanometri, note al momento attuale con il nome in codice di Brisbane. Queste manterranno l'architettura delle attuali cpu Socket AM2 disponibili in commercio, risultando tuttavia più economiche da costruire grazie al numero maggiore di die che sarà possibile ottenere con i wafer costruiti con tecnologia a 65 nanometri. I processori Socket AM3, invece, adotteranno il nuovo Core K8L, del quale AMD ha anticipato alcune caratteristiche tecniche nel corso del proprio Technology Analyst Day dello scorso 1 Giugno 2006. K8L introdurrà varie migliorie nell'architettura di processore Athlon 64, che di seguito riassumiamo: nuove estensioni SSE supporto SSE dual 128bit due load a 128 bit per ciclo di clock nuova generazione di bus HyperTransport, revision 3.0 controller crossbar migliorato possibilità di introdurre cache di terzo livello supporto ad architetture quad core Che dire....AMD è + viva che mai. Ciao

Athlon 64 X2 5000+ e FX-62 anche su socket 939? sembra di sì, almeno da quanto riportato dal sito web AMD - una fonte più che autorevole. Una grande notizia per chi si era già rassegnato a vedere come ultimi processori di fascia alta 939 i modelli Athlon 64 X2 4800+ e FX-60. C'è quindi speranza per chi vuole aggiornare il proprio PC di evitare un investimento ingente, con sostituzione di scheda madre, processore, dissipatore e soprattutto memorie. I prezzi dell'Athlon 64 X2 5000+ (socket AM2 e 939) e dell'Athlon 64 FX-62 (socket AM2 e 939) sono rispettivamente indicati a 696 dollari e 1.031 dollari....non proprio popolari.... Ciao