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  1. Alpenföhn sta per introdurre il nuovo dissipatore per CPU Silvretta con configurazione top down, che trova ampio utilizzo in sistemi compatti quali SFF e HTPC.
  2. SilverStone ha appena annunciato il rilascio, entro la fine di questo mese, dei modelli dissipatori a liquido AIO della serie "Tundra", a circuito integrato quindi. Sono prodotti molto interessanti perché integrano sia componenti Asetek, quindi simili alla concorrenza, ma anche proprie di SilverStone stessa, infatti è interessante notare la diversità delle alette di dissipazione del radiatore.
  3. Xigmatek ha appena pubblicato informazioni sul modello di dissipatore Low profile "Janus". Utilizza un design a C, quindi in classica configurazione Top-Down; la base è lappata a specchio e si caratterizza per avere una grande compatibilità persino con i processori della serie 2011 Intel. La compatibilità è elevatissima: per le Intel LGA1150, LGA1155, LGA1156, LGA2011, LGA1366, e LGA775; per le soluzioni AMD AM3+/AM3/AM2+/AM2, FM2/FM1. http://www.xtremehardware.com/images/stories/Xigmatek/News/Xigmatek_janus_01.JPG" class="jcepopup" target="_blank">
  4. Lian Li presenta un nuovo case mini-ITX dal design particolare, con struttura ricurva e un'ampia finestra per mettere in bella mostra il proprio hardware. Il Lian Li PC-Q30, con struttura in alluminio nera o grigia, misura (W)223mm x (H)357mm x (D)300mm e pesa 2,13 kg.
  5. La settimana scorsa abbiamo pubblicato la recensione dettagliata del cabinet http://www.xtremehardware.com/recensioni/case-e-modding/silverstone-sg09-usb3-0-la-costante-evoluzione-di-una-serie-rinomata-201305038595/">Sugo SG09 e quest'oggi SilverStone presenta la nuova versione Sugo SG10, già vista in occasione del http://www.xtremehardware.com/news/hardware/ces-2013-silverstone-ci-riprova-con-il-sugo-sg10-201301098082/">CES 2013. Quest'ulitmo modello presenta la paratia frontale in alluminio con spessore da 7mm dotato di un filtro antopolvere posizionato dietro la griglia.
  6. La versione compatta della GeForce GTX 670 di casa ASUS viene finalmente lanciata sul mercato, dopo averne http://www.xtremehardware.com/news/hardware/asus-geforce-gtx-670-directcu-mini-in-mostra-201303208443/">già visto le caratteristiche base. Con i suoi 17 cm di lunghezza, contro i 24,1 della versione reference, la scheda video è l'ideale per costruire un sitema prestante e non ingombrante.
  7. Dopo aver conosciuto il noto produttore di chassis di alta qualità nella precedente recensione dell'http://www.xtremehardware.com/recensioni/case-e-modding/streacom-fc8-fanless-chassis-201204106690/">FC8, ci accingeremo in questa ad esaminare in anteprima il modello FC9. Si tratta anche in questo caso di un cabinet costruito interamente in alluminio e totalmente Fanless, concepito per sistemi Small Form Factor. La sua indole vanta un sistema di dissipazione molto efficiente in grado di dissipare una potenza massima di ben 95 Watt il tutto in dimensioni contenute. Realizzato con estrema cura fin nei minimi particolari, il modello da noi recensito è rifinito con una texture sabbiata di colore nero. Questo case HTPC è la scelta ideale per una soluzione silenziosa adatta per home theater.
  8. ASRock lancia la nuova gamma di schede madri "mini ITX" su socket LGA1155 Z77TM-ITX Solid Capacitors for CPU power Supports Dual Channel DDR3 2800 memory, 2 x SO-DIMM slots 1 x PCIe 3.0 x4 slot, 1 x mini-PCIe slot Supports Intel® HD Graphics with Built-in Visuals Multi VGA Output options: HDMI, DVI-I and LVDS 7.1 CH HD Audio with Content Protection (Realtek ALC892 Audio Codec) PCIE x1 Gigabit LAN 10/100/1000 Mb/s 4 x USB 3.0 (2 front, 2 rear), 2 x SATA3, 1 x eSATA 1 x Digital MIC header Supports ASRock XFast 555, Fast Boot, Restart to UEFI, OMG, Internet Flash Supports Intel® Smart Connect Technology, Intel® Rapid Start Technology Free Bundle : CyberLink MediaEspresso 6.5 Trial, Google Chrome Browser and Toolbar H77TM-ITX Solid Capacitors for CPU power Supports Dual Channel DDR3 1600 memory, 2 x SO-DIMM slots 1 x PCIe 3.0 x4 slot, 1 x mini-PCIe slot Supports Intel® HD Graphics with Built-in Visuals Multi VGA Output options: HDMI, DVI-I and LVDS 7.1 CH HD Audio with Content Protection (Realtek ALC892 Audio Codec) PCIE x1 Gigabit LAN 10/100/1000 Mb/s 4 x USB 3.0 (2 front, 2 rear), 2 x SATA3, 1 x eSATA 1 x Digital MIC header Supports ASRock XFast 555, Fast Boot, Restart to UEFI, OMG, Internet Flash Supports Intel® Smart Connect Technology, Intel® Rapid Start Technology Free Bundle : CyberLink MediaEspresso 6.5 Trial, Google Chrome Browser and Toolbar B75TM-ITX Solid Capacitors for CPU power Supports Dual Channel DDR3 1600 memory, 2 x SO-DIMM slots 1 x PCIe 3.0 x4 slot, 1 x mini-PCIe slot Supports Intel® HD Graphics with Built-in Visuals Multi VGA Output options: HDMI, DVI-I and LVDS 7.1 CH HD Audio with Content Protection (Realtek ALC892 Audio Codec) PCIE x1 Gigabit LAN 10/100/1000 Mb/s 4 x USB 3.0 (2 front, 2 rear), 1 x SATA3, 1 x SATA2, 1 x eSATA 1 x Digital MIC header Supports ASRock XFast 555, Fast Boot, Restart to UEFI, OMG, Internet Flash Supports Intel® Small Business Advantage, Intel® Smart Connect Technology, Intel® Rapid Start Technology Free Bundle : CyberLink MediaEspresso 6.5 Trial, Google Chrome Browser and Toolbar H61TM-ITX Solid Capacitors for CPU power Supports Dual Channel DDR3 1600 memory, 2 x SO-DIMM slots 1 x PCIe 3.0 x4 slot, 1 x mini-PCIe slot Supports Intel® HD Graphics with Built-in Visuals Multi VGA Output options: HDMI, DVI-I and LVDS 7.1 CH HD Audio with Content Protection (Realtek ALC892 Audio Codec) PCIE x1 Gigabit LAN 10/100/1000 Mb/s 4 x USB 3.0 ports (2 front, 2 rear), 2 x SATA2 connectors, 1 x eSATA connector 1 x Digital MIC header Supports ASRock XFast 555, Fast Boot, Restart to UEFI, OMG, Internet Flash Supports Intel® Smart Connect Technology, Intel® Rapid Start Technology Free Bundle : CyberLink MediaEspresso 6.5 Trial, Google Chrome Browser and Toolbar Per maggiori informazioni cliccate quì: ASRock > Motherboard Series
  9. Per il socket Intel LGA 2011, EVGA non aveva ancora a disposizione una motherboard con otto slot di memoria RAM, Classified SR-X a parte, e al CES, il produttore californiano, porta la scheda madre X79 Dark e viene mostrata dal sito VR-Zone.
  10. Torniamo a parlare di SFF con uno dei padri fondatori che ha praticamente inventato questo acronimo: SilverStone. Al CES di Las Vegas SilverStone presenta il Sugo SG10, un cabinet di ridotte dimensioni in grado di accogliere schede madri microATX e fino a due schede video.
  11. Cubitek introduce il nuovo cabinet B004 per la serie di prodotti ICE dal form factor mini-ITX, ideale per un sistema Small Form Factor. Il Mini Cube, in alluminio, misura 200 (W) x 300 (D) x 320 (H) mm.
  12. Akasa sta per lanciare sul mercato il nuovo dissipatore per CPU Nero LX, caratterizzato da un design a basso profilo, ideale per sistemi compatti HTPC o SFF. Il cooler è compatibile con i socket Intel LGA1366, LGA1156, LGA1155, LGA775 e AMD AM3+, AM3, AM2+, AM2, FM1.
  13. Per il settore HTPC o SFF in generale, Thermaltake ha presentato il nuovo case SD101 in formato mini-ITX, aggiornando il precedente cabinet SD100. Il mini case misura 261 (D) x 119 (W) x 264 (H), pesa 2,8kg e integra un alimentatore da 180W con certificazione 80Plus Bronze, per un'efficienza energetica dell'82-88%.
  14. EVGA rende disponibile sul proprio store la scheda madre Z77 Stinger dal form factor mini-ITX con socket Intel LGA 1155 e chipset Z77. Nonostante le dimensioni contenute, EVGA non ha voluto sacrificare features enthusiast, per chi cerca prestazioni anche per creare postazioni SFF.
  15. La piattaforma FM2 di casa AMD può essere la scelta ideale per creare un PC dedicato all'intrattenimento, in stile HTPC e dal formato SFF. ASRock sposa questa politica con la nuova scheda madre FM2A85X-ITX con form factor mini-ITX e con chipset A85X.
  16. SilverStone introduce due nuovi dissipatori basati su modelli che ricalcano lo stile di precedenti dissipatori. Facenti parte della serie Nitrogen, i dissipatori hanno un design molto diverso. L'NT01-PRO è un monotorre dalla struttura particolare, mentre l'NT06-PRO è di tipo top down, ideale per sistemi SFF.
  17. Xigmatek rilascia il nuovo dissipatore PRAETON LD963 con design orizzontale e low profile, ideale per sistemi Small Form Factor. Il cooler è compatibile con socket AMD FM1 / FM2 / AM2 / AM2+ / AM3 / AM3+ e Intel LGA 1366 / 1156 / 1155 / 775.
  18. Noctua rende disponibile un nuovo dissipatore per CPU in due versioni: NH-L9a per processori AMD (AM2(+), AM3(+), FM1, FM2) e NH-L9i compatibile con Intel (LGA1150, LGA1155, LGA1156). Il cooler dal basso profilo, con altezza massima di 37 mm con ventola inclusa, trova spazio e affinità in sistemi molto compatti come gli Small Form Factor, e non risulta incompatibile con RAM dall'elevato profilo e con schede PCI posizionate in prossimità del socket.
  19. Quante prestazioni e componenti possono essere ragionevolmente inseriti in un contenitore da 23 litri? Questa è la domanda che si sono posti gli ingegneri SilverStone durante la progettazione della nona edizione dei telai SilverStone serie Sugo.
  20. Dopo aver riscosso il successo con i dissipatori PH-TC14PE e PH-TC14CS, Phanteks presenta il nuovo cooler low profile adatto a sistemi ultra compatti SFF: il PH-TC90LS.
  21. Dopo l’esauriente guida sull’affascinante mondo SFF, in questa recensione analizzeremo un nuovo cabinet appartenente a questa categoria, realizzato da Cooler Master. Si tratta dell’Elite 120 Advanced, un piccolo case atto al gaming e ai LAN party in quanto è in grado di contenere in pochissimo spazio una configurazione hardware di tutto rispetto. Il settore dei casemini-ITX è in continua espansione: riuscirà il CM Elite 120 Advanced a farsi notare tra le tante alternative presenti sul mercato? Non vi resta che continuare la lettura per scoprirlo.
  22. SAPPHIRE Technology, produttore leader e fornitore globale di soluzioni grafiche, ha appena annunciato una nuova scheda a basso profilo per la sua apprezzata serie HD 7000.
  23. Cari lettori di XtremeHardware.com, oggi abbiamo il piacere di presentarvi un prodotto che rappresenta il non plus ultra per quanto riguarda le soluzioni SSF integrate: lo Shuttle X79R5. Questo prodotto è una soluzione pre-assemblata comprendente un cabinet dalle dimensioni ridotte - l'R5 Shuttle-, un alimentatore da 500W 80 Plus Bronze, un dissipatore proprietario e non ultima una scheda madre, con Form-Factor proprietario, dotata di connessioni USB 3.0, di chipset Intel X79 e compatibile con processori Intel con socket LGA 2011. Il prodotto rappresenta il tentativo di oltrepassare i limiti imposti dal modello di punta precedente, l'ottimo SX58H7, quindi è comprensibile capire che si sta cercando di offrire il massimo attualmente concepibile per questi Form- Factor. Vi invitiamo a leggere una recensione di un prodotto che merita davvero moltissima attenzione, perché in uno spazio piccolissimo permette l'installazione di un PC davvero potente e moderno. Buona lettura!
  24. Lo avevamo già visto in occasione dello scorso Computex di Taipei, ma la disponibilità del nuovo case Akasa Euler, con dissipazione passiva, è prevista per settembre, come riporta il sito http://www.fanlesstech.com/2012/07/akasas-euler-up-to-35w-tdp.html">FanlessTech.
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