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Cooler Master, leader mondiale nella progettazione e produzione di componenti per computer e periferiche ad alte prestazioni, continuando la sua tradizione di design all’avanguardia e tecnologia, è lieta di annunciare MasterGel Maker, una pasta termiconduttiva contenente particelle nanodiamanti sintetici non abrasive, con un valore di resistenza termica pari a 11W/mk (ovvero ad alta conducibilità).

Come è già noto, anche l'ultima architettura dei processori Intel, con la nuova famiglia Skylake da 14nm, utilizza una pasta termoconduttiva tra il die e l'IHS, al posto della più efficiente saldatura. Sul sito http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/sebuncha/20150806_715335.html">PC Watch sono stati pubblicati i risultati dopo aver sostituendo la TIM reference (thermal interface material) con la Prolimatech PK-3 e la Coollaboratory Liquid Pro.

Quasi due mesi fa http://www.xtremehardware.com/news/hardware/nuova-roadmap-ufficiale-intel-devil-s-canyon-e-l-haswell-refresh-che-tutti-desideravamo-201403209694/">parlammo delle CPU Intel Devil's Canyon, ma oggi aggiungiamo qualcosina ai processori più interessanti della linea Haswell Refresh. I Core i7-4790K e Core i5-4690K sono infatti gli unici modelli a permettere un overclock degno di nota dato il moltiplicatore sbloccato.

A distanza di circa un anno nei riguardi di Ivy Bridge, http://bbs.pceva.com.cn/thread-91418-1-1.html">PCEva ripropone il test termico delle CPU Intel di quarta generazione con un'altra pasta termica tra IHS e die. Su Ivy Bridge, il cambio della pasta termica ha manifestato un guadagno di quasi 20°C, ma questa volta, per Haswell, sembrano esserci altri risultati.

Sappiamo già da tempo che i processori Intel della famiglia Ivy Bridge utilizzano una pasta termica tra il die e l'IHS, invece della saldatura fluxless, e ancora lo stesso http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/sebuncha/20121226_580169.html">PCWatch ha provato a cambiare la TIM presente anche nelle APU AMD Trinity. AMD ha invece deciso di utilizzare la saldatura per i processori della famiglia FX.

Abbiamo già visto test simili riportati da PCWatch e PCeva, che evidenziano come la pasta termica presente tra IHS e die, presente nelle CPU Ivy Bridge, limiti le potenzialità in overclock. Un'altra prova è stata eseguita dall'utente http://hwbot.org/forum/showthread.php?t=47539">der8auer, che ha confrontato i risultati anche in condizioni di raffreddamento estremo con LN2.

Due giorni fa, grazie a PCWatch, abbamo visto come l'efficienza della pasta termica utilizata tra die ed HIS, nei processori Intel Ivy Bridge, non sia particolamente elevata. Un ulteriore test giunge dal forum di http://bbs.pceva.com.cn/thread-45221-1-1.html">PCEva, dove è stata sostituita la TIM Intel, ovvero la Star DRG33, con una più performante e nota Noctua NH-T1.

OCZ noto produttore di memorie e alimentatori nel mondo ha rilasciato sul mercato la sua pasta termica ad alte prestazioni OCZ Freeze. La pasta è il risultato di un mix speciale che migliorano la conducibilità rispetto alle attuali paste d'argento presenti nel mercato. La pasta viene messa in vendita in mini siringe da 3g, ocz inoltre dice che rispetto alla ultra 5+, pasta sempre prodotta da OCZ, la Freeze è in grado di abbassare le temperature di 10° circa Pavani Valerio