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  1. MSI lancia sul mercato la nuova scheda madre X79A-GD45 PLUS, dotata del chipset Intel X79 e socket LGA 2011 per i processori Sandy Bridge-E e prossimi Ivy Bridge-E. La scheda si contraddistingue dalle altre proposte di casa MSI anche dai colori principali, che in questo caso sono il nero e il grigio.
  2. Il terzo distributore al mondo di schede madri, ha introdotto una nuova linea di motherboard dal formato mini-ITX Intel per i processori Sandy Bridge e Ivy Bridge, ideali per creare un sistema compatto e prestazionale. Al momento la serie con socket LGA 1155, comprende quattro prodotti; Z77TM-ITX, H77TM-ITX, B75TM-ITX e H61TM-ITX.
  3. Sul sito ufficiale, ASRock introduce il modello di punta ATX per piattaforma AMD con socket AM3+. Dopo la Extreme3, la Extreme4 e la Fatal1ty Professionale, arriva la 990FX Extreme9. Per offrire la migliore migliore stabilità anche in condizioni di overclock generosi, è stato adottato un sistema di alimentazione digitale formato da 12+2 fasi, dual stack MOSFET (DSM) e condensatori giapponesi.
  4. La piattaforma FM2 di casa AMD può essere la scelta ideale per creare un PC dedicato all'intrattenimento, in stile HTPC e dal formato SFF. ASRock sposa questa politica con la nuova scheda madre FM2A85X-ITX con form factor mini-ITX e con chipset A85X.
  5. ECS espande la propria offerta di schede madri compatibili con processori AMD AM3+ con l'introduzione della A970M-A DELUXE, facente parte della famiglia di prodotti Black Series. La scheda è dotata delle cinque features raccolte nella tecnologia ECS Hyper Alloy Choke.
  6. Biostar mostra sul suo sito ufficiale la nuova scheda madre con socket AMD AM3+, TA970 Ver. 5.x, che va ad affiancarsi alla già presente TA970XE. La mainboard ATX, con chipset AMD970 / SB950, supporta gli ultimi processori FX oltre ai Phenom II, Athlon II e Sempron, con TDP massimo di 140 W.
  7. BIOSTAR sta per introdurre due nuove schede madri basate sul recente socket AMD FM2, per soluzioni APU Trinity: la Hi-Fi A75S3 Ver. 6.x con chipset A75 e Hi-Fi A85S3 Ver. 6.x con chipset A85X.
  8. Quest'oggi ASRock ha annunciato il rilascio di un'altra scheda madre estrema della sua linea di prodotti con chipset Intel Z77: la Z77 Extreme11. La motherboard supporta i processori Intel di seconda e terza generazione su socket LGA1155 e offre quattro slot DDR3, con capacità fino a 32GB, con supporto alla modalità DDR3-3000+ (OC). A contorno del socket sono presenti 8+4 fasi Digi Power con MOSFET Dual Stack.
  9. Abbiamo già rilasciato la scorsa settimana una preview sulle nuove APU di casa AMD e che saranno rilasciate domani 2 ottobre, mentre i produttori di schede madri mostrano le proprie proposte per il nuovo socket FM2. ASRock ha recentemente presentato la motherboard FM2A85X Extreme6 con il nuovo chipset AMD A85X.
  10. EVGA, società californiana apprezzata per l'elevata qualità offerta in componenti come mainboard e schede video, presenta tre schede madri con socket Intel LGA1155: Z77 FTW, Z77 Stinger e Z75 SLI.
  11. ECS, Elitegroup Computer Systems, annuncia un nuovo sistema chiamato Hyper Alloy Choke che darà una marcia in più, anzi cinque, alle proprie schede madri.
  12. Dopo le concorrenti ASUS e AsRock, che per prime hanno immesso nel mercato schede Mini-ITX Z77 capaci di un discreto overclock, anche MSI presenta la sua proposta. La scheda è basata sul chip Intel Z77 che permette di overcloccare la CPU. Questo è reso possibile da un ottimo sistema di VRM composto da 7 fasi di alimentazione.
  13. Il concept design presentato ufficialmente da ECS non passa di certo inosservato. Basata su socket LGA2011, ricalca il design delle ASUS appartenenti alla serie TUF, presentando infatti una cover in grado di proteggere i componenti principali da urti e cadute.
  14. MSI, il marchio più popolare in ambito di overclock è felice di annunciare i nuovi standard riguardanti la stabilità in overclock. Lo standard di certificazione MSI OC è la nuova linea base delle schede madri overclockabili. La nuova MSI Z77 MPOWER con la certificazione OC, è sottoposta a duri e stressanti test Militari, mentre le altre case produttrici si limitano ad effettuare solo test di durata (limitata). Ogni MSI Z77 MPOWER è sottoposta a test di 24 ore in OC, e solo le schede che passano questi test a condizioni davvero estreme (alte temperature e poco flusso d'aria) saranno certificate.
  15. Cernusco sul Naviglio, 3 Agosto 2012 – Per garantire agli utenti la migliore esperienza sulla piattaforma AMD, ASUS ha aggiornato alcune schede madri, fra i quali i modelli più comuni, alcuni prodotti dedicati delle serie ROG e TUF, i modelli compatibili con il Socket FM1 e quelli ad efficienza energetica basati su APU. Ogni prodotto offre una gamma di nuove ed esclusive tecnologie ASUS come il controllo digitale delle prestazioni, Remote GO! e Network iControl, oltre alle innovative Fast Boot, ASUS Boot Setting e DirectKey, che sfrutteranno tutte le nuove funzioni di Windows 8. Sia le funzioni nuove che quelle esistenti sono state specificamente progettate e testate per essere conformi all'architettura di Windows 8, garantendo così una stabilità totale e la massimizzazione dell'utilità. Tutte le schede madri sono state sottoposte a una serie completa di prove di compatibilità per essere pronte al passaggio a Windows 8.
  16. BIOSTAR è pronta al lancio della nuova scheda madre high end Hi-Fi Z77X, in formato ATX e compatibile con i processori con socket LGA 1155.
  17. Se siete rimasti stupiti dalle fasi d'alimentazione della Gigabyte Z77X-UP7 non avete ancora visto la ASUS Wolverine, un prototipo basato su socket LGA 1155 con ben 40 fasi d'alimentazione Basata presumibilmente sul layout di una P8Z77-V, il concept ASUS con nome in codice Wolverine si presenta come una scheda madre davvero estrema. Equipaggiata con chipset Intel Z77 vede la CPU contornata da ben 40 fasi di alimentazione, o meglio, dato che lo spazio a disposizione non basta, ASUS ha pensato di suddividerle tra fronte e retro del PCB in 20 fasi per lato.
  18. ASRock Chipset INTEL Z77 Microsite ASRock Chipset INTEL Z77 [TABLE=class: List] [TR=bgcolor: dimgray] [TD=class: WhiteBold]Socket[/TD] [TD=class: WhiteBold]Family[/TD] [TD=class: WhiteBold]Number[/TD] [TD=class: WhiteBold]Core[/TD] [TD=class: WhiteBold]Frequency[/TD] [TD=class: WhiteBold]BLK[/TD] [TD=class: WhiteBold]Cache[/TD] [TD=class: WhiteBold]Power[/TD] [/TR] [TR=bgcolor: aliceblue] [TD]1155[/TD] [TD]Xeon[/TD] [TD]E3-1290V2[/TD] [TD]Ivy Bridge[/TD] [TD]3.7GHz[/TD] [TD]BCLK 100MHz[/TD] [TD]8MB[/TD] [TD]87W[/TD] [TD]List[/TD] [/TR] [TR=bgcolor: white] [TD]1155[/TD] [TD]Xeon[/TD] [TD]E3-1290[/TD] [TD]Sandy Bridge[/TD] [TD]3.6GHz[/TD] [TD]BCLK 100MHz[/TD] [TD]8MB[/TD] [TD]95W[/TD] [TD]List[/TD] [/TR] [TR=bgcolor: aliceblue] [TD]1155[/TD] [TD]Xeon[/TD] [TD]E3-1280V2[/TD] [TD]Ivy Bridge[/TD] [TD]3.6GHz[/TD] [TD]BCLK 100MHz[/TD] [TD]8MB[/TD] [TD]69W[/TD] [TD]List[/TD] [/TR] [TR=bgcolor: white] [TD]1155[/TD] [TD]Xeon[/TD] [TD]E3-1280[/TD] [TD]Ivy Bridge[/TD] [TD]3.5GHz[/TD] [TD]BCLK 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  19. Thread ufficiale delle schede madri Gigabyte AM3+ sui chipset serie 900 GIGABYTE Serie 900: Caratteristiche principali* *Le caratteristiche possono variare in base ai modelli. Invitiamo a visitare il sito web GIGABYTE per i dettagli Supporto per Processori AMD FX Le motherboards GIGABYTE Serie 900 dispongono del nuovo socket AM3+ compatibile con i prossimi processori AMD Serie FX, la prima soluzione al mondo rivolta al settore consumer a presentare 8 core nativi, consentendo incredibili prestazioni in applicazioni che sfruttano molto il processore come il video editing, la modellazione 3d ed il multitasking. Ottime Prestazioni Multi-GPU Con 42 linee PCI Exress 2.0, i chipset AMD 900 sono i primi a supportare configurazioni a 4 vie sia AMD CrossFreX che Nvidia SLI, assicurando le migliori prestazioni per il gaiming 3D. Le Motherboard GIGABYTE serie 900, oltre a supportare le più recenti configurazioni multi-display, come AMD Eyefinity ed NVIDIA 3D VISION™, permettono ai più moderni titoli di videogames di raggiungere frame rate e risoluzioni estremamente elevate. AM3+ Black Socket Tutte le motherboard GIGABYTE hanno il nuovo "Black Socket” AM3+, che garantisce la compatibilità con i processori AMD basati su socket AM3 come i PHENOM II e ATHLON II. Il socket AM3+ "Black Socket " ha inoltre una migliore efficienza energetica ed un nuovo sistema di ancoraggio per i dissipatori. GIGABYTE Ultra Durable™ 3 Il design GIGABYTE Ultra Durable™ 3 utilizza per il PCB ( Printed Circuit Board ) un doppio strato di rame ( 2 oz ) sia per i livelli sia di massa ( Ground ) che di alimentazione ( Power ) per ridurre drasticamente le temperature di funzionamento e dissipare meglio il calore prodotto nelle zone critiche come l’alimentazione della CPU lungo l’intero PCB. GIGABYTE Ultra Durable™ 3 riduce inoltre l’impedenza del 50%, limitando la dissipazione energetica e mantenendo l’operatività dei componenti con temperature inferiori. Una progettazione del PCB con doppio strato di rame ( 2 oz ) migliora inoltre la qualità del segnale elettrico, diminuiscono le interferenze elettromagnetiche EMI (Electromagnetic Interference) e aumenta i margini di overclock oltre ad assicurare la massima stabilità di sistema. Driver MOSFETs L’uso di driver MOSFETs, oltre a ridurre lo spazio necessario nella zona di alimentazione della CPU,permette un trasferimento di Potenza superiore ed una maggiore efficienza alle alte frequenze di commutazione per soddisfare i requisiti di alimentazione dei moderni processori. GIGABYTE 333 Onboard Acceleration L’accelerazione onboard GIGABYTE 333 integra le migliori tecnologie di trasferimento dati SuperSpeed USB 3.0 e SATA 3.0 (6Gbps). Le motherboard GIGABYTE UD7 e UD5, con un controller aggiuntivo Marvell SATA 3.0, rendono disponibili l’incredibile numero di 10 porte SATA 3.0. Tutte le motherboards GIGABYTE serie 900 garantiscono la tecnologia 3X USB Power Boost su tutte le porte USB per velocizzare la ricarica di tutti i dispositivi USB. GIGABYTE DualBIOS™ GIGABYTE DualBIOS™ e’ composto da 2 ROM Bios fisici Onboard e permette un facile e rapido ripristino del BIOS in caso di malfunzionamenti o anomalie causate, ad esempio da virus o da un aggiornamento errato. GIGABYTE DualBIOS™ permette inoltre il boot da Hard Disk di dimensioni uguali o maggiori ai 3TB (terabytes ) senza bisogno di creare partizioni, rendendo realmente disponibile tutto lo spazio in un singolo dispositivo di archiviazione. Rapporto Signal to Noise Ratio di 108dB in Riproduzione Tutte le motherboards GIGABYTE serie 900 utilizzano un codec audio Realtek ALC889, soluzione audio di livello superiore per alte prestazioni nell’audio HD multicanale. Il chip ALC889 utilizza una tecnologia di conversione proprietaria Realtek in grado di registrare un rapporto Signal-to-Noise (SNR) di 108dB, garantendo quindi una ottima qualità’ audio.
  20. Dai laboratori Intel, dopo il chipset P35, hanno visto la luce l’x38 e l’x48, fino ad arrivare all'attuale evoluzione dell P35 che è stato chiamato P45. Il primo sample di motherboard montante P45 che abbiamo potuto testare ci è stato gentilmente fornito dalla MSI, ormai entrata di diritto nelle grandi dell’IT. Leggi tutto...
  21. MSI presenta la prima mainboard X38, con chipset Intel, con l’innovativo sistema di water cooling »Made in Germany« Francoforte/Taipei, Ottobre 2007. MSI introduce la nuova HydroGenX38, in commercio la nuova mainboard X38 con chipset Intel®, questa mainboard hainstallato un innovativo sistema di water cooling che sarà davvero sorprendete per tutti. Grazie al nuovo Chipset Intel X38 Express e alla sua potenza si potrà godere di un sistema di water cooling, »Made in Germany«, in grado di abbassare incredibilmente il livello del rumore. Un sistema, studiato da MSI,in grado di spostare la scelta di ogni hardcore gamers e fan dell’overclocking su questa unica e imperdibile scheda al mondo. Ulteriori caratteristiche, quali l'uso di condensatori di alta qualità (All Solid Caps Made in Japan), garantiscono il funzionamento ottimale e una stabilità senza precedenti per la vostra mainboard, portando il pc ad una potenzamai vista. Il sistema di raffreddamento della HydroGenX38 è realizzato con un raffreddamento ad acqua completamente in rame, progettato e prodotto da Watercool.de (Aktuelle News & Infos) in Germania. Questo sistema verrà preinstallato nella mainboard e basterà collegarla ad un circuito di raffreddamento ad acqua per attivarlo. Rispetto alle soluzioni proposte dagli altri produttori, il north e il south bridge sono collegati direttamente al circuito di acqua, ciò garantisce un più efficace raffreddamento anche sotto sforzi maggiori, nonché il funzionamento stabile,in qualsiasi situazione, della scheda stessa. Anche in condizioni di estremo sforzo il design unico per l'alimentazione della CPU garantisce un eccellente funzionamento, stabile nel tempo, per qualsiasi operazione. Responsabili di questo sono le 4 fasi e i due canali PWM (pulse-width modulators) che controllano i convertitori di tensione, nonché la qualità dei solid capacitors, questi ultimi assicurano un funzionamento ed una stabilità ancora più elevate, grazie alla loro resistenza termica sempre piu’ migliorata. Rispetto ad altre mainboard tradizionali con il sistema di raffreddamento la HydroGenX38 vanta un aumento del 20% di efficienza energetica per l’alimentazione della CPU. Inoltre, la durata è di circa sei volte più lunga rispetto ai capacitors elettronici comunemente utilizzati. L’acqua raffreddata nella piattaforma stabilisce anche la struttura standard di tutto l’equipaggiamento della mainboard, come: l'accompagnamento dell’audio Creative X-Fi Xtreme, la scheda audio in grado di fornire un suono brillante durante l’ascolto di musica o la visione di un film , ma ancora per tutti i videogiocatori che non si accontentano del solito suono. Inoltre è anche in grado di convertire i segnali stereo in suono surround. Per il collegamento di hard disk e la creazione di sistemi RAID, ci sono dieci interfacce hard drive disponibili (7x S-ATA II, 2x eSATA, 1x IDE). In questo caso: Via MSI RAID hardware, due S-ATA hard disk possono essere facilmente costituiti come sistema RAID in due porte appositamente contrassegnati. Basta collegare il driver alla mainboard- il resto verrà eseguito completamente in modo automatico. Se fosse necessario, l'utente potrà selezionare tra RAID modi 0 o 1 attraverso il ponticello. MSI definisce anche le norme riguardanti gli slot per le schede grafiche e di estensione: quattro slot PCI-E x16 sono disponibili per schede grafiche (2x 16 Lanes, 2x 4 Lanes). Potrete Trovare anche uno PCI-E x 1 e uno slot PCI Standard 2.3 per estendere con flessibilità il sistema. E’ evidente come tutti i desideri della comunità di overclocking siano soddisfatti con funzioni speciali offerte solo dalla MSI HydroGenX38. Il BIOS, appositamente adattato alle esigenze degli utenti, offre prestazioni dettagliate che mirano all’ottimizzazione della scheda. Il chip Dual Core Cell svolge, tra le altre cose, il ruolo di sistema automatico di regolazione, ma funge anche come display LED alfanumerico sulla mainboard ed è anche in grado di informare l'utente circa lo stato del sistema. Il Front Side Bus (FSB) può essere portato sino alle frequenze di 1333 MHz, 1066 MHz o 800 MHz. Nonostante questo gli standard di clock non sono troppo lontani dagli standard della linea di mainboard high-end. Il menu del BIOS offre una frequenza che raggiunge fino a 2400 MHz. Per estendere la memoria, la HydroGenX38 supporta un massimo di 8 GByte DDR3 SDRAM divisibili fino a 4 moduli. Significativi ed elevati cicli di clok, oltre ai 1333 MHz possono essere raggiunti attraverso l’overclocking, test svolti da MSI nei propri laboratori hanno dimostrato come sia facile raggiungere una frequenza che superi I 1800 MHz, risultati ottenuti attraverso moduli di memoria high-end. Le specifiche dettagliate della HydroGenX38 sono le seguenti: Creative Sound Blaster X-Fi™ Xtreme audio sound card, 4x S-ATA connection and 4x S-ATA power cables (MOLEX on S-ATA), 1x IDE ribbon cable, 1x Floppy connection cable, manual, installation instructions, driver and application CD(s), M Connector plug for quick connection of the front panel, 1x USB bracket, 1x Firewire bracket Il lancio della MSI HydroGenX38 con Quattro slot di memoria DDR3 è prevista peri primi di Novembre, e il prezzo raccomandato e di € 379,00 (prezzo previsto in Germania) Ben presto verrà presentata anche una versione combo della MSI HydroGenX38 , con 4 slot DDR3 e due slot DDR2, entrambi utilizzabili. Per maggiori informazioni: Marco Dominici
  22. http://img403.imageshack.us/img403/9503/rogmf01ts5.jpg fonte>[XF]ASUS Maximus Formula(ROG X38) Mainboard Picture Preview! - XtremeSystems Forums
  23. La nuova VIA EPIA NX è la prima mainboard in formato Nano-ITX ad essere equipaggiata con il processore ad elevata efficienza VIA C7 da 1.5GHz, o il processore fanless VIA Eden da 1.2GHz, e con il system media processor VIA CX700M2 per garantire esperienze visive senza precedenti Taipei, Taiwan, 13 Marzo 2007 - VIA Technologies, Inc, Azienda leader nello sviluppo d’innovative tecnologie nell’ambito dei chip al silicio e PC platform solution, presenta la mainboard 12cmx12cm VIA EPIA NX, la piattaforma Nano-ITX più performante, efficiente dal punto di vista dei consumi energetici e ricca di funzionalità di sempre. Pensata per sistemi embedded ultra compatti in grado di offrire servizi nell’ambito del digital media, come LCD PC sottili, digital signage, set top box piccoli ma potenti ed i car PC di prossima generazione, la VIA EPIA NX porta la mainboard Nano-ITX ad un livello di prestazioni superiore, grazie ai processori VIA di ultima generazione basati sul core ‘Esther,’ che vanta il bus VIA V4 e regala una gestione dei consumi altamente efficiente, nonché le funzioni di sicurezza hardware più avanzata al mondo. Disponibile con il processore VIA C7 da 1.5GHz o il processore fanless VIA Eden da 1.2GHz, la VIA EPIA NX offre una serie di funzionalità multimediali avanzate grazie al system media processor VIA CX700M2. Questo chipset IGP digital media all-in-one integra il core grafico VIA UniChrome Pro II 2D/3D e un’ampia serie di tecnologie audio e video high end, tra cui Vinyl Multi-channel HD audio, hardware MPEG-2/-4 e WMV9 video decoding acceleration, oltre a un encoder HDTV fino a 1080i integrato per una ricca esperienza in ambito entertainment. “Funzionalità multimediali migliori in package più piccoli e sottili è chiaramente il trend principale per i sistemi informativi consumer e di intrattenimento, ma è anche alla base della progettazione della nuova mainboard Nano-ITX,” ha affermato Daniel Wu, Assistant Vice President, VIA Platform Solutions Division, VIA Technologies, Inc. “La EPIA NX, potente e ricca di funzionalità, contribuirà a completare la Nano-ITX ‘New Vision’ consentendo la nascita di sistemi embedded più silenziosi, compatti e affidabili, oltre a promuovere l’adozione della piattaforma x86 nei sistemi d’uso quotidiano.” La mainboard Nano-ITX VIA EPIA NX sarà in mostra al PressExpoUSA, l’evento riservato alla stampa che si terrà Venerdì 16 Marzo al Messe Convention Centre durante il CeBIT 2007; maggiori informazioni all’indirizzo: www.via.com.tw/en/company/events/cebit2007/index.jsp. La mainboard Nano-ITX VIA EPIA NX Grande appena 12cm x 12cm, ma potente, ricca di funzionalità ed altamente efficiente, la mainboard Nano-ITX VIA EPIA NX è disponibile con il processore VIA C7 da 1.5GHz o con il processore fanless VIA Eden da 1.2GHz, supporta il bus VIA V4 da 400MHz ed integra il VIA PadLock Security Engine, nonché l’avanzato system media processor VIA CX700M2, che supporta un’ampia gamma di tecnologie digital media e possibilità di I/O ideali per le esigenze del mercato dell’elettronica di consumo. Il system media processor VIA CX700M2 è dotato del core grafico VIA UniChrome Pro II 2D/3D e vanta il motore video VIA Chromotion CE, con un encoder HDTV integrato che utilizza un avanzato ASIC con tecnologia VIA Advance ProScale® per scalare la risoluzione da 640x480 fino a 1024x768, effettuare encoding HDTV 1080i, 720p e fornire accelerazione nella decodifica hardware MPEG-2/-4 e WMV9 video. L’audio ad alta definizione è supportato da VIA Vinyl HD a 8 canali, mentre un’ampia gamma di opzioni nell’ambito dei display, tra cui un connettore LDVS integrato, un connettore DVO per un pannello LVDS aggiuntivo attraverso una daughterboard opzionale ed uscite TV S-Video, Component e Video Composito, regalano una flessibilità senza confronti. La mainboard Nano-ITX VIA EPIA EX possiede due connettori Serial ATA per SATA II RAID 0, 1, 0+1 nativo, configurabile attraverso il VIA DriveStation SATA RAID del VIA CX700M2, una porta Ethernet per connettività broadband con la possibilità di upgrade a Gigabit Ethernet (opzionale) e fino a 1GB di memoria DDR2 400/533MHz. Maggiori dettagli sulla mainboard Nano-ITX VIA EPIA NX sul sito VIA all’indirizzo: http://www.via.com.tw/en/products/mainboards/motherboards.jsp?motherboard_id=470 mentre ulteriori informazioni sul system media processor VIA CX700M2 possono essere reperite qui: http://www.via.com.tw/en/products/chipsets/c-series/cx700m/ Disponibilità della mainboard Nano-ITX VIA EPIA NX La mainboard Nano-ITX VIA EPIA NX è immediatamente disponibile per gli sviluppatori e sarà disponibile a breve attraverso i distributori autorizzati.
  24. Il chipmaker taiwanese ha presentato una scheda madre basata sulla giovane specifica Pico-ITX, che prevede mainboard con dimensioni di poco più grandi a quelle di una carta da poker Taipei - Le premesse c'erano tutte fin dallo scorso febbraio quando ha annunciato la specifica Pico-ITX per i PC small form-factor (SFF) ed ora VIA ha svelato la prima scheda madre basata sul suo nuovo formato da 10 x 7,2 centimetri. In grado di stare sul palmo di una mano, la nuova maiboard occupa una superficie del 75% inferiore rispetto ad una scheda Mini-ITX: per tale motivo VIA la definisce "la più piccola mainboard x86 full-featured sul mercato". Le sue esigue dimensioni la rendono adatta per soluzioni emebedded e appliance ultracompatte basate sui processori x86 a bassissimo consumo prodotti dalla stessa casa taiwanese. "Il formato Nano-ITX incarna perfettamente la strategia Small is Beautiful di VIA, che si propone la miniaturizzazione dei formati per condurre la piattaforma x86 verso sistemi sempre più compatti e categorie di dispositivi totalmente nuove", ha dichiarato il costruttore. La scheda madre Pico-ITX VT6047, che rappresenta un reference design per tutte le future mainboard basate su questo formato, può integrare un processore VIA C7 o il processore fanless VIA Eden nel package nanoBGA da 21 x 21 mm, in unione ai chipset multimediali di VIA. Fonte: Punto Informatico
  25. Oggi abbiamo per le mani 2 dissipatori per chipset: lo Zalman ZM-NBF47 e il Coolink "mainboard silencer".Vediamo di fare un bel raffronto... Sia lo Zalman che il Coolink si presentano all'interno di una piccola scatolina trasparente,
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