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  1. Il portatile ha un po' di anni e presenta qualche segno d'usura però è perfettamente funzionante, unici difetti sono alcuni led non funzionanti ( Bluetooth e qualche volta batteria) anche se ciò che indicano funziona correttamente e una piccola crepa nella cornice del display che potete vedere in foto.. Le specifiche del modello in vendita (era top di gamma per questo modello): Cpu intel Core 2 duo T7200 Ram 4gb hdd 100gb 7200rpm telaio in magnesio batteria originale da 57Wh durata dalle 2h alle 3h dipende dall'utillizzo mini led per illuminazione tastiera display 14" 1024x768 caricabatterie originale incluso Vendo a 130,00 euro
  2. Abbiamo già parlato diverso tempo fa della promettente tecnologia Phase Change Memory. L'interesse verso questo nuovo tipo di memorie, denominate ora Phase Change Random Access Memory è sempre crescente e promette di realizzare SSD ad altissime prestazioni, a metà strada tra le memorie DRAM e gli SSD NAND Flash, ad un costo di produzione contenuto.
  3. Armonk (USA) - Ad oggi IBM ha già portato sulla propria architettura Power oltre 2.800 applicazioni, ma sono ancora molte quelle che non posso essere fatte girare in modo nativo su questa piattaforma. Per rimediare al problema IBM ha sviluppato una soluzione di virtualizzazione battezzata System p Application Virtual Environment (System p AVE).
  4. Armonk (USA) - Processori meno affamati di watt e dischi a stato solido (SSD) al posto degli hard disk tradizionali. Sono queste le soluzioni scelte da IBM per ridurre ulteriormente i consumi dei suoi nuovi modelli di server blade, modelli che vanno ad inserirsi nelle famiglie di sistemi BladeCenter (vedi foto) e System X.
  5. Armonk (USA) - Da diversi anni vari player dell'industria dei semiconduttori stanno sviluppando tecniche di assemblaggio tridimensionale dei chip, chiamate 3D chip stacking, che permettano di migliorare la densità dei circuiti riducendo gli spazi di silicio inutilizzato. Tra queste aziende c'è anche IBM, che proprio ieri ha annunciato il raggiungimento di un traguardo particolarmente importante.
  6. Le informazioni viaggeranno alla straordinaria velocità di 160 miliardi di bit al secondo. E' questo quanto promette il nuovo chip ottico che gli esperti Ibm hanno presentato alla Optical Fiber Conference di Anaheim in California. Il chip utilizza un ricetrasmittente ottico con tecnologia CMOS standard integrata con componenti ottici basati su fosfuro di indio e arsenito di gallio. Grazie alle sue dimensioni di 3,5 x 5,25 millimetri, potrà essere facilmente inserito in un circuito stampato. I tempi previsti per la produzione su larga scala sono stati stimati tra 18 o al massimo 30 mesi, solo allora l’azienda sarà in grado di utilizzare i chip nella sua gamma di prodotti. I benefici derivanti dalla velocità di trasferimento sono innumerevoli, come ad esempio la possibilità effettuare il download di un film ad alta definizione nel tempo record di un secondo. Ma i vantaggi sono anche ben più importanti: avere simultaneamente la trasmissione di 4 milioni di conversazioni telefoniche o inviare in modo quasi istantaneo una radiografia a raggi X sul monitor del notebook di un medico. "L'esplosione per quanto riguarda la quantità di dati trasferiti durante il download di film, spettacoli televisivi, musica o fotografie, crea l'esigenza di una larghezza di banda superiore e velocità di connettività più elevate", ha dichiarato il Dr. T. C. Chen, vice presidente di Science and Technology, IBM Research. "Per risolvere questo problema, è necessario un maggiore utilizzo delle comunicazioni ottiche. Riteniamo che la nostra tecnologia a transceiver ottico possa fornire una risposta a queste esigenze". Fonte: PC Self
  7. Ci troviamo spesso a pubblicare i comunicati stampa che ci pervengono da IBM, azienda che ci stupisce sempre per l'impegno che mette nella ricerca. Spesso c'è da rimanere a bocca aperta per le scoperte a cui giungono, anche perchè il loro portafolio di scoperte invade molteplici campi. Oggi parliamo di un problema quantomai d'attualità al giorno d'oggi: i sistemi di raffreddamento e la dissipazione del calore. I ricercatori IBM di Zurigo hanno parlato al BroadGroup Power and Cooling Summit di Londra di un nuovo approccio per migliorare il raffreddamento dei chip. Chiamato "high thermal conductivity interface technology" permette un duplice miglioramento - in base a due diverse implementazioni - nella rimozione del calore rispetto ai modelli attuali. In una prima implementazione, molto vicina ad essere utilizzata nella produzione attuale, la tecnologia permette un miglior contatto termico tra il package del chip e i componenti atti alla dissipazione del calore. I ricercatori hanno sviluppato un sistema che permette tre ramificazioni sulla superficie. Quando si applica il dissipatore, la pasta termoconduttiva si espande più uniformemente sulla superficie, restituendo un trasporto del calore dieci volte superiore. Questo sistema è stato studiato direttamente osservando la natura, in cui vengono dissipate grandi quantità di calore da piante e animali con un dispendio di energia ridotto. I riceratori sono giunti tuttavia alla conclusione che i sistemi di raffreddamento odierni sono giunti al limite, per questo IBM ha parlato di un secondo stadio di questa tecnologia: "direct jet impingement" è una tecnologia basata sul raffreddamento a liquido, in cui si convoglia l'acqua nella parte posteriore del chip e la si riporta in un sistema chiuso utilizzando un sistema composto da 50.000 microcanali e una complessa struttura di ritorno a tre ramificazioni. Il team ha mostrato che è possibile dissipare 370 watt per centimetro quadrato con l'ausilio dell'acqua come liquido refrigerante. Attualmente un sistema ad aria raggiunge una dissipazione di 75 watt circa per centimetro quadrato. Quest'ultimo sistema utilizza meno energia degli attuali, ma i ricercatori affermano che è ben lontano dell'essere proposto per una produzione industriale e una distribuzione sui mercati. IBM sta comunque contrattando i produttori di sistemi di raffreddamento per licenziare questa tecnologia. La prima tecnologia invece, sarà sul mercato tra un anno circa. Fonte:Tom's
  8. Armonk (USA) - Migliorare significativamente il raffreddamento dei processori senza aumentare la mole (ormai "antonelliana") dei dissipatori o ricorrere a pompe di calore ed altre diavolerie del genere: IBM promette di aver superato i limiti delle soluzioni precedenti e di aver escogitato un sistema particolarmente semplice ed economico.
  9. Roma - Quando all'inizio del 2003 SCO Group intentò causa ad IBM accusandola di aver copiato in Linux porzioni di UNIX, l'azienda affermò che la violazione riguardava "migliaia di linee di codice". Oggi Big Blue afferma che le linee incriminate sono soltanto 326, e nessuna di queste infrange le proprietà intellettuali di SCO
  10. Sembra che l'iniziativa Torrenza di AMD stia portando i primi frutti concreti, nella forma di prodotti di altre aziende che possano sfruttare il Socket 1207 pin che AMD ha introdotto nel mese di Agosto per le cpu Opteron con supporto alla memoria DDR2. Stando alle informazioni pubblicate dal sito The Register, IBM avrebbe intenzione di utilizzare proprio questo Socket per le future cpu Power7, abbinandole a schede madri per processori Opteron opportunamente modificate. E' possibile che Sun possa seguire questa scelta di IBM, adattando i propri processori UltraSPARC e UltraSPARC T1 al Socket 1207 pin nel momento in cui verranno resi disponibili sul mercato. Una scelta di questo tipo potrebbe aprire la strada a sistemi particolarmente flessibili, dotati di un elevato numero di Socket che possano ospitare differenti tipologie di processori. Del resto, questo altro non è che la base dell'approccio Torrenza di AMD: fornire una piattaforma unificata nella quale sia possibile utilizzare processori e coprocessori che siano collegati dallo stesso bus, differenziati tra di loro a seconda del tipo di applicazione verticale che devono svolgere. Del resto, la stessa Intel sta seguendo un trend simile per la propria gamma di prodotti: entro il 2009, possibilmente già dal 2008, Intel prevede di unificare il Socket di connessione tra processori Itanium e Xeon, rendendo quindi più semplice configurare sistemi Itanium in quanto si potranno utilizzare le stesse schede madri già disponibili per sistemi Xeon.
  11. Spero di non essere OT. Ho una situazione complicata con il disco Produttore: IBM Serie: Deskstar 120GXP Modello: IC35L040AVVA07 Abbrev: IC35L040AVVA Size: 41.17 Gb Rot.Speed: 7200 RPM Interface: ATA-100 Praticamente il disco faceva parecchi rumori qualche giorno fa, poi windows ha iniziato a non vederlo proprio più. Ho provato a recuperare i dati con una versione di Linux. Qualcosa l'ho in effetti recuperata, fin quando il disco ha iniziato a beep-are ed è diventato invisibile pure al BIOS. Sapete consigliarmi qualcosa? Come faccio a recuperare 'sti dati? Avrei pensato di sostituire l'elettronica per provare a risolvere 'sto problema. Mica qualcuno di voi sa a chi posso rivolgermi per avere 'sto benedetto controller e fare una prova? Grazie anticipatamente.
  12. Sembra che l'iniziativa Torrenza di AMD stia portando i primi frutti concreti, nella forma di prodotti di altre aziende che possano sfruttare il Socket 1207 pin che AMD ha introdotto nel mese di Agosto per le cpu Opteron con supporto alla memoria DDR2. Stando alle informazioni pubblicate dal sito The Register, IBM avrebbe intenzione di utilizzare proprio questo Socket per le future cpu Power7, abbinandole a schede madri per processori Opteron opportunamente modificate. E' possibile che Sun possa seguire questa scelta di IBM, adattando i propri processori UltraSPARC e UltraSPARC T1 al Socket 1207 pin nel momento in cui verranno resi disponibili sul mercato. Una scelta di questo tipo potrebbe aprire la strada a sistemi particolarmente flessibili, dotati di un elevato numero di Socket che possano ospitare differenti tipologie di processori. Del resto, questo altro non è che la base dell'approccio Torrenza di AMD: fornire una piattaforma unificata nella quale sia possibile utilizzare processori e coprocessori che siano collegati dallo stesso bus, differenziati tra di loro a seconda del tipo di applicazione verticale che devono svolgere. Del resto, la stessa Intel sta seguendo un trend simile per la propria gamma di prodotti: entro il 2009, possibilmente già dal 2008, Intel prevede di unificare il Socket di connessione tra processori Itanium e Xeon, rendendo quindi più semplice configurare sistemi Itanium in quanto si potranno utilizzare le stesse schede madri già disponibili per sistemi Xeon. Bene, molto bene. Ciao;)
  13. €452,00 Ibm/lenovo - Len3000 c100 da Mallteam €2.656,00 Ibm/lenovo - Thinkpad t42 da ePRICE.it €455,00 Ibm/lenovo - C100 07613eg cm da Maintstore IBM riporta i risultati della ricerca effettuata da Heike Riel e Emanuel Lörtscher che descrivono un elemento ‘single-molecule switch’ e di memoria. Utilizzando un metodo meccanico sofisticato, sono stati in grado di stabilire un contatto elettrico con una singola molecola per dimostrare la variabilità controllabile e reversibile tra due stati distinti stati di conduzione. Questa ricerca fa parte di uno studio per provare a caratterizzare le molecole affinché possano diventare ‘building block’ per future applicazioni logiche e di memoria. Con le dimensioni di una singola molecola, nell’ordine di un nanometro (un milionesimo di millimetro), l’elettronica molecolare ridefinisce il limite estremo della miniaturizzazione portandolo ben oltre i limiti dettati dall’odierna tecnologia basata sul silicio. I risultati mostrano che queste molecole manifestano proprietà che possono essere utilizzate per eseguire le stesse operazioni logiche come quelle utilizzate oggi dall’Information Technology. Nello specifico, applicando impulsi voltaici alla molecola si riesce a controllarne la commutazione tra due stati distinti “on” e “off”. Questi corrispondono agli stati “0” e “1” su cui si basa lo storage dei dati. Inoltre, entrambi gli stati di conduzione sono stabili e consentono 'non-destructive read-out (read-out non distruttivo) dello stato del bit – un prerequisito fondamentale per un’operazione di memoria non volatile – dimostrata dai ricercatori IBM con l’esecuzione ripetuta di cicli write-read-erase-read. Con questo elemento di memoria single-molecule, Riel e Lörtscher hanno potuto documentare oltre 500 cicli di switching e tempi di switching nell’ordine di microsecondi. Fondamentale per indagare sulle proprietà intrinseche delle molecole è la capacità di gestirle singolarmente. Per riuscirci, Riel e Lörtscher hanno utilizzato in maniera particolare un metodo chiamato mechanically controllable break-junction (MCBJ). Con questa tecnica un ponte metallico viene esteso con attenzione mediante la curvatura meccanica sopra un substrato isolante. Il ponte infine si rompe, creando due elettrodi separati con punte di dimensione atomica. Il gap tra gli elettrodi può essere controllato con precisione picometrica (un milionesimo di nanometro) grazie all’elevatissimo tasso di trasmissione del meccanismo di curvatura. Nel passo successivo sugli elettrodi viene depositata una soluzione di molecole organiche. Mentre la congiunzione si chiude, una molecola in grado di legare chimicamente entrambi gli elettrodi metallici può chiudere il gap. In questo modo una singole molecola viene “catturata” tra gli elettrodi consentendo quindi di effettuare misurazioni. Le molecole oggetto di ricerca sono molecole organiche progettate specificamente che misurano solo 1,5 nanometeri circa di lunghezza, circa un centesimo di avanzato elemento CMOS. La molecola è stata progettata e sintetizzata dal Professor James M. Tour e collaboratori della Rice University, Houston, USA. “Il vantaggio maggiore dato dallo sfruttamento delle capacità di trasporto su scala molecolare è che i building block primari sono molto più piccoli degli elementi CMOS odierni,” spiega il ricercatore capo Heike Riel dell’IBM Zurich Lab. “Inoltre, la sintesi chimica produce molecole perfettamente identiche, che, in genere, sono building block senza alcuna variabilità . Questo ci consente di evitare problemi noti che devono affrontare i dispositivi CMOS quando vengono scalati a dimensioni sempre inferiori. In aggiunta, speriamo di scoprire possibilmente nuove e tuttora sconosciute proprietà che il silicio e relativi materiali non posseggono.” Per l’era post-CMOS Lo switch single-molecule è il successo più recente di una serie di risultati innovativi ottenuti da ricercatori IBM con l’obiettivo di sviluppare nuove tecnologie che supereranno quella tradizionale del CMOS. Miniaturizzare i building block basilari dei microprocessori ottenendo in tal modo più funzionalità sulla stessa area, viene anche definito ‘scaling’, che è poi il principio che alimenta l’industria dei semiconduttori. La Legge di Moore, infatti, stabilisce che la densità transistor di chip semiconduttori raddoppia ogni 18 mesi circa e questo principio ha governato il settore dei microchip per oltre 40 anni. Il risultato corrisponde alla più straordinaria e ineguagliabile crescita di prestazioni mai vista prima. Tuttavia, la tecnologia CMOS raggiungerà il suo limite ultimo al massimo tra 10 o 15 anni. Con la continua riduzione delle dimensioni dei chip, che attualmente misurano circa 40 nm, al di sotto dei 20 nm e il continuo aumento di nuove difficoltà , lo scaling sembra non essere più economicamente fattibile. Inoltre, al di sotto dei 10 nm saranno raggiunti i limiti fisici essenziali della tecnologia CMOS. Sono quindi necessari nuovi concetti. Per riuscire a potenziare le prestazioni di elaborazione oltre CMOS, IBM sta esaminando architetture e dispositivi concettualmente molto differenti. Tra le tecnologie più vicine alla realizzazione vi sono i ‘carbon nanotubes’ e ‘semiconducting nanowires’. Sono inoltre in corso ulteriori ricerche nel campo degli “spintronics”. Con l’introduzione di questo elemento di memoria single-molecule, i ricercatori IBM hanno dimostrato che l’elettronica molecolare è anche un valido candidato per l’era post-CMOS oltre ad aver effettuato un nuovo grande passo verso il raggiungimento del limite estremo della miniaturizzazione. Tutto ciò è Stupefacente....senza parole. Ciao
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