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Nella tarda serata di ieri l’utente monki-magic su Xda ha rilasciato una nuova versione del tool GingerBreak per abilitare i permessi di root all’interno del nuovo Acer Iconia A500. Il tool, ancora una volta, tramite un exploit riesce ad abilitare i permessi in maniera semplice e veloce su un dispositivo Honeycomb. Questa la procedura: Scaricate dal market Oi File Manager (o applicazione simile: ASTRO) e Busybox Abilitate dalle impostazioni di sistema le sorgenti sconosciute, per installare i files APK, e il Debug USB Copiate all’interno di una MicroSD GingerBreak (in allegato) Montare la MicroSD all’interno del Tablet Ruotate lo schermo dell’Acer in modalità in portrait (necessario) (e bloccate la rotazione per sicurezza) Avviare il file manager e quindi l’installazione di Gingerbreak Dal menu delle applicazioni avviate Gingerbreak Date un tap su “root device” Aspettate qualche minuto affinchè il tablet si riavvii Per verificare, aprite un terminale e digitate "su" seguito da Invio... dovrebbe apparire l'applicazione "Superuser" che vi chiede conferma sul concedere i permessi di superutente... confermate e siete ROOT!!! Buon divertimento Stay tuned! Ecco come effettuare il procedimento inverso e riavere la garanzia del prodotto: Girate il tablet in Portrait Mode (cioè in verticale) Per sicurezza bloccate lo schermo con l'apposito tasto fisico Avviate gingerbreak Infine selezionate Unroot Il device si riavvia e l'unroot è eseguito correttamente.... il forum di xda è una miniera di info!!!!

Ciao a tutti! Ecco una piccola guida su come far partire the longest journey su windows 7! Prima qualche parola sul gioco: Per chi non lo sapesse, The longest journey è una delle migliori avventure grafiche di sempre, realizzata dalla norvegese Funcom ( creatrice tra l'altro del MMORPG Age of conan ) e pubblicata nel 2000 unicamente per pc. Il gioco si presenta come una classica avventura grafica 2d su sfondi prerenderizzati ed animati, con personaggi 3d. Tutte l'interazione con lo scenario, avviene tramite il cursore del mouse. Quello che rende veramente unica questa avventura è però la realizzazione artistica di paesaggi, personaggi, musiche, doppiaggio (inglese con sottotitoli in italiano), la trama eccezionale scritta da Ragnar Tørnquist. La storia è ambientata in un futuro distopico, nel quale la giovane April Ryan scoprea suo malgrado di essere una "viaggiatrice", cioè di avere la capacità di viaggiare tra due dimensioni parallele: la tecnologica Stark e la magica Arcadia. Due dimensioni incompatibili, separate da un sottilissimo e precario equilibrio. Ed ora la guida: Il gioco può essere trovato in 3 differenti versioni: la versione di gog acquistabile a 10 dallari, la versione in dvd, e la versione originale in 4 cd. La prima (gog) logicamente è pienamente compatibile con i nuovi sistemi operativi. Per la seconda invece è presente una patch ufficiale http://www.gamershell.com/download_18808.shtml Per chi invece possiede la versione da 4 cd ( come me), bisogna installare normalmente il gioco, inserire il cd 1 e copiare i files MFC.dll e MSVC.dll nella cartella dove avete installato il gioco ( generalmente si chiama "TLJ" ). Poi bisogna avviare normalmente l'eseguibile del gioco, premere "giocare" sul menu e poi levare la spunta dalla voce "attivare accelerazione 3d". In questo modo, potrete eseguire il gioco in modalità software, pedrendo veramente poco nel rendering dei personaggi. Un consiglio per tutti cmq, appena iniziato il gioco, andase su impostazioni di gioco e mettete i video in alta qualità! Ecco qualche screenshot del gioco (il gioco funziona 640x480): Il gioco ha anche un seguito, sempre molto bello, uscito nel 2006 per pc, xbox ed xbox 360 chiamato Dreamfall: The longest journey Segnalo infine che sul è possibile scaricare la colonna sonora del gioco in formato mp3. La trovate qua: ftp://ftp.funcom.com/media/tlj/tlj_soundtrack/

MOD AMD HD 6950 @ HD 6970 Poche settimane fa AMD ha rilasciato la Radeon HD 6970 e la Radeon HD 6950. Entrambe le schede si basano sul nuovo core di AMD Cayman, che è il loro primo processore grafico ad usare una configurazione shader VLIW4. Proprio come su tutti gli altri prodotti simili, AMD ha due varianti Cayman, chiamate Cayman e Cayman XT Pro, che sono basate sulla stessa GPU di silicio. La variante del modello di GPU si decide dopo che il die è stato prodotto, prima che sia messo sul PCB. La creazione di nuove SKU dal silicio stesso in base alle caratteristiche prestabilite è stata una pratica comune nell'industria sin dall' uscita della Radeon 9500 nel 2002. Questa guida è stata pubblicata al fine di sbloccare i core dormienti nella Radeon HD6950.La Radeon HD6970 non ha nulla che possa essere sbloccato. L'immagine seguente mostra in rosso gli shader disabilitati nella HD6950.Quando sarà sbloccata, queste unità disattivate diventeranno attive, con un conseguente notevole aumento delle prestazioni. Prima Dopo AMD ha due metodi di bloccare il conteggio shader in tutte le loro recenti GPU. Il primo si basa sui fusibili all'interno della GPU, o sul substrato - un meccanismo simile a quello del moltiplicatore di Intel. E non è reversibile, per quanto ne sappiamo. Il secondo meccanismo è quello che ci interessa, AMD ha la possiblità di configurare il BIOS della VGA in modo che può disabilitare gli shader extra, in aggiunta a quelli disabilitati attraverso i fusibili on-die. Questo metodo è usato soprattutto per creare sample di ingegneria o sample destinati al recensore che corrispondono alle caratteristiche di fabbrica. Di solito queste schede arrivano sul mercato con il conteggio degli shader configurato nei fusibili on-die, in modo che non possa essere modificato. A quanto pare attualmente sono in vendita Radeon HD6950 di tutti i produttori - che in realtà sono tutte la stessa scheda con adesivi diversi - che hanno bloccato i loro shaders attraverso il metodo del BIOS, in modo che possano essere modificate facilmente. Sblocco degli Shaders Liberare il shaders aggiuntivi è facile , basta flashare il BIOS di una RADEON HD6970. È possibile utilizzare il BIOS di una RADEON HD6970 ASUS che presenta maggior frequenza di clock e limiti Overdrive e consente di regolare la tensione tramite SmartDoctor, se si ha paura si puà flashare con un BIOS di una RADEON HD6970 Reeference. TEST dopo la MOD Dopo aver effettuato la modifica, portando la RADEON HD 6950 a RADEON HD 6970 avremo come già detto un incremento degli shader che prima "dormivano" quindi anche un incremento di prestazioni, ma come sappiamo un aumento di potenza porta anche un aumento di consumi e lo possiamo notare negli screen qui sotto Prestazioni Consumi Aspetto da non sottovalutare dopo la modifica LIMITE FISICO DELLE SCHEDE Molti potrebbero pensare che dopo avere effettuato questa modifica si abbia un vga NUOVA quindi una HD 6970 in tutto e pertutto, ma cosi non è, in quanto si deve sempre ricordare che le fasi di alimentazioni presenti sul pcb delle due schede sono completamente differenti. Difatti la AMD RADEON HD6950 è dotata di alimentazione 6 + 6 pin mentre la sorella maggiore di alimentazione 6 + 8 pin AMD RADEON HD 6950 AMD RADEON HD 6970

Questa guida vuole essere d'aiuto qualora doveste acquistare un nuovo monitor LCD. Si forniranno indicazioni che aiuteranno ad orientarsi in questo campo, ed a capire quali caratteristiche dovrà avere il futuro monitor, secondo le proprie esigenze. Esistono infatti diversi criteri di valutazione e qui di seguito elencheremo i principali. 1- Dimensione; ergonomia e wall mount; 2- Risoluzione; dot pitch; aspect ratio e mapping; 3- Contrasto e luminosità; 4- Tempo di risposta ed input lag; 5- Connessioni (VGA, DVI, HDMI e DispayPort) e protocollo HDCP; 6- Schermo opaco e lucido; angolo di visuale; 7- Tipi di pannelli; 8- Profondità colore; 9- LED vs CCFL; 10- Comprendere i risultati delle recensioni;

CCiao!!!! Qui e una bella Guida per usare il eccellente Windows Live Messenger. Molto sémplice!!!! GUIDA WINDOWS LIVE MESSENGER Una volta aperto il programma, dovrete inserire il vostro nome utente e la password e cliccare sul tasto “Inizia Sessione” Potete scegliere lo “Stato” (1) con il quale volete collegarvi: * Disponibile * Occupato * Assente * Scollegato (sarete on line, ma i vostri contatti non lo sapranno) . Se preferite, segnate le caselle “Ricorda il mio account” (2) e “Ricorda la mia password” (3). Così, i vostri dati saranno immagazzinati e non dovrete inserirli di nuovo ogni volta che utilizzerete il programma. Avete perfino la possibilità di "iniziare sessione automaticamente" (4), ma ciò non è consigliabile se condividete il vostro computer con altre persone. Utilizzando Windows Live Messenger: Una volta iniziata la sessione, sulla schermata principale potrete vedere quanto segue: 1. La vostra Immagine Personale, “Nome (e stato) ” e il “Messaggio Veloce” che mostrate ai vostri contatti. 2. La quantità di messaggi ancora da leggere nella vostra casella di posta elettronica (se non c’è nessun numero è perché non avete nuovi messaggi). 3. Una barra degli strumenti nella quale potrete cercare utenti, aggiungere nuovi contatti al vostro elenco e vedere il menù del programma. 4. Un elenco completo dei vostri contatti. Ogni volta che volete chattare con uno dei vostri amici +e sufficiente fare doppio clic sul suo nome (con il tasto sinistro del mouse) e si aprirà automaticamente una finestra. Scrivete ciò che volete dentro il quadro di testo che si trova nella parte di sotto e inviate il messaggio premendo il tasto ENTER della vostra tastiera. Così, stabilirete una conversazione in tempo reale con il contatto. Potrete inoltre arricchire la conversazione e aggiungere maggiore espressività a ciò che dite con l’uso di “Emoticon” (1) e “Animoticon” (immagini animate) (2). Finalmente, nella parte di sopra della finestra di chat di Windows Live Messenger troverete una barra di menù con diverse funzioni che vi permetteranno di: 1. Condividere Foto 2. Trasferire File 3. Avviare immagini di Video 4. Fare chiamate di voce 5. Giocare con un contatto on line 6. Fare attività interattive 7. Invitare un altro utente ad unirsi alla conversazione 8. Vedere la cronologia delle conversazioni 9. Bloccare un contatto. ----------------------------------------------------------- E qui lascio alcuni articoli interessante: Come usare il Telefonino Nokia come Webcam e Come installare Windows Live Messenger su Blackberry :AAAAH:

Overclock su piattaforma AM2+/AM3 ... AMD K10 45nm Approccio all'overclock, processori BE e normali Sono due gli approcci principali che si adottano all'overclock di una piattaforma amd k10 a 45nm, resi possibili dalla presenza sul mercato dei processori Black Edition, ovvero quelle cpu con moltiplicatori di ht, nb e cpu sbloccati ! Il vantaggio di queste soluzioni e quello di poter overcloccare la propia cpu anche su mobo dotate di un NB o un bios non particolarmente ricco, o comunque di mobo che NON sarebbero in grado di salire particorlarmente di HT ref (o fsb se lo chiamate ancora così) . Questo permette di raggiungere risultati buoni anche su schede madri non di punta, a patto di avere una sezione di alimentazione sufficientemente corposa da mantenere il tutto. A differenza di quanto avviene con i processori K di intel, qui è possibile configurare a piacimento tutti i paramentri della cpu, compreso il moltiplicatore del NB interno (che influenza anche la cache L3 della cpu) e quindi a tutti gli effetti, un overclock fatto alzando l'fsb o gestendo i moltiplicatori, a parità di NB frequency, avrà lo stesso ipc. Non solo, avendo la possibilità di slegare le varie frequenze, si può cercare di ottimizzare ulteriormente l'ipc, a parità di frequenza della cpu, alzando il NB ratio e quindi la velocità del memory controller e della cache L3. L'overclock invece di cpu NON BE è quello classico già visto più volte ma che in seguito vedremo. E' comunque da dire che l'overclock delle ram, se si è interessati, è possibile solo tramite l'aumento dell'ht ref, ovviamente dopo aver settato il moltiplicatore più alto LE VOCI del BIOS Le voci principali da conoscere per l'overclock di una piattaforma amd sono le seguenti cpu ratio, moltiplicatore principale della cpu da cui dipende la frequenza della stessa sotto forma di cpu_ratio*ht_ref cpu/nb ratio, moltiplicatore del memory controller e della L3 (del NB interno della cpu), la frequenza finale è sempre data come cpu/nb_ratio*ht_ref HT link frequency, è in realtà il moltiplicatore dell'HT, il bus che collega la cpu al NB sulla mobo, che funziona unicamente da controller pci-e (e collega a sua volta il SB). In generale alzare questo clock non porta benefici e tende a rendere instabile il tutto, è consigliato evitare di salire. E' il bus etichettato come HT 3.0, 3.0 perchè è appunto la versione 3.0 del bus HT (cambia la velocità) Dram frequency, frequenza delle ram, è un divisore dipende dalla mobo che avete e dalle ram, dato che sui k10 è possibile usare ddr2 o ddr3 a seconda della scheda madre. Oltretutto, questo valore non è vincolato da specifiche, in effetti alcuni produttori potrebbero inserire dei divisori nuovi non inizialmente previsti (la mia 790xta ud4 ad esempio permette di settare le ram a 1600mhz di default) Si ricorda di abilitare sempre il fix del pci-e in seguito alla modifica del bclk settandolo a 100 o 101 VOLTAGGI, leggere parte importante I voltaggi è ALTAMENTE scosigliato di lasciarli in auto, in quanto le mobo tendono ad adattare automaticamente i voltaggio alla variazione dei parametri detti sopra, i voltaggi su cui si dovrà agire sono i seguenti CPU PLL voltage, in alcune mobo forse lo chiamano VDDA voltage, default 2.5v. alcuni hanno riscontrato una diminuzione del vcore neccessario impostandolo a 2.8v, ma è fuori specifica, io lo terrei basso anche perchè la diminuzione è minima DRAM VOLTAGE, amd non ha limitazioni sul DDR voltage, a differenza di intel, tuttavia vi consiglio, se dovete acquistare un kit nuovo, di prenderlo comunque LV dato che offrono prestazioni migliori questo valore si trova sull'etichetta delle ram, dipende dalle ram CPU voltage, il voltaggio della cpu, sui k10 a 45nm è consigliato stare al max in un intorno dei 1.50-1,52v per un d.u., senza sforare ( le specifiche amd per il deneb parlano di 1.5v mi sembra) ma è importante considerare anche la temp. All'aumentare della temp aumenta il leakage, quei valori di vcore sono consigliati solo se la temp rimane comunque sotto ai 60° sotto linx o occt Sui Thuban, terrei come limite MAX 1.50v ma consiglio di stare un po sotto se si riesce. CPU/NB voltage, da non confondere con NB voltage, è il voltaggio del memory controller/L3, configurabile su quasi tutte le mobo (eccetto alcune vecchie). Leggendo in giro pare vada bene tenerlo fino al voltaggio del vcore -0.1 (quindi entro 1.40v max), in generale però il memory controller tende a salire abbastanza con poco voltaggio e per poi volerne molto per pochi mhz, valutate voi i pro è contro NB voltage, questo può convenire alzarlo in caso di overclock via HT ref o fsb che dir si voglia, in caso di cpu BE può stare anche a default, dipende dalla scheda madre che avete Gli altri voltaggi in linea generale possono rimanere al valore di default, che non vuol dire su auto ma al voltaggio standard.

Ed ecco il Focus che mi aspetto generi più interesse! Con il presente cercherò di spiegarvi con un linguaggio più semplice possibile il funzionamento della modifica, le varie modifiche uscite nel tempo, che cosa serve per effettuarle e quali applicativi verranno generalmente utilizzati nel mondo dell'hacking 360. Ma partiamo con ordine. TIPOLOGIE I tipi di modifiche per l'Xbox 360 sono, fondamentalmente, di 2 macrocategorie: quella Software (Flash del lettore) e quella Hardware (installazione di Chip con saldature). Per quanto riguarda il chip, vi darò davvero solo pochi cenni, questo perchè fondamentalmente io la ritengo "inutile" alla luce anche dei ban di novembre 2009: il 5 novembre e seguenti, indistintamente, tutte le persone che avevano giocato in live con console modificate sono state bannate (chiaramente qualcuno si è salvato). Alla luce di ciò, capite anche voi che installare un chip con saldature (rischio quindi elevato) che abbia il dual bios (possibilità di avviare la console sia con modifica che senza) non ha alcun senso. La garanzia viene invalidata al 100%. Un esempio di chip installabile e' l'Infectus. Discorso totalmente opposto per il flash del lettore: è un metodo geniale per aggirare i controlli effettuati dalla X360 e poter avviare copie di backup dei giochi. Sottolineo una volta per tutte che i giochi originali DEVONO ESSERE IN VOSTRO POSSESSO per utilizzare copie di backup (degli stessi, appunto, da voi regolarmente acquistati). L'operazione di flash del lettore consiste nella lettura del firmware originale, della modifica dello stesso tramite alcuni programmi successivamente illustrati e della riscrittura della flash del lettore con il nuovo e definitivo firmware modificato. Una volta effettuato il flash, ci sono due modi per aggiornarlo: estrarre nuovamente le informazioni necessarie da quello presente nel lettore o rimodificare quello sorgente (estratto la prima volta quindi) secondo i nuovi parametri usciti. E' fuori dubbio che un flash del lettore comporti meno traumi alla console; non si deve far altro che aprire la console, lavorare sul lettore tramite collegamenti al pc e richiudere il tutto. Seppur sia una modifica Software sostanzialmente invisibile se effettuata a regola d'arte e quindi difficilmente riscontrabile, ricordo a tutti che le console manomesse in qualsiasi modo perdono la garanzia del costruttore. RISCHI Per effettuare la modifica, di qualsiasi tipo, dovrete chiaramente aprire la console; questa operazione è veramente molto semplice e banale, una volta presa la mano. La prima volta, invece, vi sentirete il Lupin III di turno che cerca di scassinare una cassaforte a prova di bomba. Il motivo della semplicità dell'operazione? Tutta la console è costruita ad incastro, pertanto fatto salvo qualche Torx (tipologia di "cacciavite") tutto il resto è "a scatto". Arma a doppio taglio di questo metodo costruttivo è l'alto rischio di danneggiamento delle plastiche della console. Nulla di grave, però: il tutto è davvero di semplice realizzazione. Seguirà un Focus specifico, illustrato, circa le modalità di apertura della nostra X360. Altra precisazione importante: la Microsoft, se vuole, sa. Sa che voi avete manomesso la console. Qualsiasi cosa abbiano detto, questa è la conclusione reale: modificare la propria console la rende potenzialmente bannabile. Il ban automaticamente taglia fuori da qualsiasi discorso di garanzia la vostra console, vi impedisce di accedere al live e di installare contenuti sull'hard disk (ma l'hard disk su altre X360 non bannate, funzionerà regolarmente). Il ban, in sostanza, non è reversibile (esistono metodi per console Xenon, ma veramente molto molto complessi, di cui nemmeno vi parlerò). Riepilogando quindi, i rischi sono: - Perdita della garanzia; - Eventuale rottura in fase di saldatura; - Danneggiamento componenti se non trattati con cura; - Ban dal Live; - Flash errato del lettore (quasi sempre reversibile). Diciamo che un modder con una discreta conoscenza della X360, non brucia nemmeno una console utilizzando il metodo del flash del lettore. Personalmente, utilizzando cura, non ho mai rovinato alcuna console eseguendo le modifiche. IL SOFTWARE... Dopo avervi esposto in maniera più o meno esaustiva il concetto di modifica su X360, passiamo ad analizzare velocemente il Software necessario alla realizzazione della modifica stessa. Preciso che alcuni applicativi spesso vanno in pensione, altri subentrano ai vecchi e molti si evolvono con nuove versioni. Di seguito "tutto" il necessario per realizzare la modifica flash: - Driver Winford Engineering PortIO32: sono driver da installare prima di procedere con le operazioni sul pc. Tramite questi piccoli aiutanti, riuscirete a "parlare" al vostro lettore Xbox 360 appositamente collegato al computer. Compatibili con Vista ( a tal proposito inserirò una piccola guida : non è così immediata l'installazione per questo OS). - NET Framework 3.5: semplice pacchetto da installare in Windows. - Driver per il riconoscimento USB dell' Xtractor/Ck3 probe: driver delle principali periferiche hardware utilizzate per la modifica. Più sotto troverete la descrizione approfondita. - JungleFlasher 0.1.73 Beta (alias JF) o superiore: programma basilare, necessario all'estrazione del firmware originale e della creazione di quello modificato. - FW iXtreme LT o successivi : trattasi del firmware modificato, da "mixare" con il vostro originale tramite JF. - OpenKey / Freekey : sono due programmi accessori per procedere alla modifica dei lettori liteon 83850c; non sono fondamentali, in quanto il JF ha incorporato nel tempo le funzionalità di questi applicativi. Troverete tutto googlando e utilizzando il popolare Xbins (cercatelo in google, non inseriro' qui programmi per tutelare il forum..ma li' trovate tutto). Per il JF, vi rimando al sito ufficiale Welcome To Jungle Flasher . ...E L'HARDWARE Ma...Cosa serve per fare la modifica? Dai non fate i timidi..Chi non si è mai posto questa domanda? All'inizio, tutti! La risposta? Relativamente semplice. Dico relativamente, perchè l'hardware varia a seconda della versione di lettore da modificare e dalla scheda madre del vostro pc. Di seguito vi illustrerò l'elenco completo dell'hardware sufficiente a modificare tutte le console prodotte fino a giugno 2009 compreso (le successive, comprese quelle riparate dopo questa data, richiedono saldature nel lettore anche per effettuare il flash del lettore; seguirà un focus apposito). - Scheda PCI Sata con Chip Via VT6421A : con questa scheda potrete collegare i lettori al vostro pc utilizzando un normale cavo Sata; per lettori Hitachi io utilizzo il controller sata integrato nella scheda madre del pc; - Cacciavite Torx T10; in alcuni casi può servire anche un cacciavite standard a stella; - Kit Xtractor + Spear By Maximus o Kit Ck3 Probe + Spear del Team Xecuter. In Foto: Xtractor e Ck3 Il contenuto della presente è stato scritto interamente dal sottoscritto. Per quanto concerne il report fotografico, ringrazio Google immagini e gli autori delle fotostatiche.

Dopo la "prematura" (dopo solo 6 anni di onorato servizio) del mio dlink 624T mi son visto costretto a comprare un nuovo modem..e quindi mi sono orientato verso quello che reputo il miglior modem/router attualmente disponibile sul mercato come rapporto qualità/prezzo. Ho quindi acquistato dalla Germania sulla baia un bel Fritzbox 7170! Girovagando sulla rete ho trovato delle ottime guide per cambiare la lingua dal tedesco all'inglese e più che altro per modificare l'annex e portarlo da Annex B ad Annex A in modo tale da farlo funzionare anche sulle nostre ADSL. La guida completa la trovate qui: Fritz Box Fon 7170 DE: cambio Lingua e Annex SENZA CAMBIO BOOTLOADER - Vocesuip Io riporto solo le cose che mi servono a me personalmente. IMPORTANTE: NON ci si assume nessuna responsabilità se la seguente procedura per qualsiasi motivo, non va a buon fine (a me ha sempre funzionato benissimo) Procedimento testato con firmware di partenza superiore od uguale al 29.04.47. FASE PRELIMINARE Collegare il vostro pc al Fritzbox via Ethernet (cavo di rete) e impostare l’ indirizzo IP della scheda di rete del vostro pc a 192.168.178.XXX (XXX fra 003 e 253), della subnet mask a 255.255.255.0 e del Gateway a 192.168.178.1 (se non funziona dopo parecchie prove inserire 192.168.178.2) IMPORTANTE: Assicurarsi che l' indirizzo IP della scheda di rete del vostro pc sia fisso, per esempio 192.168.178.20 Disabilitare qualsiasi filtro IP o Firewall Disabilitare qualsiasi altra scheda di rete Assicurarsi che state accedendo direttamente alla lan (non attraverso un software applicativo) PROCEDURA PER PASSARE DA FIRMWARE TEDESCO AD INGLESE (ANNEX B) Sul vostro pc con Windows XP aprire “connessioni di rete„ in una finestra ed una finestra DOS in un'altra finestra. All’interno della finestra DOS, scrivere solo questa linea di comando (ma non premere INVIO): ftp 192.168.178.1 Ora spegnete e riaccendete il vostro Fritz Box e osservare la condizione della scheda di rete su windows xp, quando cambia da “cavo di rete rimosso„ a “CONNESSO„ (3-4 secondi). premere INVIO. Questa operazione va fatta perché il server FTP del Fritz da accesso solo nei primi 3-4 secondi di funzionamento del Fritz stesso. Quello è esattamente il il momento in cui deve essere premuto INVIO. Provare e guardare questo cambiamento alcune volte prima che premiate INVIO in modo da ottenete una sensibilità per il tempo che occorre. Potete pure guardare il simbolo della scheda di rete nella taskbar. Ciò funziona con la maggior parte delle installazioni di WindowsXP ma non con tutti. Se il Fritzbox non reagisce all’ordine di ingresso in FTP premere CTRL-C per annullarlo e riprovare con l’indirizzo Ip 192.168.178.2. Se questo non funziona scrivere “arp -d„ e premere INVIO, ciò eliminerà la tabella degli indirzzi MAC prima di iniziare il ftp. Inoltre, regolare la scheda di rete a 10 Mbit/s in Halfduplex può essere una buona idea (AVM la suggerisce). Ripetere questo alcune volte - usare il tasto freccia-su per ripetere le linee di Comando. È inoltre una buona idea iniziare il programma di recupero (recovery) in primo luogo. Non funzionerà ma esplorerà il collegamento di Ethernet ed installerà la vostra scheda lan nella maniera + appropriata. Se, dopo aver premuto Invio (nella finestra Dos in cui avete scritto la linea di comando) vedete il richiamo di inizio attività del ftp del Fritz inserite “adam2„ come utente (User) e password (la password digitata non la vedete). Quindi vedrete le seguenti linee di comando: 220 ADAM2 FTP Server ready. 530 Please login with USER and PASS. USER adam2 331 Password required for adam2. PASS adam2 230 User adam2 successfully logged in. A questo punto dovrete inserire le seguenti linee di comando(attenzione a maiuscole e minuscole): quote SETENV firmware_version avme quote SETENV firmware_info 29.04.47 quit adesso scaricate da qui l'ultimo recover di avm per la versione inglese e annex B: ftp://ftp.avm.de/fritz.box/fritzbox.fon_wlan_7170/x_misc/english/annex_b/ spegnete il fritz, avviate il recovery e come al solito all'apparire della scritta rossa sul programma di recovery ricollegate il fritz e fate finire il processo di recovery. Avrete il fritz in inglese e annex B, per portarlo in annex A seguite qui sotto: ***************************************************** Questa procedura consente, ad un fritz!box con firmware successivo o pari alla versione .30, di funzionare su ADSL italiana annex A. FUNZIONA SU tutti I FIRMWARE POST xx.04.30 SU TUTTI I MODELLI. PASSAGGI: 1) Abilitare il telnet da un telefono collegato al Fritz (procedura spiegata QUI) 2) Aprire una finestra DOS (per gli utenti linux aprire una shell) 3) digitare all'interno della finestra dos: telnet 192.168.178.1 (o IP del vostro fritz.box) una volta che vi appare il messaggio di connessione al fritz digitate: echo "kernel_args annex=A" > /proc/sys/urlader/environment /sbin/reboot dopo ogni riga di comando cliccate invio sulla tastiera. Il Fritz Box si riavvierà, appena la spia power comincia a lampeggiare potrete andare sul vostro browser (es. internet explorer) e digitate: http://fritz.box oppure 192.168.178.1 seguito dal tasto invio Dovreste vedere Annex A nella interfaccia web in Internet/Info DSL !! Avrete così un fritz tedesco pronto a navigare su linee ADSL italiane (qualità della linea permettendo) Bene per ora questi saranno i punti che seguirò non appena mi arriva il mio bel fritz! So con certezza che c'è anche la possibilità di caricarci firmware molto più avanzati che gestiscono anche la segreteria telefonica nonchè hanno il supporto per utilizzare emule e torrent direttamente dal ruoter a pc spento. A presto con nuovi aggiornamenti. Marco

scusate il titolo con il caps ma dal sito ufficiale RACE DRIVER GRID ™| CODEMASTERS dovrebbe venire fuori qualcosa di estremamente fuori dal comune... ho solo litri e litri di basa sulla maglietta in questo momento!! forse sarà Il gioco di guida e nn un gioco di guida. molti lo vedono come il gran turismo per pc con in più i danni:hypo::hypo::hypo: trailer: Gametrailers.com - GRID - Exclusive Smashing Trailer immagini del game: quest'ultima immagine è da capogirooooo :AAAAH::AAAAH::AAAAH:

Ragazzi apro questo thread per illustrare la maggior parte dei dissipatori per cpu!!!!! PARTIAMOOOOOOOOOOOOOOOOOOOOO:D ANTAZONE AS-C1000 Magnetic Barometric CPU per Socket 775, 478, 754, 939 e Socket A (462) Descrizione Prodotto: La nuova casa produttrice ANTAZONE presenta l'AS-C1000, cooler ad alte prestazioni per processori Intel e AMD.L'AS-C1000 è realizzato con una altissima qualità costruttiva, come è possibile notare dalle foto del prodotto: realizzato completamente in rame utilizza le heatpipes per "spostare" il calore verso il pacco lamellare che dissipa il calore prodotto in maniera molto performante. La ventola da 95mm offre generoso flusso d'aria con una bassissima rumorosità.La ventola sfrutta il sistema di rotazione M.B.B. (Magnetic Barometric Bearing) che diminuisce, a parità di regime di rotazione, la rumorosità ed aumenta la durata della ventola.Nella confezione è compreso tutto il necessario per una corretta e veloce installazione. DATI TECNICI Dimensione 95 x 85,6 x 125,6 mm Materiale Rame Ventola 95 x 95 x 25mm Rumorosità 25 dB(A) / 2200RPM Portata Aria 49.8 CFM / 84.66 m³/h Connessione 3-Pin Peso 564 gr Compatibilità Socket 775, 478, 754, 939, 462 Arctic Cooling Alpine 7 - PWM per Socket LGA 775 (Intel Pentium 4), Connettore PWM Descrizione Prodotto: La ventola da 92mm a basso regime riduce al minimo il livello di rumore. La brevettata clip a cui e' fissata la ventola e' in grado praticamente di eliminare il tipico ronzio delle ventole da 92mm. Il chip PWM chip nel motore permette un esatto controllo della velocita' della ventola da BIOS. Il Fluid Dynamic Bearing mantiene dell'olio tra i cuscinetti e cosi' ne riduce la frizione reciproca e mantiene al minimo il rumore.L'aria viene convogliata dall'alto. Parte dell'aria fuoriesce da tutte e quattro le direzioni per raffreddare i circostanti convertitori di voltaggi e chipset. I quattro connettori in gomma sulla ventola fanno da ammortizzatori di vibrazioni per assorbere le vibrazioni della ventola in movimento e e prevengono il trasferimento delle vibrazioni al dissipatore e al case. Il sistema Fluid Dynamic Bearing offre una vita stimata unica di 400'000 h MTTF a 40°C. Pertanto viene fornita con una garanzia di 6 anni. DATI TECNICI Dimensione 113 x 101 x 91.7 mm Peso 486 gr Velocità Ventola 300 - 2000 RPM (Controllata da PWM) Portata Aria 36 CFM / 62 m3/h Rumorosità 0.6 Sone Pasta Termica Preapplicata MX-1 Arctic Cooling Freezer 64 LP per Socket 754/939/940, doppia Ventola, Basso Profilo Descrizione Prodotto: Il design del Freezer 64 LP a doppia ventola raggiunge il massimo delle prestazioni di raffreddamento dei processori AMD anche all'interno di chassis sottili. Le due ventole verticali del FREEZER 64 LP trasportano una grande quantità d'aria fresca da entrambi i lati del dissipatore, aumentando l'efficienza e la velocità del raffreddamento. Contemporaneamente, le 3 heatpipes in rame direttamente connesse alla CPU trasferiscono il calore fuori dal core rapidamente. • Raffreddamento a doppia ventola • 3 Heat Pipes • Estremamente Silenzioso • Design speciale per i case PC a BASSO PROFILO • Ventilazione a 4 direzioni per Chipset e condensatori • Design della ventola brevettato • 6 Anni di Garanzia In aggiunta, il design del Freezer 64 LP raffredda il chipset e i connettori intorno alla CPU e opera a solo 1/3 della rumorosità dei dissipatori boxati anche sotto stress. Il Freezer 64 LP è definitivamente la soluzione ideale per massimizzare le prestazioni dei vostri case HTPC. DATI TECNICI Dimensione 106 x 76 x 59 mm Dimensione Ventola 60 x 60 x 15 mm Velocità Ventola 3000 +/- 10% RPM Portata Aria 25.4 CFM HeatPipes Tripla Heatpipe in Rame Peso 520 gr Rumorosità 0.4 Sone Garanzia 6 Anni (Direttamente dal Produttore) Arctic Cooling Freezer 64 PRO - PWM per AMD socket 754 e 939, connettore PWM Descrizione Prodotto: Novità di spicco questa della ArcticCooling, che si sta affermando come uno dei maggiori produttori di dissipatori silenziosi presenti sul mercato. Grazie a questo innovativo sistema senza frame intorno al dissipatore, la rumorosità è abbattuta notevolmente rispetto alle normali ventole. Questa novità combinata con una ventola silenziosa rendono il tutto decisamente appetibile per ogni amante del silenzio! Per poter dissipare sufficientemente il calore prodotto dagli AMD socket 754 e 939, il dissipatore si affida a ben 5000 cm² di superficie a contatto con l'aria, ottenuta affincando ben 40 lamelle di alluminio perfettamente lavorate, saldate su due heatpipe a loro volta saldate alla base in rame. Grazie a questo sistema ibrido ilpeso risulta comunque molto contenuto.L'installazione è molto semplice: il dissipatore si fissa sfruttando il retention kit esistente della scheda madre, in modo da ridurre i tempi di installazione a zero. La Arctic Cooling sottolinea la bontà e l'affidabilità dei suoi prodotti con una garanzia di ben 6 anni! DATI TECNICI Alimentazione 12 V Materiale Rame + Alluminio Peso 528 gr RPM 2200 Rumorosità 0.8 Sone Dimensioni Dissipatore 104 x 58 x 126.5 mm Dimensioni Ventola 107 x 43.5 x 96 mm Dimensioni Complessive 107 x 96.5 x 126.5 mm Portata Aria 40 CFM Arctic Cooling Freezer 7 Pro - PWM per Socket 775, versione Pro Descrizione Prodotto: Novità di spicco questa della ArcticCooling, che si sta affermando come uno dei maggiori produttori di dissipatori a bassa rumorosità disponibili sul mercato.Grazie a questo innovativo sistema senza frame intorno al dissipatore, la rumorosità è abbattuta notevolmente rispetto alle normali ventole, anche in combinazione all'utilizzo massicio dell heatpipe.Per poter dissipare sufficientemente il calore prodotto dagli INTEL socket 775, il dissipatore si affida a ben 5000 cm² di superficie a contatto con l'aria, ottenuta affincando ben 40 lamelle di alluminio perfettamente lavorate, saldate su due heatpipe a loro volta saldate alla base in rame. Grazie a questo sistema ibrido il peso risulta comunque molto contenuto. L'installazione è molto semplice: il dissipatore si fissa sfruttando il retention kit esistente della scheda madre, in modo da ridurre i tempi di installazione a zero. La Arctic Cooling sottolinea la bontà e l'affidabilità dei suoi prodotti con una garanzia di ben 6 anni! DATI TECNICI Peso 520 gr Alimentazione 12V DC Velocità di Rotazione ~ 300 - 2500 rpm (gestita direttamente da BIOS) Portata Aria MAX 45 CFM = 77 m³/H Connettore 4 Pin x MB Socket775 Asus CPU Cooler Silent Square per Socket 775, 478, 754, 939, 940, AM2 Descrizione Prodotto: La "ASUS" presenta il suo nuovo Silent Square, ottimo dissipatore che integra 5 heatpipes per una dissipazione massima con la minima rumorosità. Il dissipatore strizza un occhio ai modder: infatti se guardate le foto vi renderete conto della bellezza di questo dissipatore! La base è in rame ben lappato, a cui sono saldate le heatpipes che trasportano il calore velocemente verso le alette in alluminio che si occupano della dissipazione del calore. Grazie alla ampia superficie dissipante il calore viene rapidamente smaltito anche grazie alla ventola da 92 mm compresa. La ventola è installlata tra le due metà del dissipatore, sfruttando un concetto abbastanza innovativo. Durante le ore notturne la ventola emette una piacevole luce blu elettrico. L'installazione è semplicissima, anche grazie alla istruzioni a colori con tanto di fotografie. I socket compatibili sono 478, 775, 754, 939, 940 e AM2. DATI TECNICI Compatibilità Socket 478, 775, 754, 939, 940, AM2 Ventola 92mm (1,800 rpm ± 10%) Rumorosità 18 db(A) Materiale Base in Rame e Lamelle in Alluminio Connettore 3 pin Asus CPU-Cooler Silent Knight per socket Intel LGA 775, 478 / AMD 754, 939, 940, AM2 Descrizione Prodotto: La nuova soluzione ASUS Silent Knight, realizzata con alette, base e heat pipe al 100% in rame, garantisce una perfetta dissipazione del calore a tutti i processori dual-core di casa Intel® e AMD®, assicurando al contempo i massimi livelli di silenziosità. Realizzato interamente in rame, un conduttore di calore particolarmente efficace, e dotato di un"ampia superficie radiante per consentire un perfetto scambio termico, ASUS Silent Knight è stato realizzato con un occhio di particolare riguardo al contenimento del peso al fine di non generare alcun tipo di stress sulla motherboard. Grazie anche alla presenza delle 6 particolari heatpipe di cui è dotato, ASUS Silent Knight mantiene la temperatura del processore ad un livello sempre ottimale ed assicura la massima affidabilità operativa al sistema. ASUS Silent Knight supporta i processori della serie Intel Core™2, le CPU Pentium®D Dual-Core, Pentium® 4 LGA775 ed i processori su Socket 478, nonché i processori AMD su Socket AM2/940/939/754, Athlon™64-FX, Athlon™ e Sempron™ ed è, quindi, compatibile con tutte le più recenti e potenti piattaforme attualmente disponibili sul mercato. La particolare forma del dissipatore consente di indirizzare i flussi d’aria generati dalla ventola luminosa da 9 cm verso i VRM (Voltage Regulation Modules) circostanti, in modo da garantire le migliori condizioni operative al processore e la massima stabilità a tutto il sistema. Questo design davvero unico consente di ridurre realmente la temperatura dei VRM di ben 10°-15°C. Il modulo di aggancio brevettato è stato specificamente progettato in modo da consentire la massima semplicità d’installazione, che prevede tre soli step e che non necessita della rimozione della scheda madre e dei moduli di memoria dalle loro sedi e non mette in pericolo la base del processore. E’ sufficiente, infatti, inserire il modulo di ritenzione sulla motherboard, posizionare il cooler sopra la CPU e fissare, infine, il dissipatore con le apposite clip. DATI TECNICI Dimensioni 115 x 140 x 110 mm Peso 610 gr Materiale Rame Connettore 3 Pin CPU Supportate Intel® Core™2 Extreme/ Core™2 Duo/ Pentium® D (Dual-Core) Intel® Pentium® 4 HT/ Celeron® D CPU AMD Athlon™ 64 X2/ FX (Dual-Core) AMD Athlon™ 64/ Sempron™ Dimensioni Ventola 92 x 92 x 25mm Velocità ventola 2,200 rpm ± 10%

Guida aggiornata qui -> click Guida Ai Pannelli TFT Ormai è passato il tempo in cui bisognava dotarsi di una scrivania dalle dimensioni generose per fare spazio al tanto famigerato monitor Crt ormai surclassato dai pannelli Tft. In questa guida non ci dilungheremo sulle differenze tra TFT e CRT , questa guida vuole essere d' aiuto qualora dovreste acquistare un nuovo monitor TFT e non ne Sapete una mazza in materia.... Sappiate che esistono diversi monitor per diverse esigenze , si va da i 15'' fino a i 30'' passando per i 22-24'' ; per acquistare un monitor nuovo non basta aver le idee chiare sulla dimensione , esistono infatti diversi criteri di valutazione di seguito elencati: DIMENSIONE: La dimensione di un pannello lcd viene misurata in pollici ed indica la lunghezza una delle 2 diagonali tale fattore è fondamentale quando si va scegliere un monitor , infatti la dimensione del pannello(oltre al tipo di pannello) incide molto sul costo finale , basti notare che i prezzi per monitor Lcd possono variare da 150euro per un pannello da 17'' a 2000euro per uno da 30''. in fine ricordo che un pollice equivale a 2.5cm ,di conseguenza chi possiede un monitor da 17'' vorra' dire che avra' una diagonale di 42.5 cm . RISOLUZIONE NATIVA: La risoluzione indica il grado di qualità di un'immagine. Generalmente si usa questo termine riguardo immagini digitali, ma anche una qualunque fotografia ha una certa risoluzione. Nelle immagini su computer, la risoluzione indica la densità dei pixel, ovvero dei puntini elementari che formano l'immagine. Lo schermo di un computer non può mostrare linee o disegni, ma soltanto punti; se questi sono sufficientemente piccoli, tali da essere più piccoli della risoluzione percepita dall'occhio umano, l'osservatore ha l'impressione di vedere linee anziché punti allineati, e disegni anziché ammassi di puntini distinti. CONTRASTO: l contrasto in un'immagine è il rapporto o differenza tra il valore più alto (punto più luminoso) e il valore più basso (punto più scuro) nell’immagine. Se aumento tale differenza i valori più luminosi tendono al valore massimo (255) e i valori più scuri tendono al valore minimo (0). I valori intermedi non cambiano. Nel caso di un immagine in "Bianco e Nero" aumentare il contrasto significa eliminare il "grigio intermedio" TEMPO DI RISPOSTA: Il tempo di risposta, espresso in millisecondi, è la somma del tempo per accendere un pixel (tempo di salita) e del tempo per spegnerlo (tempo di discesa). Se tale tempo è troppo lungo, le immagini in movimento appaiono con uno strascico. Attualmente, il tempo di risposta più breve tra i monitor LCD in produzione, è di 2 millisecondi. I due tempi possono differire uno dall'altro, alcuni produttori forniscono entrambi i dati: tempo di accensione e tempo di spegnimento. ANGOLO DI VISUALE: L'angolo di visuale è l'angolo massimo tra la linea di vista e la perpendicolare allo schermo, oltre il quale la luminosità o la cromaticità dell'immagine risultano alterati. TIPO DI PANNELLO: Principalmente vengono utilizzati 3 diversi tipi di pannell, la scelta del pannello giusto varia in funzione del monitor e dell' uso a cui è destinato: Tn: Acronimo di Twisted Nematic , offre un ottimo rapporto qualita'-prezzo (sono i + economici), i migliori tempi di risposta(si arriva a 2ms),ma soffre molto dell' angolazione con cui si guarda il monitor : con lo sguardo perpendicolare al centro dello schermo i colori appaiono realistici, man mano che si ci si sposta verso anltre angolazioni lo schermo perde di contrasto e i colori divengono distorti. Tale problema si nota di + su i monitor da 22'' wide screen poichè la superfice è maggiore,se si deve acquistare un monitor tft da 19'' la storia cambia,infatti il tn offr eil miglior rapporto qualita' prezzo e il miglior tempo di risposta,consiglio di non spendere piu' di 200euro per un TN di qualita'. IPS: o In Plane Switching, difficilmente soffre dell' angolo di visualizzazione, i colori restano vivi e accesi in ogni angolo del monitor, tuttavia costa di + dei pannelli TN ed offre un tempo di risposta superiore. il loro campo di utilizzo è principalmente nella fascia dei 23/27 '' non professional...consiglio: Spendere max 900euro per un 24'' con pannello IPS. MVA, PVA: Multidomain vertical Alignment e Patterned Vertical Alignment, offre il miglior contrasto sul mercato e non soffre minimamente l' angolo di visualizzazione ...consigliato a i professionisti . Questa guida è nata dal frutto del lavoro dello staff di Xtremehardware , qualora vogliate copiarla siete pregati di chiedere o perlomeno citare la fonte , particolari ringraziamenti per il lavoro svolto vanno a: Mikisx Dj883u2

Fare il barbecueè una pratica oramai consacrata e che può essere considerata un momento di divertimento per l'intera famiglia o per i gruppi di amici. Il barbecueè una delle tradizioni più diffuse nei paesi latino-americani e si calcola che circa tre famiglie su quattro possiedono una griglia e che la usano almeno 5-6 volte al mese. Tipi di barbecue: Ci sono diversi tipi di barbecue, che vanno dalla semplice griglia appoggiata su dei mattoni che circondano il fuoco, a quelli costituiti da sofisticate apparecchiature meccaniche. In ogni caso la scelta del barbecue va fatta tenendo conto delle proprie esigenze e delle proprie possibilità economiche. Il saper fare una buona grigliata non dipende spesso dal tipo di barbecue utilizzato ma dalla bravura di chi lo usa. Ci sono barbecue a gas e a roccia lavica di elevata qualità e costo. I barbecue più economici sono quelli portatili. Consigli Utili: Prima di tutto bisogna ricordarsi di pulire bene il barbecue dopo ogni uso. Se si dispone di una griglia a gas, bisogna lasciarla sul fuoco per almeno 10 minuti in modo che si auto-disinfetti. Le griglie dei barbecue a legna possoo essere pulite rapidamente lavandole con sapone ed acqua e strofinandole con una spazzola metallica. Fare attenzione a pulire la griglia solo dopo che si sia completamente raffreddata, per evitare ustioni. E' una buona pratica riscaldare la carne prima di porla sulla griglia del barbecue in modo da avere una cottura più veloce e meno secca. E' importante accertarsi che a carne sia completamente cotta prima di mangiarla. Per controllare il livello di cottura si può punzecchiare la carne con una forchetta o coltello e vedere se il sugo che ne fuoriesce è chiaro. Nel caso in cui il sugo sia scuro vuol dire che la carne è ancora cruda. Non punzecchiare troppo spesso in modo da far uscire molto sugo ed asciugare la carne. Fare in modo da utilizzare sempre strumenti (forchette, coltelli, etc...) ben puliti e non contaminati. La contaminazione delle carni può causare non pochi problemi. Se state in luoghi ventilati non allontanatevi mai dal barbecue in quanto un soffio di vento potrebbe far volare qualche tizzone ardente. Quando avete finito, lasciate che i carboni o il combustibile utilizzato si spenga da solo e completamente prima di buttarlo via. Se andate di fretta spegnete il tutto con dell'acqua (facendo attenzione a non bagnare il barbecue in quanto potrebbe arruginirsi) o con della terra/sabbia. Tecnica per preparare un buon barbecue: Dopo aver seguito i consigli in alto, siete pronti per accendere il fuoco e preparare un buon barbecue. Innanzitutto bsogna scegliere il combustibile adatto. Se ci si trova a dover improvvisare un barbecue in campagna allora è consigliabile raccogliere un bel pò di ramoscelli secchi e qualche tronco più robusto facendo attenzione però a non utilizzare rami di alberi esinosi (es.pino) che possono rovinae il sapore delle carni. In ogni caso il combustibile più utilizzato è la classica 'carbonella' che si trova in commercio in tutti i supermercati. Per avere un buon barbecue è importante utilizzare un buon tipo di carbonella ma soprattutto bisogna saperle sistemare e portarle a temperatura ideale per la cottura. Sistemare quindi le carbonelle in modo da formare uno strato spesso e uniforme di circa 5cm di altezza. Per accendere la carbonella è possibile usare la carta opure dei combustibili che si trovano in commercio studiati appositamente per il barbecue. Non usare nè spruzzare mail alcool sulle carbonelle in quanto potreste procurarvi delle ustioni. Dopo he le fiamme sono scomparse e le carbonele rimaste ardenti è possibile iniziare la cottura delle carni. La cottura va iniziata quando le fiamme si sono spente e la carbonella deve essere ardente, rossa e coperta di cenere spenta. Strumenti utili: E' consigliabile avere sempre in casa gli attrezzi da utilizzare per il barbecue in modo da non dover improvvisare con attrezzi di ripiego e rovinare la grigliata. Tra gli utensili da utilizzare durante la cottura delle carni ci sono: le pinze lunghe che servono sia per sistemare la carne sulla griglia che per girarla o toglierla la spatola dalla lama lunga di metallo che serve per maneggire i cibi delicati come il pesce. la graticola doppia con cardini che serve per cuocere bene il pesce intero evitando che si rompa quando lo si gira. gli spiedini lunghi di metallo o di legno per cuocere gli spiedini di carne. il pennello per bagnare i cibi con gli aromi mentre stanno cuocendo. i guanti da forno che servono per proteggere le mani dal calore e utili per spostare il barbecue o regolare l'altezza della griglia. [*] Per dopo la cottura ci si deve invece procurare: un tagliere di legno per tagliare la carne. un coltello ben affilato. un forchettone a 2 punte per trattenere la carne mentre la si taglia. [*]Infine per pulire il barbecue è utile avere a portata di mano: una spazzola di metallo. Come marinare la carne: Per marinare la carne prima della cottura non utilizzare contenitori di alluminio o rame ma solo conteniori di plastica, acciaio inox, vetro o ceramica. Per marinare correttamente la carne ci sarà bisogno di olio, aceto, limone, sale e aromi. Utilizzare sempre lo stesso quantitativo di olio e di aceto (o limone) aggiungendo poi il sale e gli aromi. Mettere prima l'aceto e poi l'olio e proseguire aggiungendo il sale, il pepe e gli altri aromi. Lasciare marinare per un massimo di 2 ore e regolarsi a seconda della quantità di carne da marinare. Prima di cuocere il cibo è necessario eliminare la marinata in eccesso. Non usare mai la stessa marinata per altri cibi per evitare che i batteri rimasti vivi durante la marinata infettino altri cibi. Consigli per la cottura: Prima di mettere la carne sul barbecue per cuocerla assicurarsi che i carboni siano correttamente accesi e a temperatura ideale per il tipo di cibo da cuocere. Per avere una temperatura più bassa, qualora quella attuale dovesse risultare troppo alta (es. per il pesce), si possono muovere i carboni per farla abbassare. Per avere un temperatura più alta, basta avvicinare i carboni dall'esterno al centro. Per controllare che la carne sia cotta al punto giusto è possibile o tagliare un pezzettino di carne e assaggiarlo, oppure punzecchiare a carne per controllare il colore del sugo e la durezza della stessa. La carne cotta è più dura e il colore del sugo è chiaro. Per quanto riguarda il pesce, lo si può controllare punzecchiando la parte più spessa e vedere se si sfalda. Per avere una cottura al sangue è opportuno togliere la carne quando la durezza è media e il colore del sugo non troppo chiaro. BUON APPETITO! Fonte Ricettedalmondo.it

porto di qua su richiesta una mia guida riguardo ai dissipatori. ---------------------------------------------------------------------- ---------------------------------------------------------------------- Come sapete ormai il mercato è strapieno di dissipatori di tutte le misure,grandezze pesi e materiali ognuno di essi può essere costituito di rame o alluminio o un misto fra rame e alluminio….c’è da dire che comunque il rame non è il maggiore scambiatore di calore bensì (tralasciando il diamante per ovvi motivi pecuniari)è l’argento; nella tabella infatti il rame si trova in 2 posizione: 1- argento 2- rame 3-oro 4-alluminio L’acciaio invece è il nome dato ad una lega di ferro contenente carbonio in percentuale non superiore al 2,11%. Oltre tale limite le proprietà del materiale cambiano e la lega assume la denominazione di ghisa e quindi ha una conducibilità molto scarsa molto simile a quella del ferro: 5-ferro Ora da come avete visto ci sono materiali ben più performanti del rame ma a causa del loro elevato valore sul mercato vengono scartati per usarne altri con una buona conducibilità termica e un costo relativamente basso. Passiamo ora al sodo e veniamo alla divisione dei dissipatori in base al socket e alla loro potenza dissipante. premessa: la classifica viene stilata cercando di rimanere il più oggettivi possibile e per fa ciò si raccolgono più informazioni possibili provenienti dal web e non (test personali-test documentati degli utenti-recensioni on-line-pareri/opinioni-impressioni sulla silenziosita-qualità del materiale-etc etc....). solo dopo aver raccolto una serie di dati significativa i dati stessi vengono incrociati e si ottiene un posizione in classifica indicativa. Molti dissipatori ''moderni'' non vengono inseriti a classifica nel 99.9% dei casi a causa di un insufficiente numero di informazioni. intel Molti dei dissipatori della Thermalright purtroppo nn danno in bundle la ventola che da un lato può diventare scomodo ma dall’altro ci lascia liberi di scegliere la ventola che più ci aggrada in base alle nostre preferenze. Come marche io vi consiglio di rimanere sulle: noiseblocker papst scythe coolink silverstone che hanno molta portata 184 m3/h inoltre se nn volete spendere soldi per un rheobus e le vostra ventola fa troppo rumore potete downvoltarla a 7v o addirittura a 5v oppure potete ricorrere a delle resistenze già ''montate'' e inguainate su cavi: oppure un'altra possibile soluzione può essere l'adozione di un potenziometro dal basso costo commerciale: eccovi ora alcune recensioni e foto di alcuni dissipatori sopra elencati: sunbeamtech sunbeam tuniq tower 120 sunbeam tuniq tower 120 lfb la casa garantisce severi controlli sui propri dissipatori specifiche tecniche: Material Copper and aluminum fins Application P4 3.6 GHz and higher, K8 all frequencies Fan Dimension 120mm (W) x 120mm (H) x 25mm (D) Socket Type Socket 478, LGA775, k8 ( 754 / 939 / 940 ) Heatsink Dimension: -altezza: 15.5cm -profondità: 15.3cm -larghezza: 13.1cm Fan Speed 1000 - 2000 RPM Weight 798g ( without fan ) Thermal Resistance 0.16 - 0.21 °C / W alcune review: Tuniq Tower 120 - Hardware.no © AMDboard.com - Sunbeamtech Tuniq Tower 120 Virtual-Hideout.Net | Reviews | Tuniq Tower 120 CPU Cooler Review come far diventare compatibile il tuniq anche con il socket AM2 Tower120 support AM2 Socket

Forse non tutti ne hanno sentito parlare e magari molti ne hanno sentito parlare, ma non conoscono molto di questo nuovo tipo di collegamento. In effetti questa nuova interfaccia, nata con notevoli prospettive, sta piano piano prendendo campo, anche se per ora le cose sembrano andare a rilento, come se anche chi l’ha proposta non sia pienamente convinto. Per avere le idee un po' più chiare parliamone: eSATA è una nuova interfaccia per supporti esterni, in particolare per hard disk; la sigla significa esattamente external-SATA, con riferimento alla possibilità di collegare esternamente dispositivi SATA, tramite opportuno connettore e relativo cavo. In pratica, in alternativa alle connessioni USB o Firewire ormai ampiamente conosciute nell’ambito dei dischi esterni, questa interfaccia si aggiunge proponendo connessioni decisamente più veloci, al punto di poter gestire un disco esterno come se fosse uno interno ed al pieno delle sue prestazioni. La connessione eSATA nello specifico propone un connettore molto simile a quello SATA classico, ma non uguale e comunque non compatibile: in particolare, se il connettore del cavo SATA è normalmente provvisto di una fessura ad “L”, il cavo eSATA ha una fessura dritta, più o meno della stessa lunghezza. In più il connettore del cavo eSATA ha un paio di clip di bloccaggio che lo rendono più stabile di una connessione effettuata con un cavo SATA standard. E’ evidente che per collegare un disco esterno provvisto di interfaccia eSATA è necessario avere un cavo eSATA ed una corrispondente presa sulla scheda madre Alcune schede madri più recenti offrono questa possibilità mentre, al contrario, la maggior parte non la prevede. Le possibilità di sfruttare questa connessione comunque esistono, anche se bisogna fare le opportune valutazioni di convenienza in termini di risultati e di costi, dato che questa interfaccia, piuttosto recente, non è ancora molto conosciuta e decisamente poco diffusa. Bisogna oltre tutto considerare che i cavi eSATA non sono facilmente reperibili o almeno non lo sono nei negozi “sotto casa”: su molti negozi on line i cavi eSATA sono disponibili, ma la poca conoscenza attuale di questi prodotti crea non poca confusione, visto che si trovano prezzi che vanno dai 5 ai 30 euro, senza poter comprendere quale sia la differenza e se questa sia reale e giustificata. In termini pratici, avendo un disco esterno eSATA lo si può collegare, tramite opportuno cavo, alla porta eSATA della scheda madre, in modo da avere un disco esterno con prestazioni se non uguali, almeno paragonabili ad uno interno. In mancanza di porte eSATA sulla scheda madre, si potrebbe affidarsi alle porte esterne dei case, ma al momento pare che ci sia un solo modello Enermax che prevede questa interfaccia (http://www.xtremehardware.com/index.php?option=com_content&task=view&id=723): il collegamento avviene internamente tramite un normale cavo SAT al canale della scheda madre e all’esterno tramite cavo eSATA In ultimo, in mancanza di tutto questo, l’alternativa è quella di acquistare una scheda PCI con uscite eSATA, ma in questo caso il problema nasce dal fatto che non sono facilmente reperibili e che hanno un costo, a mio avviso, esagerato. L’ultima possibilità è quella di trovare un cavo SATA-eSATA, vale a dire un cavo con da una parte un connettore SATA standard e dall’altra un connettore eSATA. Detti cavi sono piuttosto rari al momento (per ora visti solo in due negozi on line in Italia) ed il loro funzionamento non posso garantirlo, visto che non sono riuscito a fare prove specifiche. In conclusione l’interfaccia promette migliorie considerevoli rispetto ai collegamenti USB e Firewire, ma al momento non sembra essere al centro dell’attenzione dei costruttori di hardware, per cui esiste una certa difficoltà nell’utilizzo pratico. In futuro probabilmente avrà una diffusione maggiore, ma personalmente ritengo che ci siano problemi e ostacoli ad una diffusione rapida e sistematica: In particolare ritengo che i problemi siano principalmente: -trasportabilità: tutti i PC hanno le connessioni USB, ma pochi, diciamo quasi nessuno al momento, ha la connessione eSATA -lunghezza cavi: mentre un cavo USB può avere una lunghezza considerevole, i cavi dei canali IDE (SATA o PATA che siano) hanno limiti di lunghezza oltre i quali non è garantito il segnale, quindi la velocità di trasmissione o addirittura la trasmissione stessa. In ultimo una considerazione personale: era necessario creare una ulteriore interfaccia, diversa da quelle esistenti, per poter ottenere questo risultato? Che cosa offre di vantaggio una connessione eSATA rispetto ad una SATA standard? Direi poco o nulla, alla fine forse solo i clip di bloccaggio del cavo e questo particolare forse non giustifica la complicazione che nasce dall’avere un’interfaccia “dedicata” e difficilmente distribuibile. Alla fine, non era meglio studiare un connettore SATA standard con clip di bloccaggio? (e mi pare che esistano già, tra l’altro) Insomma, personalmente credo che l’idea di per sé sia buona, ma ho seri dubbi sulle modalità di realizzazione ed il fatto che si trovino in commercio box esterni con connessioni SATA standard, che semplificano notevolmente la vita (pur con le citate limitazioni della lunghezza dei cavi) non aiuta certo la diffusione di questa nuova modalità di connessione Ai posteri l’ardua sentenza……..

Guida ai divisori delle ram Quando non si è in grado di innalzare il moltiplicatore della cpu, si deve intervenire aumentando la frequenza del fsb, tale operazione implica un aumento di frequenza di tutte le componenti collegati alla mb tramite fsb,ovvero tutte le schede di espansione su slot pci -ex-agp non ultime le ram; questi componenti si trovano ad operare fuori specifiche e quindi si rischia di rovinarli, per ovviare a questo problema si puo' intervenire impostando i fix; per le ram pero' i fix non sono presenti, quindi all'aumentare della frequenza della cpu aumenta la frequenza della ram, essa puo' aumentare con rapporti di 1:1 4:5 ecc... Tali rapporti impostabili dal bios fanno si che l'utente possa decidere in che maniera aumenti la velocita' della ram all'aumentare del fsb essi possono essere presenti sotto forma di rapporto o sotto forma di frequenza (QUESTA PARTE VALE SOLO PER LE RAM DDR) Esempio: nel caso in cui il rapporto sia di 1:1(fsb:dram) si vedrebbe nel bios a seconda che sia phoenix o ami: memory clock index value (mhz) 200--------------------------nel caso di una mb con bios phoenix(ad esempio msik8n ) oppure memory clock mode limit (mhz) 200----------------------------nel caso di una mb con bios ami(ad esempio p5b ) se volessimo impostare il rapporto in maniera tale che la ram lavori ad una frequenza inferiore rispetto al fsb dovremo impostare la frequenza(a seconda delle necessita') a: 183mhz 166mhz 133mhz 100mhz se invece volessimo che le ram lavorino ad una frequenza superiore a quella del fsb potremo impostare 216mhz 233mhz 250mhz Segnalo che molti utenti in possesso di dfi con nf 4 accusavano problemi a bootare con particolari divisori! Tutta via tale operazione non è possibile con moduli di memoria DDR2 (per questo tipo di ram troverete più sotto un esempio specifico)... Facciamo un esempio pratico: Si ha un 3700 su socket 939 con delle ram da 333mhz (Pc2700) DDR1, il processore lavora a 2200mhz di default (quindi 200mhz*11) in questo momento le ram lavorano a 166mhz sincronizzate con il fsb con il divisore 2:3. Se si overclokka il processore a fino a 2420mhz (220mhz*11) aumentera' contemporaneamente anche la velocita' delle ram e passera' da 166mhz a 188mhz lavorando fuori specifica.... Se voglio evitare questo, ho la possibilita' di impostare la velocita' iniziale delle ram a 133mhz (divisore più basso). in questo modo se overclokko il fsb del processore fino a 220mhz come sopra avro' le ram a 153mhz e quindi rientrano nelle specifiche... Se cio' non mi bastasse e voglio portare la cpu a 250mhz di fsb*11 (2750mhz) devo per forza impostare le ram a 100mhz in questo modo quando il fsb lavora a 200mhz le ram lavorano a 100mhz e come porto il fsb a 250 le ram andranno a 150mhz... infine, se ho un pc con un kit di memorie DDR1 da 250mhz effettivi e una cpu con bus a 200mhz e non ho intenzione di oc posso impostare da bios la velocita' delle ram a 250mhz -233mhz-216mhz-200mhz Per quanto riguarda le DDR2 : Facciamo un esempio pratico: Abbiamo delle ram ddr2 533mhz, tali ram lavorano quindi a 266mhz reali... avendo una cpu con bus a 1066mhz (che sarebbero 266 x 4 = 1066 non per niente si chiama bus Quad-pumped) tipo un Inel Conroe e6300 non potrei overcloccare la cpu agendo sul fsb poichè le ram gia' sono alla loro massima velocita (secondo le specifiche del produttore) l'unica alternativa è quella di overcloccare anche le ram alzando le latenze e i voltaggi... Questo discorso non vale se invece abbiamo delle ram che di natura sono superiori al 533Mhz di Fsb. A questo punto dovremo intervenire sui "moltiplicatori" delle ram per portarle alla frequenza di lavoro consigliata dalla casa. Per esempio se ho un kit di ram pc8500 ossia DDR2-1066 e voglio farle lavorare perfettamente in specifica dovrò impostare il moltiplicatore delle ram a 1:2 in modo che avrò 266 x 2 = 533 Mhz sulle ram che riportato in DDR2 sarannp 533 x 2 = 1066 ed ecco che le nostre ram lavoreranno in specifica. Allo stesso modo si opererà per gli altri tipi di memorie.

Ciao a tutti,molti di voi,avranno notato che spesso per test o benchmark molti clockers disattivano 1 o più cores nei loro processori,riuscendo cosi generalmente a salire di più di frequenza,a dover dissipare un minor calore ecc... Bene,è ora che tutti lo sappiano fare no? La procedura è molto semplice: Cliaccate su Start e poi su Esegui : A questo punto digitate msconfig : Ora dal menù che vi compare selezionate il menu BOOT.INI e andate direttamente a "Opzioni Avanzate" : A questo punto dal menù che vi compare spuntate la voce "/NUMPROC=" e dal menù a tendina subito a destra scegliete il numero di cores che volete far funzionare : Premete ok,fate applica e di nuovo ok,vi chiederà di riavviare il pc,fatelo. Dopo il riavvio,quando aprirete CPU-Z vi accorgerete che in fondo,alla voce Cores, il numero sarà cambiato in base alle vostre scelte. Buon divertimento a tutti! c1rcu1tburn3r

Il vostro alimentatore è da sostituire (perchè bruciato,rumoroso o non più idoneo alla configurazione), e lo volete fare da soli, senza portarlo in assistenza o per prendere pratica con l'assemblaggio del pc? Allora seguite queste semplici operazioni, e vi inorgoglirete per il bel lavoro svolto... Ovviamente più siete pignoli nell'ordinare i cavi e fascettarli, più il lavoro verrà "a regola d'arte". 1. Spegnete il pc e staccate la presa di alimentazione dal computer. 2. Aprite il cabinet e staccate tutti i cavi che escono dall’alimentatore e si vanno a connettere ai componeneti del computer. 3. Rimuovete le viti che bloccano l’alimentatore alla slitta del cabinet, quindi rimuovete con cura la vecchia unità e sostituitela con la nuova. 4. Collegate nuovamente le prese di alimentazione di tutti i componenti del pc, fissate i cavi in modo da non ostruire la circolazione dell’aria nel cabinet. 5. Verificate che lo switch che gestisce il voltaggio del nuovo alimentatore sia correttamente regolato su 220 Volt. 6. Collegate nuovamente il cavo di alimentazione e accendete il pc. Ecco le fasi: Ciao Max

Ecco un riepilogo di alcuni link utili a chi volesse apprestarsi a costruire un Phase Change...o solamente per chi fosse curioso di capire come si fa a farlo. Ricordiamo innanzitutto la nostra recensione al PhaseChange della ditta DimasTech a questo indirizzo: Recensione DimasTech Phase-Change A questa pagina della recensione troverete anche una spiegazione del funzionamento del Phase Change: Come Funziona un PhaseChange Ecco ora come detto precedentemente una serie di link utili: N.b. Non ci assumiamo nessuna responsabilità, sappiate che ci vuole molta esperienza nel costruire un PhaseChange e c'è la possibilità di farsi del male se non sapete cosa state facendo. Sembra banale, ma se non avete le giuste conoscenze "DON'T TRY THIS AT HOME"! Guide Generali: 3 new guides - XtremeSystems Forums PCLincs Forums - UK phase change guide Guide Avanzate per la costruzione: (ripetiamo, se non avete le giuste conoscenze non fatelo, non ci riteniamo responsabili di morte o danni alle persone causate da queste guide) Autocascade and Cascade designs by Chilly1 Guide Per la Sicurezza: (LEGGETE!) Compilation of Guide by Chilly Compilation of Guide by jinu117 Cap Tubing/Metering Devices/Charging Tuning Aids: Captubing Size by Gary Lloyd J/B Captubing information link by jinu117 Capillary Tube Flow Factors by Croytek Superheat and Subcooling link by jinu117 Load Tester by jinu117 Load Tester by DetroitAc Compressori: Conversione Compressore (HP/BTU) by best[486] Com'è fatto un compressore...provided by phase-change.com Guida sul Purging e Evacuation: Guida sulla Pompa a Vuoto by Ssilencer Guide sulla Saldatura e sulle Connessioni: Jinu117's Stainless Steel Suction brazing guide. Sidewinder's brazing guide Chilly1 Evap Assembly guide by RunMC Jinu117's Braided SS brazing guide Alternative to brazing - Flaring guide by Xeon th MG Pony Refrigerant Compatibility with Seals (gaskets) by Xeon th MG Pony Quick information about NPT fitting Discussioni sulla forma e su come Costruire un Evaporatore: Evaporator Gallery by Unseen Lapping Mounting Holes by MESH Link sui Gas Refrigeranti: Refron Link By Russell_hq R410a PT chart By andL64, Jack, the new guy Questa guida è stata presa da: Phase Change Building Guide - XtremeSystems Forums

AGP è l’acronimo di Accelerated Graphic Port, è stata sviluppata da Intel nel 1996 come soluzione per aumentare prestazioni e velocità delle schede grafiche connesse ai PC, infatti ha raddoppiato le prestazioni delle porte PCI normali. L'idea grazie alla quale nacque la porta AGP è quella di permettere un accesso diretto alla memoria fisica del computer da parte della scheda grafica, in modo da poter gestire texture e oggetti 3D molto voluminosi e permettere ai giochi sempre più assetati di potenza grafica di girare perfettamente! Le prime schede video AGP vennero prodotte da Nvidia, e la prima in assoluto fu la famosissima Riva TNT, ma a causa dei soliti problemi derivanti dai primi modelli del chipset che supportava lo slot AGP si ebbero parecchi problemi di alimentazione, problemi che furono risolti grazie all’introduzione del chipset Intel con il modello 440BX che standardizzò l’alimentazione di queste schede a 3.3v Nel 1999 venne sviluppata una nuova versione dell’AGP ossia l’AGP pro. Questo nuovo slot era retro compatibile naturalmente, e supportava entrambe le alimentazioni (1.5v e 3.3v). Questo standard ebbe una grande evoluzione in termini di potenza erogata, passando da 25w inizialmente fino ad un massimo degli ultimi slot di ben 110w. Successivamente quando questo standard non riusciva più a venire incontro alle esigenze delle nuove periferiche sul mercato fu introdotto il PCIe. Il PCI Express è l'evoluzione del bus di espansione PCI, introdotto con i primi Pentium che ha ampiamente preso il posto ormai della vecchia interfaccia per schede grafiche, l'AGP appunto. Tecnicamente lo standard PCIe è basato su un trasferimento dei dati seriale, a differenza di quello parallelo del PCI, che semplifica il layout del PCB delle schede madri (Il PCB è il circuito stampato, ossia quel componente adibito a collegare i vari slot, e a fare da supporto meccanico per i componenti e gli accessori (dissipatori, connettori, ecc …)). Questa interfaccia ha un grande punto a favore, permette di usare più periferiche in parallelo, sommando così la potenza di calcolo. Inoltre la banda passante di ciascun canale è indipendente da quella degli altri. Anche se il nome è lo stesso lo standard PCI Express si divide in due tipi: 1) Il primo tipo è costituito da un singolo canale, ed offre una larghezza di banda teorica di 266 MBytes/s e sarà lo standard che prenderà il posto degli attuali slot PCI che abbiamo nei nostri PC. Oltre alle prestazioni migliori il PCIx1 ci darà la possibilità di praticare l’hot swap, ovvero di sostituire una scheda a PC acceso senza arrecare nessun danno. Un po’ come accade ora con gli hdd SATA. 2) Il secondo tipo è il PCIx16 che come dice il nome è costituito da ben 16 canali, offre il doppio della velocità rispetto all’AGP e teoricamente ha una banda passante di 2.5 Gb/s sia in entrata che in uscita. Questo è quello che ho trovato su wikipedia in italiano... ora vedo di migliorarlo con qualcosa trovato a giro per il web: AGP La connessione Accelerated Graphics Port (AGP) è stata sviluppata da Intel nel 1996 come soluzione per aumentare prestazioni e velocità delle schede grafiche connesse ai PC. Si basa sullo standard PCI 2.1 e per questo effettua trasferimenti a 32 bit alla frequenza base di 66 MHz (il doppio dello standard PCI). Poiché il trasferimento dei dati avviene in modalità parallela, non è possibile una comunicazione bidirezionale contemporanea. Storia L'idea con cui viene creata è quella di permettere un accesso diretto alla memoria fisica del computer da parte della scheda grafica, in modo da poter gestire texture e oggetti 3D molto voluminosi. Lo slot AGP compare per la prima volta su una scheda madre con il chipset Intel 440LX, prodotto all'inizio del 1997. In breve tempo la Nvidia sviluppa le prime schede grafiche basate su GPU TnT, e il chipset rivela i suoi problemi nel fornire una corretta alimentazione alla scheda grafica. Le soluzioni trovate sono diverse: alcuni produttori si affidano alla successiva versione del chipset Intel, il modello 440BX, che supporta l'alimentazione a 3,3V. Altri riducono la richiesta di potenza delle GPU, passando dal processo produttivo a 0.25 micron a quello a 0.18 micron. Questo accorgimento permette di ridurre il consumo elettrico e il calore generato, nonostante significativi aumenti della frequenza operativa. Nell'aprile del 1999 viene rilasciata la specifica dell'AGP Pro, ritenuta la soluzione a tutti i problemi di alimentazione. AGP Pro è retro-compatibile e viene prodotto in tre versioni diverse: la 1,5V, la 3,3V e la versione Universal, compatibile con entrambi i voltaggi. Lo slot AGP assume così dimensioni e configurazioni diverse a seconda dei voltaggi, in modo da impedire l'inserimento di una scheda in uno slot di tipo errato. Gli slot AGP Pro vengono ulteriormente perfezionati, in modo da poter fornire prima fino a 25W e, successivamente, 50W e addirittura 110W di potenza. Inoltre viene incrementata la frequenza di trasmissione dati per ottenere un flusso di dati sempre maggiore tra la scheda video e la memoria fisica. Revisioni La prima versione dello standard AGP raddoppiava la banda passante rispetto a un normale slot PCI perché ne raddoppiava la frequenza, raggiungendo quindi i 266 MB/s, ma era capace di funzionare anche in modalità 2x e raggiungere i 533 MB/s effettuando ben due trasferimenti per ciclo di clock. Successivamente, le versioni 2.0 e 3.0 hanno introdotto la possibilità di 4 e 8 trasferimenti per ciclo di clock, giungendo alla odierna frequenza equivalente di 533 MHz. Per prevenire problemi di compatibilità tra le differenti versioni, è sempre previsto il funzionamento in modalità safe 1x, quindi a 266 MB/s. Questa modalità viene attivata automaticamente dal BIOS in caso di problemi. • AGP 1.0 o AGP 1x: 266 x 1 = 266 MB/s o AGP 2x: 266 x 2 = 533 MB/s • AGP 2.0 o AGP 4x: 266 x 4 = 1066 MB/s • AGP 3.0 o AGP 8x: 266 x 8 = 2133 MB/s La versione 3.0 è l'ultima evoluzione di questo bus, che si prepara ad essere rimpiazzato dal più veloce PCI Express, il quale sostituirà anche l'interfaccia PCI. Questo nuovo standard dovrebbe permettere velocità di trasferimento fino a 5,8 GB/s teorici. Alimentazione Esistono tre tipi di alimentazione previsti dallo standard: • AGP 1,5 V • AGP 3,3 V • AGP Universal (compatibile con entrambi i precedenti) La molteplicità delle possibili velocità di trasmissione dei dati e dei voltaggi ha portato a problemi di compatibilità, specialmente per quanto riguarda le vecchie schede madri. A partire da quei modelli che supportano l'AGP 3.0, i produttori si sono sforzati per supportare tutte le possibili configurazioni. Gli ultimi modelli di schede grafiche, come ad esempio la serie 6800 ultra della Nvidia, richiedono troppa potenza perché lo slot AGP possa sopperire a questa richiesta. Così, sono in commercio alcune schede grafiche con connettori MOLEX per un'ulteriore alimentazione. Questa sovralimentazione non verrà abbandonata, nonostante le più evolute specifiche di alimentazione del PCI Express, molto maggiori rispetto a quelli dell'AGP; infatti, al 2007 si trovano già in commercio schede video PCI Express di fascia alta che richiedono un'alimentazione aggiuntiva. Per riconoscere i tre tipi di alimentazione sono stati predisposti degli slot e dei pettini per le schede leggermente diversi: smontando la scheda video, coi pin in basso e il connettore VGA a destra, va osservato il secondo pin da destra. Se questo è connesso alla circuiteria della scheda, questa supporta la modalità 1,5V, altrimenti la scheda supporta la modalità 3,3V. Lo slot AGP invece è più facilmente distinguibile. Se il separatore è posto verso la sinistra dello slot (verso il retro del case) lo slot supporta unicamente i 3,3V, se è posto a destra (verso il fronte del case) esso supporta unicamente l'alimentazione a 1,5V. Se invece non sono presenti separatori nello slot, questo è di tipo Universal e risulta compatibile con tutte le diverse alimentazioni. PCIe: PCI Express, abbreviato ufficialmente con PCIe (e molte volte confuse con PCI Extended, quest’ultimo ufficialmente abbreviato con PCI-X), è un formato di interfaccia per il bus di sistema e le periferiche di espansione. E’ stata create con l’intendo di rimpiazzare completamente le vecchie interfacce PCI, PCI-X, e AGP. L’interfaccia PCIe Express è fisicamente ed elettronicamente incompatibile con il format PCI, anche se condividono la stessa interfaccia software e quindi possono essere interconnesse tra loro. Durante lo sviluppo di questa nuova interfaccia, lo standard PCI Express veniva chiamato col il nome in codice Arapaho oppure 3GIO (che sta per 3rd Generation I/O). Lo Standard PCIe è un formato di interfaccia seriale/parallelo. Questo standard (alla versione PCIe 1.1) è in grado di avere un transfer rate pari a 250 MB/s in ogni direzione per ogni canale. Con un massimo di 32 canali riusciamo quindi a raggiungere un transfer rate di ben 8GB/s in ogni direzione. Per capire meglio con un esempio pratico…un singolo canale PCIe ha quasi il doppio della potenza di trasferimento dello standard PCI; uno slot a quattro canali, ha un transfer rate paragonabile a quello di un PCI-X 1.0, e uno slot a otto canali lo possiamo paragonare alla versione più veloce dello standard AGP. Diversamente dalle classiche porte di espansione PCI, lo standard PCI Express è sia full duplex che point to point. Questo significa che mentre il PCI-X 133mhz 64 bit e PCI Express x4 hanno lo stesso data transfer rate, se noi colleghiamo simultaneamente coppie multiple di dispositivi PCIe, avremo un grande incremento di performance pure. In generale: Fisicamente il layer PCIe consiste in una rete di interconnessioni seriali. Un ponte che le schede madri utilizzano come uno switch multiplo che permette alle connessioni point to point tra i vari dispositivi di essere reindirizzate on the fly (ossia…al momento dell’utilizzo). Questo comportamento dinamico diventa anche parallelo dal momento che una coppia di devices può comunicare con un'altra allo stesso tempo. (Al contrario, le vecchie interfacce dei PC avevano tutte le periferiche costantemente collegate allo stesso bus, quindi solo una alla volta poteva “parlare”). Questo metodo è molto simile alla differenza tra conversazioni telefoniche dove siamo in diretto contatto con la persona con cui stiamo parlando o le conversazioni in un meeting dove dobbiamo aspettare il nostro turno per poter parlare. Questo formato permette inoltre il “canne grouping”, ossia dove canali multipli sono collegati insieme a una singola coppia di periferiche in modo da aumentare la banda passante (bandwith). Il formato di unione in serie fu scelto al posto del tradizionale metodo in parallelo a causa del fenomeno globalmente conosciuto con timing skew. Questo fenomeno è una limitazione imposta dalla velocità della luce: quando un segnale elettrico percorre un filo viaggia ad una velocità finita. Siccome tracce differenti in un’interfaccia hanno lunghezze differenti, dei segnali paralleli trasmessi simultaneamente da una sorgente arrivano a destinazione in tempi diversi. Quando l’interconnessione del clock rate aumenta e arriva al punto dove le lunghezze d’onda di un singolo bit eccedono questa differenza di lunghezza della traccia, il bit di una singola parola non arriva a destinazione simultaneamente, così facendo è impossibile ricostruire la parola. Così la velocità della luce, combinata con la differenza di lunghezza tra la più lunga e la più corta traccia in una interconnessione parallela porta ad un massimo fisico di larghezza di banda per avere un trasferimento di dati stabile e sicuro. Un collegamento in serie dei canali non ha questo tipo di problemi visto che non ha bisogno che i dati arrivino simultaneamente a destinazione. PCIe è un esempio di questo tipo di connessione in serie. Altri esempio sono l’HyperTransport, il Serial ATA, e l’USB per farne alcuni dei più comuni. Ed è per questo motivo che nei server professionali si preferisce usare il SAS al posto delle normali connessioni. Lo standard PCIe è stato supportato originariamente da Intel, che ha iniziato con il progetto Arapahoe, e ha seguito con il sistema InfiniBand. PCie è stato creato con l’intento di essere usato solo come un’interconnessione locale. E’ stato sviluppato per essere compatibile appieno con il vecchio standard PCI, in modo tale da rendere facile la conversione verso il PCIe appunto. Sommario generale del protocollo Hardware Il link PCIe è costruito attorno a una coppia dedicate e unidirezionale di connessioni in serie point-to-point conosciute come “canali”. Questo risulta essre in evidente contrasto con lo standard PCI, che è basato essenzialmente su un sistema di bus dove tutte le periferiche sono connesse allo stesso bus bidirezionale e parallelo a 32-bit o 64bit. PCI Express è un protocollo a strati, che consiste essenzialmente in tre diversi layer: il Transaction Layer, un Data Link Layer, e un Physical Layer. Il Layer fisico è suddiviso ulteriormente in un sublayer logico ed uno elettrico. Il sublayer logico a sua volta è frequentemente diviso in un Physical Coding Sublayer (PCS) e un sublayer Media Access Control (MAC). Physical Layer A livello elettrico, ogni canale utilizza due coppie segnali differenziali a basso voltaggio unidirezionali a 2.5 Gbit/s. La trasmissione e la ricezione sono coppie differenziali separate, per un totale di 4 cavi dati per canale. Una connessione tra due periferiche PCIe viene chiamata “link”, ed è costituita dall’unione di 1 o più canali. Tutte le periferiche devono supportare come minimo un link a singolo canale (x1), ma possono anche supportare link più grandi composti di 2,4,8,12,16, o 32 canali. Ciò permette un’ampia compatibilità in due modi: una scheda PCIe può fisicamente entrare (e funzionare perfettamente) in un qualsiasi slot che è largo almeno quanto la scheda stessa (es.una scheda x1 potrà lavorare in qualsiasi slot), e uno slot di grandi dimensioni (per esempio un x16) può essrre connetto elettricamente con altri canali più piccoli (es. x1 o x8) sempre che riesca a provvedere alla corretta alimentazione richiesta dalla più grande ampiezza fisica dello slot. In entrambi i casi, il PCIe cercherà di usare il maggior numero di canali supportati vicendevolmente. Non è fisicamente possibile però inserire una scheda PCIe in uno slot più piccolo, nemmeno se fossero anche solo compatibili. Il PCIe manda tutti i messaggi di controllo, incluse le interruzioni, attraverso lo stesso link usato per i dati. Il protocollo seriale non potrà mai essere bloccato, così la latenza sarà sempre compatibile con il PCI, che ha linee dedicate per le interruzioni. I dati trasmessi su canali multipli sono intervallate, cioè significa che ogni byte successivo viene spedito attraverso il successivo canale. Le specifiche PCIe fanno riferimento a questo “interleaving” attraverso la voce “data striping”. Questo metodo richiede una grande complessità di hardware per sincronizzare (deskew) i dati trasmessi in striping, ma permette una maggiore potenza del canale. Come tutti i grandi protocolli di trasmissione seriale, le informazioni riguardanti il Clock devono essere inserite nel segnale stesso. A livello fisico, PCI Express utilizza il comunissimo schema 8B/10B per l’encoding per assicurare che le stringhe di uno o zero consecutivi siano limitate in lunghezza. Questo è necessario per prevenire che il ricevitore perda la traccia dell’inizio e della fine del bit. Con questo schema di encoding, ogni 8Bit di trasmissione vengono rimpiazzati con 10 bit di trasmissione, consumanto un extra 20% di larghezza di banda elettrica. Alcuni altri protocolli (SONET) usano differenti schemi di encoding, conosciuti come “scrambling” per implementare le informazioni del CLOCK all’interno del flusso di dati. Le specifiche del PCI Express definiscono anche un algoritmo di scrambling, ma questa forma di scrambling non deve essere confusa con quella inclusa nel SONET. Nel PCIe questa funzione viene utilizzata per evitare ripetizioni di serie di dati trasmessi. La prima generazione PCIe è stata limitata ad un singolo rate di segnale a 2.5 Gbit/s. Le industrie specializzate in questo formato stanno già creando future versioni a 5 e 10 Gbit/s. Data Link Layer Il Data Link Layer implementa sequenze di pacchetti Layer di transazione (Transaction Layer Packet TLPs) che sono generati dal Layer Transazione, protezione di dati attraverso un ciclo di check ridondanti con un codice a 32-bit (cyclic redundancy check alias CRC, ma più conosciuto in questo contesto come LCRC), e un protocollo di riconoscimento (ACK e NAK). I TLP che passano un check LCRC diventano una sequenza di numeri risultati dal riconoscimento, o ACK, mentre quelli che non passano questo check diventano NAK. Pacchetti TLP che diventano NAK o timeout che occorrono nell’attesa di un ACK, diventano dei TLP che vengono ritrasmessi da uno speciale buffer che trasmette la serie di dati del Data Link Layer. Questo garantisce la consegna dei TLP al posto di rumore elettrico, evitando così ogni possibile malfunzionamento della periferica. I segnali ACK e NAK sono comunicati attraverso pacchetti di basso livello conosciuti come pacchetti del data link layer appunto (in inglese data link layer packet o DLLP). Questi DLLP sono spesso usati per comunicare il informazioni sul controllo del flusso tra i transaction layers di due periferiche connesse, come anche alcune funzioni di power management. Transaction Layer Il PCI Express implementa transazioni separate (trasmissioni nelle quali la richiesta e la risposta sono separate nel tempo), permettendo al canale di portare altro traffico nel frattempo che il la periferica target acquisisce i dati per la risposta. Il PCI Express utilizza un controllo del flusso basato sui “crediti”. In questo schema, una periferica accumula un tot di crediti iniziali per ogni trasmissione del buffer nel sul Layer Transaction. La periferica all’altro capo del link, quando sta mandando un segnale alla prima, conterà il numero di crediti consumati da ogni TLP. La periferica che trasmette può funzionare e quindi inviare un segnale solo se inviandolo non eccede il numero massimo di crediti a sua disposizione. Quando la periferica che acquisisce ha processato tutti i TLP dal suo buffer, manderà un segnale di crediti alla periferica trasmettitrice così da dargli altri crediti ripristinando il numero iniziale a sua disposizione. Questo schema è molto più vantaggioso di altri quali il Wait States, o il protocollo basato sul HandShake, poiché il segnale di ritorno dei crediti non danneggia le performance. La prima generazione di PCIe supporta un data rate di 250 MB/s in ogni direzione, per ogni canale. Questo risultato è un calcolo banale, che viene fuori dividendo dal rate di segnale fisico (2.5 Gbaud) diviso per il segnale di encoding (che come sopra detto corrisponde a 10bits/byte). Questo significa che una scheda PCIe con il canale le a x16 è capace (teoricamente) di un trasnfer rate di ben 250 x 16 = 4GB/s in ogni direzione. Questo dato è corretto, ma certamente è più utile fare un calcolo basato su il carico realmente utilizzabile, che dipende dal profilo del traffico stesso, che è una funzione delle applicazioni (software) di alto livello e di livelli di protocollo intermediari. Lunghi trasferimenti continui di dati (come accade spesso con i controller di memoria) possono utilizzare anche più del 95% della capacità grezza del data rate del PCIe. Questi trasferimenti beneficiano maggiormente del numero di canali (x2, x4, etc.). Ma in molte applicazioni tipiche (che possono essere i controller USB o Ehternet) il profilo del traffico è caratterizzato come corti pacchetti di dati ma con frequenti riconoscimenti. Questo tipo di traffico riduce l’efficienza del link, a causa di un surplus di pacchetti da analizzare e quindi forzatamente interrotti (o nella periferica stessa o nella CPU del PC). Questo perdita di efficienza però non è così grande nel PCIe. PCI Express 2.0 PCI-SIG ha annunciato la disponibilità delle specifiche PCI Express 2.0 il 15 gennaio 2007. Questo nuovo standard raddoppia la larghezza di banda da 2.5 Gbps fino a ben 5Gbps, ciò vuol dire una possibilità di connessione che può raggiungere un transfer rate vicino ai 16Gbps. Il PCIe 2.0 è retro compatibile con il PCIe 1.1, così che le vecchie periferiche potranno comunque continuare a funzionare anche negli slot dedicati alla nuova versione. Il PCI-SIF ha annunciato anche che PCIe 2.0 implementerà anche la possibilità del protocollo di trasferimento point-to-point e la sua architettura software. Si pensa che Intel rilascerà il primo chipset che supporta il PCIe 2.0 nel secondo trimestre del 2007 con la famiglia dei “Bearlake”. Amd inizierà il supporto del PCIe 2.0 con il nuovo chipset RD700. Nvidia ha già rivelato che il nuobo MCP72 sarà il primo chipset equipaggiato con lo standard PCIe 2.0 Bibliografia: PCI Express External Cabling 1.0 Specification. Retrieved on 2007-02-09. PCI-SIG (2007-01-15). PCI Express Base 2.0 specification announced (PDF). Press release. Retrieved on 2007-02-09. Tony Smith. "PCI Express 2.0 final draft spec published", The Register, 2006-10-11. Retrieved on 2007-02-09. Anh Huynh. "NVIDIA "MCP72" Details Unveiled", AnandTech, 2007-02-08. Retrieved on 2007-02-09.

CHE COSA SONO LE HEAT PIPE? La tecnologia dell'Heat Pipe, letteralmente "condotto termico", è stata usata in un'ampia varietà di campi che variano dall' aerospaziale alle applicazioni industriali e fornisce eccellenti benefici in termini di miglioramento del trasferimento termico per il raffreddamento passivo. Si tratta di un tubo, generalmente in rame, chiuso alle estremità, al cui interno si trova una piccola quantità di un liquido, detto “liquido di lavoro” al quale è demandata la funzione di trasferire il calore da un’estremità all’altra del tubo stesso. All’interno del tubo, come liquido di lavoro, può essere utilizzato un componente molto volatile, tipo etanolo, o anche semplice acqua distillata. Le pareti interne del tubo sono rivestite da una struttura microcapillare che serve a spostare il liquido da un estremo all'altro anche contro la gravità. In termini di semplicità, proviamo ad immaginare uno stoppino che, se immerso ad una estremità in un liquido, assorbe il liquido stesso fino all’estremità opposta Prima della chiusura ermetica di questi tubi, viene introdotto il liquido in uso, fino a saturare la struttura spugnosa interna, dopo di che il liquido viene portato a temperatura di evaporazione, rendendo l’aria all’interno del tubo satura dei vapori del liquido stesso. Dopo la chiusura, la pressione interna si stabilizza a quella di vapore del liquido alla temperatura ambiente, ottenendo una pressione interna del tubo inferiore a quella atmosferica. COME FUNZIONANO? Il principio di funzionamento è piuttosto semplice. Il calore prodotto dal dispositivo da raffreddare passa alla superficie del dissipatore, a contatto con il dispositivo stesso e si trasmette anche al tubo della heat pipe. Il liquido all’interno del tubo a sua volta si scalda ed evapora e, come la chimica ci insegna, evaporando assorbe una certa quantità di calore. Il calore quindi viene assorbito dal liquido che passa allo stato di vapore e sottratto alla superficie metallica del tubo e, indirettamente, alla superficie dissipante a contatto del dispositivo da raffreddare. Il vapore si sposta poi all’interno del tubo e, di fatto, trasporta il calore assorbito nella parte opposta del tubo stesso che, a sua volta è a contatto con la parte del dissipatore in cui solitamente sono presenti numerose lamine metalliche (in rame o alluminio). La superficie di contatto piuttosto ampia fa sì che il calore del vapore, trasmesso a questa parte del tubo, venga a sua volta assorbito da dette lamine (che lo disperdono ulteriormente nell’aria in modo passivo o con l’ausilio di una ventola). Il vapore, perdendo calore (assorbito dal sistema tubo-lamine-aria), si condensa e ritorna allo stato liquido. Nei tubi installati verticalmente la condensa del liquido ricade per gravità alla base del tubo, in quelli installati orizzontalmente (quasi tutti i dissipatori per le CPU sono così) il liquido viene assorbito dalla parete interna del tubo e quindi trasportato per capillarità al capo opposto del tubo stesso. In pratica il sistema consente di spostare il calore da un punto del sistema verso zone in cui il calore stesso può essere facilmente dissipato, con una notevole efficienza: si parla infatti di trasporto del calore con efficienza anche due ordini di grandezza maggiore di quello ottenibile con qualunque metallo. Per di più, in assenza di parti meccaniche in movimento, il sistema è ideale per spostare notevoli potenze verso zone in cui è più facile lo smaltimento, distanti molte decine di centimetri o anche alcuni metri. Le sezioni disponibili per i tubi che compongono dette heat pipe vanno da frazioni di millimetro fino a tubi dell’ordine di 10 cm di diametro. Le heat pipe, nate per mercati di nicchia, già da anni sono usciti dal loro settore specifico e attualmente è relativamente semplice la realizzazione anche di geometrie complesse o di semplici dispositivi come i dissipatori delle CPU o dei chip delle schede madri.. NOTA Qualcuno potrebbe obiettare che usando l’acqua all’interno dei tubi, questa avendo una temperatura di ebollizione intorno ai 100 gradi, non apporta beneficio in quanto non evapora alle temperature di esercizio dei processori. E’ bene sapere che la temperatura di ebollizione/evaporazione di un qualsiasi liquido è sempre in relazione alla pressione dell’ambiente in cui si trova: l’acqua bolle a 100 gradi alla pressione atmosferica normale, ma in un ambiente a pressione ridotta la temperatura alla quale passa allo stato di vapore è inferiore e in diretta relazione alla pressione stessa. Nei tubi delle heat pipe la pressione è molto ridotta e porta la temperatura di evaporazione a pochi gradi sopra lo zero. DjRudy & MM

Che ne pensate? Io non sono proprio sprovveduto, ma confesso che nel campo delle schede video non sono molto preparato (anche perché magari non ho mai avuto perticolari esigenze) Con questo non è che non mi piacerebbe magari conoscere caratteristiche, pregi e difetti di schede e chip grafici (più da un punto di cista pratico che strettamente tecnico) Senz'altro io, come tanti altri, avendo qualche informazione semplice e sintetica, ci capirei qualcosa di più e magari sfaterei anche tanti miti o leggende che ognuno di noi, bene o male, si crea In pratica, anche se non sono assolutamente "digiuno", una giuida che specificasse bene le differenze reali e sostanziali tra AGP e le varie interfacce PCI che ci sono in giro (anche se non tutte grafiche) non mi dispiacerebbe per niente Che ne pensate?

Visto che non si trova una guida online, cerco di riassumere in pochi passaggi come modificare questa pompa. Necessario: Pompa Laing DC350 Cacciavite a punta a stella abbastanza grosso; Vernice elettroconduttiva all'argento o saldatore a punta fine 5 minuti di tempo libero Primo passo, Togliere le quattro viti indicate: Secondo passo, apriamo la pompa: Terzo Passo, così ci appare la pompa smontata in ogni suo componente: Quarto passo, qui è cosa dobbiamo modificare: Quinto e ultimo passo, utilizzate o della vernice all'argento oppure una piccola saldatura per unire i due piedini nel cerchio:

Il ghiaccio secco è anidride carbonica allo stato solido (-78.6° C) e ha numerose applicazioni soprattutto in campo medico e di conservazione al freddo. La definizione di 'secco' è dovuta al fatto che in condizioni di pressione standard l'anidride carbonica passa dallo stato solido a quello gassoso per sublimazione, senza passare per lo stato liquido. Per poterlo produrre generalmente si utilizzano delle scatole apposite, comunemente chiamate Dry-Ice box, da collegare direttamente alla bombola di anidride carbonica. Spesso è utilizzato negli esperimenti fisici per annullare (o quasi) l'attrito: si usano dischi di ghiaccio secco che sciogliendosi mantengono sollevati in aria i dischi stessi. L'attrito presente quando si muove il disco è dunque frenato solo dall'attrito dell'aria. Altro utilizzo del dry ice è quello nella pratica dell'overclock su gpu-cpu & chipset attraverso appositi contenitori di rame: i tolotti :shok Qui troviamo una rapida guida all'uso del dry ice per overclock: 1-Per utilizzare il dry ice in primis è necessario coibentare per bene con del neoprene il componente su cui vogliamo operare... Esempio di coibentazione: 2-Montiamo il tolotto facendo attenzione che cia sia un buon contatto..tra la base e la cpu (consiglio di usare pasta termica dow corning o la classica bianca siliconica per evitare congelamenti imprevisti ) Esempio di tolotto 3-Versiamo nel tolotto circa 3-4 dita di alcool etilico o acetone industriale per facilitare il contatto tra il tolotto e i pellets di dry ice (ovviamente l'alcool dopo un po' evaporerà,è quindi necessario aggiungerne alcuni cl man mano che si va avanti con i bench) 4-Cominciamo a mettere il dry ice nel tolotto...fino a riempirne circa la metà...(anche qui dobbiamo far attenzione..e aggiungerne quando necessario...in modo da farlo restare sempre sullo stesso livello). Con una breve ricerca potete pure comprarlo on line. Ogni commento o critica è beneaccetto L'autore del topic e lo staff di Amdclockers non si assmono nessuna responsabilità in caso di danni a cose e/o persone.

Tutte le informazioni sull'xbox e sulla modifica all'xbox potrete trovarle nelle seguenti guide aggiornate: La modifica: funzionamento, applicativi, hardware, rischi. La nuova Xbox 360 Slim Project Natal / KINECT: Gli albori http://www.xtremehardware.com/forum/f61/la_bibbia_della_360_lettori_hitachi_samsung_benq_e_liteon-18763/ http://www.xtremehardware.com/forum/f61/la_bibbia_della_360_la_tecnica-1973/ http://www.xtremehardware.com/forum/f61/la_bibbia_della_360_hack_completo_liteon_83850c_v1-18676/ Questa guida è presa dal sito: XBOX 360 TRIBE (outdated) http://forum.xbox360-tribe.org/xbox360-modchip/t-guida-alla-scelta-della-modifica-per-xbox360-69064.html Iniziamo: In tanti si domanderanno in cosa consiste e che modifica effettuare alla propria console, ebbene nelle prossime righe cercheremo di darvi un'idea chiara di cosa al momento sia disponibile nel mercato con pro e contro. Iniziamo con lo specificare che la modifica su xbox360 consiste nell’utilizzare un firmware modificato del lettore 360 in modo tale da bypassare i controlli effettuati sul disco del gioco, sia esso xbox360 o xbox originale. Le modifiche attualmente disponibili permettono il solo avvio dei giochi di backups xbox360 ed xbox (solo quelli compatibili con l’emulatore) opportunamente realizzati (vedi guida ai backups). Il blocco regionale continuerà ad esserci, quindi chi ha console Pal potrà giocare ai soli giochi di questa regione oppure a quelli region free, stesso discorso vale per le console xbox360 di altre regioni (lista compatibilità gioco-regione). Possiamo distinguere le modifiche in due categorie: 1. Software/Flash del lettore 2. Hardware Quella software consiste nell’aggiornare direttamente il firmware del lettore della console senza andare ad effettuare modifiche fisiche sullo stesso (ad eccezione di una piccola modifica sul Samsung ms28 se posti in condizioni particolari). Mentre quella hardware, lo dice la parola stessa, consiste nell’installare un chip di modifica sul lettore della console, invalidandone di fatto la garanzia. Quale di queste realmente è da tenere in considerazione? Entrambe hanno i loro pro e contro, vediamo di analizzarle una per una. 1. Software / Flash del lettore La modifica software è la più semplice da realizzare, basta collegare il lettore 360 ad un pc, provvisto di porte serial-ata compatibili con periferiche atapi (unità ottiche), e tramite applicazioni apposite modificare il firmware del lettore (vedi guide all’hack dei lettori). Pro: Facilità di esecuzione, facilità di aggiornamento, non richiede saldature o modifiche fisiche sui lettori . Possibilità per ora di andare senza problemi su Xbox Live. Possibilità di riportare il lettore al firmware di fabbrica senza lasciare traccia della modifica. Costo zero! Contro: Non può essere disattivata. Sui lettori Samsung MS28 potrebbe essere necessaria una piccola modifica hardware (solo se non si possiede un controller serial-ata della VIA Technologies). 2. Hardware Le modifiche hardware consistono nell’installazione tramite saldatura di un chip sulla piastra del lettore. Le modifiche hardware possiamo distinguerle di 3+1 tipi: A. Eprom sostitutivo B. Dual eprom C. Patch on the fly D. Ripristino bad flash(no mod) A - Eprom sostitutivo Questi chip una volta montati funzionano in modo indipendente senza appoggiarsi alla eprom originale del lettore, la maggior parte sono compatibili sia con i lettori Samsung che Hitachi (no Hitachi v78 al momento). Tra questi chip spiccano il Fractal-360 ed il Globe360, trovate una guida per il Globe qui. Pro: Possibilità di disattivare la modifica per l’accesso ad Xbox Live e possibilità di aggiornamento. Ha le stesse potenzialità del flash diretto del lettore. Contro: Difficoltà d’installazione, l’aggiornamento va fatto tramite programmatore esterno (es: Willem). Lascia segni evidenti sul lettore. Costo abbastanza alto. B - Dual eprom Tale modifica consiste nel sostituire fisicamente la eprom del lettore con una di capacità doppia che contiene 2 firmware al suo interno, quello originale e quello hacked. Tramite uno switch è possibile scegliere se utilizzare la console col firmware originale oppure con quello modificato. E’ applicabile sia ai lettori Samsung che Hitachi (compreso il v78). Pro: Possibilità di disattivare la modifica per l’accesso ad Xbox Live. Facilmente aggiornabile infatti va programmato solamente la prima volta col programmatore esterno, le volte successive è possibile aggiornarlo tramite flash diretto via pc con la stessa procedura della modifica software sopra descritta (va selezionato con lo switch il banco col firmware hacked). Ha le stesse potenzialità del flash diretto del lettore. Contro: Difficoltà d’installazione, lascia segni evidenti sul lettore (no su Hitachi se il lavoro viene fatto bene). Costo inferiore ai chip sostitutivi. C – Patch on-the-fly Questo tipo di modifica si fa apprezzare perché richiede pochi punti di saldatura rispetto alle altre soluzioni hardware. Tale scelta si appoggia al firmware originale per funzionare. In particolare spiccano l’NME, MOD360 e X78 MOD Team Xecuter (l’unico per lettori Hitachi v78, 11 fili). Bisogna stare attenti alla versione che si prende, più sarà recente più l’hack risulterà aggiornato. Per esempio dell'NME ne esistono al momento 3 versioni: - NME v1.0 - prima versione del chip non entrata in commercio, riportava parecchi bug - NME v1.1 - prima versione del chip on-the-fly, le immagini del gioco prima di venir masterizzate vanno patchate con il tool apposito rilasciato dai produttori, per la scrittura dei backups necessita di masterizzatore con bitsetting (tra i quali spiccano i Pioneer 108,109,110,111 ) e utilizzo di dvd+r dl buoni (Verbatim) - NME v1.2 - aggiunto il mediacheck v2 che estende la compatibilità a tutti (quasi) i masterizzatori double layer, sia che abbiano il bitsetting sia che non lo abbiano, esegue le copie di backup sia in formato NME che col normale formato Xtreme (quello utilizzato da tutte le altre modifiche) Pro: Se si inserisce un disco originale va in modalità originale, se si inserisce un disco di backup si attiva automaticamente la modifica. Contro: Non è aggiornabile, bisogna comunque saperci fare col saldatore sebbene le saldature non siano tante, lascia segni sul lettore. Costo inferiore ai chip sostitutivi e superiore alla dual eprom. D – Ripristino bad flash Questi non sono veri chip di modifica, permettono il ripristino dopo un bad flash dei lettori Hitachi senza dover dissaldare la eprom del lettore. In questo caso l’unico al momento disponibile è il CHILLI FIX Hitachi. Una volta installato permette di effettuare nuovamente il flash del lettore senza problemi da Windows. Dopo aver resuscitato il lettore potrete decidere se lasciarlo installato per andare sicuri con i flash di aggiornamento successivi o smontarlo. E’ compatibile con lettori Hitachi da v32 a v59 (quindi comprese tutte le versioni intermedie) e richiede l’installazione di 12 fili + 1 per il debug mode (modeB riconoscimento del lettore sotto Windows).

[GUIDA] Ridurre il consumo e/o il calore prodotto dalle X1900series La guida si svilupperà essenzialmente in due parti: - tramite utilizzo di un sw esterno. - modifiche al dissipatore (nel caso in cui non vogliamo cambiarlo). La prima parte spiegherà come, tramite l'ausilio di un programma esterno, andare a modificare voltaggi, regime di rotazione della ventolina (renderla con un'impostazione diversa da quella di fabbrica) del dissipatore stock, e di creare profili per le varie impostazioni 2D (idle) e 3D (gaming). La seconda parte invece riguarda a delle piccole modifiche che andremo a fare sul dissipatore standard, per chi non volesse cambiarlo con uno diverso, in modo da migliorare lo scambio termico tra GPU e dissipatore, il tutto a costo zero, solo con un pò di fatica manuale Come poi dirò più avanti le due parti possono essere trattate ed applicate in maniera separata, ma naturalmente essere applicate in maniera complementare, che chiaramente sarà il nostro obbiettivo. - PARTE PRIMA - Come accennato sopra in questa parte della guida verrà spiegato come agire in maniera SW per far in modo di ridurre i consumi in idle ed avere una maggiore efficienza di rotazione della ventolina del dissipatore standard, oltre a creare i vari profili che ci permetteranno di switchare tra un profilo ed un altro. La prima cosa da fare è scaricarsi il SW necessario, nel nostro caso saranno a scelta tra Ati Tool vers.0.25 beta 14, Ati Tool vers. 0.25 beta 16 pre 6, Ati Tray Tools vers. 1.2.6.955. I primi due sono molto simili tra loro e permettono di raggiungere lo stesso obbiettivo, mentre ATT sarà usato in maniera diversa. Vi consiglio caldamente di avere un Windows "pulito", ed aggiornato (io ad es. uso l'ottimo Autopatcher ita) poi di aver installato le versioni di DirectX 9c più recenti (sono appena uscite quelle di ottobre) ed infine di installare i driver della Scheda Video (io ho messo per testare il tutto i Catalyst 6.10 ma anche versioni precedenti non mi hanno mai dato nessun problema). Adesso procediamo con i vari programmi Ati Tool vers.0.25 beta 14 Procediamo all'installazione di AtiTool 0.25 beta 14 e naturalmente lanciamolo, fatto questo lui chiederà di ceckare il processo ati2evxx.exe, naturalmente metteremo yes e di non chiederlo più al prossimo avvio di atitool. Fatto questo siamo pronti per smanettare con questo programma La Prima cosa che consiglio e di mettere il programma in avvio in automatico ogni volta che si avvia Windows, allora clickiamo su setting dal programma principale, dobbiamo scorrere il sottomenù fino alla voce Startup, e da lì mettiamo il check alla voce Load on Windows Startup via: scegliere Registry Key, poi andiamo sul pulsante Back. foto: La Seconda cosa da fare è andare a modificare il regime di rotazione della ventolina in modo da farla girare con una mappatura diversa rispetto a quella standard in questo modo la SchedaVideo avrà un'areazione più efficiente. Andiamo su Setting e scorrere il sotto menù fino a Fan Control, mettiamo il ceck a Override fan speed e poi su Dyanmic based on GPU temperature, poi andiamo a modificare le temp °C e i corrispettivi regimi di rotazione espresso in percentuale %. Date un'occhiata di come li ho riempiti, chiaramente il mio è solo un esempio, nulla vieta di trovare altri compromessi a seconda delle proprie preferenze e/o esigenze. Consiglio di applicare il regime di rotazione per tutti i profili che andremo a creare, quindi basta applicare le impostazioni, semplicemente clickando su Apply, dopo di nuovo su Back. foto: La Terza cosa da fare adesso sarà quella di creare i profili con le varie impostazioni di frequenze e voltaggi relativi. Io ho creato nel mio caso 3 profili con tutte le varie impostazioni di freq. e voltaggi. Ma si possono creare solo due profili (3D e 2D) per chi magari non volesse farne 3 con voltaggi diversi da quelli di default. - Creiamo il PRIMO PROFILO che useremo solitamente nei Game, clickiamo sulla schermata principale New, e diamo il nome non appena si apre una finestra, 3D oppure Game o come volete voi, clickiamo su OK. Adesso andiamo ad impostare i voltaggi relativi a questo profilo, andiamo su Setting e scorrere fino a Voltage Setting ed impostare i vari voltaggi ( VGPU 1.425v MVDDC 2.086v MVDDQ 2.086v VDDCI 1.486v * voltaggi standard per la x1900xt/xtx 512mb), non dimentichiamo di applicare e poi clickiamo su Save e salviamo nel profilo 3D, adesso torniamo indietro con Back e torniamo alla schermata principale, adesso andiamo ad impostare le frequenze per Core e Memory relative alle vostre schede video, che sono nel rispettivamente 625/725 mhz per la x1900xt e 650/775 per la x1900xtx, clickiamo su Set Clock e poi andiamo a salvare nel profilo 3D, basta clickare su Save. A questo punto il nostro primo profilo è stato fatto. Notate bene che la versione da 512mb ha voltaggi superiori per le memorie rispetto alla versione da 256mb (dovete lasciare il voltaggio relativo alle memorie che vi compare nelle rispettive voci MVDDC e MVDDQ). *nota: i voltaggi standard per il profilo 3d per il core come detto sopra sono di 1.425v, ma possiamo (è proprio questo il nostro obbiettivo) benissimo modificare anche questo parametro (per ridurre ulteriormente consumi e calore), dipende dalla bontà della nostra scheda video a reggere voltaggi inferiori per le frequenze standard per il 3d, ad es. la mia alle frequenze di core di 650mhz regge un downvolt pari a 1.275v. foto: - Creiamo il SECONDO PROFILO che chiameremo 2D, che corrisponde allo stato di idle e sarà chiamato tutte le volte che volete switchare tra 3D e 2D. Clickiamo su New e diamo il nome di 2D, dopo andiamo su setting fino a Voltage Control ed andiamo a modificare i vari voltaggi (VGPU 1.175v MVDDC 2.086v MVDDQ 2.086v VDDCI 1.486v * voltaggi standard per la x1900xt/xtx 512mb), come avrete certamente notato vado solo a toccare il voltaggio del VGPU e consiglio di toccare solo quello in quanto andando a modificare quello relativo alle memorie ci sono molto spesso CRASH inattesi e poi si potrebbero danneggiare le memorie, quindi vi sconsiglio vivamente di toccarli !!, guardate l'immagine per capire cosa vado a toccare. Dopo aver aplicato con Apply e salvato con Save sul profilo 2D torniamo indietro con Back nella schermata principale ed andiamo a modificare le frequenze per questo profilo appena creato, impostiamo come fatto prima Core e Memory a 500/600 poi su Set Clock e Save assicuratevi di avere fatto tutto correttamente. Notate bene che la versione da 512mb ha voltaggi superiori per le memorie rispetto alla versione da 256mb (dovete lasciare il voltaggio relativo alle memorie che vi compare nelle rispettive voci MVDDC e MVDDQ). *nota:i voltaggi standard per il profilo 2d per il core come detto sopra sono di 1.175v, ma possiamo (anche stavolta sarà il nostro obbiettivo) benissimo modificare anche questo parametro, (per ridurre ulteriormente consumi e calore), dipende dalla bontà della nostra scheda video a reggere voltaggi inferiori per le frequenze standard per il 2d, ad es. la mia alle frequenze di core di 500mhz regge un downvolt pari a 1.075v. foto: - Creiamo il TERZO PROFILO Questo sarà quello che andremo ad utilizzare quando siamo in modalità desktop, ad es. quando navighiamo usiamo Office, ascoltiamo musica etc. questo profilo sarà facoltativo nel senso per chi si accontenta dei primi due modificati rispetto al default può benissimo farne a meno di fare questo, ma per chi vuole di più sarà obbligato Chiameremo questo profilo COLD o come volete voi. Anche questa volta clickiamo su New e diamo il nome di COLD dopo andiamo su Setting fino a Voltage Control ed andiamo a modificare i vari voltaggi (VGPU 1.000v MVDDC 2.086v MVDDQ 2.086v VDDCI 1.135v), anche in questo caso non vado toccare assolutamente i voltaggi delle memorie per la stessa ragione esposta prima, modifico solo la VGPU e VDDCI, nel mio caso ad es.ho impostato un voltaggio di VGPU molto basso, ben 0.845v ma come detto in precedenza dipende sempre dalla bontà della vostra scheda video se è in grado o meno di sopportare questi downvoltaggi, dovete sempre fare delle prove approfondite per avere la sicurezza di perfetta stabilità . Dopo aver applicato con Apply e salvato con Save sul profilo COLD torniamo indietro con Back nella schermata principale ed andiamo a modificare le frequenze per questo profilo appena creato, impostiamo come fatto prima il Core a 300.38 MHZ (vi dico di impostare questa frequenza esatta perchè non impostando tale frequenza ci sono innumerovoli problemi di stabilità , inoltre non appena lanciate un video in questa maniera le freq. per il Core salgono in automatico a 500 mhz ed il relativo voltaggio 1.175v ) mentre impostiamo le memorie alle solite freq. di 600 MHZ, poi andiamo su Set Clock per imostare tali frequenze e su Save per salvarle nel profilo attuale, assicuratevi di avere fatto tutto correttamente. Il terzo profilo è quello dal mio di punto di vista il più interessante in quanto permette di ridurre notevolmente i consumi (0.845v vs 1.175v direi che è una bella differenza) sia il calore prodotto, nelle situazioni in cui la scheda video non viene minimamente utilizzata, come accennato prima ad es. quando si naviga in internet, quando si ascolta musica, quando si lavora con office, etc. Notate bene (lo riscrivo a scanzo di equivoci ) che la versione da 512mb ha voltaggi superiori per le memorie rispetto alla versione da 256mb (dovete lasciare il voltaggio relativo alle memorie che vi compare nelle rispettive voci MVDDC e MVDDQ). foto: Vi sottolineo una cosa molto importante tutti gli switch tra i profili devono avvenire in maniera graduale, ossia è sconsigliato passare da COLD a 3D o viceversa direttamente senza passare prima dal 2D, evitiamo di andare a "traumatizzare" la nostra cara scheda video. Consiglio vivamente di passare in questa maniera COLD-->2D-->3D e viceversa 3D-->2D-->COLD, ve lo dico prima perchè ho già fatto innumerovoli prove e vi evito un pò di crash non desiderati. Per chi invece volesse evitare di farsi 3 profili diversi potrebbe benissimo farsi i primi due, vale a dire 3D e 2D inserendo voltaggi inferiori rispetto a quelli di default come spiegato nelle due note. Inoltre sarebbe opportuno mettere al caricamento di windows e di conseguenza di AtiTool anche il profilo scelto o il 2D oppure il COLD, io personalmente ho messo il COLD, così si evita di andarlo a caricare manualmente ogni volta. Molto spesso nei giochi che non richiedono una potenza elaborativa esagerata o cmq che girano perfettamente anche con la schede video downclockata (ad es. TocaRaceDriver3, PoP3, etc.), io gioco con il profilo 2D, così che oltre a consumare meno rispetto al 3D, riscalda molto meno, e la ventola di conseguenza non raggiunge quei regimi di rotazione che può dare fastidio al nostro udito e che ci impedisce di godere in pieno relax i nostri cari games. Ati Tray Tools vers. 1.2.6.955 Procediamo con l'installazione di questo ottimo programma, che tra l'altro ci permette di aver un vero e proprio pannello di controllo molto ben fatto Durante l'installazione ci comparirà una schermata dove c'è un ceck su Enable Old IC 12 Control System (best compatible mode) (pre R5xx board only), è opportuno togliere questo ceck. L'altra schermata sarà la scelta della lingua che metteremo italiano come ovvio, però vi dico che alcune frasi non si leggono bene, perchè si sovrappongono a volte le lettere, pertanto chi se la cava bene con l'inglese metta English. Non appena installato e avviato ci comparià una prima schermata dove ci chiede di: ATT ha rilevato il servizio Ati HotKey Poller, e se si vogliono utilizzare le funzioni di Overclocking si deve scegliere SI e mettere anche il ceck su Fallo ad ogni avvio di ATT. foto: Una volta installato andiamo a controllare, clickando con il tasto dx del mouse sull'icona che ci compare sulla barra delle applicazioni, andiamo su Strumenti_Opzioni --> Impostazioni Generali.. ci comparirà una finestra che dobbiamo controllare che Att sia inserito all'avvio di Windows via registro. Fatto tutto questo siamo pronti per iniziare e per creare i nostri profili, vi avverto subito del primo limite di questo programma sarà l'impossibilità di mettere un voltaggio inferiore ad 1.100v (causato dal tipo di gestione dell'oc, e a quanto pare ad alcuni i voltaggi inferiori funzionano!! quindi dovete provare), il che ci limita abbastanza per chi vuole scendere sotto questo valore, ma per chi si accontenta di questo limite può benissimo procedere alla creazione di due profili, uno 3D e uno 2D con voltaggi differenti (andremo a fare un leggero downvoltage) da quelli standard che vi ricordo sono i seguenti: - per il 2D alle freq. 500/600mhz (core/memorie) 1.200v/2.086v (core/memorie) - pre il 3D alle freq. 621/720mhz (x1900xt 650) 650/775mhz (x1900xtx) 1.45v/2.086v (core/memorie) - Creiamo il PRIMO PROFILO che useremo solitamente nei Game, tasto dx del mouse sull'icona ATT, poi su Hardware-->Overclocking, vi compariranno tre etichette Overclocking, Ventola, Voltaggio. Nella prima etichetta (Overclocking) dobbiamo metter il ceck su Include Clocks in Profilo (non mettere visualizza come DDR che porta un mare di problemi), nella seconda etichetta (ventola) dobbiamo mettere il ceck a Includi nel Profilo, nella terza etichetta (voltaggio) dobbiamo metter il ceck su Abilita Controllo Voltaggio e su Includi nel Profilo. La scheda a default avrà freq. 500/600, andiamo sulla prima etichetta (Overclocking) e clickiamo sull'icona "floppy" e creiamo il profilo che chiameremo 3D, adesso andiamo sulla terza etichetta (Voltaggio) e mettiamo a 1.450v la GPU (non tocchiamo voltaggi delle memorie), andiamo a salvare per includerlo nel profilo (vi compare accanto alle freq. core/memorie una V), torniamo alla prima etichetta (Overclocking) per impostare le freq. core/memorie della nostra scheda video per il 3d a seconda se avremo una x1900xt(621/720) oppure una x1900xtx(650/775), salviamo il tutto e noteremo che compare accanto alle freq. core/memorie una C accanto al nostro profilo (controllate bene che ci sia per adesso una C e una V segno che voltaggi e freq. sono memorizzate nel profilo). Adesso andiamo sulla seconda etichetta (Ventola) e modificate e mettete il ceck in Automatico in base alla temperatura e poi andiamo a modificare temp° e regime di rotazione% a nostro piacimento, guardate ad es. come ho fatto io nell'immagine. Bene il nostro primo profilo è stato fatto *nota ogni volta che salviamo un profilo per le varie etichette ci dirà se vorremo sovrascriver il precedente, chiaramente metteremo di SI. foto: - Creiamo il SECONDO PROFILO che chiameremo 2D, che corrisponde allo stato di idle e sarà chiamato tutte le volte che la scheda si trova a riposo e non venga sfruttata per il gaming, procediamo alla stessa maniera fatta in precendeza, tasto dx del mouse sull'icona ATT, poi su Hardware-->Overclocking, vi compariranno le nostre tre etichette Overclocking, Ventola, Voltaggio. Nella prima etichetta (Overclocking) dobbiamo controllare che ci sia il ceck su Include Clocks in Profilo (non mettere visualizza come DDR che porta un mare di problemi), nella seconda etichetta (Ventola) dobbiamo ricontrollare che ci sia il ceck a Includi nel Profilo, nella terza etichetta (Voltaggio) dobbiamo controllare che ci sia il ceck su Abilita Controllo Voltaggio e su Includi nel Profilo. La scheda a default (idle) avrà freq. 500/600, andiamo sulla prima etichetta (Overclocking) e clickiamo sull'icona "floppy" e creiamo il profilo che chiameremo 2D, adesso andiamo sulla terza etichetta (Voltaggio) e mettiamo a 1.200v la GPU (non tocchiamo voltaggi delle memorie), andiamo a salvare per includerlo nel profilo (vi compare accanto alle freq. core/memorie una V), torniamo alla prima etichetta (Overclocking) per impostare le freq. core/memorie della nostra scheda video per il 2D 500/600, salviamo il tutto e noteremo che compare accanto alle freq. core/memorie una C accanto al nostro profilo (controllate bene che ci sia per adesso una C e una V segno che voltaggi e freq. sono memorizzate nel profilo). Adesso andiamo sulla seconda etichetta (Ventola) e modificate e mettete il ceck in Automatico in base alla temperatura e poi andiamo a modificare temp° e regime di rotazione% a nostro piacimento, guardate ad es. come ho fatto io nell'immagine sopra, e memorizzate nel profilo. Bene il nostro primo profilo è stato fatto. *nota ogni volta che salviamo un profilo per le varie etichette ci dirà se vorremo sovrascriver il precedente, chiaramente metteremo di SI. foto: Adesso che abbiamo creato i nostri profili con voltaggi e frequenze standard non ci resta che provarli per vedere se tutto è andato bene, una volta fatto questo possiamo modificare i voltaggi per i due profili a seconda di quanto è tollerante la nostra scheda al downvoltage, e chiaramente meno volts andremo ad inserire meno la sk riscalda e meno consuma (abbiamo raggiunto il nostro obbiettivo). Io a titolo di esempio sono arrivato per il 3D 650/775 1.300v sul core, mentre per il 2D a 500/600 1.100v sul core (non tocchiamo voltaggi delle memorie)