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Scythe Mugen 4: la solita qualità Giapponese

Tags: dissipatorereviewrecensionecoolertestscythemugenMugen 4

scythe mugen 4 intro

Oggi abbiamo il piacere di presentarvi la quarta rivisitazione del famoso, ed ottimo, modello Scythe Mugen; il produttore nipponico è sempre stato capace di progettare modelli economici, qualitativamente buoni e prestazionalmente validi, con un occhio di riguardo alla rumorosità complessiva, sempre ridotta all’osso e mai problematica.  Buona lettura !

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Scythe è un’azienda nata in Giappone nel 2002, ha iniziato nella produzione di dissipatori e ventole per CPU, concentrandosi originariamente in questo settore. Negli anni è riuscita a diventare uno dei principali produttori di dissipatori in Giappone, nonostante la sua giovane età. Oggi, ha ampliato la sua gamma di prodotti, inserendosi anche nel mercato degli alimentatori, case e ventole, con un rapporto qualità/prezzo davvero imbattibile. Distribuisce prodotti in tutto il mondo e vanta degli stabilimenti anche in America.

 

Abbiamo testato il dissipatore sulla nostra nuovissima piattaforma di test con socket Intel LGA 2011. Al fine di garantire una suite di test simile a quella dell’utente finale, è stato utilizzato su un processore della famiglia Sandy Bridge-E ovvero il modello 3930K. Dato che il nostro interesse è  replicare le diverse condizioni di utilizzo ed offrirvi un servizio migliore, sono stati eseguiti diversi test approfonditi. Il processore è stato messo sotto carico con il programma Prime95 alle seguenti impostazioni: default, a 4.2GHz e a 4.5GHz.  Sarà analizzata la configurazione stock, comprendente una ventola proprietaria da 120mm in Push, la quale è stata testata con più impostazioni di velocità. Ecco il modello in tutto il suo splendore

 

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Rimandiamo al capitolo “Configurazione di test” per le impostazioni utilizzate ed i dettagli. Data la tipologia di dissipatore, sarà consigliabile utilizzarlo in cabinet di grandi dimensioni, ma dato il peso relativamente contenuto, non serviranno schede madri aventi PCB particolarmente elaborati, dotati di un numero elevato di layer.

 

SPTECH 1

 

 

Qui di seguito riportiamo il link al produttore e alla pagina di presentazione del modello.

Il prezzo proposto ammonta a circa 45 euro.

 

Scythe Mugen 4 Prodotto recensito da Matteo Trinca in data . Voto: 4. Prezzo medio in Italia 45€

 


 

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La confezione è una comune scatola di cartone colorata Scythe, con un buon design, un discreto numero di informazioni ed una qualità soddisfacente dell’imballo interno, anche se non sarà nulla di eccezionale per via dell’assenza laterale di un fustellato di polietilene espanso (PET). Il manuale in dotazione è discreto ed il bundle è ricco, comprende anche due staffe aggiuntive per una configurazione a doppia ventola.

 

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Segnaliamo che è presente la dicitura RoHS; quest’ultima è la normativa 2002/95/CE (chiamata comunemente RoHS dall'inglese: Restriction of Hazardous Substances Directive), che sebbene sia stata adottata nel febbraio del 2003 dalla Comunità Europea, impone alcune restrizioni sull'uso di determinate sostanze pericolose nella costruzione di vari tipi di apparecchiature elettriche ed elettroniche.

 

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Lista del materiale che troverete all’interno della confezione:

-          il dissipatore

-          il foglio illustrativo

-          il backplate per i sistemi Intel / AMD

-          una bustina di pasta termoconduttiva / un tubetto di pasta termoconduttiva

-          le viti per il montaggio e frontplate di installazione

-          rondelle

-          4x clip metalliche per un Push/Pull

-          1x ventola da 120mm

 

Riportiamo le foto dettagliate del manuale:

 

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Struttura, heatpipes e superficie dissipante

La struttura fa parte della classica tipologia a singola torre di raffreddamento, costituita da un unico corpo dissipante attraversato da 6 heatpipes ad “U”, distribuite secondo il criterio Scythe “M.A.P.S. (Multiple Airflow Pass-Through Structure)”. In fase di progettazione è stato possibile ampliare la superficie lamellare ed organizzare il dissipatore stesso in quattro zone separate, il che permetterà una migliore dissipazione termica a parità di superficie, una più razionalizzata suddivisione delle heatpipe e quindi una loro migliore resa complessiva. Diversamente dal modello Mugen 3 in questo caso le due piccole torri centrali, aventi 3 heatpipes cadauna, presentano alette unite orizzontalmente, con una fessura centrale di forma ovale. Al centro, dalla parte frontale e posteriore, è presente un foro orizzontale con una rientranza tipica di molti altri modelli (necessaria per migliorare il profilo di ventilazione interno in associazione alla zona morta di ventilazione, derivante dal diametro elevato del motore), che però è anche presente nelle due torri laterali, anche se vi sono delle alette alternate che si collegano alle altre, aumentando quindi la rigidità del modello e migliorando la dissipazione termica complessiva. La larghezza del dissipatore è contenuta, nella media, quindi non ci saranno problemi di compatibilità laterale. Il feeling iniziale è di avere un dissipatore di fascia media, ma con buone finiture ed anche ottime aspettative. Per ragioni di costo Scythe non utilizza la finitura in nichel, quindi le alette sono in alluminio e le heatpipes in rame. La solidità strutturale è buona, lo spessore delle alette nella media, ma la spaziatura leggermente serrata.

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La scudatura finale delle heatpipes è semplicemente eccellente in quanto si caratterizza per la presenza di dodici tappi terminali che proteggono le estremità delle heatpipes, e che inoltre permettono di serrare verticalmente le alette, bloccando quindi l’intero corpo dissipante. Presenta una configurazione stock con ventola in push, ma è possibile aggiungerne una seconda posteriormente ottenendo una soluzione modulare in base alle vostre necessità. La superficie dissipante è medio-elevata e preannunciamo che sarà in grado di gestire CPU discretamente potenti, quindi risulta un ottimo modello anche per CPU dal basso consumo. La spaziatura leggermente serrata ha permesso di bilanciare le prestazioni complessive con la rumorosità ed il peso finale, data la buona ventola in dotazione.

 

Base di contatto

La base non risulta perfettamente piatta, è lappata a specchio e di ottima qualità, senza segni di lavorazione al tornio particolarmente evidenti o saldature imperfette in corrispondenza delle heatpipes.

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NOTA BASE CONVESSA: la base leggermente convessa è stata un marchio di fabbrica della ditta Thermalright. E’ stata adottata in quanto il socket di ritenzione delle moderne CPU, a partire dalle soluzioni aventi socket 775, era solito presentare una curvatura leggermente concava, il che ovviamente era deleterio per l’efficienza massima di scambio termico. Con il dissipatore Thermalright Ultra-120 è stata introdotta in commercio ed è ormai molto comune l’adozione di questo sistema. Precisiamo però che con il moderno socket Sandy Bridge-E non è più presente nessuna concavità nel sistema di ritenzione, che risulta essere perfettamente lineare.

La base presenta una superficie leggermente convessa, ed è una caratteristica di questo marchio. E’ intenzionale poiché ovvia a problematiche potenziali di contatto con l’IHS della CPU spesso ricurvo a causa del sistema di ritenzione della scheda madre. Sul socket LGA 2011, questo problema non è presente e tale accorgimento non è a nostro avviso necessario: anche i dissipatori con superficie perfettamente planare generalmente riescono ad avere un’ottima impronta e quindi buone prestazioni. Per i processori LGA 2011 sarebbe consigliabile quindi utilizzare dissipatori con una base perfettamente piatta, infatti come vedremo il Mugen4, che su socket 1366 va molto bene, su 2011 soffrirà leggermente per questa ragione.

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NOTA QUALITA’ BASE:  una base di contatto che abbia un’elevata efficienza di dissipazione termica richiede una qualità intrinseca della superficie di scambio molto elevata. Ciò è possibile con procedure di lavorazione della base avanzate, che permettano di minimizzare le discrepanze orizzontali della base, che vengono colmate dalla pasta termoconduttiva. In questo campo viene utilizzato il termine “lappatura”, che quindi rappresenta proprio la qualità finale di questo processo. Con il termine “finitura a specchio” si indica invece una particolare lavorazione che porta ad avere una superficie di contatto perfettamente lucida, che rispecchia quindi la luce senza produrre deformazioni locali. Viene ottenuta con tecniche di lavorazione che utilizzano superfici abrasive molto sottili ed è comune in diversi marchi molto famosi, quali Scythe ad esempio.

 

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Ecco delle fotografie inerenti lo spessore con la ventola installata, ed immagini del dissipatore nella sua completezza:

 

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Vi mostriamo le fotografie di quella che reputiamo un’ottima stesura della pasta termica, procedete in questo modo. Facciamo presente comunque che purtroppo, data la curvatura della base, sarà necessariamente presente un contatto non soddisfacente, con un processore piatto simile all’Intel 3930K.

 

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Riportiamo i dati effettivi di rotazione delle ventole, ricordiamo inoltre che sono sensibili ad una variazione del 10%. A titolo informativo riportiamo il metodo di conversione tra portata in CFM e in metri cubi orari: m^3/h = CFM / 0.589

 

NOTA MISURAZIONI DELLA CASA MADRE: non sono da considerare i valori di targa perché non sono note le procedure di campionamento, quindi commentiamo solo ed esclusivamente quanto visto in prima persona, ma soprattutto quanto valide sono le performance sui dissipatori. Questo discorso vale sia per il CFM che per l’analisi in dBA. Noi testiamo direttamente la rumorosità e vi rimandiamo al capitolo dedicato alla descrizione della strumentazione utilizzata. Il CFM quindi è un parametro soggetto a molta diversità, e che può essere comparato solo con modelli della stessa casa produttrice.

 

SP TE 2

 

 

 

 

E’ presente il modello SY1225HB12SM-P, che presenta un diametro standard, però con un design delle pale particolare che migliora la pressione statica. La silenziosità è discreta e le performance sono valide se rapportate a modelli della concorrenza. Ovviamente al massimo regime  (1400 RPM) inizia a farsi sentire, dato anche l’elevato diametro. Lo sleeving è eccellente e la ventola è PWM.

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Un dettaglio del sistema di montaggio, ostico, che purtroppo non permetterà di rialzare le ventole per ovviare a problemi di compatibilità con RAM ad elevato profilo:

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Rumorosità:

Senza perderci in inutili feeling personali, vi invitiamo a visionare il valore di dBA dal grafico dei risultati del test di carico termico e trarre le vostre conclusioni. Sappiate che la velocità di rotazione della ventola, essendo queste ultime PWM, è perfettamente configurabile, qualora si fosse in possesso di un fan controller, ma ad ogni modo al massimo del regime non sarà una soluzione eccessivamente rumorosa, anzi si potrebbe dire che dato il CFM è anche abbastanza silenziosa se rapportata alla concorrenza. Non c’è nessun picco di frequenza molesto e nessun ticking fastidioso, anche se a bassi regimi un pochino è presente. E’ un buon modello, certamente economico però adatto al lavoro che deve svolgere. Ne viene fornita una nella confezione, ma sono presenti due staffe per il montaggio di una seconda ventola, che hanno un sistema di aggancio a blocco laterale leggermente ostico. Sono anche isolate a livello vibrazionale grazie ad una superficie addizionale in gomma. Consigliamo di tenere il dissipatore in un range attorno ai 1100RPM.

 

Cosa possiamo aspettarci quindi da questo dissipatore? Performance discrete e buona silenziosità.

 

 


 

Compatibilità con RAM ad elevato profilo

La compatibilità con RAM ad elevato profilo purtroppo sul socket LGA2011 è un problema, in quanto verranno occupati i primi due slot anteriori, e quindi sarà necessario installare moduli a basso profilo.

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Il Mugen 4 presenta un’altezza della ventola particolarmente bassa rispetto alla scheda madre, quindi nel caso di socket con una distanza contenuta tra le RAM e la CPU sicuramente potrebbe esserci qualche complicazione. L’altezza e la larghezza sono invece nella media, e nient’affatto problematiche; con la ventola installata, in altezza raggiunge circa i 158mm. Prima di procedere vi invitiamo a rileggere la compatibilità nei capitoli precedenti.

 

La procedura d’installazione, in questo caso inerente a sistemi Intel, è davvero veloce ed il sistema di ritenzione è molto stabile. Analizzeremo brevemente la procedura per il socket LGA 2011: è necessario avvitare le quattro viti sul sistema di ritenzione Intel, per poi apporre i due plate laterali, fissarli con le viti e poi, dopo aver steso un sottile velo di pasta termoconduttiva, apporre il dissipatore e fissarlo con il frontplate. A questo punto è consigliabile controllare l’impronta termica, dopo aver serrato le viti. Questa sarà quella che dovrete vedere, al fine di avere massime prestazioni:

 

 

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Abbiamo testato il dissipatore Scythe Mugen 4 sulla nuova piattaforma Intel X79, con socket LGA 2011. Il tutto è stato montato su di un banchetto aperto, con temperatura ambiente di circa 24°C. Abbiamo scelto di utilizzare come CPU il nuovissimo Core i7 3930K da 130W di TDP, in quanto permette di stressare in modo adeguato il dissipatore. La massima temperatura sostenibile dalla CPU, prima di entrare in Thermal Throttling è 90°C. La superficie di contatto dell’IHS della CPU è pari a 38x38mm. Qui potete osservare in cosa consiste la piattaforma di test per il socket 2011:

 

SYSPR 2011

 

Vogliamo far presente che per ragioni di libera riproducibilità dei nostri test, sono stati osservati i risultati tramite il software Coretemp, in idle e in full load.

 

NOTA RILEVAZIONE SW: siamo perfettamente al corrente che una rilevazione delle temperature mediante un software di controllo possa essere una modalità discutibile, e soggetta ad alcune variabili dei sensori termici interessati, però è stato scelto di procedere in questo modo per un semplice motivo ovvero la certezza che l’utente finale possa fare lo stesso, e ripetere i test effettuati nella recensione in esame. Vogliamo mostrare situazioni che voi stessi potete verificare, e che voi stessi troverete nel vostro sistema. Se avessimo scelto di testare il carico termico tramite metodi non convenzionali, si sarebbe perso il feeling diretto dell’analisi sulle moderne CPU, e quindi si sarebbe snaturato il senso di tali misurazioni e comparative.

 

NOTA APPLICAZIONE: facciamo presente che per la stesura delle nostre recensioni qualsiasi pasta termica preapplicata viene levata, e viene spalmata della Arctic Cooling MX-4, con un metodo standard e con un sottilissimo strato che massimizzerà quindi le performance teoriche dell’unità. Con i dissipatori AIO spesso viene spalmato un sottile strato pre-applicato nella parte centrale, al fine di colmare i gap di basi non perfettamente rifinite, come nel caso dei dissipatori HDT a contatto diretto.

 

Le temperature in full load sono state misurate dopo 30 minuti di stress con Prime95 “InPlaceLargeFFTs” (massimo stress e consumo), benchmark noto per la sua capacità di stressare pesantemente la CPU, ben più di qualsiasi videogioco. La pasta termica usata è l’Arctic Cooling MX-4, uno standard di utilizzo nelle nostre misurazioni.

piattaforma X79

 

 

Vogliamo precisare che la procedura di misurazione delle temperature è molto rigorosa; ogni dato riportato viene verificato, ricalcolato tramite test supplementari se sospetto ed inoltre è riposta molta attenzione alla Temperatura Ambiente (Tamb) di modo che i risultati siano il più possibile realistici, riproducibili e fondamentalmente corretti. Potete stare certi che quello che leggete qui, a parità di configurazione e settaggi corrisponde, entro l’errore sperimentale, al valore vero.

Sono state utilizzate tre sessioni diverse di test, alle seguenti frequenze di lavoro :

 

Moltiplicatore             V CPU-Z idle VTT CPU       HT e Intel VTT

CPU@3200MHz       100x32                       1.21V             1.137V            ON

CPU@4200MHz       100x42                       1.28V             1.137V            ON

CPU@4500MHz       100x45                       1.33V             1.137V            ON

 

I test per il socket LGA2011 sono stati effettuati con la ventola in dotazione, in queste modalità:

- in Push ad 800/1400RPM

 

NOTA NUMERO TEST: precisiamo che se non doveste trovare dei test ad 800RPM ripartiti per le tre frequenze campione, questo significherebbe che il test termico è fallito, e che quindi non è consigliabile utilizzare questo preset; facciamo presente questo perché altrimenti potrebbe sembrare che il test non sia stato fatto, ma è vero l’opposto. In casi del genere consigliamo di elevare il regime di rotazione e controllare direttamente le temperature, per evitare danni da surriscaldamento della CPU.

 

 


 

3.2 HIGH 631x907

3.2 LOW4.2 HIGH4.2 LOW4.5 HIGH4.5 LOW

 

 

Lo Scythe Mugen 4 riesce a classificarsi nella fascia bassa delle prestazioni, che però precisiamo nel nostro caso implica performance termiche complessivamente discrete; osservando i grafici si evince che questo modello deve competere con prodotti ben più costosi e potenti, comprese molte soluzioni a liquido. A livello termico è leggermente migliore dei modelli a singola torre di fascia medio-bassa, ad esempio il Gelid The Black Edition. E’ capace di reggere anche un i7-3930K a 4.5GHz, con una rumorosità contenuta, dimostrando dunque prestazioni discrete. Possiamo ritenerci soddisfatti? E’ inutile negare che certamente ci saremmo aspettati qualche grado inferiore, ma considerando il contatto su questa CPU non c’è da meravigliarsi. Su altri socket il Mugen 4 andrà meglio.

 

Modifiche e test accessori

Sarebbe possibile cambiare la ventola in dotazione, ma ne sconsigliamo la sostituzione perché è un modello discreto. Consigliamo di tenerla a 1100RPM e di affiancarne una seconda posteriormente.

 

 


 

silver 

 

Prestazioni

35

Soddisfacenti

Prezzo

4

Bilanciato

Design

35

Discreto

Bundle

45

Ottimo !

Ventola

4

Buona

Montaggio

45

Ottimo, ma migliorabile per le ventole

Complessivo

4

 

 

La nuova versione del Mugen di Scythe non rappresenta un’evoluzione di questa serie, e non si differenzia quindi dallo scenario precedente, che su CPU aventi TDP di 130W permette una dissipazione termica soddisfacente. Sul socket LGA2011 ci sono dei problemi di compatibilità alquanto evidenti e purtroppo il sistema di montaggio delle ventole è da riprogettare, sia per la difficoltà nell’installazione e sia per per l’impossibilità di un rialzo verticale. Il problema è l’altezza del corpo lamellare dalla base, inferiore ad esempio a quella del True Spirit 120 di Thermalright. La struttura nel complesso è valida, però sarebbe opportuno che la singola torre fosse meno spessa. Non ci sono stati problemi nel montaggio e la ventola in dotazione è discreta. La rumorosità non è eccessiva ed il prezzo è appropriato al bundle ed alle potenzialità.  Lo Scythe Mugen4 è consigliato a tutti coloro i quali desiderano un dissipatore semi-economico, ma buono a livello di dissipazione termica ed esente da problemi di montaggio; rimane più indicato per piattaforme con socket non LGA2011. Ricordiamo che è possibile montare una seconda ventola.

 

Punti di forza:

-          Buona lavorazione

-          Struttura più elaborata rispetto al Mugen 3

-          Buona ventola in dotazione

-          Possibilità di un Push Pull

-          base che non necessita di modifiche

 

Al fine di migliorare la qualità dei prodotti, abbiamo pensato di inserire una serie di consigli  tecnici, di modo che sia possibile visionare i punti da modificare per le prossime revisioni. Si badi bene però che sono considerazioni opinabili e non correlate alle intenzioni del produttore, che ovviamente ritiene, in base alla propria organizzazione dei modelli sul mercato, cosa è giusto fare. XtremeHardware consiglia dunque le seguenti modifiche strutturali:

 

-          il sistema di montaggio delle ventole deve essere riprogettato, alla luce della concorrenza

-          lo spessore, unito alla ridotta altezza dalla base, porta a problemi importanti per le RAM

-          le prestazioni complessive sono al di sotto delle aspettative sul socket LGA 2011

 

Vi invitiamo a commenti e segnalazioni, siamo qui per aiutarvi e vi ringraziamo per la lettura.

Si ringrazia Scythe per il prodotto fornitoci in test.

Trinca Matteo

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