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Shuttle DS57U, Slim PC da lavoro - Specifiche tecniche parte I

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Specifiche tecniche parte I

Analizziamo le specifiche tecniche dello Shuttle DS57U:

Processore

  • Intel Celeron 3205U (ULV) Clock rate: 1.5 Ghz  L1/L2/L3 Cache: 128 kB / 512 kB / 2048 kB
  • Memory controller: DDR3L-1600 Dual Channel (1.35V)
  • TDP : 15 W
  • TJMax: 105°C

 

Intel HD graphics

  • Output: DisplayPort 1.2 e HDMI 1.4a
  • Clock : 300~800 Mhz, Execution Units (EU): 12
  • (DirectX 11.2, OpenCL 1.3/2.0, OpenGL 4.3)
  • Memoria condivisa: fino a 1632 MB ( da BIOS solo 1024MB)

 

Mainboard Shuttle Mainboard FS57

  • Supporto riavvio dopo power fail, avvio da LAN (WOL) avvio da allarme.

 

 

2x SO-DIMM DDR3L

Supporto DDR3L-1333 (PC3-10600) e DDR3L-1600 (PC3-12800) SDRAM at 1.35V

Dual Channel mode,  8 GB per DIMM, max 16 GB

 

Mini PCIe Slots

2 Mini PCI Express slots full size e half size

Lo slot half size  è usato dal modulo WLAN

Lo slot full size supporta il PCIe 2.0, SATA 3G e USB 2.0

 

Audio

Audio Realtek® ALC 662 High-Definition Audio

2 connettori audio (3.5mm) posteriori

Digital multi-channel audio output via HDMI e DisplayPort

 

Dual Gigabit LAN

1) Intel i211 Ethernet Controller with MAC, PHY e PCIe interface

2) Intel i218LM PHY connesso al MAC del processore

 

 

Wireless Network (WLAN)

  • Single-Chip 1T1R WLAN Controller Realtek RTL8188EE
  • Supporta  IEEE 802.11b/g/n, max. 150Mbps up-/downstream
  • Protocolli di sicurezza supportati: WPA/WPA2(-PSK), WEP 64/128bit, IEEE 802.11x/i

 

2.5" Drive Bay

  • Supporto per un Serial ATA hard disk o un SATA SSD drive in 6.35cm/2.5" (altezza 9.5 e 12.5 mm (max.))

 

Card Reader SD, SDHC e SDXC memory flash cards

 

4x USB 2.0

  • 2x RS232 serial ports (5V/12V, 1x switchable a RS422 / RS485)

 

 

Shuttle è sempre molto curata e precisa nelle specifiche tecniche, andando ad evidenziare OGNI dettaglio della soluzione proposta. Il DS57U è un sistema pensato per poter funzionare 24/7, fanless e che richiede in via teorica zero manutenzione, a patto di essere ben ventilato.

 

fanless

 

Requisiti

  • Libera circolazione di aria nella zona del sistema.
  • Aperture di ventilazione pulite.
  • HDD o SSD garantito per operare 24/7

 

Il sistema è in grado di operare a temperature ambientali abbastanza elevate, da 0 a 40°C con umidità (senza condensa) tra il 10 e il 90%. Shuttle raccomanda di adottare SSD con tMax di funzionamento di 70°C nel caso in cui la temperatura ambientale superi i 35°C.

Uno degli aspetti interessanti del DS57U è sicuramente la connettività. Oltre alle comuni porte di I/O presenti su tutti i sistemi, qui troviamo 2 porte seriali nella parte anteriore, una porta EDP1 interna, la possibilità di connettere un pulsante esterno e di avere una fonte di alimentazione 5V esterna e due porte Ethernet.

Per quanto riguarda le porte seriali non si tratta di semplici porte RS232, quelle tipiche dei PC di qualche generazione fa, la porta COM1 infatti è configurabile tramite JUMPER per poter operare anche in RS422 e RS485 ed è possibile configurare la tensione di output delle stesse. Le due porte Gigabit Ethernet RJ45 sono connesse rispettivamente ai controller Intel i211 e i218, esterno il primo, integrato nel SoC il secondo.

 

com

 

Interessanti i 4 PIN esterni per la connessione di un pulsante Power esterno oppure per il clear CMOS. Forniscono anche 5V DC per dispositivi esterni.

 

jumper

 

L'alimentazione è garantita dal piccolo alimentatore esterno da soli 65W (da notare che il sistema ne consuma meno di 30)

 

  • Power Adapter
  • Esterno da 65 W (fanless)
  • Input: 100~240 V AC, 50/60 Hz, max. 1.6 A
  • Output: 19 V DC, max. 3.42 A, max. 65 W
  • Consumo del sistema: idle: 12.5 W, full load: 17 / 26.5 W (senza/con graphics)
  • (misurato con 2x 2GB SO-DIMM, 60 GB 2.5" SSD)

 

Il DS57U viene fornito con le staffe per l'attacco VESA e la relativa viteria, sarà quindi possibile installarlo dietro un monitor o una TV oppure, grazie ai piedini metallici, posizionarlo in verticale. In ogni caso il DS57U va utilizzato in verticale; ciò faciliterà il raffreddamento dei componenti interni tramite semplice convezione verso l’altro dell’aria calda.

 

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