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VIA svela la piattaforma Mini-Note VIA OpenBook

Con OpenBook VIA lancia una nuova piattaforma per soluzioni ultra mobile, che spicca, oltre che per le elevate performance, per le ampie possibilità di personalizzazione sia sotto il profilo estetico che nella scelta del tipo di connettività wireless, tra cui anche 3G e WiMAX.

Taipei, Taiwan, 27 Maggio 2008 - VIA Technologies, Inc., Azienda leader nell’ambito delle piattaforme x86 a basso consumo energetico, presenta la nuova piattaforma mini-note VIA OpenBook™ per il mercato in rapida crescita dei notebook ultra portatili.

La piattaforma mini-note VIA OpenBook introduce una serie di importanti innovazioni, tra le quali la VIA Ultra Mobile Platform di nuova generazione basata sul processore VIA C7®-M ULV e il nuovo chipset IGP digital media all-in-one VIA VX800. Inoltre, questa piattaforma ultra compatta ed efficiente sotto il profilo energetico offre elevata potenza di calcolo, avanzate doti multimediali con sofisticate funzionalità di riproduzione video e un display da 8.9” racchiuso in un case compatto ed elegante dal peso di appena 1Kg.

VIA svela la piattaforma Mini-Note VIA OpenBook


Il VIA OpenBook assicura la massima flessibilità per la connettività wireless broadband ad alta velocità, offrendo ai vendor la possibilità di scegliere tra i moduli WiMAX™, HSDPA e EV-DO/W-CDMA quello più adatto al proprio mercato. Inoltre, nell’ottica di garantire la massima collaborazione, VIA ha messo a disposizione per il download i file CAD del progetto sotto licenza Creative Commons Attribution Share Alike 3.0., mettendo così a disposizione dei propri clienti, come ad esempio gli OEM, i system integrator e i provider di servizi broadband, una maggiore libertà di personalizzazione dei propri dispositivi per rispondere al meglio alle diverse esigenze dei rispettivi mercati di riferimento.

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“Il VIA OpenBook si basa sul grande successo della piattaforma VIA NanoBook lanciata lo scorso anno, che è stata adottata da numerosi vendor in tutto il mondo,” ha commentato Richard Brown, Vice President of Corporate Marketing, VIA Technologies, Inc. “L’approccio “aperto” con cui offriamo ai nostri clienti, oltre alle elevate prestazioni, ampie possibilità di personalizzazione del case e massima flessibilità nella connettività wireless, crediamo che possa consolidare ulteriormente la leadership di VIA nel mercato mondiale dei mini-note.”

“VIA è un’azienda che guarda avanti e ha capito che la condivisione favorisce lo sviluppo di un ecosistema sano, che gli permette di offrire un prodotto davvero innovativo ed in grado di rafforzare il core business dell’Azienda,” ha affermato Jon Phillips, Business and Community Manager for Creative Commons.
"Rendere disponibili i file CAD sotto licenza Creative Commons Attribution ShareAlike 3.0 è un primo importante passo che consente a terzi di trarre chiaramente e legalmente vantaggio dai livelli di innovazione raggiunti da VIA.”

La piattaforma mini-note VIA OpenBook
Basata sul processore VIA C7-M ULV e sul chipset IGP digital media VIA VX800, VIA OpenBook è una piattaforma ultra compatta con un display da 8.9” ed un peso inferiore a un 1Kg, supporta risoluzioni dello schermo fino a 1024x600 ed offre elevate performance grafiche 3D grazie al VIA Chrome9™ con supporto  DirectX™ 9.0. Accelerazione video per i formati MPEG-2, MPEG-4, WMV9, VC1 e DiVX, un processore video VMR HD e 8 canali audio HD ne fanno una piattaforma con spiccate doti multimediali.

VIA OpenBook offre opzioni di connettività broadband senza confronti grazie a due moduli interni, uno per WiFi, Bluetooth, e AGPS opzionale, e un secondo per WiMAX, HSDPA, o EV-DO/W-CDMA. Inoltre, VIA OpenBook offre tre porte USB 2.0, una porta VGA, jack audio-in/audio-out, un card reader 4-in-1 (SD/SDIO/MMC/MS) e una web camera dual-headed da 2 mega-pixel.

VIA OpenBook supporta una vasta scelta di sistemi operativi, tra i quali Microsoft Windows Vista Basic, Microsoft Windows XP, e diverse distribuzioni Linux. Il dispositivo è dotato fino a 2GB di memoria DDR2 DRAM e può essere equipaggiato con un’ampia serie di hard disk drive e unità storage solid state.

Con una batteria agli ioni di litio a 4-celle da 2600mA, VIA OpenBook offre fino a tre ore di autonomia con dimensioni di appena 240mm(L)x175mm (P) x36.2mm (A).

Per maggiori informazioni: www.viaopenbook.com <http://www.viaopenbook.com/>

Una copertura wireless broadband globale
VIA OpenBook ha un’interfaccia interna che consente di implementare un’ampia scelta di moduli di connettività, che permettono ai vendor di offrire le opzioni HSDPA, EV-DO/W-CDMA, e WiMAX più appropriate al proprio mercato di riferimento, creando solide collaborazioni con local carrier e service provider, oltre a nuovi modelli di business per il segmento dei mini-note PC.

Maggiori possibilità di personalizzazione
I file CAD del progetto sono rilasciati sotto licenza Creative Commons Share Alike Attribution, offendo ai vendor la flessibilità di portare lo stile e i valori del proprio marchio nel mercato dei mini-note PC. Grazie a questo approccio flessibile, i vendor possono ridurre i costi di sviluppo del prodotto e velocizzare il time-to-market. I file CAD posso essere scaricati dal sito www.viaopenbook.com <http://www.viaopenbook.com>

VIA Ultra Mobile Platform
La VIA Ultra Mobile Platform è basata sul processore VIA C7-M ULV, un processore mobile ultra efficiente disponibile alle frequenze di 1.0-1.6GHz con un TDP (Thermal Design Power) di soli 3.5 watt, e un consumo in idle di solo 0.1 watt, che contribuisce ad assicurare una maggiore durata della batteria. La scelta numero uno nel settore dei dispositivi ultra mobile, con oltre 30 progetti in tutto il mondo, il processore VIA C7-M ULV vanta un package low profile nanoBGA2 che misura soli 21mm x 21mm e consente la realizzazione di dispositivi con peso, dimensioni e spessore estremamente ridotti.

La nuova generazione della VIA Ultra Mobile Platform abbina il processore VIA C7-M ULV con il chipset IGP digital media VX800, che integra le innovative funzionalità dei più recenti North e South bridge in un package single chip che misura solo 33mm x 33mm, con un risparmio di silicio del 42% rispetto alle tradizionali soluzioni “twin-chip”. Il processore grafico integrato VIA Chrome9™ HC con DirectX® 9.0 offre il supporto per la grafica 3D, mentre il motore video Chromotion™ CE offre accelerazione video hardware in grado di assicurare le migliori esperienze visive per i formati MPEG-2, MPEG-4, WMV9 e VC1.

Per maggiori informazioni sulla VIA Ultra Mobile Platform:
http://www.via.com.tw/en/products/ultra_mobile/