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Nuove roadmap per le APU e Grafica dedicata da AMD

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altDopo aver visto il settore CPU con le nuove roadmap da parte di AMD, passiamo al settore grafica, sia soluzioni dedicate ossia VGA discrete, sia soluzioni integrate nelle CPU che prendono il nome di APU

 

 

 Di seguito due immagini significative per questi due settori:

 

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Per la Grafica di tipo discreto per il 2012 vede come protagonista l'architettura Southern Island basata su architettura Graphic Core Next (GCN) e che ha già visto la presentazione di due modelli, Radeon HD 7970 e HD 7950 con core Tahiti, e che nelle prossime settimane vedrà il debutto di altre soluzioni di fascia inferiore come Cape Verde, Radeon HD 7700 series, e Pitcairn, Radeon HD 7800 series. AMD presenterà anche un modello di punta che prevede l'uso di due core grafici affiancati Tahiti e che prenderà il nome commerciale Radeon HD 7990.

Nel 2013 sempre per il settore grafica di tipo discreto, vedrà il debutto di una nuova architettura, chiamata Sea Islands che introdurrà nuove feature HSA ( Heterogeneous Systems Architecture) che di fatto sostituirà il brand Fusion.

Per quanto riguarda invece il settore APU, nel 2012 avremo la seconda generazione di APU con Trinity per il settore performance, la seconda generazione di Brazos per il settore  Low Power ed infine Hondo ossia la prima generazione di APU di tipo Ulta Low Power.

Nel 2013 saranno invece presentate nuove APU che prenderanno il nome di Kaveri, basate sul core X86 Steamroller, evoluzione di Piledriver e la parte GPU con architettura GCN, vedrà ancora una volta l'introduzione del Heterogenous System Architecture (HSA) che abbiamo accennato prima. La parte GPU che verrà integrata in Kaveri dovrebbe essere dotata di 8 CU ossia 512 Stream processor.

Le APU Kabini per la fascia essential, saranno basate su core X86 Jaguard e la parte GPU con architettura sempre GCN e compatibile con HSA, queste nuove soluzioni andranno a sostituire le soluzioni Brazos.
Per la fascia Tablet/Fanless avremo le APU Tamesh che sostituiranno le attuali APU Hondo per il mercato ultra low power.
Il processo produttivo per tutte le nuove soluzioni APU saranno i 28nm così come per le nuove soluzioni di tipo discreto.

 

Gianni Marotta

XtremeHardware Staff