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Intel Ivy Bridge: la TIM adottata non è così performante ad aria

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Qualche settimana fa, avevamo riportato la notizia che tra il die del processore Core i7-3770K e l'IHS, Intel ha introdotto una pasta termica non del tutto identificata, al posto della saldatura fluxless.


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PCWatch ha fatto alcune prove cambiando la TIM (Thermal Interface Materials) presente, con altri due prodotti: OCZ Freeze e Coollaboratory Liquid Pro.

La prova è stata eseguita con un processore Intel Core i7-3770K, scheda madre ASUS Maximus V Gene e dissipatore Thermalright Silver Arrow.

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In condizioni di stress test, con il software LinX, a default si è manifestato un calo delle temperature di 8 ed 11 °C, mentre in overclock, 4,6 GHz ed 1,2V, il guadagno sale a 15 e 20 °C.

In un secondo test, è stato verificato l'incremento di overclock raggiungibile, chiudendo il benchmark Cinebench R11.5, software in grado di stressare tutti gli 8 thread a disposizione.

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La casella blu indica che il benchmark è stato concluso con successo, la X indica che non è stato possibile concludere il test ed il triangolo indica che il test, anche se concluso, ha manifestato problemi entrando in protezione termica, abbassando quindi la frequenza operativa a causa delle elevate temperature raggiunte.

Dai risultati ottenuti dai test, è chiaro che la pasta utilizzata nei processori Ivy Bridge, limiti nettamente le potenzialità che si possono raggiungere con un sistema di raffreddamento ad aria.

Al momento non c'è alcuna certezza riguardante un futuro step che vada a migliorare questa situazione. Dato l'arrivo della nuova piattaforma LGA1150, prevista per il prossimo anno, è difficile che Intel presenti delle prossime soluzioni Ivy Bridge.

Andrea Fanfani

Redazione XtremeHardware