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IDP presenta il case SPEDO Advance Package di Thermaltake

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Il nuovo full tower di Thermaltake punta verso l’innovazione tecnologica con un avanzato design e due sistemi brevettati per garantire un’ottima performance termica.

Legnano (MI), Settembre 2008IDP, distributore italiano di hardware di alta qualità, presenta il case SPEDO di Thermaltake. La casa taiwanese ha brevettato il design di questo nuovo full tower inserendo due innovativi sistemi integrati per offrire un efficace sistema di raffreddamento e circolazione dell’aria, un’intelligente gestione dei cavi e un’elevata versatilità.

Il cuore innovativo di SPEDO Advance Package si trova al suo interno, grazie alle due soluzioni che offrono un perfetto sistema di aerazione: “A.T.C.3” (Advanced Thermal Chamber 3), e “C.R.M.3” (Cable Routing Management 3).

Continua sul comunicato stampa allegato.